「POLYAMIDEIMIDE」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

For example, the polyamideimide resin exhibits solubility of 20 wt.% or more in an organic solvent, and the organic solvent is one selected from N-methylpyrrolidone, γ-butyrolactone, and cyclopentanone, or a mixed solution thereof.例文帳に追加

そして例えば、該ポリアミドイミド樹脂は、有機溶媒に対し２０重量％以上の可溶性を示し、有機溶媒は、Ｎ−メチルピロリドン，γ−ブチロラクトン及びシクロペンタノンから選択される１種もしくはそれらの混合溶液であることを特徴とする。 - 特許庁

The insulator ink comprises at least one of resin among an epoxy resin, phenol resin, polyimide resin, polyamide resin and polyamideimide resin having a molecular weight of 200 or more and 50,000 or less and containing a glycol ether having a molecular weight of 40 or more and less than 1,000.例文帳に追加

分子量が４０以上、１０００未満のグリコールエーテルを含む分子量２００以上、５０，０００以下のエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂の少なくともいずれか一種の樹脂を含む絶縁体インク。 - 特許庁

Alternatively, the magnesium alloy bearing is obtained by coating the sliding face with a resin obtained by incorporating 0.5 to 20 wt.% hard particles selected from the group consisting of silicon nitride, aluminum oxide, silicon oxide and the mixture thereof into a polyamideimide resin.例文帳に追加

さらに、このマグネシウム合金軸受は、その摺動面に、ポリアミドイミド樹脂に、窒化珪素、酸化アルミニウム、酸化珪素、及びこれらの混合物からなる群から選択される硬質粒子を、０．５ｗｔ％から２０ｗｔ％含有した樹脂を、被覆してなる。 - 特許庁

The manufacturing method of a laminate in which Fe amorphous metal thin strips are thermocompressed with each other via a polyamideimide resin is characterized in that a temperature of thermocompression is above a glass transition point of the resin by ≥30°C and ≤90°C.例文帳に追加

Ｆｅ系アモルファス金属薄帯同士がポリアミドイミド樹脂を介して熱圧着された積層体の製造方法であって、前記熱圧着する温度が、樹脂のガラス転移点より３０℃以上９０℃以下の温度であることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a positive photosensitive polyamideimide resin composition excellent in sensitivity, resolution, adhesion in development and heat resistance, capable of being developed with an alkaline aqueous solution, and giving a pattern of a good profile, a method for producing a pattern and electronic components.例文帳に追加

感度、解像度、現像時の密着性、及び耐熱性に優れ、良好な形状のパターンが得られるると共に、アルカリ水溶液で現像が可能なポジ型感光性ポリアミドイミド樹脂組成物、パターンの製造方法及び電子部品を提供する。 - 特許庁

The adhesive film comprises: (a) a polyamideimide resin; (b) an epoxy resin; and (c) a phenoxy resin as essential components, wherein the content of the (c) phenoxy resin component in the adhesive film is 5-30 mass%.例文帳に追加

ａ）ポリアミドイミド樹脂、ｂ）エポキシ樹脂、及びｃ）フェノキシ樹脂を必須成分として含有してなる接着フィルムであって、接着フィルムにおけるｃ）フェノキシ樹脂成分の含有率が、５〜３０質量％であることを特徴とする接着フィルム。 - 特許庁

To provide a coating material for a polyamideimide-based film, which contains no substances having apprehension of regulation and nor regulated substances such as N-methylpyrrolidone and N-ethylpyrrolidone, and is substitutable for conventional coating materials using a solvent such as N-methylpyrrolidone.例文帳に追加

本発明の目的は、Ｎ‐メチルピロリドン、Ｎ‐エチルピロリドンなどの規制が懸念される物質及び規制物質を含まず、Ｎ‐メチルピロリドンなどの溶媒を使用した従来の塗料との代替が可能なポリアミドイミド系皮膜用塗料を提供することである。 - 特許庁

The polyamideimide film can be obtained by casting and heating the solution of a polyamic acid constituted by main components of pyromellitic acid and p- aminobenzoic acid hydrazide to obtain a polyamideimide film and mono- or biaxially stretching the film at a temperature lower than its glass transition temperature and ≥200°C.例文帳に追加

