「Palladium plating」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an electroless palladium plating solution which can apply a plating layer having excellent solder packaging and wire bonding properties to electronic parts or the like.例文帳に追加

本発明は、電子部品などへのはんだ実装およびワイヤーボンディング性に優れためっき層を施すことができる無電解パラジウムめっき液を提供する。 - 特許庁

To provide a method of easily forming a plating film of a low cost having high adhesion without using costly palladium by an electroless nickel plating to metal, such as Bi, which is to be a catalyst poison.例文帳に追加

Ｂｉ等の触媒毒となる金属に、無電解ニッケルめっきによって、高価なパラジウムを使用せずに、簡便で低コストで、かつ強い密着力をもっためっき被膜を形成させる方法を提供すること。 - 特許庁

To improve the plating property of electroless plating using a hypophosphite as a reducing agent or the reliability or copper (copper alloy) wiring by selectively and uniformly catalyzing the surface of the wiring by using palladium.例文帳に追加

銅（銅合金）配線表面に対するパラジウムによる触媒化を選択的かつ均一に行って、次亜リン酸塩を還元剤として用いる無電解めっきのめっき性の改善、配線の信頼性の向上を図る。 - 特許庁

By disposing the zinc substitution plating layers 70 and the palladium alloy plating layers 71 in this order on the separator substrate 6, corrosion resistance of the separator 2, and hence that of the fuel cell, are enhanced.例文帳に追加

このように、セパレータ基板６上に亜鉛置換メッキ層７０、パラジウム合金メッキ層７１という順に積層して配置することで、セパレータ２、ひいては燃料電池のの耐食性が向上される。 - 特許庁

To provide a palladium-gold alloy (Pd-Au alloy) plating solution which is excellent in stability as a plating solution and with which a plated film having a stable eutectoid ratio to the current density can be obtained.例文帳に追加

Ｐｄ−Ａｕ合金めっき液に関して、めっき液としての安定性に優れ、かつ、電流密度に対して安定した共析率のめっき皮膜を得ることが可能なパラジウム金合金（Ｐｄ−Ａｕ合金）めっき液を提供すること。 - 特許庁

To provide a selective electroless plating method which does not use any precious metal catalyst such as palladium and silver, and accepts the loose limit of combination of an electroless plating system with metal for deposition, and to provide a method which allows metal more basic than base metal to be selectively deposited by the electroless plating without using any precious metal catalyst such as palladium and silver.例文帳に追加

パラジウムや銀などの貴金属触媒を使用せず、無電解めっきシステムと積層する金属の組み合わせの制限が緩い選択的な無電解めっき方法、パラジウムや銀などの貴金属触媒を使用することなく、下地の金属より卑な金属を無電解めっき方法により選択的に積層する方法を提供する。 - 特許庁

After metal plating, palladium plating or palladium-nickel plating large in the chemical adsorbing energy of a hydrogen atom is applied to the surface of a material, silver bromide is closely bonded to the plated surface of the material and formed silver is observed by SEM or the like to visualize a hydrogen discharge place or to measure the amount of hydrogen, which is discharged from the material, from the amount of silver.例文帳に追加

材料の表面に、水素原子の化学吸着エネルギーの大きい金属めっき、パラジウムめっきまたはパラジウム-ニッケルめっきを施した後、その上に臭化銀を密着させ、生成する銀をSEMなどで観察して、水素放出個所を可視化したり、その量から、材料より放出される水素量を測定する。 - 特許庁

To provide an electroless palladium plating liquid where, in a three layer plating film terminal of an electroless nickel plating film/ an electroless palladium plating film/a substitution gold plating film, a gold film is formed only by easily treatable substitution gold plating, and, even when electroless nickel-phosphorous having high flexibility is used, which has excellent joining strength in both of wire bonding joining and solder ball joining, and has excellent running properties as well.例文帳に追加

無電解ニッケルめっき被膜／無電解パラジウムめっき被膜／置換金めっき被膜の３層めっき被膜端子において、取り扱いが簡単な置換金めっきのみで金被膜を形成し、汎用性の高い無電解ニッケル−リンを使用しても、ワイヤーボンディング接合及びはんだボール接合の両方において優れた接合強度を有し、ランニング特性にも優れた無電解パラジウムめっき液を提供することができる。 - 特許庁

