「copper side」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

ADDITIVE FOR SUPPRESSING SIDE ETCHING OF COPPER PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

銅プリント配線板のサイドエッチング抑制用添加剤 - 特許庁

A copper plate 5, which serves as an external lead-out conductor, is placed on a copper side in a heat spreader 1 of clad material using a laminate of copper and copper-molybdenum sintered body.例文帳に追加

銅と銅−モリブデン焼結体の積層体で形成したクラッド材のヒートスプレッダ１の銅側上に外部導出導体である銅板５を配置する。 - 特許庁

The copper bar 12 composed of copper or a copper alloy is inserted into and arranged at the depth side of each slot 11, and the aluminum bar 13 formed by aluminum die casting is arranged at the external peripheral side of the copper bar 12.例文帳に追加

各スロット１１内の奥側に銅或いは銅合金からなる銅バー１２を挿入配置し、その銅バー１２の外周側にアルミダイキャスト成形によりアルミバー１３を設ける。 - 特許庁

POLYIMIDE FILM HAVING HEAT FUSION PROPERTIES ONLY ON ONE SIDE AND ONE SIDE COPPER-CLAD LAMINATE例文帳に追加

片面のみに熱融着性を有するポリイミドフィルム、片面銅張り積層板 - 特許庁

An insulating plate 50 is placed on the upper side of the copper foil 31c.例文帳に追加

そして、銅箔３１ｃの上側に絶縁板５０を載置する。 - 特許庁

BOTH-SIDE PROCESSED COPPER FOIL WITH PROTECTIVE METAL PLATE, AND PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

保護金属板付き両面処理銅箔及びプリント配線板 - 特許庁

The outer side face of the copper plate 3a of each long side wall 2a is formed so as to be a flat face.例文帳に追加

長辺壁２ａの銅板３ａの外側面は、平坦面に形成されている。 - 特許庁

Prepreg is combined with an upper side of the land 12 and a copper foil 21 is combined with an upper side thereof.例文帳に追加

ランド１２の上面に，プリプレグを組合し，その上面に銅箔２１を組み合わす。 - 特許庁

METHOD FOR FORMING THROUGH-HOLE TO MULTILAYERED BOTH- SIDE COPPER CLAD PLATE BY LASER例文帳に追加

レーザーによる多層両面銅張板ヘの貫通孔形成方法。 - 特許庁

The copper foil for a printed circuit has a layer consisting of metallic cobalt and aluminum oxide on at least one side of the copper foil.例文帳に追加

銅箔の少なくとも片面に金属コバルトと酸化アルミニウムからなる層を有するプリント回路用銅箔。 - 特許庁

In the bearing obtained by segregating the copper-based flat raw material powder 2 to the surface side, the surface side is covered with copper not only of the copper-based flat raw material powder 2 but also of the copper-based fine raw material powder 3 appearing thereon, thus the covering ratio of the surface with copper can be improved.例文帳に追加

銅系偏平原料粉末２が表面側に偏析し得られた軸受は、表面側が銅系偏平原料粉末２のみならず銅系小原料粉末３もあらわれて銅に覆われ、表面銅被覆率を向上することができる。 - 特許庁

In the bearing obtained with the copper-based flat raw material powder 2 being segregated on the surface side, not only the copper-based flat raw material powder 2 but also the copper-based small raw material powder 3 are exposed to the surface side to cover the surface with copper, the surface copper covering rate can be improved.例文帳に追加

銅系偏平原料粉末２が表面側に偏析し得られた軸受は、表面側が銅系偏平原料粉末２のみならず銅系小原料粉末３もあらわれて銅に覆われ、表面銅被覆率を向上することができる。 - 特許庁

The normal wiring WR is provided with a first copper part 10W and a first barrier metal film 9W covering the bottom surface side and side face side of the first copper part 10W.例文帳に追加

通常の配線ＷＲは、第１の銅部１０Ｗと、第１の銅部１０Ｗの底面側および側面側を覆う第１のバリアメタル膜９Ｗとを有している。 - 特許庁

The copper tape 30 may be fixed to the copper plate 20 through deformation through pressing to the copper plate 20 side, or it may be fixed by using a conductive adhesive.例文帳に追加

銅テープ３０は、銅板２０側に押し付けて変形させることで銅板２０に固定してもよいし、導電性の接着剤を使用して固定してもよい。 - 特許庁

METHOD FOR PREVENTING COPPER CONTAMINATION ON SIDE WALL OF VIA OR DUAL DAMASCENE STRUCTURE例文帳に追加

ビア又はデュアルダマシン構造の側壁の銅汚染を防止する方法 - 特許庁

METHOD FOR FORMING THROUGH-HOLE ON MULTILAYER DOUBLE SIDE COPPER-PLATED BOARD BY LASER例文帳に追加

レーザーによる多層両面銅張板ヘの貫通孔の形成方法。 - 特許庁

The pressure-sensitive adhesive film has width larger than that of the copper foil with the resin by 10 mm (5 mm per the single side of the copper foil) or more.例文帳に追加

