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Signal layerの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 2724件
The converted electric signal is subjected to layer 1 and layer 2 processing in layer processing sections 12-1 to 12-n and the processed signal is transferred to an MPLS switch section 13.例文帳に追加
この変換された電気信号はレイヤ処理部12−1〜12−nでレイヤ1及びレイヤ2の処理が行われ、MPLSスイッチ部13へと転送される。 - 特許庁
The thin film signal wiring layer 20 is bonded on the single-layer ceramic board 10 for the formation of a thin film signal wire-attached single- layer ceramic board 30.例文帳に追加
薄膜信号配線層20が、単層セラミック基板10の上に接着されて薄膜信号線付き単層セラミック基板30が形成される。 - 特許庁
The multilayer interconnection board includes a laminated sheet 1 including a signal layer 2 formed inside and a ground layer 3b differing from the signal layer 2.例文帳に追加
本発明にかかる多層配線基板は、内部に形成された信号層2と、信号層2とは異なるグランド層3bと、を含む積層板1を有する。 - 特許庁
The wiring board 120 includes a signal wiring layer 130, and a ground or power supply plane 140 adjacent to the signal wiring layer 130 through an insulating layer.例文帳に追加
配線基板120は、信号配線層130と、信号配線層130に絶縁層を介して隣接するグランド又は電源のプレーン140とを含む。 - 特許庁
Then a transparent layer covers the image sensing chip, which receives an image signal via the transparent layer and converts the signal into an electric signal transmitted to the board.例文帳に追加
そして透明層がイメージセンシングチップを被覆し、イメージセンシングチップが該透明層を介してイメージ信号を受け取り、基板に伝送される電気信号に変換する。 - 特許庁
The digital signal a is further transferred to an internal layer signal wire 1a' via a through-hole 4a', a surface layer signal wire 6a', a connector wire 3a', and a through-hole 2a'.例文帳に追加
デジタル信号aはさらに、スルーホール4a’、表層信号線6a’、コネクタ線3a’、スルーホール2a’を介して内層信号線1a’に伝達される。 - 特許庁
A subtracter 110 calculates the difference between the output signal of a delay unit 109 and a 2nd layer decoded signal to generate a 3rd layer residue signal.例文帳に追加
減算器110は、遅延器109の出力信号と前述の第2レイヤ復号信号との差をとり第3レイヤ残差信号を生成する。 - 特許庁
A high resolution estimation signal restoring section 111 refers to a quantization parameter obtained in base layer decoding to restore a high resolution estimation signal from a base layer decoding signal to output the signal to the enhancement layer decoding section 112.例文帳に追加
高解像度推定信号復元部111は、ベースレイヤデコード時に得た量子化パラメータを参照して、ベースレイヤデコード信号から高解像度推定信号を復元し、その信号をエンハンスメントレイヤデコード部112へ出力する。 - 特許庁
Moreover, the wiring layer 10c is formed between the wiring layer 10b being an analog signal wiring layer and the wiring layer 10d being the digital signal wiring layer, and the wiring layer 10f is arranged opposite to the second circuit board 20.例文帳に追加
また、配線層10cは、アナログ信号用配線層である配線層10bとデジタル信号用配線層である配線層10dの間に形成され、配線層10fは、第2の回路基板20に対向して配置される。 - 特許庁
This wiring board has at least two signal wiring layers 1, 4, a ground layer 2 and a power source layer 3 and comprises a signal wiring 9 on the signal wiring layer 4 far from a ground layer 2 and a ground wiring 10 adjacent to the same layer, thereby forming the return path of a signal current flowing on the signal wiring 9.例文帳に追加
少なくとも、2つの信号配線層1、4と1つのグランド層2と電源層3とを有し、グランド層2からより遠い信号配線層4の信号配線9と同じ層に隣接したグランド配線10を備え、信号配線9に流れる信号電流の帰路電流路を形成する。 - 特許庁
