「Palladium plating」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

PALLADIUM ALLOY PLATING SOLUTION AND PLATING METHOD例文帳に追加

パラジウム合金めっき液およびめっき方法 - 特許庁

PALLADIUM/IRON ALLOY PLATING SOLUTION AND PALLADIUM ALLOY PLATED BASE MATERIAL例文帳に追加

パラジウム／鉄合金メッキ液及びパラジウム合金メッキ基材 - 特許庁

Furthermore, nickel plating, chrome plating and palladium plating or rhodium plating is applied to the dowel 2.例文帳に追加

更に、羽根ダボ２には、ニッケルメッキ、クロムメッキ、パラジウムメッキ又はロジウムメッキを施してある。 - 特許庁

In addition, the dowels 2 are subjected to nickel plating, chromium plating, palladium plating or rhodium plating.例文帳に追加

更に、ダボ２には、ニッケルメッキ、クロムメッキ、パラジュゥムメッキ又はロジウムメッキを施してある。 - 特許庁

ELECTROLESS PALLADIUM-MOLYBDENUM ALLOY PLATING SOLUTION AND PLATING METHOD例文帳に追加

無電解パラジウム・モリブデン合金めっき液及びめっき方法 - 特許庁

PALLADIUM ALLOY PLATING SOLUTION AND METHOD FOR PLATING USING THE SAME例文帳に追加

パラジウム合金めっき液及びそのめっき液を用いためっき方法。 - 特許庁

ELECTROLESS PALLADIUM-SILVER ALLOY PLATING LIQUID例文帳に追加

無電解パラジウム−銀合金めっき液 - 特許庁

PALLADIUM CATALYST REMOVING AGENT FOR ELECTROLESS PLATING例文帳に追加

無電解メッキ用パラジウム触媒除去剤 - 特許庁

REDUCTION PRECIPITATION TYPE ELECTROLESS GOLD PLATING LIQUID FOR PALLADIUM FILM例文帳に追加

パラジウム皮膜用還元析出型無電解金めっき液 - 特許庁

ACTIVATION COMPOSITION FOR ELECTROLESS PALLADIUM PLATING例文帳に追加

無電解パラジウムめっき用活性化組成物 - 特許庁

LEAD FRAME WITH SELECTIVE PALLADIUM PLATING例文帳に追加

選択的なパラジウムめっきを有するリ—ドフレ—ム - 特許庁

PALLADIUM-CONTAINING PLATING SOLUTION AND ITS USE例文帳に追加

パラジウム含有メッキ液およびその使用 - 特許庁

PALLADIUM ALLOY PLATING SOLUTION, PALLADIUM-COPPER ALLOY PLATED MEMBER AND ANTIBACTERIAL MEMBER例文帳に追加

パラジウム合金めっき液、パラジウム−銅合金めっき部材及び殺菌性部材 - 特許庁

The chemical palladium/gold plating film is situated on a solder pad and comprises a palladium plating layer situated on the solder pad and a gold plating layer situated on the palladium plating layer.例文帳に追加

化学パラジウム/金めっき皮膜は半田パッドの上に位置し、かつ、半田パッドの上に位置するパラジウムめっき層と、パラジウムめっき層の上に位置する金めっき層とを含む。 - 特許庁

PALLADIUM-COBALT ALLOY PLATING SOLUTION, METHOD FOR FORMING PALLADIUM-COBALT ALLOY COATING FILM AND METHOD FOR PRODUCING PALLADIUM-COBALT ALLOY HARD COATING FILM例文帳に追加

パラジウム−コバルト合金めっき液、パラジウム−コバルト合金被膜の形成方法及びパラジウム−コバルト合金硬質被膜の製造方法 - 特許庁

The object to be plated is dipped into an electroless palladium plating bath containing palladium by 0.1 to 0.4 g/L and also containing a complexing agent to form a complex with the palladium at a concentration in which the molar ratio with the palladium (complexing agent/palladium) reaches 25 to 250, and an electroless palladium plating film is formed on the object to be plated.例文帳に追加

