「Palladium plating」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a catalyst solution which is used in an electroless plating method, the catalyst solution showing a good catalytic action and forming a copper catalyst nucleus which contains no metallic component such as palladium and tin having large specific resistance.例文帳に追加

無電解めっき法で用いる触媒溶液として、良好な触媒作用を発揮し、且つ、パラジウムやスズなどの比抵抗の大きな金属成分を含まない銅触媒核を形成できる触媒溶液を提供する。 - 特許庁

The flat conductor for the cable has a tin-palladium alloy plating layer 3 formed on at least partial backing copper or copper alloy wiring 2.例文帳に追加

更に、錫系合金めっきを用いて単層でウィスカー抑制効果の高いめっきを施すことにより、めっき工程を簡易にすること、めっき厚さを管理しやすくすることを目的とする。 - 特許庁

A surface opposed to the end face of the core part, which is made of a photosensitive resin is exposed to light and is etched to form a slope having concavities, and the slope has palladium stuck thereto and is baked and has a metallic film formed thereon by electroless plating.例文帳に追加

感光性樹脂からなるコア部端面の対向面を露光・エッチングして凹窩を有する傾斜面を形成し、パラジウムを付着させて焼成した後に無電解めっきにより傾斜面に金属膜を形成する。 - 特許庁

This pretreatment method for plating comprises subjecting the surface to be plated of the composite material to cleaning treatment such as degreasing, and then to dipping treatment with the use of a palladium activating solution adjusted to a pH of 2-5 with hydrogen carbonate.例文帳に追加

複合材の被めっき面を脱脂等の清浄化処理を行った後、炭酸水素塩でｐＨ２〜５に調整したパラジウム活性化液で浸漬処理する。 - 特許庁

The wiring board has a wiring layer 2 connected with the electrode of an electronic component 3 through solder 5 wherein a nickel-boron plating layer 6, a palladium-boron plating layer 7 and a gold plating layer 8 are formed sequentially on the surface of a region of the wiring layer 2 being connected at least with the electronic component 3.例文帳に追加

電子部品３の電極が半田５を介して接続される配線層２を有する配線基板であって、前記配線層２のうち少なくとも電子部品３の電極が半田を介して接続される領域の表面に、ニッケル−ホウ素めっき層６、パラジウム−ホウ素めっき層７、金めっき層８を順次被着させた。 - 特許庁

In the electroless nickel plating method where electroless nickel plating treatment is selectively performed only to the metal conductor part in the object to be plated with metal conductor wiring formed, palladium catalyst application is performed to the object to be plated, and thereafter, the object to be plated is treated with a liquid comprising a hydrogen sulfate salt and metal chloride, and is then subjected to electroless nickel plating treatment.例文帳に追加

金属導体配線を形成した被めっき物の金属導体部分にのみ選択的に無電解ニッケルめっき処理を施す無電解ニッケルめっき方法において、該被めっき物にパラジウム触媒付与を行った後、硫酸水素塩および金属塩化物を含む液で処理してから無電解ニッケルめっき処理を行うことを特徴とする無電解ニッケルめっき方法。 - 特許庁

The wiring board has a wiring layer 2 connected with the electrode of an electronic component 3 through solder 5 wherein a nickel-boron plating layer 6, a palladium-phosphorus plating layer 7, and a gold plating layer 8 are formed sequentially on the surface of a region in the wiring layer 2 where at least the electrode of the electronic component 3 is connected through solder.例文帳に追加

電子部品３の電極が半田５を介して接続される配線層２を有する配線基板であって、前記配線層２のうち少なくとも電子部品３の電極が半田を介して接続される領域の表面に、ニッケル−ホウ素めっき層６、パラジウム−リンめっき層７、金めっき層８を順次被着させた。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a printed wiring board for a semiconductor package solving problems of contamination of a liquid of an electrolytic nickel/gold plating bath due to a palladium catalyst adhesion process before electroless copper plating, insulation reliability degradation between solder ball pads and the like, and having a pad subjected to electrolytic nickel/gold plating in a part of a semiconductor mounting surface without using a bus line.例文帳に追加

