「electrical interconnection」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

THIN-FILM METAL BARRIER LAYER FOR ELECTRICAL INTERCONNECTION例文帳に追加

電気的相互接続用薄膜金属バリア層 - 特許庁

MATING STANDOFF/MASK STRUCTURE FOR ELECTRICAL INTERCONNECTION例文帳に追加

電気的相互接続のためのスタンドオフ／マスク構造 - 特許庁

A semiconductor device includes an electrical fuse and other element, wherein the electrical fuse and the other element each have an upper layer interconnection, a lower layer interconnection, and an interconnection via for connecting the upper layer interconnection and the lower layer interconnection.例文帳に追加

電気ヒューズと他の素子を持つ半導体装置において、電気ヒューズと他の素子は、それぞれ、上層配線と下層配線と、それらを層間配線で接続するビアを有する。 - 特許庁

ELECTRICAL INTERCONNECTION OF SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

半導体装置の電気配線及びその製造方法 - 特許庁

ELECTRICAL INTERCONNECTION STRUCTURE AND METHOD OF FORMING THE SAME例文帳に追加

電気的相互接続構造およびその形成方法 - 特許庁

The electrical interconnection device 100 has a substrate 110.例文帳に追加

電気的相互接続デバイス（１００）は、基板（１１０）を具備する。 - 特許庁

ELECTRICAL INTERCONNECTION PART AND SYSTEM PROVIDING ELECTRIC CONNECTION例文帳に追加

電気的相互接続部および電気的な接続を提供するシステム - 特許庁

OPTICAL INTERCONNECTION MODULE, AND OPTICAL AND ELECTRICAL CIRCUIT BOARD USING THE SAME例文帳に追加

光インターコネクションモジュールおよびそれを用いた光電気混載回路ボード - 特許庁

A current flows in the electrical interconnection 22 to a load 16 from a power-supply device 10.例文帳に追加

電気配線２２には電源装置１０から負荷１６に電流が流れる。 - 特許庁

METAL FOIL FOR ELECTRICAL INTERCONNECTION FORMATION, CIRCUIT BOARD USING THE SAME AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

電気配線形成用金属箔とそれを用いた回路基板とその製造方法 - 特許庁

METHOD FOR FABRICATING SEMICONDUCTOR ELEMENT FOR PREVENTING ELECTRICAL SHORT CIRCUIT OF UPPER LAYER INTERCONNECTION AND LOWER LAYER INTERCONNECTION BASED ON FLUIDITY OF PLANALIZATION FILM例文帳に追加

平坦化膜の流動に基づく下部配線と上部配線の間の電気的ショートを防止するための半導体素子の製造方法 - 特許庁

To provide a highly reliable and efficient mechanical and electrical interconnection for a circuit structure.例文帳に追加

高い信頼性を持たせて高効率で回路構造を機械的電気的に相互接続する。 - 特許庁

To improve a physical contact surface region with the aid of minute bumps and to provide an LGA (Land Grid Array) interconnection the electrical interconnection of which has been improved.例文帳に追加

微小バンプによって物理的な接触表面領域を向上させ、電気的相互接続を改善したランド・グリッド・アレイ相互接続を提供する。 - 特許庁

To provide a photoelectric substrate for achieving electrical interconnection and optical interconnection without using a driver circuit or an amplifier circuit.例文帳に追加

本発明は、ドライバ回路及び増幅器回路を用いることなく、電気相互連結及び光相互連結を実現する光電子基板の提供を目的とする。 - 特許庁

The thermocompression step establishes at the same time the electrical and mechanical interconnection and the curing of the adhesives.例文帳に追加

熱圧縮ステップは、電気的および機械的相互接続と接着剤の硬化とを同時に確立する。 - 特許庁

As a result, electrical conducting for the electrical insulation between the interconnection 611 and the second electrode is conducted, without fail, and the size of the second electrode 252 can be increased.例文帳に追加

これにより、相互接続部６１１と第２電極との電気的絶縁が確実に行なわれ、第２電極２５２の大きさを大きくすることができる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device that obtains excellent electrical conductivity between an inner layer interconnection and a via even if the inner layer interconnection is thin, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

内層配線が薄くても内層配線とビアとの間の優れた電気伝導性を得ることができる半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an optical interconnection component that facilitates sure three-dimensional electrical wiring, and to provide the optical interconnection component manufactured by the method.例文帳に追加

確実に３次元的な電気配線を行うことができる光接続部品の製造方法およびこの製造方法により製造された光接続部品を提供する。 - 特許庁

To reduce an electrical resistance of an electrode and an interconnection layer, while retaining a planar processibility, in a semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置に関し、平坦加工性を保ったままで、電極・配線層の電気抵抗を低減する。 - 特許庁