In a hierarchical network, a Fourier series signal to a second layer is converted into a group modulation signal by use of a group modulator 726 in a first layer (input layer), and a carrier wave corresponding to the second layer is modulated with this signal and then propagated to the second layer via an input signal line 514.例文帳に追加
階層型ネットワークで、第1層(入力層)で第2層へのフーリエ級数信号を、群変調器726を用いて群変調信号に変換し、この信号で第2層に対応した搬送波を変調してから、入力信号線514を介して第2層に伝搬している。 - 特許庁
The multilayer circuit board is formed by stacking: a signal layer 2 on which an IC 7 is mounted; a power supply layer 3 having patterns 30 for power supply terminals; a signal layer 4 having patterns 40 for signal terminals; the ground layer 5 having patterns 50 for ground terminals; and a signal layer 6 on which the three-terminal capacitor 8 is mounted.例文帳に追加
IC7実装の信号層2と電源端子用パターン30を有する電源層3と信号端子用パターン40を有する信号層4とグランド端子用パターン50を有するグランド層5と三端子コンデンサ8実装の信号層6とを積層してなる。 - 特許庁
Besides, since a ground plane 14 is provided at the spot, where the signal line 12 is absent, of the first signal layer 9, even without providing the other plane layer between the first signal line 12 and the second signal layer 12, the second signal layer 12 can be made into strip structure held between planes.例文帳に追加
また、第1の信号層9のうち信号線12のない箇所にはグランドプレーン14を設けているため、第1の信号層12と第2の信号層12との間に別個のプレーン層を設けなくても、第2の信号層12はプレーンによって挟み込むストリップ構造とすることができる。 - 特許庁
A printed wiring board 101 is configured by laminating a power supply layer 11, a ground layer 12, a first signal wiring layer 13, and a second signal wiring layer 14 with insulation layers interposed therebetween.例文帳に追加
プリント配線板101は、電源層11、グラウンド層12、第一の信号配線層13、及び第二の信号配線層14が絶縁層を介して積層されて構成されている。 - 特許庁
In the multilayer circuit board, a laminate is configured by superposing a first signal electrode layer 40, a ground electrode layer 30, a power-supply electrode layer 20, and a second signal electrode layer 10 in the order.例文帳に追加
第1の信号電極層40、グランド電極層30、電源電極層20及び第2の信号電極層10をこの順で積み上げて積層体を構成した多層配線基板。 - 特許庁
The signal line group includes a first signal line 11 formed in a first wiring layer, a second signal line 12 and a third signal line 13 which are formed in a second wiring layer.例文帳に追加
信号線群は、第1の配線層に形成される第1の信号線11と、第2の配線層に形成される第2の信号線12および第3の信号線13とを含む。 - 特許庁
First signal wiring formed on the first signal layer 11 and second signal wiring formed on the second signal layer are connected electrically through a via hole.例文帳に追加
さらに、第1の信号層11に形成される第1の信号配線と、第2の信号層に形成される第2の信号配線とは、それぞれビアホールによって電気的に接続される。 - 特許庁
In the signal line having a three layer structure of a lower layer Mo/AlNd / an upper layer Mo, film thickness of the lower layer Mo is made between 13nm and 20nm.例文帳に追加
下層Mo/AlNd/上層Moの3層構造を有する信号線において、下層Moの膜厚を13nm〜20nmとする。 - 特許庁
The grounding layer 311 is a signal transmission path of the electronic element.例文帳に追加
前記接地層311は電子素子の信号伝送路である。 - 特許庁
Afterwards, a signal wiring layer is formed by applying plating.例文帳に追加
その後、メッキを施すことにより信号配線層を形成する。 - 特許庁
SIGNAL GENERATOR, AND METHOD OF DISPLAYING PARAMETER EDITION SCREEN LAYER例文帳に追加
信号発生装置及びパラメータ編集画面層表示方法 - 特許庁
To provide a radio communication apparatus for reducing the giving interference of a reference signal of a layer having large power to a reference signal of a layer having small power.例文帳に追加
電力の大きなレイヤの参照信号の、電力の小さなレイヤの参照信号への与干渉を小さくする。 - 特許庁
