「circuit patterns」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

To prevent solder ball 10 joined to circuit parts 1 from flowing away to copper foil patterns 3 and to certainly connect the circuit parts 1 with the copper foil patterns 3 in the case of soldering reflow, in a board with built-in circuit parts containing the circuit parts 1.例文帳に追加

回路部品を内蔵する回路部品内蔵基板において、半田リフローの際、回路部品１に接合した半田ボール１０が銅箔パターン３へ流出することを防止し、回路部品１と銅箔パターン３の接続を確実に行う。 - 特許庁

Circular variable resistor patterns VR1 to VR3 are formed on the surface of a circuit board 1, and throughholes H1 to H3 are bored in the center of the circular variable resistor patterns VR1 to VR3 penetrating through the circuit board 1.例文帳に追加

回路基板１表面に印刷形成されている円弧状の可変抵抗パターンＶＲ１〜ＶＲ３の中心に、回路基板１を貫通する貫通孔Ｈ１〜Ｈ３を開ける。 - 特許庁

In the step ST04, a first critical area to a short circuit between different-potential patterns and a second critical area to the short circuit between different-potential patterns crossing over a gate pattern are generated.例文帳に追加

ステップＳＴ０４において、異電位パターン間のショートに対する第１のクリティカルエリア、および、ゲートパターンを跨いだ異電位パターン間のショートに対する第２のクリティカルエリアを発生させる。 - 特許庁

Circuit patterns 105b and 105b in a part covered by the molded article and circuit patterns 105a of parts 150 that are not covered by the molded article and can freely be bent are composed of different materials.例文帳に追加

成形品に覆われている部分の回路パターン１０５ｂ，１０５ｂと、成形品に覆われないで屈曲自在となる部分１５０の回路パターン１０５ａとを異なる材質で構成する。 - 特許庁

A plurality of patterns are guided from many groups of pins of an integrated circuit 3 on the board 2, and many patterns are also closely formed on the board 2 in the shape of cross around the integrated circuit 3.例文帳に追加

基板２には集積回路３の多数ピン群から複数のパターンが引き出されており、集積回路３を中心に十字形状にパターンが混み合って形成されている。 - 特許庁

The circuit patterns 4a, 4b for key contacts are formed on a secondary surface of the substrate, and key tops 2 and dome-shaped key contacts 5 are arranged on the secondary surface so as to face the circuit patterns 4a, 4b.例文帳に追加

前記基板の第２の面には、キー接点用の回路パターン４ａ，４ｂが形成され、これに対峙するようにしてキートップ２、およびドーム状のキー接点５が配置される。 - 特許庁

To provide circuit patterns which high voltage applies, and a miniaturized insulating substrate on which the circuit patterns are formed, as well as to provide a semiconductor device and a high voltage apparatus which have such an insulating substrate.例文帳に追加

高電圧が印加できる回路パターンとこの回路パターンを形成した小型化された絶縁基板と、この絶縁基板を有する半導体装置および高電圧機器を提供する。 - 特許庁

To provide a built-in self-test circuit capable of conducting a test having high quality by various test patterns without decreasing the number of test patterns while having simple circuit constitution.例文帳に追加

簡素な回路構成を備えながらも、テストパターン数を削減することなく、多種のテストパターンによって高品質のテストを行うことができる組込み自己テスト回路を提供する。 - 特許庁

In the circuit device 10, conductive patterns 11A-11I are provided, and a circuit element, such as a transistor 12D, is stuck to the conductive patterns via the jointing material 19.例文帳に追加

回路装置１０では、導電パターン１１Ａ〜１１Ｉが設けられており、これらの導電パターンにはトランジスタ１２Ｄ等の回路素子が接合材１９を介して固着されている。 - 特許庁

To provide charged particles for forming circuits and a manufacturing method thereof which are suitable for forming circuit patterns on a glass substrate having no resistance for a high-temperature heat treatment, and also to provide a method for manufacturing the glass substrate having the circuit patterns by using a xerography method.例文帳に追加

高温での熱処理に耐えられないガラス基板上に回路パターンを形成するのに好適な回路形成用荷電性粒子およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To realize the downsizing of a laminated composite device in which respective circuit element layers form one or a plurality of circuit element patterns on the surface of a base layer, and a plurality of circuit element patterns in a plurality of circuit element layers are connected with each other to constitute an electronic circuit for demonstrating a specific function.例文帳に追加

各回路素子層は、ベース層の表面に、１或いは複数の回路素子パターンを形成してなり、複数の回路素子層に形成された複数の回路素子パターンが互いに接続されて、所定の機能を発揮すべき電子回路を構成している積層型複合デバイスの小型化を図る。 - 特許庁

The printed substrate 1 is composed of a plurality of circuit blocks, and ground patterns 2, 3, 4, 5 are formed on each circuit block respectively.例文帳に追加