In a fuel cell equipped with a separator 2, the separator 2 is made up of a separator substrate 6, zinc substituted plating layers 70 layered on the separator substrate 6, and palladium alloy plating layers 71 layered on the zinc substituted plating layers 70.例文帳に追加

セパレータ２を備えた燃料電池において、セパレータ２は、セパレータ基板６と、セパレータ基板６に積層された亜鉛置換メッキ層７０と、亜鉛置換メッキ層７０に積層されたパラジウム合金メッキ層７１とを備えて構成されている。 - 特許庁

To provide an electroless plating method which does not use any precious metal catalyst, accepts the loose limit of combination of an electroless plating system with metal for deposition, and allows the metal to be deposited by the electroless plating on a base metal without using any precious metal catalyst such as palladium and silver.例文帳に追加

貴金属触媒を使用せず、無電解めっきシステムと積層する金属の組み合わせの制限が緩い無電解めっき方法であり、パラジウムや銀などの貴金属触媒を使用することなく、下地金属上に無電解めっきにより金属を積層する方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electroless plating method, which can ensure good adhesion between a plating film and a workpiece without using any noble metal such as palladium and without using any harmful chemical such as chromic acid and can permit repeated use of a plating solution.例文帳に追加

無電解めっき方法において、パラジウム等の貴金属を使用することなく、またクロム酸等の有害な薬剤を使用せずにめっきと被めっき物間の良好な密着性を確保でき、かつ、めっき液を繰り返し使用することができる無電解めっき方法を提供すること。 - 特許庁

To ensure that a new parameter is found that enables the estimation of adhesion to a resin, and high adhesion to the resin is stably maintained in roughing the plated surface of a lead frame that is formed of substrate comprising copper on which nickel plating, palladium plating, and gold plating are sequentially applied.例文帳に追加

銅からなる基材の上にニッケルめっき、パラジウムめっき、金めっきを順次施してなるリードフレームのめっき表面を粗化するにあたって、樹脂との密着性を予測可能な新規なパラメータを見出し、そのパラメータにより、樹脂との高い密着性を安定して確保できるようにする。 - 特許庁

At the time of electroless plating of copper on a barrier layer 5 formed on the surface of the connection hole 6, a salt of a metal such as gold, nickel, palladium, cobalt and platinum is added as a plating accelerating agent in the quantity of ≤1 mol% to the salt of copper in the electroless plating liquid composition.例文帳に追加

接続孔６の表面に形成されたバリア層５上に銅の無電解めっきを行うに際し、めっき促進剤として金、ニッケル、パラジウム、コバルト及び白金などの金属の塩を、この無電解めっき液組成中の銅の塩に対して１モル％以下の量で添加する。 - 特許庁

After applying nickel plating 11 at least on a pad part on which a semiconductor element is mounted of a lead frame so that a chevron-shaped projection group is formed, a nickel plating layer 12 having good spreadability is formed on the pad part so as to form a semi-spherical uneven surface, and then a palladium plating layer and a gold plating layer are further formed on the nickel plating layer 12.例文帳に追加

リードフレームの少なくとも半導体素子を搭載するパッド部上に、山型状突起群が形成されるようにニッケルめっき１１を施した後、その上に延展性の良いニッケルめっき層１２を施して半球状の凹凸表面を形成し、更にその上にパラジウムめっき層と金めっき層を形成する。 - 特許庁

It is preferable that the plating nuclei are at least one kind selected from palladium, gold and platinum, that the hydrophilic resin is water-soluble polyamide, that the metal fine particles are black copper, that plating is carried out by dipping the transparent layer in an electroless plating bath, that the electroless plating liquid housed in the electroless plating bath contains a reducing agent, that the transparent layer is crosslinked, etc.例文帳に追加

めっき核が、パラジウム、金及び白金から選択される少なくとも１種である態様、親水性樹脂が水溶性ポリアミドである態様、金属微粒子が、黒色の銅である態様、めっき処理が透明層を無電解めっき浴に浸漬することにより行れる態様、無電解めっき浴に収容される無電解めっき液が還元剤を含有する態様、透明層が架橋された態様、などが好ましい。 - 特許庁