無電解銅メッキ前のパラジウム触媒付着処理による、電解ニッケル・金メッキ浴の液の汚染や、半田ボールパッド間の絶縁信頼性低下等の問題を解決する、バスラインを用いずに半導体搭載面の一部に電解ニッケル・金メッキされたパッドを有する半導体パッケージ用プリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

A leadframe 100 has nickel plating 102, palladium plating 103, and gold flashing 104 which are provided on almost all the surfaces of a leadframe material 101 made of a copper sheet or the like in the described order, as well as silver plating 105 which is selectively provided on a part of the inner portion surrounded by the housing of a relevant semiconductor device.例文帳に追加

リードフレーム１００は、例えば銅薄板であるリードフレーム素材１０１の略全面に、ニッケルめっき１０２、パラジウムめっき１０３、金フラッシュめっき１０４をこの順に施し、さらに、当該半導体装置の外囲器に囲繞される部分であるインナー部の一部に選択的に銀めっき１０５を施して構成される。 - 特許庁

The palladium-gold alloy plating solution includes a soluble palladium salt, a soluble gold salt, and a crystal regulator composed of a combination of one or more selected from the group comprising potassium metabisulfite, sodium metabisulfite and ammonium metabisulfite and one or more selected from the group comprising saccharin and saccharin sodium.例文帳に追加

本発明によるパラジウム金合金めっき液は、可溶性パラジウム塩と、可溶性金塩と、メタ重亜硫酸カリウム、メタ重亜硫酸ナトリウムおよびメタ重亜硫酸アンモニウムからなる群より選択される１以上のものと、サッカリンおよびサッカリンナトリウムからなる群より選択される１以上のものとの組合せからなる結晶調整剤とを含んでなることを特徴とする。 - 特許庁

In the bonding wire in which a core material 1 composed mainly of copper is subjected to palladium plating 2, a maximum diameter of voids existing in the vicinity of a copper core material interface below a palladium coating layer is 60 nm or less, and the number of voids having a maximum diameter of 10 nm or more which exist per 1 μm of the coating length is 0.6 or less on average.例文帳に追加

銅を主成分とする芯材１にパラジウムめっき２を施したボンディングワイヤであって、パラジウム被覆層下の銅芯材界面近傍に存在するボイドの最大径が６０ｎｍ以下で、かつ該被膜長さ１μｍ当りに存在する最大径が１０ｎｍ以上のボイドの個数が平均０．６個以下であるボンディングワイヤ。 - 特許庁

This watch external component is manufactured by coating stainless steel, titanium, brass, zinc or the like with an iron - chromium binary alloy having color tone and brilliance equivalent to those of plated palladium and excellent in corrosion resistance and antimagnetism by sputtering, ion plating or the like.例文帳に追加

パラジウムメッキと同等な色調、明るさを有し、耐食性および耐磁性にすぐれた鉄ークロム２元合金をスパッタリング、イオンプレーティング等によりステンレス鋼、チタン、真鍮、亜鉛等に被覆することにより目的の時計外装部品を作製する。 - 特許庁

The plating film comprises a binary alloy of tin and iron or a multi-element alloy of tin, iron and at least one kind selected from the group consisting of zinc, cobalt, nickel, tungsten, molybdenum, copper, silver, gold, bismuth, indium, palladium, rhodium, platinum, phosphorus, and boron.例文帳に追加

めっき皮膜が、スズと鉄との二元合金、または、スズと、鉄と、亜鉛、コバルト、ニッケル、タングステン、モリブデン、銅、銀、金、ビスマス、インジウム、パラジウム、ロジウム、白金、リンおよびホウ素からなる群から選択される少なくとも１種との多元合金からなる。 - 特許庁

To provide a method for depositing a catalyst for electroless plating onto the surface of the resin substrate, which can reduce a consumption amount of palladium and shorten the treatment process without decreasing catalytic activity, in the process of depositing the catalyst.例文帳に追加

樹脂基材表面への無電解めっき用触媒付与工程において、触媒活性を低下させることなく、パラジウム使用量の低減及び処理工程の短縮化が可能な樹脂基材表面への無電解めっき用触媒付与方法を提供する。 - 特許庁

the IC socket has many electric contacts 20 which electrically connect the electrodes of the IC to a test device through an electric circuit formed to a socket board, and the electric contacts 20 have nickel palladium plating layer at a contact point 20a contacting the electrode of the IC.例文帳に追加