ｎｚ＜１．６１０ ２ ［（ｎｘ＋ｎｙ）／２］−ｎｚ＞０．１３５ ３ （式中ｎｘは面内の最大屈折率、ｎｙは面内においてｎｘの測定方向に直交する方向に測定した屈折率、ｎｚはフィルムの厚み方向の屈折率）本発明のポリアミドイミドフィルムは、主たる成分がピロメリット酸とパラアミノ安息香酸ヒドラジドとから構成されるポリアミド酸の溶液をキャストしたのち加熱することで得られたポリアミドイミドフィルムを、ガラス転移温度以下２００℃以上の温度で一軸ないし二軸延伸する方法により得ることができる。 - 特許庁

The lubricating part (70) forms a coating layer of the composition for the slide member constituted by containing 300 pts.wt. of a polyamideimide resin and 100 pts.wt. of calcium fluoride as an anti-abrasion agent to 100 pts.wt. of polytetrafluoroethylene on the iron base material.例文帳に追加

潤滑部(70)は、鉄製の基材の表面に、ポリテトラフルオロエチレン１００重量部に対し、３００重量部のポリアミドイミド樹脂と耐摩耗剤として１００重量部のフッ化カルシウムを包含して構成される摺動部材用組成物のコート層を形成している。 - 特許庁

To provide a polyamideimide-based heat resistant resin composition with excellent close adhesion (in the initial value and after thermal deterioration) and flexibility, a coating having the heat resistant resin composition as a coated film component, and an enamel wire excellent in close adhesion and flexibility by using the same.例文帳に追加

密着性（初期値および熱劣化後）及び可とう性に優れたポリアミドイミド系耐熱性樹脂組成物及びこの耐熱性樹脂組成物を塗膜成分とする塗料並びにこれを用いた密着性及び可とう性に優れたエナメル線を提供する。 - 特許庁

The conveyance belt 24 is like a single layer seamless belt, contains at least one kind of polyimide resin and polyamideimide resin as a resin component, and contains electrical conductive filler, and its volume resistance value is 10^10 to 10^14 Ωcm.例文帳に追加

単層シームレスベルト状で、樹脂成分としてポリイミド樹脂およびポリアミドイミド樹脂の少なくとも１種を含み、さらに、導電性フィラーを含有し、体積抵抗値が１０^１０〜１０^１４Ω・ｃｍであることを特徴とするインクジェット用搬送ベルトである。 - 特許庁

Notably improved mechanical properties and moldability of the composition are achieved, even when the content of the fiber is small, by the mixing and kneading of a markedly fine polyamideimide fiber and/or polyimide fiber as a principal component fiber, in the above fiber-reinforced materials using various resins.例文帳に追加

各種樹脂の繊維強化材において、その主体構成繊維として著しく微細なるポリアミドイミド繊維および／またはポリイミド繊維を混練することにより、少量であるにも関わらず機械特性及び成形性を著しく向上させることができる。 - 特許庁

The adhesive for electronic component comprises a polyamideimide resin with a number average molecular weight of 5,000-50,000 obtained by reacting an acrylonitrile-butadiene rubber with a carboxyl group at both ends, a tetracaboxylic acid dianhydride and a diisocyanate.例文帳に追加

両末端にカルボキシル基を有するアクリロニトリルブタジエンゴム、テトラカルボン酸ニ無水物及びジイソシアナートを反応させて得られる数平均分子量が５０００〜５００００であるポリアミドイミド樹脂からなることを特徴とする電子部品用接着剤を解決手段とする。 - 特許庁

An insulation coat 3 is coated over a conductor (a bare copper wire 2), and a semiconductor layer 4 is coated by dip coating or the like using a coating liquid on the insulation coat 3, the coating liquid containing, by mass ratio, 5% or more and 10% or less of carbon black relative to a polyamideimide resin.例文帳に追加

導体（裸銅線２）上に絶縁被膜３を被覆し、絶縁被膜３の上から、カーボンブラックがポリアミドイミド樹脂に対して質量比が５％以上１０％以下含まれたコーティング液でディップコート等により半導体層４を被覆する。 - 特許庁

