「circuit patterns」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

The laminated substrate 52 is provided with circuit patterns 55A to 55C.例文帳に追加

積層基板５２は回路パターン５５Ａ〜５５Ｃを備える。 - 特許庁

A defect decoding circuit 78 detects the adjacent patterns.例文帳に追加

隣接パターンは欠陥デコード回路７８で検出する。 - 特許庁

To accurately and easily cut off circuit patterns from each other by removing connecting patterns.例文帳に追加

接続パターンを除去して回路パターンを切断することを的確に且つ容易に行う。 - 特許庁

To accurately cut off circuit patterns from each other by removing connecting patterns.例文帳に追加

接続パターンを除去して回路パターンを切断することを的確に且つ容易に行う。 - 特許庁

The distance between each of the outermost circuit patterns 140b and the corresponding first dummy pattern 142 is equal to a disposed distance between the circuit patterns 140.例文帳に追加

回路パターン１４０ｂと第１のダミーパターン１４２の間隔は、回路パターン１４０の配置間隔Ｓに等しい。 - 特許庁

Those patterns constitute a circuit 11 for phase matching.例文帳に追加

これらのパターンは位相整合用回路１１を構成する。 - 特許庁

The semiconductor device 10 includes multiple circuit patterns 140 and first dummy patterns 142.例文帳に追加

この半導体装置１０は、複数の回路パターン１４０及び第１のダミーパターン１４２を備える。 - 特許庁

The first dummy patterns 142 are disposed on outer sides of the two outermost circuit patterns 140b, respectively.例文帳に追加

第１のダミーパターン１４２は、２つの回路パターン１４０ｂそれぞれの外側に配置されている。 - 特許庁

Before a resin film is temporarily press-fitted on the wiring patterns of a circuit board, the wiring patterns of the circuit board are preliminarily allowed to sink in the base materials of the circuit board, and the base materials of the circuit board are projected to a clearance between the wiring patterns of the circuit board.例文帳に追加

樹脂フィルムを回路基板の配線パターン上に仮圧着する前に、回路基板の配線パターンを予め回路基板の基材に沈み込ませ、回路基板の配線パターン間の隙間に回路基板の基材を張り出させる。 - 特許庁

The waste land 52 is insulated from circuit patterns 28 and 30.例文帳に追加

また捨てランド５２は回路パターン２８，３０から絶縁されている。 - 特許庁

To easily detect a position where a short circuit exists between two flat patterns.例文帳に追加

２つのベタパターン間の短絡の発生位置を容易に求める。 - 特許庁

Patterns of both electrodes 43 are formed on the circuit board 44.例文帳に追加

回路基板４４に両電極４３がパターン成形される。 - 特許庁

In this circuit board, surface layer circuit patterns 2a and 2b are formed on the surface of an insulating resin material 24a and internal layer circuit patterns 1a and 1b are formed in the inside thereof.例文帳に追加

絶縁樹脂材料２４ａの表面に表層回路パターン２ａ，２ｂを形成し、内部に内層回路パターン１ａ，１ｂを形成する。 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARD INCLUDING VIA PAD WITH CONCAVO-CONVEX PATTERNS例文帳に追加

凹凸パターン付きビアパッドを含む印刷回路基板の製造方法 - 特許庁

The ground patterns 3, 4 are formed on circuit boards 7, 8, respectively.例文帳に追加

接地パターン３，４は、それぞれ、回路基板７，８に形成されている。 - 特許庁

The connection member 59 and conductor patterns of the multilayer circuit boards 51, 52 are made of a single material, and the connection member 59 is integrally formed with the conductor patterns of the multilayer circuit boards 51, 52.例文帳に追加

接続部材５９は、両多層回路基板５１，５２の導体パターンと単一の材料で一体に形成されている。 - 特許庁

A semiconductor device 5 is connected to the circuit patterns 4a and 4d and an electrodes 6 and 7 are respectively connected to the circuit patterns 4b and 4c.例文帳に追加

半導体素子５は、回路パターン４ａ及び４ｄに接続され、電極６、７は、それぞれ回路パターン４ｂ、４ｃに接続される。 - 特許庁

The original circuit pattern is separated into multiple circuit patterns such that each of the multiple patterns does not have any not-properly printed edges.例文帳に追加