そして、このＩＣソケットは、ソケットボードに形成した電気回路を介してＩＣの電極を試験装置に電気的に接続する多数の電気コンタクト２０を有し、これら電気コンタクト２０は、ＩＣの電極と接触する接点部２０ａにニッケルパラジウムメッキ層を有する。 - 特許庁

The catalyst solution for electroless plating is composed of an aqueous solution containing (i) at least one compound selected from the group consisting of gold compounds, silver compounds, palladium compounds, ruthenium compounds, rhodium compounds, platinum compounds and copper compounds and (ii) a water-soluble nitrogen compound containing hexavalent sulfur.例文帳に追加

（ｉ）金化合物、銀化合物、パラジウム化合物、ルテニウム化合物、ロジウム化合物、白金化合物および銅化合物からなる群から選ばれた少なくとも一種の化合物、並びに（ii）６価のイオウを含む水溶性窒素化合物を含有する水溶液からなる無電解めっき用触媒液。 - 特許庁

Performance of the contact probe and a measurement instrument using the contact probe is improved without changing the external shape by providing palladium-cobalt plating to a contact surface for a microprobe, a friction surface, and conductance constituting the contact probe.例文帳に追加

コンタクトプローブを構成している探針、擦動面、導電の為の接触面にパラジウムコバルトメッキを施すことで外部形状を変えることなくコンタクトプローブまたはコンタクトプローブを使った計測器の性能を向上させる。 - 特許庁

To provide a method for selectively forming a metal-protecting film by electroless plating on the surface of a copper electric wiring or a copper-alloy electric wiring formed on a substrate for an electronic circuit having an embedded electric wiring structure, without requiring catalyzing treatment with the use of palladium or the like.例文帳に追加

埋め込み配線構造を有する電子回路用基板に形成された銅又は銅合金配線の表面に対して、パラジウム等を用いた触媒化処理を必要とせずに、無電解めっきにより選択的に金属保護膜を形成する方法を提供すること。 - 特許庁

The pattern plating film 9 is formed on the pattern 3 of the conductor made from copper or aluminum formed on the printed circuit board or the wafer 1, and comprises an electroless-plated film 5 of nickel and an electroless-plated film 7 of a gold-palladium alloy, which have been sequentially formed on the pattern 3 of the conductor.例文帳に追加

プリント基板又はウエハー１上に形成された銅又はアルミニウムからなる導体パターン３上に形成されたパターンめっき９であって、導体パターン３上に順次形成された無電解ニッケルめっき皮膜５、無電解金-パラジウム合金めっき皮膜７からなるパターンめっき。 - 特許庁

A method for manufacturing a plating catalyst provides a composition including 0.5 to 100 ppm of a zero-valent metal, a stabilizer compound and water; wherein the zero-valent metal is chosen from palladium, silver, cobalt, nickel, gold, copper and ruthenium; and an addition of a reducing agent required to form the zero-valent metal.例文帳に追加

０．５から１００ｐｐｍのゼロ価金属、安定剤化合物及び水を含み、パラジウム、銀、コバルト、ニッケル、金、銅及びルテニウムから選択される組成物とゼロ価金属形成に必要な還元剤の添加を含むめっき用触媒製造方法。 - 特許庁

To provide a pretreatment method for a magnetic material, which imparts a stronger adhesion to a plated film which has been formed than a conventional pretreatment method such as a treatment of activating the surface with palladium, which is conducted for enhancing the adhesiveness of the plated film, when subjecting the magnetic material to electroless plating treatment.例文帳に追加

磁性材料へ無電解めっきを施すにあたって、めっき膜の密着性向上のため行われるパラジウム表面活性化処理等の従来の前処理方法に比べて、成膜後に強固なめっき密着を得られる磁性材料への前処理方法を提供する。 - 特許庁

The surface of a stock 4 is provided with a composite nickel plated layer 3 in which nickel 3b and a fluorine-based high polymer compound 3c are precipitated, the layer 3 is subjected to plating treatment, and the surface is coated with one kind of metal 2a selected from silver, palladium, platinum, rhodium and indium.例文帳に追加