この粘着材フィルムは，樹脂付き銅箔より１０ｍｍ（片側５ｍｍずつ）以上幅の広いものである。 - 特許庁

At the copper plate 20, a terminal 22 for mounting is installed on the opening side of the copper tape 30 bent into a U-shape.例文帳に追加

銅板２０には、Ｕ字状に折り曲げられた銅テープ３０の開口側に、取付用の端子２２が設けられている。 - 特許庁

A land 12 is formed in one side of a resin board consisting of copper foils 11, 12 and a resin layer 10, whose both sides are covered with copper.例文帳に追加

銅箔１１，１２と樹脂層１０とからなる両面銅付き樹脂板の片面にランド１２を形成する。 - 特許庁

The surface area of connection copper bars can be increased by arranging a plurality of slits 7 at the side portion of each connection copper bar 5, respectively.例文帳に追加

それぞれの接続銅バー５の側端部に複数のスリット７を設け、接続銅バー５の表面積を増やすこと。 - 特許庁

PLATING METHOD AND PLATING DEVICE OF LONG-SIDE COPPER SHEET OF CONTINUOUS CASTING MOLD例文帳に追加

連続鋳造用鋳型の長辺銅板のめっき方法及びめっき装置 - 特許庁

DOUBLE-SIDE COPPER CLAD LAMINATED SHEET, ITS MANUFACTURING METHOD AND MULTILAYERED LAMINATED SHEET例文帳に追加

両面銅張積層板及びその製造方法並びに多層積層板 - 特許庁

DOUBLE-SIDE TREATED COPPER FOIL WITH PROTECTIVE FILM AND PRINTED WIRING BOARD USING THE SAME例文帳に追加

保護フィルム付き両面処理銅箔及びそれを用いたプリント配線板 - 特許庁

The nickel foils 6 may be aligned on one side (a side for a separator) of the copper foil 7, however, it is better that the nickel foils 6 be aligned to both sides of the copper foil 7.例文帳に追加

銅箔７の片側（セパレータ側）にニッケル箔６を設けるようにし良いが、銅箔７の両側にニッケル箔６を設けるようにする方がより良い。 - 特許庁

To provide a means for suppressing inductance at a positive pole side copper plate and a negative pole side copper plate, thereby suppressing a surge voltage at a semiconductor module.例文帳に追加

正極側銅板および負極側銅板におけるインダクタンスを抑制して、半導体モジュールにおけるサージ電圧を抑制する手段を提供する。 - 特許庁

A copper complex material 2 with a smaller coefficient of thermal expansion and a smaller coefficient of thermal conductivity than those of a perforated copper foil is embedded from the endoergic side to the radiating side of the perforated copper foil 3.例文帳に追加

穴あき銅箔３の熱膨張率および熱伝導率より小なる熱膨張率および熱伝導率を有した銅複合材２を穴あき銅箔３の吸熱側から放熱側にかけて埋設した。 - 特許庁

A tension member 1 is arranged in a center part, an annealed copper stranded wire conductor 3 comprising stranding-up of a plurality of annealed copper element wires 2 is provided on an outer side of the tension member 1, and insulating coating 4 is applied to an outer side of the annealed copper stranded wire conductor 3.例文帳に追加

中心部にテンションメンバー１を配置し、その外側に複数本の軟銅素線２の撚り合わせからなる軟銅撚線導体３を設け、その外側に絶縁被覆４を施す。 - 特許庁

Since the copper-alloy flat powder particles 200 segregate on the surface side, the surface side of the resultant sintered article is covered with the copper alloy and excellent corrosion resistance can be provided owing to the copper alloy.例文帳に追加

表面側に銅合金偏平粉２００が偏析しているから、得られた焼結品は、表面側が銅合金に覆われたものとなり、その銅合金により耐食性に優れたものとなる。 - 特許庁

In the method for manufacturing the pure copper coated copper foil, a sulfuric acid-copper sulfate solution of which Cl^- ion concentration is ≤0.5 mg/l is used as an electrolytic solution, electrolysis is performed by using the ground copper foil side as a cathode, and the pure copper plating layer is formed at least on the glossy surface of the ground copper foil.例文帳に追加

電解液としてＣｌ^−イオン濃度が０．５ｍｇ／ｌ以下の硫酸−硫酸銅水溶液を用い、下地銅箔側が陰極になるように電解して、下地銅箔の少なくとも光沢面上に純銅めっき層を形成する純銅被覆銅箔の製造方法。 - 特許庁

The conductive substrate can be presented and includes a base substrate, a copper layer formed on at least one side face of the base substrate and comprising copper or a copper alloy, and the gold-copper layer formed on the copper layer and comprising an alloy of gold and copper.例文帳に追加

本発明における好ましい一実施形態によれば、ベース基材、このベース基材の少なくとも一側面に形成されて、銅または銅合金より成った銅層、及びこの銅層の上部に形成されて金と銅の合金より成った金−銅層を含む導電性基板を提示することができる。 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF FLEXIBLE ONE-SIDE COPPER-CLAD PLATE LAMINATE, AND MANUFACTURING METHOD OF FLEXIBLE ONE-SIDE PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