複数の回路パターンの各々が不適切に印刷されたエッジを有さないように、原回路パターンを複数の回路パターンに分離する。 - 特許庁

To provide a carrier member for transferring circuit patterns which transfers circuit patterns having unevenness only at specified surface portions to a resin insulation layer and embeds the circuit patterns therein without damaging the circuit, a coreless printed board using the same, and methods of manufacturing the both.例文帳に追加

回路の損傷なしに、特定面にだけ凹凸を有する回路パターンを樹脂絶縁層内に転写して埋め込めるための回路転写用キャリア部材、これを用いたコアレスプリント基板、及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

Circuit patterns 30 and 31 for connection which each have at least one end connected to one of the circuit patterns 21, 22 and so on are provided on a cut end surface, formed at the multilayered circuit part, where end surfaces of the circuit patterns are exposed.例文帳に追加

多層回路部に形成されて回路パターンの端面が露出している切断端面上に上記複数層の回路パターン２１，２２…のいずれかに少なくとも一端が接続されている接続用回路パターン３０，３１を設ける。 - 特許庁

GATE PATTERNS HAVING STEPS BETWEEN EACH OTHER, SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE WITH CONNECTION LINE LOCATED BETWEEN THE PATTERNS, AND METHOD OF FORMING THE PATTERNS例文帳に追加

互いに段差を有するゲートパターン、そして、このパターン間に位置する接続線を有する半導体集積回路装置及びその形成方法 - 特許庁

A high-density and highly reliable coreless printed board is manufactured by transferring circuit patterns to a resin insulating layer and embedding the circuit patterns therein by utilizing the carrier member for transferring circuit patterns constructed with a barrier layer and circuit patterns on which unevenness is formed only at outer upper ends, on one surface of the carrier layer.例文帳に追加

キャリア層の一面に、バリア層と、外側上端にだけ凹凸が形成されている回路パターンとを有するように構成された回路転写用キャリア部材を利用して回路パターンを樹脂絶縁層に転写して埋め込めることで、高密度、高信頼度のコアレスプリント基板を製作する。 - 特許庁

In this way, on the single stereoscopic circuit board 1, the multilayer circuit patterns 21, 22,..., are formed via the insulation layers 4, and the connections among these circuit patterns 21, 22,..., etc., are performed by the connecting circuit patterns 30, 31 provided on the build-up surfaces provided in the stereoscopic circuit board 1.例文帳に追加

単一の立体回路基板１上に絶縁層４を介して多層の回路パターン２１，２２…を形成するとともに、これら回路パターン２１，２２…間の接続などは立体回路基板１が備える立ち上がり面に設けた接続用回路パターン３０，３１で行う。 - 特許庁

The multiple circuit patterns 140 are disposed at regular intervals, and are used as part of the circuit.例文帳に追加

複数の回路パターン１４０は、互いに等間隔で配置され、回路の一部として使用される。 - 特許庁

Circuit patterns formed on both faces of the film 1 are conductive and an LC resonance circuit is formed.例文帳に追加

フィルム１の両面に形成された回路パターンを導通させてＬＣ共振回路を形成する。 - 特許庁

A three-dimensional circuit consisting of circuit patterns 2 and through electrodes 3 is fitted to a board 1.例文帳に追加

基板１に回路パターン２と貫通電極３とによる三次元回路が設けられている。 - 特許庁

The first patterns 11_1, 11_2, and the like are connected via the second patterns 21_1, 21_2, and the like, and two-circuit winding is formed.例文帳に追加

第１パターン１１_１，１１_２…は第２パターン２１_１，２１_２…を介して接続され２回路の巻線が形成される。 - 特許庁

To detect a short circuit between conductor patterns, without using adjacent pattern data.例文帳に追加

隣接パターンデータを用いずに導体パターン間の短絡を検出する。 - 特許庁

Circuit patterns 10 and 14 are bonded onto the insulating substrate 8.例文帳に追加

絶縁基板８上には、回路パターン１０、１４が接合されている。 - 特許庁

A loop circuit is formed of: a circuit board 61 including wiring patterns; an antenna element 81 installed on the wiring patterns on the circuit board 61; and a metallic member 86 whose both ends are connected to the wiring patterns.例文帳に追加

配線パターンを有する回路基板６１と、この回路基板６１上で配線パターン上に設置されたアンテナ素子８１と、配線パターンに両端部が接続される金属部材８６とでループ回路を形成する。 - 特許庁

