「component mounting density」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

To realize the high density mounting on an electronic board in mounting a through-hole mounted type electronic component.例文帳に追加

スルーホール実装型電子部品を実装する場合に、電子基板の高密度な実装を実現する。 - 特許庁

To provide a method for removing an electronic component which does not lower mounting density of the electronic component.例文帳に追加

電子部品の実装密度を低下させることがない電子部品の取り外し方法を提供する。 - 特許庁

To provide an easily miniaturizable electronic component having a high mounting density.例文帳に追加

実装密度が高く、小型化が容易な電子部品を提供することを課題とする。 - 特許庁

To secure quality in mounting an insertion component even in a high-density printed circuit board.例文帳に追加

高密度のプリント回路板においても挿入部品の実装品質を確保する。 - 特許庁

To provide a component mounting substrate for enhancing the productivity in the mounting process of a substrate while increasing the mounting density of electronic components and the wiring density in the substrate.例文帳に追加

基板の実装工程の生産性を向上させるとともに、基板内における電子部品の実装密度および配線密度を高める部品実装用基板を提供する。 - 特許庁

To provide a chip-like electronic component, having a lead frame corresponding to high-density mounting.例文帳に追加

高密度実装に対応したリードフレームを有するチップ状電子部品を提供すること。 - 特許庁

HIGH-DENSITY ELECTRODE SOCKET, AND MOUNTING METHOD AND POSITION ADJUSTMENT UNIT OF ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE USING HIGH-DENSITY ELECTRODE SOCKET例文帳に追加

高密度電極用ソケットおよび高密度電極用ソケットを用いた電子部品パッケージの装着方法と位置調整ユニット - 特許庁

To provide a sheet for bonding an electronic component, a method for mounting the electronic component, and equipment for mounting the same by which electronic component can be mounted with high density and productivity at a low cost.例文帳に追加

電子部品を高密度、高生産性及び低コストにて実装可能とする、電子部品接合用シート、電子部品実装方法、及び電子部品実装装置を提供する。 - 特許庁

To improve mounting density while maintaining the connection quality of electronic chip component mounted on a mounting substrate by soldering.例文帳に追加

実装基板上にハンダ付けにより実装される電子チップ部品の接続品質を維持しながら実装密度を向上させる。 - 特許庁

To provide a thin-film circuit component capable of mounting electronic components at high density compared with a conventional art.例文帳に追加

従来よりも電子部品を高密度に実装することが可能な薄膜回路部品を提供すること。 - 特許庁

To provide an electronic component mounting apparatus which produces high-density printed boards, using a single electronic component mounting unit, a recovering method thereof and a recording medium having recorded programs.例文帳に追加

１台の電子部品実装装置で高密度なプリント基板を生産する電子部品実装装置、そのリカバリー方法及びプログラムを記録した記録媒体を提供する。 - 特許庁

To improve printability of a pasty bonding material on a component mounting board where an IC chip and surface-mount components are mixedly mounted and to enable the component mounting board to be reduced in size and improved in mounted density.例文帳に追加

ＩＣチップと表面実装部品が混在する部品実装基板において、ペースト状接合材料の印刷性の向上と小型化、高密度化の実装を図る。 - 特許庁

To provide a chip electronic component that can improve mounting density and enable automatic mounting onto a circuit board.例文帳に追加

実装密度を向上することができるチップ電子部品、及び回路基板への自動実装を可能にするチップ電子部品を提供する。 - 特許庁

To provide a device for fingertip assembly of a substrate capable of making the substrate compact and capable of performing high-density mounting by shrinking forbidden area of component mounting.例文帳に追加

部品実装禁止領域を狭めて、コンパクト化と高密度実装を可能とする基板ワンタッチ組み立て装置を提供する。 - 特許庁

To realize high-density and high-precision mounting of an electronic component capable of coping with variance in printing thickness of solder and variance in thickness of the electronic component.例文帳に追加

半田の印刷厚みにバラツキ、電子部品の厚みにもバラツキに対応した高密度、高精度の電子部品の実装を実現する。 - 特許庁

To provide a nozzle for sucking an electronic component, the nozzle achieving high-density mounting without interfering with a previously mounted component even when displacement occurs in sucking and mounting a minute chip component; and to provide a head for sucking an electronic component or a device for supplying an electronic component.例文帳に追加

微小チップ部品の吸着・装着時に位置ズレが発生しても先付け部品と干渉せず、高密度実装を実現できる電子部品の吸着ノズル、電子部品の吸着ヘッドあるいは電子部品供給装置を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component module attaining high-density mounting with a simple structure inexpensively, and to provide a method of mounting an electronic component for manufacturing the electronic component module.例文帳に追加

簡便な構成で高密度実装を低コストで実現することができる電子部品モジュールおよびこの電子部品モジュールを製造するための電子部品実装方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a method for determining the mounting order of components suitable for high speed high density mounting while taking account of the interference of the component caused by the arch motion or the like of a mounting head.例文帳に追加