The electroless palladium-nickel bath prepared by selecting and using amine and carboxylic acid or its derivative as a complexing agent in the electroless palladium-nickel bath containing hydrazine as a reducing agent, the plating method using the same and the plated products obtained by the method.例文帳に追加

ヒドラジンを還元剤とする無電解パラジウム−ニッケルめっき浴において錯化剤としてアミンとカルボン酸またはその誘導体を選択、使用することを特徴とする無電解パラジウム−ニッケル浴およびこれを用いるめっき方法ならびにこの方法により得られるめっき製品。 - 特許庁

In the tin-palladium alloy plating layer 3, the thickness of the playing layer is 0.3-1.0 μm and the palladium content is 3-25 mass%.例文帳に追加

少なくとも一部の下地銅或いは銅合金配線２上に、錫−パラジウム合金めっき層３が形成され、前記錫−パラジウム合金めっき層３において、めっき層３の厚さが０．３〜１．０μｍ且つ、パラジウム含有量が３〜２５質量％であることを特徴とするケーブル用平角導体。 - 特許庁

This hydrogen separation membrane comprises the support body comprising a porous sintered metal; a porous layer comprising a polycrystal sintered body of yttrium stabilized zirconia formed on the support body; and the thin film of palladium or a palladium alloy formed on the porous layer comprising the yttrium stabilized zirconia by plating.例文帳に追加

多孔性焼結金属からなる支持体、該支持体上に形成されたイットリウム安定化ジルコニアの多結晶焼結体からなる多孔質層、及び該イットリア安定化ジルコニアの多孔質層上に、めっき法によって形成されたパラジウム又はパラジウム合金薄膜からなる水素分離膜。 - 特許庁

To obtain a method for manufacturing a wiring board in which the interface between a palladium catalyst and a wiring conductor is prevented from stripping to cause the stripping or swelling of an electroless nickel plating layer after it is applied to the surface of the wiring conductor without depositing the palladium catalyst excessively.例文帳に追加

配線導体の表面にパラジウム触媒を過剰に析出させることなく、無電解ニッケルめっき層を被着させた後に、パラジウム触媒と配線導体との界面が剥離を起こし、無電解ニッケルめっき層の剥離および膨れが発生することはない配線基板の製造方法。 - 特許庁

The palladium alloy plating solution contains a palladium complex and a metal salt, wherein the palladium complex is coordinated with at least one neutral amino acid selected from the group consisting of glycine, alanine, valine, leucine, serine, threonine, asparagine, glutamine and tyrosine as a ligand.例文帳に追加

本発明は、パラジウム錯体と、金属塩とを含有するパラジウム合金めっき液において、前記パラジウム錯体は、配位子として、中性アミノ酸であるグリシン、アラニン、バリン、ロイシン、セリン、トレオニン、アスパラギン、グルタミン、チロシンのうち１種以上が配位することを特徴とするパラジウム合金めっき液に関する。 - 特許庁

The catalyst solution for electroless plating comprises water-soluble palladium chloride or palladium sulfate as a palladium salt, at least either potassium pyrophosphate or sodium pyrophosphate as an inorganic salt, an organic acid having a carboxylic group as a complexing agent, and at least either sulfuric acid or sulphamic acid as inorganic acids.例文帳に追加

無電解めっき用触媒液は、パラジウム塩として水溶性の塩化パラジウムまたは硫酸パラジウムと、無機塩としてピロリン酸カリウムおよびピロリン酸ナトリウムの少なくとも一方と、錯化剤としてカルボキシル基を持つ有機酸と、無機酸類として硫酸およびスルファミン酸の少なくとも一方とを含む。 - 特許庁

By plating the inner lead frame with 1-microinch thick palladium and the outer leads contacting solder with 3-microinch thick palladium 306 a lead frame can be obtained with preferable properties of palladium-plated lead frames such as compatibility with wire bonding and solder reflow and favorable adhesion to the molding compound.例文帳に追加