ELECTRONIC MEMBER SHEET, ELECTRONIC CIRCUIT PATTERNS AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

電子部材シート、電子回路パターン及び電子回路パターンの製造方法 - 特許庁

Furthermore, the phase matching circuit electrodes 34 and 35 are formed as spiral patterns.例文帳に追加

さらに、この位相整合回路電極３４，３５をスパイラルパターンとした。 - 特許庁

To provide gate patterns having steps between each other, a semiconductor integrated circuit device with a connection line located between the patterns, and a method of forming the patterns.例文帳に追加

互いに段差を有するゲートパターン、そして、このパターン間に位置する接続線を有する半導体集積回路装置及びその形成方法を提供する。 - 特許庁

The circuit patterns 31 and 32 for connection are provided on the cut end surface, where the end parts of the circuit patterns 21, 22 and so on are exposed by cutting the multilayered circuit part on the solid circuit board 1.例文帳に追加

立体回路基板１上の多層回路部の切断で回路パターン２１，２２…の端部を露出させている切断端面上に設けた接続用回路パターン３１，３２で行うようにしたものである。 - 特許庁

The light shielding patterns 3a consisting of resist films for transfer of the integrated circuit patterns in addition to the light shielding patterns 2a consisting of metal for the transfer of the integrated circuit patterns are partially disposed on a mask substrate 1 constituting the photomask PM1.例文帳に追加

フォトマスクＰＭ１を構成するマスク基板１上に、集積回路パターン転写用のメタルからなる遮光パターン２ａの他に、集積回路パターン転写用のレジスト膜からなる遮光パターン３ａを部分的に設けた。 - 特許庁

Then, the circuit patterns are prioritized for components including the terminal fittings and the applicator depending on the component type and a plurality of circuit patterns are sequentially grouped together according to their priorities.例文帳に追加

次に、端子金具やアプリケータといった部品の別に対して優先順位を決め、優先順位毎に順番に、多くの回路パターンをグループ化する。 - 特許庁

The short-circuit patterns 21 are removed by release liquid after the completion of the evaluation.例文帳に追加

評価終了後は、短絡パターン２１は剥離液により除去される。 - 特許庁

The circuit patterns 2 are fitted on at least one surface of the board 1.例文帳に追加

回路パターン２は、基板１の少なくとも一面上に設けられている。 - 特許庁

A control circuit previously stores a heat cooking sequence of a plurality of patterns.例文帳に追加

制御回路は、複数パターンの調理加熱シーケンスを予め記憶している。 - 特許庁

Next circuit patterns are formed in accordance with the set design rule (SB2) and thereafter, whether the formed circuit patterns satisfy the design rule or not is certified (SB3).例文帳に追加

次に、設定されたデザインルールに基づいて回路パターンを作成した後（ＳＢ２）、作成した回路パターンがデザインルールを満たしているかを検証する（ＳＢ３）。 - 特許庁

Circuit patterns 5 are formed by using silver on the board 3, and parts of the circuit patterns 5 are oxidized by an ozone exposure to form resistors 51.例文帳に追加

基板３上に銀を用いて回路パターン５を形成し、この回路パターン５の一部をオゾン曝露によって酸化させて抵抗器５１を形成した。 - 特許庁

The shield patterns 27 and 29 are connected with the earth electrode of the circuit board 3.例文帳に追加

このシールドパターン２７、２９を回路基板３のアース電極に接続する。 - 特許庁

Inverter circuit patterns 91a, 91b, 91c, and 91d are formed on an inverter substrate 130 in order.例文帳に追加

インバータ基板１３０にインバータ回路のパターン９１ａ，９１ｂ，９１ｃ，９１ｄを並べて形成する。 - 特許庁

The wiring patterns 23a-23h composing the circuit 24 are formed by a route through which they do not mutually cross the wiring patterns 25a-25c composing the circuit 26.例文帳に追加

電路２４を構成する配線パターン２３ａ…は、電路２６を構成する配線パターン２５ａ…と互いに交差しないような経路で形成されている。 - 特許庁

Binder resin of the circuit patterns 105b is composed of a material whose glass transfer temperature higher than that of binder resin of the circuit patterns 105a.例文帳に追加

回路パターン１０５ｂのバインダー樹脂を、回路パターン１０５ａのバインダー樹脂のガラス転移温度よりも高いガラス転移温度の材質で構成する。 - 特許庁