パラジウムを０．１〜ｇ／０．４Ｌ含有し、且つ、パラジウムと錯形成する錯化剤をパラジウムとのモル比（錯化剤／パラジウム）が２５〜２５０となる濃度で含有する無電解パラジウムめっき浴に被めっき物を浸漬して被めっき物上に無電解パラジウムめっき皮膜を形成させる。 - 特許庁

Surface of Al or an Al alloy is activated, thereafter, is surface-treated with any one of a palladium solution using palladium sulfide, palladium nitride, and palladium ammine, and electroless nickel plating and substitution type gold plating are performed.例文帳に追加

Ａｌ又はＡｌ合金の表面を活性化処理した後、塩化パラジウム、硫酸パラジウム、硝酸パラジウム、アンミンパラジウムのいずれかを用いたパラジウム溶液で表面処理し、無電解ニッケルめっき、置換金めっきを行う。 - 特許庁

To provide a new pretreatment agent useful for forming a palladium or palladium alloy plating film having satisfactory deposition properties and excellent covering properties when electroless palladium plating or electroless palladium alloy plating is performed on an electroless nickel coating film and various metal materials such as a copper stock; and to provide an electroless palladium plating or electroless palladium alloy plating method using the pretreatment agent.例文帳に追加

無電解ニッケル皮膜や銅素材などの各種の金属材料上に無電解パラジウムめっき又は無電解パラジウム合金めっきを行う際に、良好な析出性でカバーリング性に優れたパラジウム又はパラジウム合金めっき皮膜を形成するために有用な新規な前処理剤、及び該前処理剤を用いる無電解パラジウム又はパラジウム合金めっき法を提供する。 - 特許庁

The chemical palladium/gold plating film and the copper wire and the palladium/copper wire which are bonded to the gold plating layer by wire bonding form a package structure.例文帳に追加

この化学パラジウム/金めっき皮膜及びワイヤボンディングで金めっき層に接合される銅線やパラジウム/銅線はパッケージ構造となる。 - 特許庁

PALLADIUM CATALYST SOLUTION FOR ELECTROLESS PLATING AND CATALYST TREATMENT METHOD例文帳に追加

無電解めっき用パラジウム触媒液及び触媒化処理方法 - 特許庁

ELECTROLYSIS PALLADIUM PHOSPHORUS ALLOY PLATING LIQUID, PLATED FILM, AND PLATED PRODUCT例文帳に追加

電解パラジウム−リン合金めっき液、めっき被膜及びめっき製品 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING THIN FILM FOR SEPARATING HYDROGEN, AND PALLADIUM PLATING BATH例文帳に追加

水素分離用薄膜の製造方法およびパラジウムめっき浴 - 特許庁

DIRECT PLATING METHOD AND PALLADIUM CONDUCTIVE BODY LAYER FORMING SOLUTION例文帳に追加

ダイレクトプレーティング方法及びパラジウム導電体層形成溶液 - 特許庁

PALLADIUM ELECTROPLATING SOLUTION AND METHOD FOR PLATING USING THE SOLUTION例文帳に追加

パラジウム電気めっき液、およびそれを用いためっき方法 - 特許庁

To provide a palladium plating solution capable of forming a palladium plating film which can further improve solder characteristics of the film in surface treatment of a composition made of a nickel plating film, a palladium plating film and a gold plating film on the surface of a conductive body made of a metal such as copper.例文帳に追加

銅などの金属から形成された導体表面上に、ニッケルめっき被膜、パラジウムめっき被膜、金めっき被膜という構成を備えた表面処理において、その半田特性を更に向上できるパラジウムめっき被膜が形成可能となるめっき液を提供する。 - 特許庁

To provide an electroless palladium plating bath in which a plating deposition rate is not remarkably reduced even if predetermined days are passed after the initial bath makeup, and an almost fixed plating deposition rate is retained over a long period, and to provide an electroless palladium plating method.例文帳に追加

