「PADS」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

Further, input electrode pads 8 are arranged in an arrangement area 7 of the driver IC 17, which are consisting of power supply input electrode pads 8a and signal input electrode pads 8b.例文帳に追加

さらにドライバＩＣ１７の配設領域７に入力電極用パッド８を配列し、電源入力電極用パッド８ａと信号入力電極用パッド８ｂとからなる。 - 特許庁

Pads 152 on the upper surface of a performance board 150, pads 153 on the lower surface, and pads 161 on the upper surface of a probe card 107 include a matrix form of innumerable projections 200.例文帳に追加

パフォーマンスボード１５０の上面のパッド１５２及び下面のパッド１５３、プローブカード１０７の上面のパッド１６１は、共に、無数の凸部２００がマトリクス状に並んだ形状を有する。 - 特許庁

Among the pads 5 in the region 600, pads 5 which are located at least at corners 611 and 691 of an outermost array 61 and an innermost array 69 are those elongated pads 51 which extend toward the section 7.例文帳に追加

パッド群６００のうち，少なくとも最外周６１及び最内周６９のコーナー６１１，６９１に位置するパッド５は，搭載部７に向かって長く延びる長パッド５１である。 - 特許庁

To provide a tool for bonding, which does never generate a crack in bonding pads on a semiconductor chip even under the condition that the parameter value of a bonding of the bonding pads to copper foil leads is set high and can obtain the high bonding strength of the pads to the leads.例文帳に追加

ボンディング接合のパラメータ値を高くした条件下でも、クラックを発生させることなく、かつ高い接合強度を得ることのできるボンディング用ツールを提供する。 - 特許庁

The bonding members 16a function as members mechanically fixing the electrode pads 6 and metal pads 12 and members assisting mechanical connections between the electrode pads 6 and metal bumps 12.例文帳に追加

接着部材１６ａは電極パッド６と金属バンプ１２とを機械的に固定する部材、又は電極パッド６と金属バンプ１２との機械的な接続を補助する部材として機能する。 - 特許庁

The electrode pads 4 are disposed on the front and back surfaces of the insulation film 1 with the surfaces of the pads exposed and at least a part of the sides of the electrode pads embedded in the insulation film 1.例文帳に追加

電極パッド４は絶縁膜１の表裏両面に、表面を露出して設けられ、かつ、前記電極パッドの側面の少なくとも一部は絶縁膜１に埋設されている。 - 特許庁

The top surface of these pads 6 and test pads 8 is selectively covered with passivation film 12, and bumps 10 are formed on the pads 6 via barrier layer 9.例文帳に追加

これらバンプ用パッド６および検査用パッド８の直上は、選択的にパッシベーション膜１２が開口され、そのバンプ用パッド６上にバリア層９を介してバンプ１０が形成される。 - 特許庁

Electrode pads 3 of the semiconductor chip 2 comprise first electrode pads 3a arranged adjacently to respective corners of a rear surface 2a of the semiconductor chip 2, and second electrode pads 3b other than them.例文帳に追加

半導体チップ２の電極パッド３は、半導体チップ２の裏面２ａの各角に近接して配置された第１電極パッド３ａと、それ以外の第２電極パッド３ｂとからなっている。 - 特許庁

A semiconductor device comprises columns of first pads 3, second pads 4, and third pads 5, which are arranged in a first direction, a plurality of first leads 7, second leads 8, and third leads 9 which are connected to the respective columns of pads, and the semiconductor integrated circuit connected to each lead.例文帳に追加

第１方向に並べられた第１(３)・第２(４)・第３(５)のパッド列と、各々のパッド列に接続される複数の第１(７)、第２(８)、及び第３リード９と、各々のリードに接続される半導体集積回路を備えている。 - 特許庁

Bonding pads of the semiconductor substrate correspond to IC chips having center pads, the bonding pads are widened almost at right angles to the array of the bonding pads and in the direction reverse to adjacent bonding pad, and wiring is carried out with a wide pattern width at the widened parts.例文帳に追加