内部リードフレーム部分を１マイクロインチのパラジウムで、またはんだと接触する外部リードを３マイクロインチのパラジウム３０６でめっきすることによって、ワイヤーボンディング及びはんだリフローの両者とのコンパチビリティ、並びにモールディングコンパウンドへの良好な付着のようなパラジウムめっきリードフレームの望ましい特色を有するリードフレームが得られる。 - 特許庁

The manufacturing method comprises the steps of: providing a porous stainless steel tube for a support; filling the support with a metal; forming the palladium film thereon by electroless plating the support in a palladium salt solution; and subsequently forming the palladium film on the above support by using a DC sputtering technique.例文帳に追加

多孔性ステンレス鋼管を提供して支持体とする工程と、前記支持体に対して金属充填を行う工程と、パラジウム塩溶液で前記支持体に対して無電界めっきを行うことによりパラジウム膜を堆積する工程と、ＤＣスパッタリング法を利用してパラジウム膜を前記支持体上に継続的に堆積する工程とを備えてなる。 - 特許庁

The pretreatment liquid for electroless plating includes a divalent palladium compound and one or more water-soluble macromolecules, while the concentration of the palladium compound is adjusted to 0.01 to 100 mmol/L, and the content of the one or more water-soluble macromolecules are adjusted to 0.01 to 100 mass% with respect to the mass of the palladium compound; and has a pH adjusted to 7 to 14.例文帳に追加

無電解めっき用前処理液は、２価のパラジウム化合物と、１種以上の水溶性高分子と、を含む水溶液であり、パラジウム化合物の濃度が０．０１〜１００ｍｍｏｌ／Ｌであり、１種以上の水溶性高分子の含有量が、パラジウム化合物の質量に対して０．０１〜１００質量％となるように調節されており、かつ、ｐＨが７〜１４となるように調節されていること、を特徴とする。 - 特許庁

The catalyst liquid for electroless plating containing a mixture composed of a water-soluble palladium chloride or palladium sulfate as a palladium salt, potassium pyrophosphate and/or sodium pyrophosphate as an inorganic salt, an organic acid having a carboxy group as a complexing agent, and a sodium hydroxide or a mixture composed of the sodium hydroxide and lithium hydroxide as an alkali metal hydroxide, is used.例文帳に追加

パラジウム塩として水溶性の塩化パラジウムまたは硫酸パラジウムと、無機塩としてピロリン酸カリウムおよび／またはピロリン酸ナトリウムと、錯化剤としてカルボキシル基を持つ有機酸と、アルカリ金属水酸化物として水酸化ナトリウムまたは水酸化ナトリウムと水酸化リチウムとの混合物とを含む無電解めっき用触媒液を使用する。 - 特許庁

The electroless copper plating method comprising (1) making palladium or palladium-tin catalyst adhered on the resin substrate, and (2) treating the resin substrate adhered by the catalyst with the electroless copper plating solution which includes no formaldehyde but copper ions and a reducing agent, is characterized by not giving the catalyst an accelerating treatment after the catalyst adhesion treatment.例文帳に追加

本発明として、１）樹脂基体上にパラジウムまたはパラジウム−すず触媒を付着させ、２）該触媒が付着した樹脂基体を、銅イオンおよび還元剤を含み、ホルムアルデヒドを含まない無電解銅めっき液で処理する無電解銅めっき方法であって、該触媒付着処理の後に、触媒のアクセレレーティング処理を行わないことを特徴とする前記無電解銅めっき方法が開示される。 - 特許庁

To provide an electroless gold plating soln. forming a gold plating film extremely excellent in adhesion between the substitution gold plating film to be formed and a base metal film selected from the groups of nickel, cobalt, palladium and alloys contg. these metals and to provide a method of executing electroless gold plating treatment by using it.例文帳に追加

ニッケル、コバルト、パラジウム及びこれらの金属を含有する合金からなる群から選択される下地金属皮膜と、形成される置換金めっき被膜との密着性に非常に優れた金めっき皮膜を形成する無電解金めっき液及びそれを使用して無電解金めっき処理する方法を提供する。 - 特許庁