In the seamless belt used for electrophotography, a belt is composed by forming a film of a solution principally composed of a polyamideimide resin solution modified or copolymerized with silicone and having a logarithmic viscosity of 0.8 dl/g to 2.5 dl/g.例文帳に追加

電子写真に用いるシームレスベルトにおいて、該ベルトが、シリコンで変性または共重合された、対数粘度０．８ｄｌ／ｇ〜２．５ｄｌ／ｇであるポリアミドイミド樹脂溶液を主成分とする溶液を成膜してなることを特徴とする電子写真用シームレスベルト。 - 特許庁

To provide a new polyamideimide resin excellent in heat resistance and solubility in a solvent, a resin composition containing the same, an electronic part-covering material, and adhesive satisfying heat resistance, forming property of a covering layer and an adhesive layer, and low temperature adhering property.例文帳に追加

耐熱性、溶剤への溶解性に優れる、新規なポリアミドイミド樹脂及び該ポリアミドイミド樹脂を含有する樹脂組成物、並びに、耐熱性と被覆層、接着層の形成性、低温接着性を満足する電子部品用被覆材料及び接着剤を提供する。 - 特許庁

Further, a film coated layer (23) composed of a polyesterimide resin solution coated on the polymeric compound combined with a flat and fine inorganic filling material is provided around a conductive wire (21), and a polyamideimide film coated layer (24) is provided on the film coated layer (23).例文帳に追加

また、導電性の線材（２１）の周囲に、ポリエステルイミド樹脂溶液に高分子化合物に扁平で微細な無機質充填材料を複合した塗料でなる塗膜層（２３）を設け、塗膜層（２３）上にポリアミドイミド塗膜層（２４）を設けたものである。 - 特許庁

In a method for molding the optical disk substrate or the like, a part of a stamper to be used, that is, an interior and/or a rear surface is constituted of a heat insulation layer made of a heat insulation material having a thermal conductivity of 94 W/m.K of a polyimide, a polyamideimide, ceramics, bismuth or the like.例文帳に追加

光ディスク基板等の成形方法において使用するスタンパの一部、すなわち内部及び／または裏面が、ポリイミド、ポリアミドイミド、セラミクス、ビスマス等の熱伝導率が９４Ｗ／ｍ・Ｋより小さい断熱材料からなる断熱層で構成されている。 - 特許庁

The heat-resistant polyamideimide resin is obtained by reacting (a) a polycarboxylic acid anhydride of trivalent or more and having an acid anhydride group and a carboxyl group, (b) 4,4'-(m-phenylene diisopropylidene) imido dicarboxylic acid expressed by formula (I) and (c) an aromatic polyisocyanate in a basic polar solvent.例文帳に追加

（ａ）酸無水物基及びカルボキシル基を有する３価以上のポリカルボン酸無水物、（ｂ）式（Ｉ）で示される４，４′-（ｍ-フェニレンジイソプロピリデン）イミドジカルボン酸及び（ｃ）芳香族ポリイソシアネートを塩基性極性溶媒中で反応させて得られる耐熱性ポリアミドイミド系樹脂。 - 特許庁

To provide a cover removing device for a covered wire capable of removing even if the covering layer of the covered wire is made of high heat-resistant material such as polyamideimide, facilitating temperature control, maintaining an electrode in an optimum temperature range, and advantageous for restraining oxidation and ablation of the electrode.例文帳に追加

被覆線ワイヤーの絶縁被覆層がポリアミドイミド等のように高耐熱性の材質であるときであっても対処でき、しかも温度制御が容易となり、電極を適温領域に維持でき、電極の酸化、消耗を抑制するのに有利な被覆線ワイヤーの被覆除去装置を提供する。 - 特許庁

A heat-resistant protective layer 2 mainly comprising a polyamideimide resin with a Tg of 250°C and a diffraction lattice forming layer 3 mainly comprising a urethane resin are applied to a support 1 and a fine uneven pattern constituting a diffraction lattice is formed on the surface of the diffraction lattice forming layer 3 by a roll embossing method.例文帳に追加

