「VIAHOLE」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

To provide a printed board manufacturing method capable of preventing air from being left as voids in a viahole so as not to reduce the viahole in connection reliability when an interlayer connection is made through the viahole.例文帳に追加

層間接続時にビアホール内に空気がボイドとして残り接続信頼性が低下することを防止することが可能なプリント基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

By this setup, even if the inner viahole 4 is small in diameter, desmear water solution is driven to penetrate into the inner viahole 4, so that a smear can be removed well from the inner viahole 4.例文帳に追加

これにより小径のインナービアホール４であってもインナービアホール４内部へのデスミア水溶液の浸入が促進され、良好なスミア除去を行うことができる。 - 特許庁

FORMING METHOD OF RESIST LAYER ON BOARD HAVING VIAHOLE PART例文帳に追加

ビアホール部を有する基板へのレジスト層の形成方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE WITH VIAHOLE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

ビアホールを有する半導体装置及びその製造方法 - 特許庁

To a substrate 1 having a laser viahole 4, precoating is performed only at a part on which the laser viahole 4 exists by using a metal mask.例文帳に追加

レーザビアホール４を有する基板１に対し，まずメタルマスクを用いてレーザビアホール４のある箇所にのみプレコートを行う。 - 特許庁

To provide a method for forming a viahole of a wiring board wherein a viahole having high reliability can be formed by a small number of manufacturing processes.例文帳に追加

信頼性の高いビアホールを少ない工程数で形成することのできる配線板のビアホール形成方法を提供する。 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR VIA-FILLING PLATING SUBSTRATE HAVING BLIND VIAHOLE例文帳に追加

ブラインドビアホールを有する基板のビアフィリングめっき方法およびその装置 - 特許庁

MANUFACTURE OF BUILT-UP PRINTED WIRING BOARD WITH FILLED BLIND VIAHOLE例文帳に追加

充填されたブラインドビアホールを有するビルドアッププリント配線板の製造方法 - 特許庁

To provide a wiring pattern inspection apparatus forming the min. hole mask highly accurately even with respect to a non-viahole, and suppressing the generation of the false report caused by the non-viahole while ensuring the reliability of inspection in the periphery of the non-viahole.例文帳に追加

非貫通穴についても高精度に最小限の穴マスクを生成し，非貫通穴の周辺における検査の信頼性を確保しつつ，非貫通穴に起因する虚報の発生を抑えた配線パターン検査装置を提供すること。 - 特許庁

Plating electrode films are formed on the bottom and the side face of the viahole.例文帳に追加

ビアホールの底面および側面にはめっき用電極膜が形成されている。 - 特許庁

Consequently, ink is plentifully supplied to the laser viahole 4 and its periphery.例文帳に追加

これにより，レーザビアホール４およびその周辺に潤沢にインクが供給される。 - 特許庁

As a result, the quality of the viahole 24 such as the size of the viahole 24 and the sticking of foreign particles can be inspected with high precision on the basis of the image photographed by the camera.例文帳に追加

従って、カメラによって撮像された画像に基づいて、その大きさやごみの付着の有無等、ビアホール２４の良否を高精度に検査することができる。 - 特許庁

The dry etching is applied to the silicon carbide substrate 11 from a rear side using fluorine-based gas (second gas), by which a backside viahole 18 connected to the surface viahole 14 is formed.例文帳に追加

弗素系ガス（第２のガス）を用いて裏面側から炭化ケイ素基板１１をドライエッチングすることで、表面バイアホール１４に繋がる裏面バイアホール１８を形成する。 - 特許庁

The bottomed viahole 4 bored in the board is filled with conductive particles 5 (e).例文帳に追加

そして、基材に形成された有底ビアホール４に導電性粒子５を充填する（ｅ）。 - 特許庁

To make miniaturization and a heat dissipating property compatible with each other by forming an aperture area at the surface side of a thermal viahole on which an electronic component is bump-mounted to be smaller than an aperture area at the back side the viahole.例文帳に追加

電子部品をバンプ実装するサーマルビアホールの表面側の開口面積を裏面側の開口面積よりも小さく形成し、小型化と放熱性を両立させる。 - 特許庁

A wall surface of the viahole 16 is partially metallized, a second wiring 19 is formed, and a viahole structure is obtained wherein an upper wiring and a lower wiring are electrically connected by the same width as wiring width.例文帳に追加

ヴィアホール１６の壁面を部分的にメタライズし、第２の配線１９を形成することで、配線幅と同等の幅で上下配線を導通させたビアホール構造を得る。 - 特許庁

A viahole 124 is formed by laser in such a manner that it penetrates an insulator separating the conductive layers.例文帳に追加