プリント基板１は、複数の回路ブロックからなっており、各回路ブロックにはグランドパターン２、３、４及び５が形成されている。 - 特許庁

At both surfaces of the substrate 3, a plurality of parts forming the circuit (circuit parts) and conductor patterns (conductor wire) are also provided respectively.例文帳に追加

基板３の両面には、それぞれ、回路を構成する複数の部品（回路部品）や導体パターン（導線）等が設けられている。 - 特許庁

To provide a circuit board structure with higher density of a circuit board improved and with improved freedom of wiring in circuit patterns formed on the circuit board as well as an electric junction box.例文帳に追加

本発明は回路基板の高密度化及び回路基板に形成される回路パターンの配策自由度を向上させることができる回路基板構造及び電気接続箱を提供する。 - 特許庁

To provide a joint of a circuit board wherein boundaries between contact patterns can be made finer and thereby a plurality of contact patterns can be arranged close to each other and the resistivity of the contact patterns can be lowered and which therefore can contribute to the reduction in size and higher integration of the circuit board.例文帳に追加

接点パターンの境界線部分をファイン化できて複数本の接点パターンを接近して配置でき、また接点パターンの比抵抗を低くでき、これらのことからその小型集積化が図れる回路基板の接続部を提供する。 - 特許庁

Branching filter circuit patterns 211-218 are arranged at a center position in a plane direction of the multi-layered board.例文帳に追加

多層基板は平面方向中心位置に分波回路用パターン２１１〜２１８を配置する。 - 特許庁

The metal thin plate 3 is electrically connected to the first and second circuit patterns 12 and 22.例文帳に追加

金属薄板部３は、第１および第２の回路パターン１２，２２に電気的に接続されている。 - 特許庁

To provide a technology of reducing variations in thickness of plating over an entire conductor circuit (coil patterns).例文帳に追加

導体回路（コイルパターン）全体にわたってめっき厚さのばらつきを抑える技術を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of electronic circuit for efficiently manufacturing high precision conductive patterns.例文帳に追加

高精度の導電性パターンを効率的に製造可能な電子回路の製造方法を提供する。 - 特許庁

Two or more device patterns constituting a part of an electronic circuit have been formed on the surface of a substrate.例文帳に追加

基板の表面に、電子回路の一部を構成する複数のデバイスパターンが形成されている。 - 特許庁

Electrically conductive patterns more than before are formed on the surface and the back of the printed circuit board 22.例文帳に追加

プリント基板２２の表裏面にはこれまで以上に多くの導電パターンが形成される。 - 特許庁

To provide a laminated parts with improved characteristics, with very small modifications in circuit patterns.例文帳に追加

ごくわずかな回路パターンの改変によって、特性を向上させた積層部品を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for circuit substrates whereby the varying of the shapes of conductor patterns is suppressed.例文帳に追加

導体パターン形状の変化を抑制した回路基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

A flexible substrate 50 having provided various circuit patterns on the upper face side is mounted on a mounting plate 60.例文帳に追加

上面側に各種回路パターンを設けたフレキシブル基板５０を取付板６０上に載置する。 - 特許庁

The power supply circuit 16 includes inductance elements L1 and L2 formed of coiled electrode patterns.例文帳に追加

給電回路１６はコイル状電極パターンで形成されたインダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２を含んでいる。 - 特許庁

To suppress deformation such as curving and twisting by making top and reverse circuit patterns equal in occupation area.例文帳に追加

表裏の回路パターンの占有面積を均等として反りやねじれ等の変形を抑制する。 - 特許庁

The wiring board has a base substrate 10 and circuit patterns 20 formed on the base substrate 10.例文帳に追加

配線基板は、ベース基板１０と、ベース基板１０に形成された配線パターン２０と、を有する。 - 特許庁

To provide a method for decomposing a target circuit pattern containing features to be imaged into multiple patterns.例文帳に追加

結像されるフィーチャを含むターゲット回路パターンを複数パターンに分解する方法を提供する。 - 特許庁

Circuit patterns 4a-4c are formed on the upper surface of a metal base 2 via an insulating layer 3.例文帳に追加

絶縁層３を介して金属ベース２の上面に回路パターン４ａ〜４ｃが形成される。 - 特許庁

An each gradation dither pattern generating circuit 12 selects one dither pattern from plural dither patterns.例文帳に追加

階調別ディザパターン発生回路１２は、複数のディザパターンより１つのディザパターンを選択する。 - 特許庁

A control circuit 150 controls two or more patterns including the first pattern 131 and the second pattern 132 to optimally operate the patterns.例文帳に追加

コントロール回路１５０は、第一パターン１３１及び第二パターン１３２を含む二つ以上のパターンを、最適の動作状態で動作するようにコントロールする。 - 特許庁

A second circuit pattern making a continuity with the columnar patterns is formed on the surface formed by the columnar patterns for connecting between layers and the first insulated substrate.例文帳に追加

層間接続用柱状パターンと第一の絶縁基材とによって形成される表に柱状パターンと導通した第二の配線パターンを形成する。 - 特許庁

While the back of the conductive patterns 11A-11I is being exposed, the conductive patterns and the circuit element are covered with a sealing resin 16.例文帳に追加