センターパッドを持つＩＣチップに対応した半導体パッケージ基板のボンディングパットで、ボンディングパットをボンディングパットの列に対し、ほぼ直角方向に、且つ隣り合うボンディングパット反対方向に広げ、広がった部分のパターン幅を広く配線する。 - 特許庁

With respect to pads 6, 8 of a seat 1 for automobile, insert pads 6b, 8b each having a hardness lower than that of main pads 6a, 8a are provided on a part of a seating surface 6a1 of the main pads 6a and a part of a backrest surface 8a1 of the main pad 8a, respectively.例文帳に追加

自動車用シート１の各パッド６，８によれば、メインパッド６ａ，８ａの着座面６ａ１及び背当面８ａ１の一部分にはメインパッド６ａ，８ａの硬度より軟らかく形成されたインサートパッド６ｂ，８ｂが設けられる。 - 特許庁

The semiconductor device comprises a plurality of pads P11, P12, P21, P22, P31 and P32 formed on the same plane of a semiconductor chip, and wires W1, W2 and W3 connecting between the pads P11 and P12, between the pads P21 and P22, and between the pads P31 and P32.例文帳に追加

半導体チップの同一平面に複数個形成されたパッドＰ１１、Ｐ１２，Ｐ２１、Ｐ２２，Ｐ３１、Ｐ３２と、パッドＰ１１とＰ１２、パッドＰ２１とＰ２２、パッドＰ３１とＰ３２の間を接続したワイヤＷ１、Ｗ２、Ｗ３を備えている。 - 特許庁

The semiconductor device includes a semiconductor chip 1 having a plurality of bonding pads 3 linear arrayed, a semiconductor chip 2 having a plurality of bonding pads 4 linearly arrayed almost in parallel to the plurality of bonding pads 3, and a plurality of wires 7 connecting the bonding pads 3 and bonding pads 4 to each other individually.例文帳に追加

半導体装置は、複数のボンディングパッド３が直線状に配列されている半導体チップ１と、複数のボンディングパッド３と略平行な直線状に複数のボンディングパッド４が配列されている半導体チップ４と、ボンディングパッド３とボンディングパッド４とを個々に接続している複数のワイヤ７とを備える。 - 特許庁

In a chip 10 which has a plurality of I/O cells 13 and a plurality of pads 14 connected to each of the plurality of I/O pads 13, the plurality of pads 14 are arranged at minimum pads pitches a where the intervals between adjacent pads 14 are minimum and changed pad pitches b changed from the minimum pad pitches a.例文帳に追加

複数のＩ／Ｏセル１３と、複数のＩ／Ｏセル１３のそれぞれに接続された複数のパッド１４を有するチップ１０において、複数のパッド１４は、隣接するパッド１４の間隔を最小とする最小パッドピッチａ、及び最小パッドピッチａを変更した変更パッドピッチｂで配置されている。 - 特許庁

The pads 21 with a plurality of terminals (bonding leads) 11 formed on the upper surface 2a is composed of a plurality of first pads 21A to each of which a specific current different from those of the other pads 21 flows and a plurality of second pads 21B to each of which a current common for the plurality of pads 21 flows or the current does not flow.例文帳に追加

上面２ａには、複数の端子（ボンディングリード）１１が形成されるパッド２１は、他のパッド２１とは異なる固有の電流が流れる複数の第１パッド２１Ａ、および複数のパッド２１に共通する電流が流れる、または電流が流れない複数の第２パッド２１Ｂからなる。 - 特許庁

In a semiconductor device in which the bonding pads, which are electrodes for bonding an external connecting wire or the bump on a semiconductor chip, are formed by making the bonding pads in the staggered arrangement, the test pads which are applied for contacting the probe at the time of wafer testing are provided in a surplus space for the bonding pads formed by making the bonding pads in the staggered arrangement.例文帳に追加

半導体チップ上の外部接続用ワイヤまたはバンプをボンディングする電極であるボンディング用パッドを千鳥状に配列した半導体装置において、ウエハテスト時にプローブを接触させるためのテスト用パッドを、千鳥状に配列されたボンディング用パッドの余剰のスペースに設けたものである。 - 特許庁