装着ヘッドのアーチモーション動作等に起因する部品の干渉を考慮した高速かつ高密度実装に適した部品実装順序決定方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component storing substrate wherein higher density mounting and higher density wiring of an electronic component in an outer wiring layer can be achieved and high density wiring in an inner wiring layer can be achieved.例文帳に追加

外層の配線層における電子部品のさらなる高密度実装化及び高密度配線化が可能であり、また、内層の配線層における高密度配線化が可能な電子部品収納基板を提供する。 - 特許庁

To improve mounting density by reducing the space of notation for circuit number of each component indicated on a printed wiring board.例文帳に追加

プリント配線板に表示される各部品の回路記号の表示スペースを小さくして実装密度を上げる。 - 特許庁

To provide a device and a method for replacing an electronic component that are adaptive to both a small component to be replaced and high-density mounting.例文帳に追加

遮熱カバーを配置する面積を確保するために、交換対象の電子部品と周辺部品との間隔をある程度以上狭くできない。 - 特許庁

To provide a chip-shaped electronic component which can reduce the area of a mounting board occupied by the electronic component and improve a mounting density thereof.例文帳に追加

チップ形電子部品が実装基板上において占有する面積を小さくでき、チップ形電子部品の実装密度を向上することのできるチップ形電子部品を提供すること。 - 特許庁

To provide a mounting structure of electronic component for surface mounting in which additional mounting can be surely realized without remarkable reduction in high density mounting, even when component mounting efficiency of a printed circuit board is lowered or when the components are mounted in the shape considerably different from the chip component already mounted.例文帳に追加

プリント基板の部品実装効率を低下させたり、既実装のチップ部品と形状が大きく異なるものを取り付ける場合であっても高密度実装を著しく低下させることがなく、追加取り付けを確実に行うことができる面実装用電子部品の取付け構造を提供する。 - 特許庁

To improve the mounting density on a component mounted surface of an electronic circuit board which has a heat sink adhered to the opposite side from the component mounted surface.例文帳に追加

部品実装面の反対側にヒートシンクが接着される電子回路基板において、その部品実装面における実装密度を向上する。 - 特許庁

In a component mounting instruction apparatus 1 to instruct electronic component to be mounted when the electronic component 3 is mounted to a component mounting member 2 such as a high density substrate and a printed circuit board without silk indication, location 62a of the electronic component 3 to be mounted is indicated in the sequence of mounting together with the electronic components to be mounted around the relevant component.例文帳に追加

高密度基板やシルク表示が無いプリント基板等の部品搭載部材２に電子部品３を搭載する際に、搭載作業を行うべき電子部品を指示する部品搭載指示装置１において、搭載すべき電子部品３の位置６２ａを、その周囲に搭載する電子部品の位置とともに、搭載する順に図示する。 - 特許庁

To provide an electronic component mounting structure in an apparatus having a power module component, where the packaging density in a space above the power module component is raised and incorrect wirings are eliminated.例文帳に追加

パワーモジュール部品を有する装置において、パワーモジュール部品の上部空間の実装密度を向上させ、且つ誤配線をなくするようにした電子部品の実装構造を提供すること。 - 特許庁

To provide a coating method of a liquid solder capable of obtaining a high density mounting of an insertion mounting electronic component and a surface mounting electronic component on the same surface of a print board and contributing to a cost reduction by using the same reflow process.例文帳に追加

挿入実装電子部品と面実装電子部品がプリント基板の同一面上に高密度実装可能であり、同一リフロー工程を使用して価格低減にも寄与する液状半田の塗布方法を提供する。 - 特許庁

To provide a component-mounting apparatus, capable of easily dealing with coupling of a high-density mounting, variable quantity variety production, different type component mounting apparatus, while significantly reducing occurrence of failure sharply, without requiring extra inspection equipment.例文帳に追加

別に検査装置を設ける必要がなく、不良の発生を大幅に低減することができ、高密度実装、多品種変量生産、異型部品装着装置の連結に容易に対応できる部品装着装置を提供する。 - 特許庁

To mount an electronic component of a low-voltage system on a reverse surface of a mounting surface of an electronic component of a high-voltage system, and thereby to improve mounting density of electronic components and to make a substrate size small.例文帳に追加

高圧系の電子部品の実装面の裏面に低圧系の電子部品を実装可能とし、これによって電子部品の実装密度の向上並びに基板サイズの小型化を図ること。 - 特許庁

To provide a solder jet device reducing adhesion of an oxide film on a surface of a jet nozzle to a soldering part of an electronic component even if mounting density of the electronic component on a mounting substrate is high.例文帳に追加

実装基板の電子部品の実装密度が高くても、噴流ノズル表面の酸化膜が電子部品の半田付け部位に付着することを軽減する半田噴流装置を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic apparatus capable of reinforcing a solder mounting surface part of a printed circuit board for arranging a BGA component or a circuit component on both sides thereof in a partially superposed state to allow high-density mounting.例文帳に追加