ビア１２４は、導電層を分離する絶縁層を貫通するようにレーザーにより形成する。 - 特許庁

Then the lower electrode 14 is connected with the interconnect line 34 through a plurality of viahole 40.例文帳に追加

ここで、下部電極１４は、配線３４と複数のビア４０を介して接続されている。 - 特許庁

In the same way, the lower electrode 24 is also connected with the interconnect line 32 through a plurality of the viahole 40.例文帳に追加

同様に、下部電極２４も、配線３２と複数のビア４０を介して接続されている。 - 特許庁

A thermal viahole 7 having an almost conic through hole 8 and formed by boring a conductive filling material 9 is formed on the substrate 2, and the surface aperture area S1 of the viahole is formed smaller than a back aperture area S2.例文帳に追加

また、基板２には、略円錐状のスルーホール８と導電性の充填材９とからなるサーマルビアホール７を設け、その表面開口面積Ｓ1を裏面開口面積Ｓ2よりも小さく形成する。 - 特許庁

To provide a method of filling a viahole with conductive paste as fluid matter without causing a filling failure when the viahole bored in an insulating base is filled up with conductive paste.例文帳に追加

絶縁基材に設けたビアホール内に導電ペーストを充填する場合に、充填不良の発生を防止することが可能な流動状物質である導電ペーストの充填方法を提供すること。 - 特許庁

Thus, the length of the first viahole inductor conductor 31 is shortened and, as a result, it is possible to suppress magnetic coupling between the first and second viahole inductor conductors 31 and 32.例文帳に追加

これにより、第１ビア状インダクタ導体３１の長さを短くすることができ、その結果、第１ビア状インダクタ導体３１と第２ビア状インダクタ導体３２との磁界結合を抑制することができる。 - 特許庁

A wiring layer 10 is formed, which is connected to the backside of the first pad electrode 3 through a viahole 8 that penetrates through the semiconductor substrate 1 and extended from the viahole 8 to the backside of the semiconductor substrate 1.例文帳に追加

そして、半導体基板１を貫通するビアホール８を通して第１のパッド電極３の裏面に接続され、ビアホール８から半導体基板１の裏面に延在する配線層１０が形成される。 - 特許庁

To form an interlayer insulation film with good strength which enables easy setting of a shape, a size and a position of a viahole when a semiconductor device having a layer insulation film with a viahole is manufactured.例文帳に追加

空孔をもつ層間絶縁膜を有する半導体装置の製造に際し、空孔の形状や寸法や位置の設定が容易で、良好な強度を有する層間絶縁膜を形成する。 - 特許庁

On the back 2B side of the substrate 2, the thermal viahole 7 is enlarged and a heat dissipating property can be improved.例文帳に追加

また、基板２の裏面２Ｂ側では、サーマルビアホール７を大きくして放熱性を高めることができる。 - 特許庁

therefore, even if a dark pixel group having a distorted shape is formed in a viahole, it can be extracted perfectly to obtain a mask signal, and a proper mask covering the viahole or the like to the very limit can be formed.例文帳に追加

このため，ビアホール等においていびつな形状の暗画素群が形成されていても，もれなく抽出してマスク信号とすることができる，ビアホール等をぎりぎり被覆する適切なマスクを作成できる。 - 特許庁

The photoelectric confluent wiring board has an electric wiring layer and the viahole 102 provided on the electric wiring layer.例文帳に追加

光電融合配線基板は、電気配線層、及び電気配線層に設けられたビアホール１０２を有する。 - 特許庁

The first viaplug 35a is formed by burying a viahole formed in the substrate layer 12 by wet etching.例文帳に追加

第１のビアプラグ３５ａは、ウェットエッチングによって下地層１２に形成されたビアホールを埋めて形成される。 - 特許庁

By this constitution, strength as a stricture and the easiness of viahole boring processing due to laser beam are reconciled.例文帳に追加

これにより，構造体としての強度とレーザ光によるバイアホール開け加工のしやすさとが両立されている。 - 特許庁

From a second pulse, the resin layer 7 is irradiated with carbon dioxide gas lasers L2, L3... of low energy, and a viahole 8 is bored.例文帳に追加

２パルス目以降は樹脂層７に低エネルギーな炭酸ガスレーザＬ２，Ｌ３…を照射してビアホール８を穿設する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a metal core board which is capable of improving the reliability of a connection between a metal layer serving as a core material of the metal core board and a plating layer inside a viahole, and easily carrying out via-fill plating or easily filling the viahole with plating.例文帳に追加