Disclosed are a plurality of probe pads 14 disposed on one side of a semiconductor chip apart from one another in one direction; and probe pads 14a of a center portion are disposed in parallel to one another, and probe pads 14b and 14c on both sides of the probe pads 14a of the center portion are disposed obliquely to the probe pads 14a of the center portion.例文帳に追加

一方向に離間して半導体チップ上の一辺に配置された複数のプローブパッド１４であって、中央部のプローブパッド１４ａは、互いに平行に配置され、中央部のプローブパッド１４ａの両側のプローブパッド１４ｂ、１４ｃは、中央部のプローブパッド１４ａに対して斜めに配置されている。 - 特許庁

The assembly comprises: a suspension assembly including a suspension mounting surface and suspension pads on the suspension mounting surface; a slider on which slider pads are aligned with the suspension pads and positioned adjacently to the suspension mounting surface; recessed channels in the slider pads and/or the suspension pads; solder joints which are formed between the suspension pads and the slider pads and extend into the recessed channels.例文帳に追加

アセンブリは、サスペンション搭載面および前記サスペンション搭載面上のサスペンションパッドを含むサスペンションアセンブリと、スライダパッドが前記サスペンションパッドと整列した状態で、前記サスペンション搭載面に隣接して位置決めされるスライダと、前記スライダパッドまたは前記サスペンションパッドの少なくとも一方における窪んだ溝と、前記サスペンションパッドおよび前記スライダパッドの間に形成され、かつ前記窪んだ溝に延在するはんだ継手とを備える。 - 特許庁

The substrate for supporting the chip has a plurality of connection pads.例文帳に追加

基板はチップを支持するもので、複数の接続パッドを有する。 - 特許庁

In addition, wiring patterns 17 are arranged among the pads 14.例文帳に追加

また、パッド１４の間には、配線パターン１７が配置されている。 - 特許庁

A test piece carrier 500 has electrodes 504, 507 which are connected to pads 505, 508.例文帳に追加

試料キャリア500は、パッド505,508と接続する電極504,507を有する。 - 特許庁

Each of the two ear pads 2 includes a headphone speaker 3.例文帳に追加

二つのイヤパッド２には、ヘッドホンスピーカ３がそれぞれ設けられる。 - 特許庁

The display panel includes a pad member having conductive pads.例文帳に追加

表示パネルは導電性のパッドが形成されたパッド部を含む。 - 特許庁

A base plate is mounted on friction pads 41a to 41j and conveyed.例文帳に追加

摩擦パッド４１ａ〜４１ｊ上に基板を載置して搬送する。 - 特許庁

A plurality of pads are disposed on each input/output cell.例文帳に追加

各入出力セル上にパッドが複数個配置されている。 - 特許庁

Also, lower-ends 34b, 44b are connected respectively with the pads 5, 6.例文帳に追加

また、下端部３４ｂ，４４ｂはパッド５，６に接続されている。 - 特許庁

The slider 32 includes a slider body and bond pads 50A to 50F.例文帳に追加

スライダ３２は、スライダ本体およびボンドパッド５０Ａ〜５０Ｆを含む。 - 特許庁

one of the pads that apply friction to both sides of the brake disk 例文帳に追加

摩擦をブレーキディスクの両面に適用するパッドのうちの1つ - 日本語WordNet

The micromirror element has bonding pads (32 and 33) and a soldering bump (31).例文帳に追加

マイクロミラー素子は、ボンディングパッド(32、33)及びはんだバンプ(31)を有する。 - 特許庁

Air pads are added on the top surfaces of the bottom plates 3 and 4, and air pads 51 are also added on the reverse surfaces of the top plates 5 and 6.例文帳に追加

底板３、４の上面にはエアパッドが付設されており、天板５、６の下面にもエアパッド５１が付設されている。 - 特許庁

A voltage is applied between first and second test pads 117, 118, to thereby determine quality of a connection part between the pads from a current value.例文帳に追加

第１，第２テスト用パッド１１７，１１８間に電圧を印加して、電流値からパッド間の接続部の良否を判定する。 - 特許庁

To provide a wiring board on which pins are fitted to connection pads with high reliability even if areas of the connection pads become smaller.例文帳に追加