建浴後、所定日数が経過してもめっき析出速度が著しく低下せず、長期に亘ってほぼ一定のめっき析出速度を維持する無電解パラジウムめっき浴及び無電解パラジウムめっき方法を提供する。 - 特許庁

CHEMICAL PALLADIUM/GOLD PLATING FILM STRUCTURE, METHOD FOR PRODUCTION THEREOF, PALLADIUM/GOLD PLATING FILM PACKAGE STRUCTURE BONDED WITH COPPER WIRE OR PALLADIUM/COPPER WIRE, AND PACKAGING PROCESS THEREOF例文帳に追加

化学パラジウム／金めっき皮膜構造及びその製造方法、銅線またはパラジウム／銅線で接合されたパラジウム／金めっき皮膜パッケージ構造及びそのパッケージプロセス - 特許庁

For the plating of the gold-palladium alloy, an electroless plating solution of the gold-palladium alloy is used, which includes a soluble aurate, a soluble palladium salt, a water-soluble amine salt, a carboxylate and a reducing agent.例文帳に追加

金-パラジウム合金めっきには、可溶性金塩、可溶性パラジウム塩、水溶性アミン塩、カルボン酸塩および還元剤を含有する無電解金-パラジウム合金めっき液を使用する。 - 特許庁

To provide a chemical palladium/gold plating film structure, a method for the production thereof, a palladium/gold plating film package structure bonded with a copper wire or a palladium/copper wire, and a packaging process thereof.例文帳に追加

本発明は、化学パラジウム/金めっき皮膜構造及びその製造方法、銅線またはパラジウム/銅線で接合されたパラジウム/金めっき皮膜パッケージ構造、及びそのパッケージプロセスを提供する。 - 特許庁

An electroless plating method includes: a palladium treatment step of applying palladium treatment on a Ni-P plating film formed on an article to be plated; and an electroless silver plating step of applying an electroless silver plating to the article to be plated to which the palladium treatment is applied.例文帳に追加

本発明に係る無電解めっき方法は、被めっき物上に形成されたＮｉ−Ｐめっき皮膜上に、パラジウム処理を施すパラジウム処理工程と、パラジウム処理が施された被めっき物に対して、無電解銀めっきを施す無電解銀めっき工程とを有する。 - 特許庁

These platings are a base plating (Ni) 10, a palladium plating 11, a silver-plating 12, and a rolled gold 13 in this order from the bottom layer.例文帳に追加

これらのめっきは最下層から順に、下地めっき（Ｎｉ）１０／パラジウムめっき１１／銀めっき１２／金めっき１３である。 - 特許庁

The sleeve has an Ni-P plating layer 11b on base 11a, a copper plating layer 11c, and a palladium (Pd) plating layer 11d on a base 11a.例文帳に追加

スリーブは、基材１１ａの上にＮｉ−Ｐメッキ層１１ｂ、銅メッキ層１１ｃ、パラジウム（Ｐｄ）メッキ層１１ｄを有するものとする。 - 特許庁

To provide a palladium plating liquid having excellent plating wettability after the plated palladium plating layer has been subjected to heat, hardly causing liquid degradation and suitable as a plating liquid for lead frame and to provide the plating liquid that enables thick plating and effectively applied for the manufacture of the contact material for electron parts.例文帳に追加

めっき形成したパラジウムめっき層の熱履歴後におけるはんだ濡れ性が良好で、しかも液劣化が起こりにくく、リードフレーム用のめっき液として好適なパラジウムめっき液や、更には厚めっきが可能で電子部品用接点材料の製造に適用して有効なめっき液を提供する。 - 特許庁

To provide an electroless palladium-silver alloy plating liquid with which a palladium-silver alloy film having excellent performance is formed.例文帳に追加

優れた性能を有するパラジウム−銀合金皮膜を形成できる、無電解パラジウム−銀合金めっき液を提供する。 - 特許庁

To provide a high speed method for plating palladium and a palladium alloy using an ammonia-based bath.例文帳に追加