Furthermore, this probe for a probe card is characterized by having a structure made by giving nickel plating or nickel alloy plating to the surface of a core made of a palladium alloy or a beryllium-copper alloy; and by being drawn by a wire-drawing die.例文帳に追加

また、プローブカード用プローブにおいて、パラジウム合金又はベリリウム銅合金よりなる芯材の表面にニッケルめっき又はニッケル合金めっきが施された構造を有し、かつ、伸線ダイスによる伸線加工が施されていることを特徴とするプローブカード用プローブ。 - 特許庁

The method for manufacturing a plating catalyst for printing includes a step of preparing an aqueous solution containing palladium halide, and manufactures the plating catalyst for printing by using the aqueous solution, in which the aqueous solution contains an inorganic anion.例文帳に追加

印刷用めっき触媒の製造方法は、ハロゲン化パラジウムを含有する水溶液を調製する工程を有し、前記水溶液を用いて印刷用めっき触媒を製造する印刷用めっき触媒の製造方法であって、前記水溶液が無機アニオンを含有することを特徴とする。 - 特許庁

To provide a method for purifying a plating solution containing noble metals such as gold, platinum and palladium as the main components by removing impure metal ions efficiently, without substantially reducing the concentration of the noble metals contained in the plating solution.例文帳に追加

例えば金、白金、パラジウムなどの貴金属を主成分とするめっき液の清浄化に適用し、該めっき液中に含まれる貴金属濃度を実質的に低下させることなく、不純金属イオンを効率よく除去して清浄化できる技術を確立すること。 - 特許庁

To provide a method for imparting a catalyst for electroless plating by using a catalyst imparting solution containing a palladium compound and a stannous compound, in which a good electroless plating film having less defects nonplated can be formed, and to provide a treating solution usable therefor.例文帳に追加

パラジウム化合物と第一スズ及化合物を含有する触媒付与液を用いて無電解めっき用触媒を付与する方法において、無めっき部分の殆どない良好な無電解めっき皮膜を形成することが可能な触媒付与方法、及びそのために使用できる処理液を提供する。 - 特許庁

To provide an electroless plating method in which conventional defects attributable to zincate treatment are solved, solution of Al or an Al alloy is small, no nodule is generated, and a plating film of uniform thickness can be obtained, and a palladium catalyst used therefor.例文帳に追加

ジンケート処理による従来不具合を解消し、Ａｌ又はＡｌ合金の溶解量が少なく、ノジュールが発生せずに均一厚のめっき皮膜を得ることができる新規な無電解めっき方法とこれに用いるパラジウム触媒を提供する。 - 特許庁

To provide electroless gold plating liquid capable of gilding directly on a plated film of a base metal such as nickel or palladium, forming a gold-plated film with a thickness of ≥0.1 μm, forming a uniform gold-plated film, and performing a plating work stably.例文帳に追加

ニッケルやパラジウム等の下地金属のめっき被膜に直接金めっき処理ができ、０．１μｍ以上の厚付けの金めっき被膜も形成可能で、均一な金めっき被膜を形成できるとともに、めっき作業を安全に行える無電解金めっき液を提供する。 - 特許庁

Also, the method has the first process of allowing the reducing agent for electroless gold plating to act on a material to be plated which is formed by subjecting the surface of the material to be plated to a surface treatment by an aqueous solution of palladium, tin, zinc and other metal displacing agents and the second process of forming the electroless gold plating film after the first process.例文帳に追加

シリコン表面に無電解金めっき用還元剤を作用させる第一の工程と、この第一の工程の後に無電解金めっき膜を形成する第二の工程を有することを特徴とする無電解金めっき方法。 - 特許庁

The metal plating bath comprises an additive consumption inhibiting aldehyde, and a salt of a metal selected from the group consisting of copper, gold, silver, palladium, platinum, cobalt, cadmium, chromium, bismuth, indium, rhodium, ruthenium, and iridium.例文帳に追加

添加剤消費を抑制するアルデヒドおよび、銅、金、銀、パラジウム、白金、コバルト、カドミウム、クロム、ビスマス、インジウム、ロジウム、ルテニウム、およびイリジウムからなる金属から選択される金属の塩を含む金属メッキ浴。 - 特許庁