Electrical interconnection between the conductive blades is obtained by a series of discs connected to the ends of the blades.例文帳に追加

導電性ブレード間の電気的相互接続は、ブレード端に接続された一連のディスクにより提供される。 - 特許庁

To provide an electrical interconnection system capable of transmitting signals at a data rate equal to 5-10 Gb/sec higher.例文帳に追加

５〜１０Gb/sec又はそれ以上のデータレートで信号を伝送することができる電気相互接続システムを提供する。 - 特許庁

To provide a method for high-density electrical interconnection between a driver chip and charging electrodes controlled by the chip.例文帳に追加

ドライバチップとこれにより制御されるチャージ電極との間の高密度電気相互接続方法を提供する。 - 特許庁

SYSTEM AND APPARATUS FOR PROVIDING ELECTRICAL AND COOLING INTERCONNECTION IN MAGNETIC RESONANCE IMAGING (MRI) SYSTEM例文帳に追加

磁気共鳴撮像（ＭＲＩ）システムにおいて電気的及び冷却的な相互接続を提供するためのシステム及び装置 - 特許庁

To form interconnection which passes through a diffusion barrier, an etching stop, and a dielectric material for electrical interconnection of a device in a dual damascene structure comprising vias, trenches, and a semiconductor device 300.例文帳に追加

ビア、トレンチ、及び半導体デバイス(300)のデュアルダマシン構造における電気的なデバイスの相互接続用の拡散バリア、エッチング停止、及び誘電体物質を通る相互接続を形成すること - 特許庁

To provide an electrical-optical hybrid three-dimensional semiconductor module in which semiconductor devices are mounted three-dimensionally while shortening the interconnection between respective semiconductor devices, and attaining scaling-down and densification.例文帳に追加

半導体ディバイスを三次元実装し、各半導体ディバイス間の配線の短縮化、微細化、高密度化を図る。 - 特許庁

In the photovoltaic module, electrical interconnection between the photovoltaic cells are achieved by a metal stitch, staple, grommet, metal tape, wire or the like.例文帳に追加

相互接続を金属ステッチ、ステープル、グロメット或いは金属テープ、ワイアなどにて、電気的に接続される太陽電池モジュール。 - 特許庁

Moreover, an electrical interlevel interconnection can be formed simultaneously to the drain of the transistor 12 using the damascene capacitor formation process.例文帳に追加

更に、ダマシンキャパシタ形成プロセスを用いて、電気的インターレベル相互接続をトランジスタのドレインに対して、同時に形成し得る。 - 特許庁

To provide an optical interconnection board for an electrical system having optical waveguides with a low double refraction index and dispersion properties.例文帳に追加

複屈折率及び分散性の低い光ウエーブガイドを有する電気システムのための光相互接続ボードを提供すること。 - 特許庁

A third flat interconnection layer 20 on the second flat interconnection layer 18, has several line conductors 22 which are isolated by dielectric materials and contact electrical conduction vias selectively.例文帳に追加

第２の平坦な相互接続層１８上の第３の平坦な相互接続層２０は、誘電体材料によって分離され、導電バイアに選択的に接触している複数のライン導体２２を有する。 - 特許庁

A second flat interconnection layer 18 on the first flat interconnection layer 14, consists of a dielectric film 26 having a higher elastic modulus than that of a dielectric material in the first flat interconnection layer 14, and an electrical conduction via 28 passing through the dielectric film 26.例文帳に追加

第１の平坦な相互接続層１４上の第２の平坦な相互接続層１８は、第１の平坦な相互接続層１４の誘電体材料より高い弾性係数を有する誘電体膜２６と、誘電体膜２６を通る導電バイア２８とからなる。 - 特許庁

The cable system includes a first connector 110 configured to provide electrical interconnection between the cable system and the intrauterine pressure catheter system and a second connector 102 configured to provide electrical interconnection between the cable system and the monitoring system.例文帳に追加

このケーブルシステムは、このケーブルシステムと子宮内圧力カテーテルシステムとの間の電気的相互接続を提供するような形態の第１のコネクター１１０、およびこのケーブルシステムとモニタリングシステムとの間の電気的相互接続を提供する第２のコネクター１０２を含む。 - 特許庁

To provide an electrical interconnection part which can provide a conductive path in a wide application condition and has a high versatility.例文帳に追加

広範囲の作用条件で導電性パスを提供することができる汎用性の高い電気的相互接続部が必要とされている。 - 特許庁

To provide an electrical connector for coaxial cables that reduces manufacture, material, and mounting costs and achieves a strong environment-sealing interconnection.例文帳に追加