素材４の表面に、ニッケル３ｂ並びにフッ素系高分子化合物３ｃが共析される複合ニッケルめっき層３を設け、これにめっき処理を施して、銀、パラジウム、白金、ロジウム、及びインジウムから選択される１種の金属２ａを表面に被覆させた。 - 特許庁

(b) a complexing agent which stabilizes gold ions into a plating soln. but substantially does not dissolve nickel, cobalt or palladium and (c) a gold precipitation inhibitor capable of suppressing the partial and excessive etching of the base metal generated at the time of executing gold plating by substitution reaction with the base metal.例文帳に追加

（イ）水溶性金化合物、（ロ）めっき液中に金イオンを安定化するが、ニッケル、コバルト又はパラジウムを実質的に溶解しない錯化剤、及び（ハ）下地金属との置換反応によって金めっきを行なう際に生じる下地金属の部分的かつ過剰なエッチング又は浸食を抑制することのできる金析出抑制剤。 - 特許庁

The method for producing an aluminum structure includes: a conductivity-imparting step of forming, on a surface of a resin molded article, a conductive layer comprising one or more precious metals selected from the group consisting of gold, silver, platinum, rhodium, ruthenium, and palladium; and a plating step of plating the resin molded article imparted with conductivity with aluminum in a molten salt bath.例文帳に追加

樹脂成形体の表面に金、銀、白金、ロジウム、ルテニウム及びパラジウムからなる群より選択される１種以上の貴金属からなる導電層を形成する導電化工程と、導電化された樹脂成形体にアルミニウムを溶融塩浴中でめっきするめっき工程とを備えるアルミニウム構造体の製造方法とした。 - 特許庁

In forming the electroless plating layer on the surface of a nonconductive material, the surface of the nonconductive material is coated with a treating liquid containing a polyallylamine derivative prior to respective steps for impartation of the catalyst and electroless plating and the polyallylamine derivative distributed to the surface of the resultant film chemically adsorb, catch and immobilize the catalyst metal, such as palladium.例文帳に追加

非導電性物質の表面に無電解めっき層を形成する際に、触媒の付与及び無電解めっき各工程に先立ち、非導電性物質の表面にポリアリルアミン誘導体を含有してなる処理液を塗付し、得られた被膜表面に分布するポリアリルアミン誘導体がパラジウム等の触媒金属を化学的に吸着捕捉し固定化する。 - 特許庁

Using an electroless aluminum plating bath comprising an aluminum-containing room temperature molten salt and a reducing agent for plating aluminum, and, using the one obtained by being dipped into a palladium chloride-containing solution and being subjected to activation treatment as the body to be plated, aluminum is electroless-plated to the body to be plated in a dry inert gas atmosphere, thus the problem is solved.例文帳に追加

アルミニウムを含有する室温溶融塩とアルミニウムをめっきするための還元剤を含んでなる無電解アルミニウムめっき浴を用い、被めっき体に、塩化パラジウムを含む溶液に浸漬して活性化処理を行ったものを用いて、乾燥不活性ガス雰囲気中で、被めっき体上にアルミニウムを無電解めっきすることにより、課題を達成した。 - 特許庁

In relation to a circuit board of which the front and back sides are electrically connected through copper-plated vias, in this manufacturing method of a board for a semiconductor package, a surface roughening process of solder resist 8, a palladium removal process of a copper exposure part on a solder ball mounting surface, and a surface treatment process comprises an organic rustproofing process, electroless gold plating, electroless tin plating and a solder process.例文帳に追加

銅メッキされたビアにより表裏導通された回路基板において、ソルダーレジスト８の表面粗化処理、更に半田ボール搭載面の銅露出部のパラジウム除去処理、および表面処理工程が、有機防錆処理、無電解金メッキ、無電解スズメッキ、半田処理からなる半導体パッケージ用基板の製造方法。 - 特許庁

The substrate for forming circuits is configured such that an electroless plating layer and an electrolytic plating layer are stacked in this order on at least one of the surfaces of the substrate, the amount of a hydrophilic group is 5 to 30 nmol/cm^2 on the surface of the substrate, and the amount of metal palladium applied to the surface of the substrate is 1 to 3 nmol/cm^2.例文帳に追加