メタルコア基板のコア材としての金属層とビアホール内のめっき層との接続信頼性が高いと共に、ビアホール内をめっきでフィルするビアフィルめっきが容易なメタルコア基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

On an opposite surface 44B, a decoupling capacitor 13 is mounted between the viahole 27 connected with the pad 22 for connection on a first row from the inside and the viahole 5 connected with the pad 1 for connection on a second row from the inside.例文帳に追加

反対面４４Ｂでは、内側から１列目の接続用パッド２２に接続されているビア・ホール２７と、内側から２列目の接続用パッド１に接続されているビア・ホール５の間に、デカップリング用コンデンサ１３を実装する。 - 特許庁

The second coil Lb is formed also in a spiral by connecting coil conductors 13b in series with viahole conductors 14b.例文帳に追加

第２コイルLbも、コイル導体13bをビアホール導体14bにより直列に接続することにより螺旋状に形成されている。 - 特許庁

The length of the through-hole or the viahole 9 is set at 0.5 mm or below, by which the bypass capacitor is lessened in total residual inductance.例文帳に追加

また、スルーホール又はビアホール９の長さを０．５ｍｍ以下にして、バイパスコンデンサの全残留インダクタンスを小さくする。 - 特許庁

To provide a method capable of nicely coating a substrate having a bottomed viahole with solder resist, and its equipment.例文帳に追加

有底ビアホールのある基板に対しても良好にソルダレジストをコーティングできる方法およびその装置を提供すること。 - 特許庁

BOARD FOR MANUFACTURING CIRCUIT BOARD, CIRCUIT BOARD, MULTILAYER WIRING BOARD, AND METHOD OF FORMING VIAHOLE IN BOARD FOR MANUFACTURING CIRCUIT BOARD例文帳に追加

回路基板製造用基板、回路基板及び多層配線板並びに回路基板製造用基板のビアホールの形成方法 - 特許庁

Layout data 200 is diagram information representing objects, such as wirings constituting a semiconductor circuit, a viahole and a power source circuit.例文帳に追加

レイアウトデータ２００は、半導体回路を構成する配線、ビア、電源回路などの物体を表した図形情報である。 - 特許庁

At this point, the viahole 24 is 0.5 mm or above in diameter, and the depth D of a resin film part into which the conductive paste 50 flows is set at 100 μm or below, so that air can be prevented from being left as voids inside the viahole 24.例文帳に追加

このとき、ビアホール２４を径が０．５ｍｍ以上であり、導電ペースト５０が流入する樹脂フィルム部の深さＤが１００μｍ以下となるように形成することにより、ビアホール２４内に空気がボイドとして残ることを防止できる。 - 特許庁

A first interconnection 22 comprises a conductive material arranged in a wiring groove 31 formed on the viahole in the porous insulating film.例文帳に追加

第１配線２２は、多孔質絶縁膜内のビア上に形成された配線溝３１内に配設された導電材料からなる。 - 特許庁

By performing main coating immediately without drying to the touch, coating is nicely enabled without exposing a shoulder of the laser viahole 4.例文帳に追加

次いで，指触乾燥せず直ちに本コートを行うと，レーザビアホール４の肩を露出させることなく良好にコーティングできる。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board manufacturing method capable of restraining or preventing voids from occurring in a viahole filled up with metal.例文帳に追加

金属充填されるビアホール内の空隙の発生を抑制または防止できる多層配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

A dielectric film 14 is formed moreover on a first wiring 13 formed on a substrate 11, and a viahole 16 is formed.例文帳に追加

基板１１上に形成された第１の配線１３上に、さらに誘電体膜１４を形成し、ヴィアホール１６を形成する。 - 特許庁

The substrate is then dipped in solution of pure water and hydrogen peroxide, and the side wall protective film 4 of the viahole 2a is eliminated almost perfectly.例文帳に追加

次いで、基板を純水と過酸化水素の溶液に浸して、ビアホール２ａの側壁保護膜４をほぼ完全に除去する。 - 特許庁

To provide a smear removing method that is capable of removing smears well from even an small diameter inner viahole.例文帳に追加

小径のインナービアホールであっても、良好なスミア除去を行うことができるスミア除去方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The viahole conductors 34 are provided in the resin insulating layers 21 and 22 to electrically connect the wiring layers 31 and 32 to the metal plate 12.例文帳に追加

ビアホール導体３４は、樹脂絶縁層２１，２２に形成され、配線層３１，３２と金属板１２との間を接続導通する。 - 特許庁