支持体１に、Ｔｇ．２５０℃のポリアミドイミド樹脂を主成分とする耐熱保護層２、ウレタン樹脂を主成分とする回折構造形成層３を塗布し、次いで、ロールエンボス法により回折格子を構成する微小凹凸パターンを回折構造形成層３の表面に形成した。 - 特許庁

The thermal ink jet head has a barrier wall for introducing ink to heating elements wherein polyamideimide resin, preferably having a modulus of elasticity in tension of 400 kg/mm2 or above and a coefficient of thermal expansion of 4×10-5 [1/°C], is employed as the material of the barrier wall.例文帳に追加

発熱素子にインクを導くための隔壁を有するサーマル型インクジェットヘッドであって、前記隔壁材料として、好ましくは引っ張り弾性率が４００kg/mm^2以上、好ましくは熱膨張係数４×１０^-5［１／℃］以下のポリアミドイミド樹脂を用いることを特徴とするサーマル型インクジェットヘッド。 - 特許庁

The heat resistant resin composition comprises (A) a polyamideimide resin obtained by reaction of a diisocyanate compound or diamine compound with a tribasic acid anhydride or a tribasic acid anhydride chloride in a basic polar solvent, (B) a basic compound, (C) water, and (D) iron (III) acetylacetone.例文帳に追加

（Ａ）塩基性極性溶媒中で、ジイソシアネート化合物又はジアミン化合物と、三塩基酸無水物又は三塩基酸無水物クロライドとを反応させて得られるポリアミドイミド樹脂、（Ｂ）塩基性化合物、（Ｃ）水及び（Ｄ）アセチルアセトン鉄（III）を配合してなる耐熱性樹脂組成物。 - 特許庁

The lubricating part (70) has a coating layer of the composition for the slide member formed on the surface of the iron-made base material, which composition contains and is composed of 300 pts.wt. of a polyamideimide resin and 100 pts.wt. of calcium fluoride as a wear-resistant agent based on 100 pts.wt. of a polytetrafluoroethylene.例文帳に追加

潤滑部(70)は、鉄製の基材の表面に、ポリテトラフルオロエチレン１００重量部に対し、３００重量部のポリアミドイミド樹脂と耐摩耗剤として１００重量部のフッ化カルシウムを包含して構成される摺動部材用組成物のコート層を形成している。 - 特許庁

To provide a positive photosensitive polyamideimide resin composition which excels in sensitivity, resolution, adhesion in development, and heat resistance, can be exposed with an i-line and developed with an alkaline aqueous solution, and yields a pattern of a good profile, a method for producing a pattern and an electronic component.例文帳に追加

感度、解像度、現像時の密着性、及び耐熱性に優れ、良好な形状のパターンが得られるると共に、ｉ線で露光が可能で、アルカリ水溶液で現像が可能なポジ型感光性ポリアミドイミド樹脂組成物、パターンの製造方法及び電子部品を提供する。 - 特許庁

To provide a positive photosensitive polyamideimide resin composition which excels in sensitivity, resolution, adhesion in development, and heat resistance, can be exposed with an i-line and developed with an alkaline aqueous solution, and yields a pattern of a good profile, a method for producing a pattern and an electronic component.例文帳に追加

感度、解像度、現像時の密着性、及び耐熱性に優れ、良好な形状のパターンが得られると共に、ｉ線で露光が可能で、アルカリ水溶液で現像が可能なポジ型感光性ポリアミドイミド樹脂組成物、パターンの製造方法及び電子部品を提供する。 - 特許庁

This heat-resistant adhesive sheet is characterized by having a stage B heat-resistant adhesive composition on one side of a substrate and further having a heat-resistant adhesive composition comprising a polyamideimide resin and an epoxy resin and a phenolic resin as a thermosetting resin component on the other side.例文帳に追加

基材の片面にＢステージの耐熱性接着剤組成物を有し、もう一方の面にポリアミドイミド樹脂並びに熱硬化性樹脂成分としてエポキシ樹脂及びフェノール樹脂を含む耐熱性接着剤組成物を有することを特徴とする耐熱性接着シート。 - 特許庁