基材の少なくとも一方表面に、無電解金属めっき層と、電解金属めっき層とがこの順で積層されており、基材表面における親水基の量を５〜３０ｎｍｏｌ／ｃｍ^２の範囲内とし、基材表面に付与されている金属パラジウムの量を１〜３ｎｍｏｌ／ｃｍ^２の範囲内とした回路形成用基材とする。 - 特許庁

To provide a catalyst solution for electroless plating with which electroless plating can selectively and uniformly be applied onto a wiring conductor of low resistance metal formed on the surface of an insulative substance such as glass ceramics, the adsorption of palladium onto the insulated substrate is prevented, and the swelling precipitation of of the electroless plating from the wiring conductor is suppressed to remarkably improve its electrical reliability, and which uses no lead harmful to the human body.例文帳に追加

ガラスセラミックス等の絶縁基体の表面に形成された低抵抗金属の配線導体上に選択的かつ均一に無電解めっきを施すことができ、絶縁基体上へのパラジウムの吸着を有効に防止し、無電解めっきの配線導体からのはみ出し析出を抑制することで、電気的信頼性を大幅に向上させると共に、人体に有害となる鉛を使用しない無電解めっき用触媒液を提供すること。 - 特許庁

To provide a base material with a gold plated fine metal pattern obtained by a plated article manufacturing method which can suppress occurrence of abnormal deposition of metal on a ground resin surface when electroless nickel-palladium-gold plating is applied to the surface of a fine metal pattern supported on a resin base material.例文帳に追加

樹脂基材上に支持された金属微細パターンの表面をメッキ処理の対象とし、そのようなメッキ処理対象面に無電解ニッケル−パラジウム−金メッキを行う際に、下地である樹脂表面に金属の異常析出が起きるのを抑えることができるメッキ処理品の製造方法によって得られる、金メッキ金属微細パターン付き基材を提供する。 - 特許庁

In a lead frame formed of a metal sheet 1, palladium plating 1a is applied to only a surface on the semiconductor element mounting side and a surface on the substrate mounting side, but portions not requiring mounting and side surfaces except portions which are to be bonded, with a solder of substrate mounting pad parts, to lead part surface portions to which gold wires are to be bonded, of formed lead parts, are not plated.例文帳に追加

金属板１より成形されるリードフレームにおいて、半導体素子搭載側の表面と基板実装側の表面のみにパラジウム鍍金１ａが施されていて、成形されたリード部の金線がボンディングされるリード部表面部分と基板実装用パッド部の半田で接合される部分を除いた実装不要部分及び側面には鍍金が施されていない - 特許庁

The displacement gold-plating bath contains the condensed phosphoric acids such as polyphosphoric acid, pyrophosphoric acid and a salt thereof, so that the condensed phosphoric acids exhibit an appropriate complexing function and a leveling function against a gold ion, and thereby imparts uniformity, a bright color tone of lemon yellow and a beautiful appearance to the gold film having deposited on the palladium film.例文帳に追加

置換金メッキ浴にポリリン酸、ピロリン酸、或はその塩などの縮合リン酸類を含有するため、この縮合リン酸類が金イオンに対して適度の錯化機能とレベリング機能を発揮し、パラジウム皮膜上に均一でレモンイエローの明るい色調の美麗な金皮膜を析出させることができる。 - 特許庁

The activating liquid for electroless plating is an aqueous solution including (i) a water-soluble palladium compound; (ii) at least one halide selected from the group consisting of a hydrohalic acid, a metal halide and an ammonium halide; and (iii) at least one nitrogen-atom-containing compound selected from the group consisting of an alkylenediamine, a polyalkylenepolyamine, a polyamidepolyamine, and a crosslinked product of a polyamidepolyamine.例文帳に追加

（i）水溶性パラジウム化合物、（ii）ハロゲン化水素酸、金属ハロゲン化物及びハロゲン化アンモニウムからなる群から選ばれた少なくとも一種のハロゲン化物、並びに（iii）アルキレンジアミン、ポリアルキレンポリアミン、ポリアミドポリアミン及びポリアミドポリアミンの架橋化物からなる群から選ばれた少なくとも一種の窒素原子含有化合物を含む水溶液からなる無電解めっき用活性化液。 - 特許庁