アンモニアベースの浴からパラジウムおよびパラジウム合金をめっきするための高速方法を提供する。 - 特許庁

CLEANING AGENT FOR PALLADIUM CATALYST, METHOD FOR CLEANING PALLADIUM CATALYST, METHOD FOR PLATING ELECTRONIC PARTS USING THE AGENT, AND ELECTRONIC PARTS例文帳に追加

パラジウム触媒洗浄剤とパラジウム触媒の洗浄方法、及び該洗浄剤を使用した電子部品のめっき方法、並びに電子部品 - 特許庁

To provide a palladium electroplating method which enables palladium plating on copper alloy such as lead frame uniformly and thinly.例文帳に追加

リードフレーム等の銅合金に、均一に薄くパラジウムめっきすることのできるパラジウム電気めっき方法を提供する。 - 特許庁

To provide a palladium alloy plating solution having high stability and capable of stably forming a plating film of a prescribed alloy composition with the palladium alloy plating solution.例文帳に追加

本発明は、パラジウム合金めっき液に関し、めっき液の安定性が高く、所定の合金組成のめっき膜を安定して形成することが可能なパラジウム合金めっき液を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a high performance electroless plating method comprising a new plating process which does not use palladium as a catalyst for electroless plating at all for solving the problems relating to the unstability in the feed and the high cost of palladium.例文帳に追加

パラジウムの供給の不安定性や高価格問題を解決するため、無電解めっきの触媒としてパラジウムを全く使用しない新しいめっきプロセスを構築する高性能無電解めっき法を提供する。 - 特許庁

To provide a high performance chemical plating method constructing a new plating process in which, as a catalyst in the chemical plating, palladium is not used at all for solving the problems in the stability of the feed and high cost of palladium.例文帳に追加

パラジウムの供給安定性や高価格問題を解決するため、化学めっきの触媒としてパラジウムを全く使用しない新しいめっきプロセスを構築する高性能化学めっき法を提供する。 - 特許庁

To provide a composition for pretreatment for electroless palladium plating where, even in the case an electroless palladium plating liquid including impurities such as copper is used, a palladium plating film can be stably precipitated over a nickel film.例文帳に追加

銅等の不純物が含まれた無電解パラジウムめっき液を用いる場合であっても、ニッケル皮膜上に安定してパラジウムめっき皮膜を析出させることが可能な無電解パラジウムめっき用の前処理用組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device exhibiting excellent solder resistance by sealing a semiconductor element mounted on a lead frame having a plating layer selected from a silver plating layer, a nickel plating layer, a nickel - palladium plating layer or a nickel - palladium - gold plating layer.例文帳に追加

銀メッキ、ニッケルメッキ層、ニッケル−パラジウムメッキ層又はニッケル−パラジウム−金メッキ層から選ばれるメッキ層を有するリードフレームに搭載された半導体素子を封止して得られた耐半田性に優れた半導体装置を提供すること。 - 特許庁

The semiconductor device is produced by sealing a semiconductor element mounted on a lead frame having a plating layer selected from a silver plating layer, a nickel plating layer, a nickel - palladium plating layer or a nickel - palladium - gold plating layer using an epoxy resin composite containing components (A)-(F) shown below.例文帳に追加

下記の（Ａ）〜（Ｆ）成分を含有するエポキシ樹脂組成物を用いて、銀メッキ層、ニッケルメッキ層、ニッケル−パラジウムメッキ層又はニッケル−パラジウム−金メッキ層から選ばれるメッキ層を有するリードフレームに搭載された半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。 - 特許庁

SIMULTANEOUS FILM DEPOSITION METHOD OF PALLADIUM AND SILVER BY ELECTROLESS PLATING OF NON-CONDUCTIVE POROUS BASE MATERIAL例文帳に追加

非導電性多孔質基材の無電解メッキによるパラジウムと銀の同時成膜方法 - 特許庁

ELECTROLESS PALLADIUM PLATING LIQUID, AND THREE LAYER-PLATED FILM TERMINAL FORMED USING THE SAME例文帳に追加

無電解パラジウムめっき液及びそれを用いて形成された３層めっき被膜端子 - 特許庁