A first dielectric layer 3, a signal-recording layer 4, a second dielectric layer 5, a light reflection layer 6, and a protection film layer 7 are successively laminated on a substrate 2 for formation.例文帳に追加
基板2上に、第1の誘電体層3と、信号記録層4と、第2の誘電体層5と、光反射層6と、保護膜層7とを順次積層して形成する。 - 特許庁
Signal light in the active layer 3 is trapped inside the active layer 3 under the upper clad layer 13 and propagated.例文帳に追加
活性層3内の信号光は、上部クラッド層13の直下の活性層3内に閉じ込められて伝搬する。 - 特許庁
The light transparent layer is constituted by disposing a light transparent sheet across an adhesive layer so as to cover the information signal layer 1c.例文帳に追加
情報信号層1cを覆うように、接着層を介して光透過性シートを設け、光透過層を構成する。 - 特許庁
The optical waveguide includes a clad layer and a core layer, and signal light is made incident, propagated and emitted through the core layer.例文帳に追加
クラッド層とコア層とを含み、コア層を介して信号光を入射−伝播−出射する光導波路である。 - 特許庁
At a high resolution estimation signal generating section 106, a high resolution estimation signal is generated from a base layer local decoding signal.例文帳に追加
高解像度推定信号生成部106において、ベースレイヤローカルデコード信号から高解像度推定信号を生成する。 - 特許庁
An addition part 103 inverts the polarity of the basic layer decoded signal and adds it to the input signal to obtain a residue signal.例文帳に追加
加算部103は入力信号に基本レイヤ復号化信号を極性反転して加算し残差信号を得る。 - 特許庁
In a semiconductor device having the resistance element group and/or a signal wiring layer on a semiconductor substrate, a shield layer is disposed in the resistance element group and/or the upper layer and/or the lower layer of the signal wiring layer.例文帳に追加
半導体基板上に抵抗素子群および/または信号配線層を有する半導体装置において、前記抵抗素子群および/または信号配線層の上層および/または下層にシールド層を設ける。 - 特許庁
The signal lines 13 are covered with a coating layer 16, and the electrode surface 15 is covered with a coating layer 17.例文帳に追加
信号線13を皮膜層16で被覆し、電極面15を皮膜層17で被覆する。 - 特許庁
Pasting the sum signals from a remote scene layer to a near scene layer generates a moving image signal.例文帳に追加
加算信号を遠景レイヤから近景レイヤの順に貼り付けて動画像信号を生成する。 - 特許庁
Consequently the signal layer and the return current pass can be wired while maintaining the shortest inter-layer distance.例文帳に追加
信号層とリターン電流パスとを最短層間距離を維持して配線することができる。 - 特許庁
A power-supply electrode 21 is installed to the power-supply electrode layer 20, and the land 11 for mounting the IC is installed to the second signal electrode layer 10.例文帳に追加
第2の信号電極層10にはIC実装用ランド11が設けられている。 - 特許庁
The floating diffusion layer converts a signal charge transmitted from a vertical transmitting part into signal voltage.例文帳に追加
浮遊拡散層は、垂直伝送部から伝送される信号電荷を信号電圧に転換する。 - 特許庁
By the pin layer reset circuit, the programmable signal for resetting the pin layer 44 is generated, and this programmable signal is adjustable in accordance with at least one among the signal magnitude, signal polarity, signal pulse duration and signal duty cycle.例文帳に追加
ピン層リセット回路は、ピン層44をリセットするためにプログラム可能な信号を生成し、このプログラム可能な信号は、信号の大きさ、信号極性、信号パルス期間、及び信号デューティ・サイクルのうち少なくとも1つに従って調節され得る。 - 特許庁
First signal wiring 102 is formed in the first signal wiring layer 12, and second signal wiring 104 is formed in the second signal wiring layer 18 with the signal wiring 102 and the signal wiring 104 being connected through the through hole 100.例文帳に追加
第1の信号配線層12には第1の信号配線102が、第2の信号配線層18には第2の信号配線104が形成され、信号配線102と信号配線104とは第1のスルーホール100を介して接続される。 - 特許庁