This heat resistant resin composition is provided by blending (A) a polyamideimide resin obtained by reacting a diisocyanate compound or diamine compound with a tribasic acid anhydride or tribasic acid anhydride chloride in a basic polar solvent, (B) a basic compound, (C) water and (D) a glycerol polyglycidyl ether.例文帳に追加

（Ａ）塩基性極性溶媒中で、ジイソシアネート化合物又はジアミン化合物と、三塩基酸無水物又は三塩基酸無水物クロライドとを反応させて得られるポリアミドイミド樹脂と、（Ｂ）塩基性化合物、（Ｃ）水及び（Ｄ）グリセロールポリグリシジルエーテルを配合してなる耐熱性樹脂組成物。 - 特許庁

In the sublimation transfer image receiving sheet having a receiving layer on a composite base material formed by pasting a foamed/solid plastic film to at least one side of an core material, the receiving layer is provided through a layer including polyamideimide on the composite base material.例文帳に追加

芯材の少なくとも一方の面に発泡／未発泡のプラスチックフィルムが貼着された複合基材上に受容層を有する昇華転写受像シートであって、前記複合基材に、ポリアミドイミドを含有する層を介して前記受容層を設けたことを特徴とする昇華転写受像シートである。 - 特許庁

For the multilayer insulation sheath electric conductor, an uppermost layer of a multilayer insulation sheath layer is made of polyamideimide resin, and a lower layer of the insulation sheath layer contacting with the uppermost layer is made of at least one kind of resin chosen from polyimide resin, polyesterimide resin, and H-type polyester resin.例文帳に追加

多層絶縁被覆電気導体において、該多層絶縁被覆層の最上層がポリアミドイミド樹脂であって、最上層に接触する下層の絶縁被覆層がポリイミド樹脂、ポリエステルイミド樹脂、およびＨ種ポリエステル樹脂から選ばれる少なくとも１種である被覆金属導体。 - 特許庁

In the polyamideimide resin insulation coating material obtained by a synthetic reaction of an isocyanate component and an acid component in a solvent, the isocyanate component contains 2, 4'-diphenylmethane diisocyanate in a range of 5-50 mol% as an isocyanate having a flexing structure in a molecule.例文帳に追加

溶剤中でイソシアネート成分と酸成分とを合成反応させてなるポリアミドイミド樹脂絶縁塗料において、前記イソシアネート成分は、分子中に屈曲構造を有するイソシアネートとして、２，４’−ジフェニルメタンジイソシアネートを５〜５０モル％の範囲で含むポリアミドイミド樹脂絶縁塗料である。 - 特許庁

The insulation resin composition comprises, in the total solid of the insulation resin composition, (A) 10-30 mass% of an epoxy resin, (B) 35-65 mass% of a phenolic hydroxy group-containing polyamideimide, (C) 3-20 mass% of a phenoxy resin, and (D) 5-38 mass% of an inorganic filler.例文帳に追加

絶縁樹脂組成物の全固形分中、（Ａ）エポキシ樹脂が１０〜３０質量％、（Ｂ）フェノール性水酸基含有ポリアミドイミドが３５〜６５質量％、（Ｃ）フェノキシ樹脂が３〜２０質量％、及び（Ｄ）無機フィラーが５〜３８質量％含まれる絶縁樹脂組成物。 - 特許庁

The heat-resistant resin composition is prepared by compounding (A) a polyamideimide resin prepared by reacting a diisocyanate compound or a diamine compound with a tribasic acid anhydride or a tribasic acid anhydride chloride in a basic polar solvent with (B) a basic compound, (C) water, and (D) chromium acetylacetonate.例文帳に追加

（Ａ）塩基性極性溶媒中で、ジイソシアネート化合物又はジアミン化合物と三塩基酸無水物又は三塩基酸無水物クロライドとを反応させて得られるポリアミドイミド樹脂と（Ｂ）塩基性化合物、（Ｃ）水及び（Ｄ）クロムアセチルアセトナートを配合してなる耐熱性樹脂組成物 - 特許庁