表裏面にＢＧＡ部品または回路部品を一部重なる状態で配置するプリント配線板の半田実装面部を補強し、高密度実装を可能にする電子機器を提供する。 - 特許庁

To arrange a circuit component at an accurate position when it is mounted on a circuit board for high density mounting.例文帳に追加

高密度実装の印刷回路基板に回路部品を搭載した際に正確な位置に回路部品を配置することを目的とする。 - 特許庁

To provide an electrical component unit which can realize dimensional reduction and cost reduction by high density mounting and an air conditioner using the unit.例文帳に追加

高密度実装による小型化と低コスト化ができる電装品ユニットおよびそれを用いた空気調和機を提供する。 - 特許庁

To reduce the number of components so that a component cost is reduced while making mounting operation with a circuit board easy, and to improve mounting density and flexibility in design.例文帳に追加

部品点数を減らして部品コストを低減すると共に、回路基板に対する搭載作業を容易にし、かつ実装密度の向上、設計自由度の向上を図る。 - 特許庁

To provide a ceramic package for storing an electronic component capable of improving reliability in joining at a junction between an external connection terminal pad and a mounting wiring board, and improving mounting density to the mounting wiring board.例文帳に追加

外部接続端子パッドと実装用配線基板の接合信頼性を向上できると共に、実装用配線基板への実装密度を向上できる電子部品収納用セラミックパッケージを提供する。 - 特許庁

To provide a technology of reducing a size of a high density mounting integrated module by arranging an electronic component with a low heat resistance of temperature and an electronic component generating heat in two stages and separated from each other.例文帳に追加

耐熱温度の低い電子部品と発熱する電子部品を２段にかつ分離配置して高密度実装した統合モジュールを小型化できる技術を提供する。 - 特許庁

Packaging density is improved because the optical elements 2 can be mounted on a flat surface, thereby carrying out miniaturization and thickness reduction, the temperature control is unnecessary and the component mounting and the component production are also facilitated.例文帳に追加

光素子２を平面実装できるとともに実装密度を高めて小型化・薄型化でき、温度制御も不要で部品実装や部品作製も容易である。 - 特許庁

By mounting components on the printed wiring board 1 side surfaces of the 1st and 2nd molded wiring boards 2 and 3, a space above the component surface of the printed wiring board can be utilized efficiently and a component mounting density can be improved.例文帳に追加

そうして、第１,第２モールド配線板２,３のプリント配線基板１側に部品実装することによって、プリント配線基板１の部品面上方の空間を有効に利用でき、部品実装密度を向上できる。 - 特許庁

To provide an electronic circuit board in which an integrated circuit can be replaced with an integrated circuit having a different operating voltage and which is suitable for high-density component mounting.例文帳に追加

動作電圧の異なる集積回路への交換が可能で、高密度の部品実装に適した電子回路基板を提供する。 - 特許庁

To realize a low impedance of a connection impedance in mounting a chip component and a further higher density packaging.例文帳に追加

チップ部品を実装する際の接続インピーダンスの低インピーダンス化を実現すると共に、チップ部品のさらなる高密度実装化を実現する。 - 特許庁

To provide a coil chip component for controlling variations in size of length in the axial direction without generation of fault such as short-circuit, and enabling high density mounting through reduction in fault of mounting.例文帳に追加

ショート不良などの不具合を生じさせることなく、軸方向長さ寸法のバラツキを抑制し、実装不良を低減し、高密度実装が可能なコイルチップ部品を提供すること。 - 特許庁

To improve component mounting density in an electronic circuit member, to improve heat radiation efficiency, and to improve the degree of freedom of laying of a wiring pattern.例文帳に追加

電子回路部材における部品実装密度の向上と、放熱効率の向上と、配線パターン引き回しの自由度を向上させる。 - 特許庁

To improve a conventional terminal electrode forming method and a complicated manufacturing process, to manufacture a laminated electronic component in a new structure capable of corresponding to a high-density mounting and to make it possible to more simplify the manufacturing process of the electronic component.例文帳に追加

従来の端子電極形成方法や複雑な製造工程を改善し、高密度実装に対応可能な新しい構造で、かつ製造工程をより簡略化可能とする。 - 特許庁

To provide an electronic component (IC package) in which high-density mounting on a circuit board can be attained and GND/power source strengthening or the like can be attained.例文帳に追加

回路基板への高密度実装を図ることができるとともに、ＧＮＤ／電源の強化等を図ることができる電子部品（ＩＣパッケージ）を提供する。 - 特許庁

Since the SMD 22 can be mounted at a part which is other than the surface of outer layer patterns 6 and 7, mounting density of the component can be increased.例文帳に追加

これにより、外層パターン６，７の表面以外の箇所にもＳＭＤ22を実装することが可能になり、部品実装密度を高めることができる。 - 特許庁