In the signal interconnection forming layer 13 of (N+1)th layer, dummy wiring 44 thinner than the signal interconnections 17-20 is formed in flush with the upper surface of the signal interconnections 17-20 of (N+1)th layer.例文帳に追加
N+1層目の信号配線形成層13には、N+1層目の信号配線17〜20と上面において面一、かつ、信号配線17〜20よりも厚みが薄いダミー配線44を形成する。 - 特許庁
The sensor part is formed by patterning a conductor layer, and the signal processing part is formed by providing a metal connecting layer on the conductor layer to be formed on the connecting layer by a flip chip method.例文帳に追加
センサ部は導体層をパターニングで形成し、信号処理部は導体層上に金の接続層を設け、接続層上にフリップチップ方法で形成する。 - 特許庁
In this multilayer wiring circuit board, a ground layer 32 is arranged on the lower surface of the lowermost insulating layer 22, and long signal lines 14 are arranged on the upper surface of an insulating layer 24 of an upper layer side.例文帳に追加
最下層の絶縁層22下面にグランド層32を備えて、上層側の絶縁層24上面には、長尺の信号線路14を配置する。 - 特許庁
The via 21b forms a circuit connecting between the third layer (L3) which is to be a signal layer and the second layer (L2) which is to be the power supply or ground layer.例文帳に追加
このビア21bにより信号層となる第3層(L3)と電源若しくはグランド層となる第2層(L2)との層間を接続する回路が形成される。 - 特許庁
The shield layer 13 is provided on the outside of a signal cable 12 and a magnetic substance layer 14 is provided on the outside of the shield layer 13, and by an outer covering layer 15, the cable is covered.例文帳に追加
信号線12の外側にシールド層13を設け、シールド層13の外側に磁性体層14を設けて外被層15にて被蔽する。 - 特許庁
A test signal is propagated along the signal path, whereby the test signal couples to the molecular binding layer, and in response, exhibits a signal response.例文帳に追加
検査シグナルをこのシグナル経路伝いに伝搬し、これによりこの検査シグナルはこの分子結合層にカップリングし、そして応答してシグナル応答を示す。 - 特許庁
The control section 18 references the S/N of a received signal, outputs the layer B voice signal when the reception quality is excellent, and outputs the layer A voice signal when the reception quality is not excellent.例文帳に追加
制御部18は、受信信号のS/N比を参照し、受信品質が良好なときにはB階層を出力し、良好でないときにはA階層を出力する。 - 特許庁
Since the signal layer 12 and the GND layer 17 are used as an identical layer, they are divided by extension of the prepregs 11.例文帳に追加
尚、信号層12とGND層17を同一層とするため、両者の間はプリプレグ11の拡張によって分断する。 - 特許庁
The optical waveguide includes a clad layer and a core layer 1 and signal light beams are made incident, propagated and emitted via the core layer 1.例文帳に追加
クラッド層とコア層1とを含み、コア層1を介して信号光を入射−伝播−出射する光導波路である。 - 特許庁
Or the layer 1 signal is divided into a plurality of signals, which are capsulated by the signals of a higher-order layer than the layer 1 in the OVPN.例文帳に追加
あるいは、レイヤ1信号を複数に分割してOVPNのレイヤ1よりも上位レイヤの信号によりカプセリングする。 - 特許庁
The optical waveguide includes a clad layer 1 and a core layer 2, and signal light is made incident, propagated and emitted through the core layer 2.例文帳に追加
クラッド層1とコア層2とを含み、コア層2を介して信号光を入射−伝播−出射する光導波路である。 - 特許庁
A signal line 13 having a predetermined width is formed on a first wiring layer, and a ground layer 14 is formed on a second wiring layer.例文帳に追加
第一配線層に所定の幅を有する信号線路13が形成され、第二配線層にグランド層14が形成される。 - 特許庁
A signal line formed in the signal line layer performs impedance matching at one end of the signal line and the other end.例文帳に追加
信号線層に形成された信号線路は、当該信号線路の一端と他端におけるにおけるインピーダンス整合を行う。 - 特許庁
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