To provide a convenient production method for an amino compound useful as a raw material for resins of polyimide, polyamide, polyamideimide and the like and also useful as an epoxy resin hardener or the like, particularly the amino compound for synthesizing a polyimide material capable of reducing birefringence with which a conventional optical polyimide has trouble.例文帳に追加

ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂等の原料、エポキシ樹脂硬化剤等に用いられるアミノ化合物、特に従来の光学用ポリイミドで問題であった複屈折を低減できるポリイミド材料を合成するためのアミノ化合物の簡便な製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a silyl group-containing polyamideimide-based resin composition low in viscosity facilitating workability, good in storage stability, and capable of forming a cured film at a low temperature which is excellent in heat resistance, mechanical strength, electric characteristic, solvent resistance and adhesiveness to a substrate.例文帳に追加

低粘度で作業性が良好であり、保存安定性が良く、しかも低温で硬化被膜を形成し得ると共に、耐熱性、機械的強度、電気的特性、耐溶剤性、基材との密着性に優れる硬化被膜を与えるシリル基含有ポリアミドイミド系樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

The polyamideimide-based resin composition for electric insulation is obtained by reacting (A) a polycarboxylic acid component essentially comprising a polycarboxylic acid anhydride having a valence of three or more and having an acid anhydride group and a carboxyl group, (B) an imide dicarboxylic acid expressed by general formula (1), and (C) an aromatic polyisocyanate, in a basic polar solvent.例文帳に追加

（Ａ）酸無水物基及びカルボキシル基を有する３価以上のポリカルボン酸無水物を必須成分とするポリカルボン酸成分、（Ｂ）一般式（１）で表されるイミドジカルボン酸、（Ｃ）芳香族ポリイソシアネ−トを塩基性極性溶媒中で反応させて得られるポリアミドイミド系電気絶縁用樹脂組成物。 - 特許庁

To provide a heat resistant sliding material that is a resin composition with improved compatibility, comprising an aromatic polyamideimide resin, polyarylene sulfide resin and high-density polyethylene resin, furnishing a molded article with reduced level of mold deposits at the molding and reduced level of delamination, and having excellent melt flowability, strength, tenacity, and friction/abrasion properties.例文帳に追加

芳香族ポリアミドイミド樹脂、ポリアリーレンスルフィド樹脂及び高密度ポリエチレン樹脂からなる樹脂組成物の相溶性を改善し、成形時のモールドデポジット及び成形品の層剥離の発生を低減し、かつ溶融時の流動性、強度、靭性、摩擦磨耗特性に優れた耐熱性摺動材料を提供することを目的とする。 - 特許庁

The insulated electrical wire has a conductor and a single insulating layer or a plurality insulating layers coating the conductor, wherein the insulating layer has a first resin layer formed by applying and sintering a resin in which polyamideimide or polyesterimide (A) and polysulfone (B) are mixed in a proportion (mass ratio) of A:B=10:90 to 90:10.例文帳に追加

導体及び該導体を被覆する単層又は多層の絶縁層を有する絶縁電線であって、前記絶縁層は、ポリアミドイミド又はポリエステルイミド（Ａ）と、ポリスルホン（Ｂ）とをＡ：Ｂ＝１０：９０〜９０：１０の割合（質量比）で混合した樹脂を塗布、焼付けして形成された第１の樹脂層を有する、絶縁電線。 - 特許庁

To provide a polyamideimide resin compositions excellent in flexibility, adhesion to a sealant, solvent resistance, chemical resistance while retaining low warpage and, in addition, soluble in a non-nitrogen based polar solvent, having low temperature curability, and excellent in heat resistance, electrical properties, moisture resistance, workability and economical efficiency, and coating film-forming materials containing the same.例文帳に追加

低反り性を保持しつつ、柔軟性、封止剤との密着性、耐溶剤性及び耐薬品性に優れ、しかも非含窒素系極性溶媒に可溶で、低温硬化性を有し、耐熱性、電気特性、耐湿性、作業性及び経済性に優れるポリアミドイミド樹脂組成物及びそれを含む被膜形成材料を提供する。 - 特許庁

To provide a heat-resistant resin composition which is a resin composition including an aromatic polyamideimide resin and polyarylene sulfide resin and which improves mutual compatibility, melt fluidity, toughness, mechanical strength, durability and silence property which are formed by the resin composition.例文帳に追加