フレキシブル片面銅張板積層体の製造方法及びフレキシブル片面プリント配線板の製造方法 - 特許庁

For this copper clad silicon nitride substrate, a copper plate is brazed to the at least one side of itself, and the universal hardness at a position of 100 μm from the interface between the silicon nitride and the copper to the side of the above copper plate is 1,200 HU or lower.例文帳に追加

本発明の銅貼り窒化珪素基板は、窒化珪素基板の少なくとも一方の面に銅板がろう接されたものであり、窒化珪素／銅界面から上記銅板側に１００μｍの位置におけるユニバーサル硬さが１２００ＨＵ以下のものである。 - 特許庁

This double-side copper clad laminated sheet is constituted by integrally laminating a rolled copper material 1 with a thickness of 200 μm-5 mm and a electrolytic copper foil 2 with a thickness of 70 μm or below through an insulating resin layer 3.例文帳に追加

厚み２００μｍ〜５ｍｍの圧延銅材１と厚み７０μｍ以下の電解銅箔２とが絶縁樹脂層３を介して積層一体化されている。 - 特許庁

METHOD OF TREATING FRONT FACE AND SIDE FACE OF COPPER FOIL MESH WITH ELECTRICALLY CONDUCTIVE SUBSTANCE例文帳に追加

導電性物質で銅箔メッシュの前面及び側面を処理する方法 - 特許庁

On the surface provided with copper foil 1 of a one-side copper- clad laminate 2, a wiring pattern is formed by tin plating 7 (G).例文帳に追加

片面銅張積層板２のうち銅箔１が設けられている面側に、錫メッキ７により配線パターンを形成しておく（Ｇ）。 - 特許庁

(4) An outer layer circuit pattern is formed by etching on the copper foil of the one side copper clad laminate formed in the process (3).例文帳に追加

（４）前記工程（３）で形成された片面銅張積層板の銅箔にエッチング手法により、外層回路パターンを形成する。 - 特許庁

In the etching method, etching is performed from the side of the copper foil 13 with a structure hard to be etched, and the pattern of copper foil with a gradient structure is formed.例文帳に追加

難エッチング構造を有する銅箔１３側からエッチングを行い、構造傾斜銅箔のパターンを形成すること。 - 特許庁

The flexible base material is obtained, by forming an oxygen-containing copper film 2 and a copper film 3 containing no oxygen, in this order, on one side face of a polyimide film 1, also forming a copper plated layer 4 on the copper film containing no oxygen.例文帳に追加

ポリイミドフィルム１の少なくとも片面に、酸素含有銅膜２と無酸素銅膜３とを順に成膜するとともに、この無酸素銅膜の上に銅メッキ層４を形成してなるフレキシブル基材とした。 - 特許庁

A single side resin-clad copper foil having an epoxy resin alone as an insulating layer is bonded to a double side copper clad plate having an epoxy prepreg as insulating layers and a single side copper clad foil having an epoxy prepreg as an insulating layer is further bonded to form a laminated substrate 1.例文帳に追加

エポキシプリプレグを絶縁層とする両面銅貼り板に，エポキシ樹脂単体を絶縁層とする片面樹脂付き銅箔を貼着し，さらにエポキシプリプレグを絶縁層とする片面銅貼り板を貼着して積層基板１を形成する。 - 特許庁

A surface on a non-etching side of a copper layer is plated to a resin substrate while a layer having an etching rate slower than that of copper is formed on an etching surface side of the copper layer, and a resist pattern for forming a circuit is formed on an etching surface.例文帳に追加

銅層のエッチング面側に、銅よりエッチングレートの遅い層を形成すると共に、前記銅層の非エッチング側の面を樹脂基板に張付け、エッチング面に回路形成用レジストパターンを形成する。 - 特許庁

The copper foil has the columnar layer formed on at least one side of the copper foil surface consisting of the granular layer, or has the granular layer formed on at least one side of the copper foil surface consisting of the columnar layer.例文帳に追加

粒状層からなる銅箔表面の少なくとも片面に柱状層が形成され、或いは柱状層からなる銅箔表面の少なくとも片面に粒状層が形成されてた銅箔である。 - 特許庁

The copper based raw material powder 2 is segregated on the sliding surface 51 side by vibration, etc.例文帳に追加

振動などにより摺動面５１側に銅系の原料粉末２を偏析する。 - 特許庁

By using the bare material of the copper alloy material on the high potential side, its arc resistance is improved, and by using the Sn plated copper alloy material on the low potential side, its contact reliability is improved.例文帳に追加

高電位側を上記銅合金材裸材とすることで耐アーク性が向上し、悌電位側をＳｎメッキ銅合金材とすることで接触信頼性が向上する。 - 特許庁

A discharge gap 7 is disposed on a surface B side of the printed board 1 by copper patterns 5, 6.例文帳に追加

そのＢ面側には、銅パターン５、６によって、放電ギャップ７が設けられる。 - 特許庁

A coat layer of polyallylamine is formed at least on one side of the copper foil.例文帳に追加

銅箔の少なくとも片面にポリアリルアミンからなる被覆層を具備する銅箔。 - 特許庁