The metal plating bath contains an alcohol that reduces additive consumption and a salt of a metal selected from the metal groups consisting of copper, gold, silver, palladium, platinum, cobalt cadmium, chromium, bismuth, indium, rhodium, ruthenium, and iridium.例文帳に追加

添加剤消費を抑制するアルコールおよび、銅、金、銀、パラジウム、白金、コバルト、カドミウム、クロム、ビスマス、インジウム、ロジウム、ルテニウム、およびイリジウムからなる金属から選択される金属の塩を含む金属メッキ浴。 - 特許庁

An intermediate plating layer between a copper-based bearing alloy layer 13 and an overlay layer 15 is made of palladium, rhodium, ruthenium, iridium, platinum, or alloy thereof.例文帳に追加

銅基軸受合金層１３と、オーバレイ層１５との間に設けられる中間めっき層をパラジウム、ロジウム、ルテニウム、イリジウム、白金またはその合金により構成する。 - 特許庁

The conductive particle comprises: a nickel particle; a nickel layer formed by electroless plating which covers a surface of the nickel particle; and a palladium layer which covers an outer surface of the nickel layer.例文帳に追加

本発明に係る導電粒子は、ニッケル粒子と、ニッケル粒子の表面を覆う無電解めっきによるニッケル層と、ニッケル層の外側表面を覆うパラジウム層とを備える。 - 特許庁

To provide a catalytic solution upon performing electroless plating, which does not use expensive metals such as palladium and also exhibits a satisfactory catalyzation action.例文帳に追加

無電解めっきを行なう際の触媒溶液として、パラジウムなどの高価な金属を使用せず、且つ良好な触媒化作用を発揮するものを提供する。 - 特許庁

To provide a new catalyst solution which is an inexpensive catalyst composition free from palladium for electroless plating, and has adequate stability and a superior catalytic activity.例文帳に追加

パラジウムを含有しない安価な無電解めっき用触媒組成物であって、安定性が良好で優れた触媒活性を有する新規な触媒液を提供する。 - 特許庁

To provide a new pretreatment agent for electroless plating, which enables an adequate electroless-plated film of palladium or electroless-plated film of gold to be directly formed on a material such as copper, silver and an alloy thereof.例文帳に追加

銅、銀、これらの合金等の素材上に、直接、良好な無電解パラジウムめっき皮膜又は無電解金めっき皮膜を形成することを可能とする、無電解めっき用の新規な前処理剤を提供する。 - 特許庁

A non-through connection hole 9 which is electrically connected to an internal-layer circuit 3 is filled with paste 11 containing metal powder of palladium as a catalyst for nickel plating.例文帳に追加

内層回路３と電気的に接続された非貫通接続穴９内にニッケルめっき用の触媒であるパラジウムの金属粉を含有したペースト１１が充填されている。 - 特許庁

In the production process of the hydrogen separation apparatus 100, after joining these members in a laminated state, a palladium coating is formed in each flow passage for the purge gas and the hydrogen-containing gas by electroless plating treatment.例文帳に追加

水素分離装置１００の製造過程では、これらの部材を積層状に接合した後に、パージガス流路と水素含有ガス流路内に、無電解メッキ処理によりパラジウム被膜を形成する。 - 特許庁

As the metal dissolved in platinum, rhodium, irridium, and palladium are preferable and, after plating is preliminarily performed, the metal is thermally diffused and wire drawing processing is further performed to manufacture the platinum alloy wire.例文帳に追加

白金に固溶させる金属は、ロジウム、イリジウム、パラジウムが適しており、あらかじめメッキした後、熱拡散させ、さらに線引き加工を行い製造する。 - 特許庁

This displacement gold-plating bath for use in forming a gold film on the palladium film includes a soluble gold salt and condensed phosphoric acids, has a pH of 2 to 7 and is cyanide-free.例文帳に追加

パラジウム皮膜上に金皮膜を形成する置換金メッキ浴において、可溶性金塩と縮合リン酸類を含有し、ｐＨ２〜７である非シアン系の置換金メッキ浴である。 - 特許庁