芳香族ポリアミドイミド樹脂とポリアリーレンスルフィド樹脂とを含有する樹脂組成物であって、両者の相溶性が改善され、良好な溶融流動性、靭性、機械的強度に優れた耐熱性樹脂組成物および該耐熱性樹脂組成物より成形された耐久性、静音性に優れた軸受けを提供すること。 - 特許庁

In this case, the siloxane modified polyamideimide is obtained by reacting a mixture of a diamine having three or more aromatic rings and a siloxanediamine with trimellitic acid anhydride and further reacting the reaction product with an aromatic diisocyanate and the thermosetting resin is pref. an epoxy resin having two or more glycidyl groups.例文帳に追加

シロキサン変性ポリアミドイミド樹脂が芳香族環を３個以上有するジアミンとシロキサンジアミンの混合物を無水トリメリット酸を反応させ、さらに芳香族ジイソシアネートと反応させて得られるシロキサン変性ポリアミドイミド樹脂であり熱硬化性樹脂が２個以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂であると好ましい。 - 特許庁

The method for producing the modified polyamideimide resin is characterized by reacting a mixture containing siloxanediamine, an aliphatic diamine and an aromatic diamine as diamines with trimellitic anhydride and further reacting the resultant mixture of the diimidodicarboxylic acid with an aromatic dicarboxylic acid and an aromatic diisocyanate.例文帳に追加

ジアミンとしてシロキサンジアミン、脂肪族ジアミン及び芳香族ジアミンを含む混合物と無水トリメリット酸とを反応させることによって得られるジイミドジカルボン酸の混合物と、芳香族ジカルボン酸及び芳香族ジイソシアネートとを更に反応させることを特徴とする変性ポリアミドイミド樹脂の製造方法により、上記課題を解決した。 - 特許庁

The insulated wire includes a conductor and a monolayer or multilayer insulating layer which covers the conductor, wherein the insulating layer includes a first resin layer formed by applying a resin in which a polyamideimide or polyesterimide (A) is mixed with an isocyanate modified polyphenylene ether (B) by the ratio (mass ratio) of A:B=50:50-95:5 to be burned.例文帳に追加

導体及び該導体を被覆する単層又は多層の絶縁層を有する絶縁電線であって、前記絶縁層は、ポリアミドイミド又はポリエステルイミド（Ａ）と、イソシアネート変性ポリフェニレンエーテル（Ｂ）とをＡ：Ｂ＝５０：５０〜９５：５の割合（質量比）で混合した樹脂を塗布、焼き付けして形成された第１の樹脂を有する絶縁電線。 - 特許庁

This lubricative part for sliding is prepared by impregnating a lubricative substance 3 (e.g. molybdenum sulfide) into an anode oxidation treated film 2 of aluminum or an aluminum alloy 1 and forming, on the film 2, a lubricative film 4 from a resin solution containing a thermosetting resin (e.g. a polyamideimide resin) and fine lubricative particles.例文帳に追加

アルミニウム或いはアルミニウム合金１の陽極酸化処理被膜２中にモリブデン硫化物等の潤滑性物質３が含浸され、かつその上に潤滑性微粒子を含有したポリアミドイミド等の熱硬化性の樹脂混合溶液からなる、潤滑性被膜４が形成された潤滑性摺動用部品。 - 特許庁

The sliding layer 82 is composed of a first layer 82a which is formed on the base material 81, and is composed of an amorphous hard carbon film (diamond-like carbon (DLC-Si)) containing Si, and a second layer 82b which is formed on the first layer 82a, and is composed of polyamideimide (PAI) containing solid lubricant, such as MoS_2.例文帳に追加

摺動層８２は、基材８１上に形成され、Ｓｉを含有する非晶質硬質炭素膜（ダイヤモンドライクカーボン（ＤＬＣ−Ｓｉ））からなる第１層８２ａと、第１層８２ａ上に形成され、ＭｏＳ_2等の固体潤滑剤を含有するポリアミドイミド（ＰＡＩ）からなる第２層８２ｂとからなる。 - 特許庁