また、導電パターン１１Ａ〜１１Ｉの裏面が露出された状態で、これらの導電パターンおよび回路素子は封止樹脂１６により被覆される。 - 特許庁

Patterns 1 formed on a circuit board are formed in such a way that the front ends of the patterns 1 are extended into a chip mounting section 2 for mounting a semiconductor chip.例文帳に追加

回路基板上に形成されたパターン１は、半導体チップであるチップの搭載部２の内部に、その先端が延出するように形成されている。 - 特許庁

A plurality of fundamental patterns is prepared which can be depicted by ejection with an ink-jet device and a desired layout of an integrated circuit is implemented by combining the fundamental patterns.例文帳に追加

インクジェット装置で吐出して描くことの可能な基本パターンを複数用意し、それらを組み合わせて所望の集積回路のレイアウトを行う。 - 特許庁

A plurality of antenna switch conductor patterns 222-226 and 232-236 are arranged symmetrically by using the branching filter circuit patterns 211-218 for a border.例文帳に追加

該分波回路用パターン２１１〜２１８を境にして、通信方式が異なる複数のアンテナスイッチ用導体パターン２２２〜２２６と２３２〜２３６を対称に配置する。 - 特許庁

To form a fine isolated pattern at almost the same degree as dense patterns in exposure for transferring a circuit pattern in which the isolated pattern and the dense patterns are mixed.例文帳に追加

孤立パターンと密集パターンとが混在する回路パターンを転写する露光において、密集パターンと同程度に微細な孤立パターンを形成する。 - 特許庁

OPC (proximity effect correction) pattern forming specifications are then set (SB5) and the OPC patterns are formed from the respective circuit patterns in accordance with the OPC pattern forming specifications (SB6).例文帳に追加

次に、ＯＰＣパターン作成仕様を設定し（ＳＢ５）、ＯＰＣパターン作成仕様に基づいて各回路パターンからＯＰＣパターンを作成する（ＳＢ６）。 - 特許庁

A storage circuit 1405 stores display patterns and correlates scanning patterns belonging to a first scanning pattern group PA and selection data Ds each other and stores them.例文帳に追加

記憶回路１４０５は、表示パターンおよび第１走査パターン群ＰＡに属する走査パターンと選択データＤｓを対応付けて記憶したものである。 - 特許庁

To improve accuracy of connection of wiring patterns in a narrow space while increasing the number of wiring patterns of the flexible printed circuit board.例文帳に追加

本発明の課題は、フレキシブルプリント基板の配線パターン数を増加しつつ、狭小なスペースにおける配線パターンの接続の精度を向上させることである。 - 特許庁

The circuit board includes a substrate 21; copper wiring patterns 22 formed on the substrate 21; solder resist layers 23 for covering the substrate and copper patterns; and solder bumps 27.例文帳に追加

配線板は、基板２１と、該基板２１上に形成された銅配線パターン２２と、これらをカバーするソルダレジスト層２３と、半田バンプ２７とを備える。 - 特許庁

Only the relatively thin adhesive layer 3 with a thickness of 50 μm or below is interposed between the circuit patterns 4 and 5, and these circuit patterns 4 and 5 are allowed to approach each other to be capable of enhancing the heat conductivity from one circuit pattern 4 to the other circuit pattern 5.例文帳に追加

回路パターン４、５の間には厚みが５０μｍ以下で比較的薄い接着層３が介在するだけであり、しかも、回路パターン４、５を近接させて一方の回路パターン４から他方の回路パターン５への熱伝導性を高めることができる。 - 特許庁

In the burn-in test, a plurality of test patterns for the burn-in are selectively generated by a circuit 20 for generating the burn-in test patterns on the chips of the LSI, and inputted in parallel to a flip-flop circuit 15 for scanning forming scan paths.例文帳に追加

バーンインテストに際して、LSI チップ上のバーンインテストパターン発生回路20で複数のバーンインテストパターンを選択的に発生し、スキャンパスを形成するスキャン用フリップフロップ回路15に並列に入力する。 - 特許庁

To miniaturize a laminated composite device, which is constituted by stacking a plurality of circuit element boards, by shorter making the pattern length of inductor patterns, which are respectively formed on the circuit element boards, than that of conventional inductor patterns.例文帳に追加

複数の回路素子基板を積層して構成される積層型複合デバイスにおいて、インダクタパターンのパターン長を従来よりも短縮することによって、積層型複合デバイスの小型化を図る。 - 特許庁

The circuit patterns 210a and 210b are respectively electrically connected to the circuit patterns 112 and 113 of an inner layer by conductor layers 212a and 212b formed on the inner surfaces of through-holes 211a and 211b.例文帳に追加

回路パターン２１０ａ、２１０ｂは、貫通孔２１１ａ、２１１ｂの内面に形成された導体層２１２ａ、２１２ｂによって内層の回路パターン１１２、１１３にそれぞれ電気的に接続されている。 - 特許庁