接続パッド部の面積が小さくなっても、ピンが接続パッド部に信頼性よく取り付けられる配線基板を提供する。 - 特許庁

When the replacement sheet 3 is attached to the panel body 2, the conductive patterns 33 short-circuit a plurality of conductive pads out of the conductive pads 2.例文帳に追加

差替えシートをパネル本体に装着したとき、導電パターンが導電パッドのうちの複数の導電パッドを短絡させる。 - 特許庁

Drive transistors that connect with the output pads are arranged, or the output pads are arranged on a logic circuit in planar layers.例文帳に追加

出力パッドに各々接続する駆動トランジスタ、あるいは、ロジック回路の上に平面的に重なって出力パッドを設けた。 - 特許庁

To provide a multifocus spectacle frame whose both nose pads are easily adjusted and whose right and left nose pads are necessarily simultaneously moved up and down.例文帳に追加

両鼻当ての調整が容易で、しかも左右の鼻当てが必ず同時に上下する多焦点用眼鏡枠を提供する。 - 特許庁

The individual conductors 2A and 2B have large and small conductor pads 60 and 61 and a plug 63 connected to the conductor pads 60 and 61.例文帳に追加

各導子２Ａ，２Ｂは、大小の導子パッド６０，６１と、導子パッド６０，６１に接続されたプラグ６３とを有する。 - 特許庁

The method of preventing the occurrence of solder overflow between pads of a circuit board includes a process of forming a solder resist structure, in a region between at least two pads on the circuit board.例文帳に追加

該回路基板上に少なくとも2つのパッド間の領域においてソルダレジスト構造を形成する工程を備える。 - 特許庁

The pads for reinforcement and bumps provided at the pads for signals connected to them are collectively bonded onto a packaging substrate.例文帳に追加

それら補強用パッドとそれに接続された信号用パッドに設けたバンプを、実装基板に一括して接合可能にする。 - 特許庁

Accumulation of dirt on the wiping pads CP is avoided and dirt wiping efficiency of the pads CP does not deteriorate.例文帳に追加

拭き取りパッドＣＰへの汚れの堆積が防止され、拭き取りパッドＣＰにおける汚れの拭き取り能力が低下することもない。 - 特許庁

The pads in the vicinity where the common drive circuit 4 is arranged are used as the pads for applying the common voltages VCOMH, VCOML.例文帳に追加

コモン電圧ＶＣＯＭＨ，ＶＣＯＭＬを印加するパッドとしてはコモン駆動回路４が配置された近くのパッドを使用する。 - 特許庁

Bond pads on the die are exposed and the route redesignation of a metallization from the bond pads and vias selected by a user is performed.例文帳に追加

ダイ上のボンドパッドが露出されて、ユーザの選択したボンドパッドおよびビアからのメタライゼーションの再経路指定が行なわれる。 - 特許庁

A number of suction pads 6 are provided with pressure switches and the degree of vacuum of the pads 6 when they suck articles 2 is detected.例文帳に追加

多数の吸着パッド６にそれぞれ圧力スイッチを設け、物品２を吸着した時のパッド６の真空度を検出する。 - 特許庁

First sub-set bonding pads in a plurality of bonding pads are electrically connected to the circuit on the top surface via the through silicon via (TSV).例文帳に追加

複数のボンディングパッド中の第一サブセットボンディングパッドは、スルーシリコンビア(TSV)により、上面上の回路に電気的に結合される。 - 特許庁

To increase the number of electrode pads which can be formed on a substrate of specific size without reducing the area of the electrode pads.例文帳に追加

電極パッドの面積を縮小することなく、所定の寸法の基板上に形成できる電極パッドの数を増加させる。 - 特許庁

To shorten a time required to inspect insulation of terminal pads only by completing one procedure for checking the insulation between terminal pads.例文帳に追加

端子パッド間の絶縁を検査する手順が１回限りで完了し、端子パッドの絶縁検査に要する時間を短縮する。 - 特許庁