The anisotropic conductive film is obtained by using conductive electroless plated powder obtained by coating the outermost surface layer of nickel particles having a mean particle diameter of 1 to 50 μm and an aspect ratio of ≤2, and whose surface is provided with micro ruggedness with gold or palladium in 0.03 to 65 wt% to the nickel particles by electroless plating method.例文帳に追加

平均粒子径が１〜５０μｍで、縦横の長さ比が２以下で、表面に微小凹凸を有するニッケル粒子の最表面層に、金又はパラジウムを無電解めっき法でニッケル粒子に対して０．０３〜６５ｗｔ％被覆してなる導電性無電解めっき粉体を用いた異方導電性フィルム。 - 特許庁

The ink-jet ink is an ink used for a metal-pattern forming method to form a metal layer on a pattern by nonelectrolytic plating treatment after forming the pattern on a substrate, while discharging the ink by an ink-jet head, and the ink-jet ink contains a polymer compound having at least water, divalent palladium ions, and an acidic group.例文帳に追加

インクジェットヘッドによりインクを吐出して基板上にパターンを形成した後、無電解めっき処理により該パターン上に金属層を形成する金属パターン形成方法に用いるインクであって、少なくとも、水、二価のパラジウムイオン、酸性基を有する高分子化合物を含有することを特徴とするインクジェットインク。 - 特許庁

In the method of printing a pattern part on a substrate by an inkjet system using an ink containing a catalyst and drying it, and forming the metal pattern by electroless plating processing on the pattern part, the catalyst is a soluble palladium metal complex, the ink containing the catalyst has a pH of 10.0-14.0, and the printed pattern part before the electroless plating processing has a surface roughness Ra of 30 to 45 nm.例文帳に追加

基板の上に、触媒を含有するインクをインクジェット方式でパターン部を印字、乾燥し、該パターン部の上に無電解めっき処理によって金属パターンを形成する方法において、該触媒が可溶性パラジウム金属錯体でかつ該触媒を含有するインクｐＨが１０．０〜１４．０であり、前記無電解めっき処理前の印字パターン部の表面粗さＲａが３０ｎｍ以上４５ｎｍ以下であることを特徴とする金属パターン形成方法。 - 特許庁

The method for manufacturing the plated substrate 100 is based on an electroless plating method and includes a process for forming a catalyst layer on a substrate by dipping the substrate into a catalyst solution containing palladium, hydrogen peroxide and hydrochloric acid and a process for forming a metal layer by depositing a metal on an area, where the catalyst layer is not formed, by dipping the substrate in an electroless plating solution.例文帳に追加

本発明にかかるめっき基板１００の製造方法は、無電解めっき法によりめっき基板を製造する方法であって、パラジウム、過酸化水素および塩酸を含む触媒溶液に基板を浸漬することにより、当該基板上に触媒層を設ける工程と、無電解めっき液に前記基板を浸漬することにより、前記触媒層の形成されていない領域に金属を析出させて金属層を設ける工程と、を含む。 - 特許庁

The electroless gold plating liquid for precipitating a gold coated film on a palladium plated film contains a water soluble gold compound containing no cyano group, a compound represented by general formula (1) or a salt thereof and an electron donative compound having -30 to -700 mV redox potential.例文帳に追加

パラジウムめっき皮膜上に金皮膜を析出せしめる無電解金めっき液であって、シアノ基を含有しない水溶性金化合物、下記一般式（１）で表される化合物又はその塩類、Ｒ^１−Ｓ−Ｒ^２−ＣＯＯＲ^３（１）［一般式（１）中、Ｒ^１は、水素原子、アルキル基、ヒドロキシアルキル基、カルボキシアルキル基、アルキル基が結合していてもよいアリール基、又は、アラルキル基を示し、Ｒ^２は、アルキレン基、アミノアルキレン基、アルキル基が結合していてもよいアリーレン基、又は、アラルキレン基を示し、Ｒ^３は、水素原子、アルキル基、アルキル基が結合していてもよいアリール基、又は、アラルキル基を示す。 - 特許庁