製造、材料、及び取り付けコストを低減し、強力な環境シール相互接続を実現した同軸ケーブルの電気コネクタを提供する。 - 特許庁

The support further has a protruding element arranged on a metallization level of the interconnection level, thereby making it possible to produce an electrical contact between the interconnection level and the active element of the acoustic resonator.例文帳に追加

該支持部は相互接続平面部の金属被覆平面部の上方に配置された突起素子を更に備え、これにより、相互接続平面部と音響共振器の能動素子との間に電気的接触が形成される。 - 特許庁

To provide interlaminar insulating films for multilevel interconnection of semiconductors which excel in electrical properties as well as heat resistance and resistance to hygroscopicity, and a method of producing the same.例文帳に追加

耐熱性、耐吸湿性とともに電気特性に優れた半導体の多層配線用層間絶縁膜とその製造方法を提供する。 - 特許庁

The interface cable system 100 for providing electrical interconnection between an intrauterine pressure catheter system and a monitoring system is provided.例文帳に追加

子宮内圧力カテーテルシステムとモニタリングシステムとの間の電気的相互接続を提供するためのインターフェースケーブルシステム１００が提供される。 - 特許庁

An interconnection line wiring device has an insulating layer 24 for electrical insulation, a connection portion 32 provided penetrating the insulating layer 24, an external connection terminal 28 formed on one surface of the insulating layer 24, and the interconnection line 26 formed on the other surface of the insulating layer 24.例文帳に追加

電気絶縁する絶縁層２４、絶縁層２４を貫通して設けられた接続部３２、絶縁層２４の一方の面に形成された外部接続端子２８、絶縁層２４の他方の面に形成された引出線２６を設ける。 - 特許庁

Next, based on the alignment an electrical signal is alternatively made routine to at least one interconnection pad out of a plurality of interconnection pads, and thereby, a communication between the first semiconductor die and the second semiconductor die is smoothed.例文帳に追加

次に、電気信号は、アライメントに基づいて、複数の相互接続パッドの少なくとも１つの相互接続パッドに選択的にルーティングされ、それにより、第１の半導体ダイと第２の半導体ダイとの間の通信を円滑にする。 - 特許庁

To provide a method and a structure for reinforcing interconnection performance between a land grid array (LGA) module and an electrical connector such as a printed wiring board.例文帳に追加

ランド・グリッド・アレイ（ＬＧＡ）モジュールおよびプリント配線板のような電気コネクタの相互接続性能を強化するための方法および構造を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an improved interconnection circuit that has high integration density, and consists of a conductive electrical path, a pad, and a micro-via.例文帳に追加

高集積密度を有し、導電性電路（導電路）、パッドおよびマイクロビア（microvia）より成る改善した相互接続回路を製造する方法を提供する。 - 特許庁

The method for establishing a high-density electrical interconnection between high-voltage driver chips and charging electrodes controlled by the chips is provided.例文帳に追加

本発明は高電圧ドライバチップと、このドライバチップにより制御されるチャージ電極との間の高密度電気相互接続を確立する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a ceramic element in which electrical connection can be made surely between the main electrodes of each layer through a through hole and an interconnection electrode.例文帳に追加

スルーホール及び中継用電極を介して、各層の主電極同士の電気的接続を確実に行うことができるセラミック素子を提供する。 - 特許庁

The image sensor includes a readout circuitry 120 formed on a first substrate 100, an electrical junction region 140 in the first substrate 100 electrically connected with the readout circuitry 120, and an interconnection 150 formed on the electrical junction region 140, and an image sensing device 210 formed on the interconnection 150.例文帳に追加

第１基板１００に形成されたリードアウト回路１２０と、前記第１基板１００に前記リードアウト回路１２０と電気的に接続して形成された電気接合領域１４０と、前記電気接合領域１４０上に形成された配線１５０と、前記配線１５０上に形成されたイメージ感知部２１０を含む。 - 特許庁

To improve the adhesiveness between a metal interconnection layer and an insulation resin layer without applying a rough surface treatment and giving adverse influence on electrical characteristics or on insulation film characteristics, in a substrate comprising a multilayer interconnection layer and a method of manufacturing the same.例文帳に追加

多層配線層を有する基板及びその製造方法に関し、粗面化処理を施すことなく且つ電気的特性或いは絶縁膜特性に悪影響を与えることなく、金属配線層と絶縁樹脂層との密着性を改善する。 - 特許庁

To provide a multilayer interconnection structure excellent in a Cu diffusion, a heat resistance, an electrical performance, especially, a dielectric constant, and an adhesion; and to provide a semiconductor device having the structure and excellent in the electrical performance.例文帳に追加

Ｃｕ拡散性が良好で、耐熱性、電気特性、特に誘電率、接着性等に優れた多層配線構造、およびこれを具備した、電気特性に優れる半導体装置を提供する事を目的としてなされたものである。 - 特許庁