「insulating layers」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

The wiring layers are each equipped with a ceramic insulating layer and a wiring conductor 5.例文帳に追加

各配線層は、セラミック絶縁層および配線導体５を備えている。 - 特許庁

The pixel electrode layers 19A and 19B are covered by an insulating film 20.例文帳に追加

各画素電極層１９Ａ，１９Ｂは絶縁膜２０に覆われている。 - 特許庁

Insulating layers 29, 30, and 32 are formed on wiring W1.例文帳に追加

配線Ｗ１上には、絶縁層２９，３０，３２が形成される。 - 特許庁

Also, those containing a polyimide resin are sited as preferable insulating layers.例文帳に追加

また、好ましい断熱層としてはポリイミド樹脂を含むものが挙げられる。 - 特許庁

Insulating layers 6, 8 are formed on the front surface and the rear surface of the core substrate 4.例文帳に追加

コア基板４の表面と裏面に絶縁層６，８を形成する。 - 特許庁

A lamination body 12 is configured by laminating a plurality of insulating body layers.例文帳に追加

積層体１２は、複数の絶縁体層が積層されて構成されている。 - 特許庁

Each insulating substrate 41 has metal conductor layers 41F and 41R.例文帳に追加

絶縁基板４１は、金属導体層４１Ｆ，４１Ｒをそれぞれ有している。 - 特許庁

A laminated body is composed by laminating a plurality of insulating layers 13, 15.例文帳に追加

積層体は、複数の絶縁層１３，１５が積層されて構成される。 - 特許庁

A laminate portion 3 includes a plurality of insulating layers 38a, 38b, 38c, and 38d stacked.例文帳に追加

積層体部分３は、複数の絶縁層３８ａ，３８ｂ，３８ｃ，３８ｄが積層されて構成される。 - 特許庁

A laminated body 12 is formed by laminating a plurality of insulating layers.例文帳に追加

積層体１２は、複数の絶縁体層が積層されて構成されている。 - 特許庁

A laminate 12 is formed by laminating a plurality of insulating layers 16a to 16n.例文帳に追加

積層体１２は、複数の絶縁層１６ａ〜１６ｎが積層されてなる。 - 特許庁

An insulating film 8 is provided on these second diffusion layers.例文帳に追加

これらの第２拡散層の上に、絶縁膜８が設けられている。 - 特許庁

The insulating layers 29, 30, 32 are formed on the wirings W1.例文帳に追加

配線Ｗ１上には、絶縁層２９，３０，３２が形成される。 - 特許庁

In the multilayer wiring board formed with a plurality of laminated layers of wiring layers 105, 108, and 110 and insulating layers 104, 106, and 107, among a plurality of the insulating layers 104, 106, and 107, the insulating layer 106 located at the laminating center to the laminating direction is an insulating layer reinforced with braces.例文帳に追加

配線層１０５，１０８，１１０と絶縁層１０４，１０６，１０７とを複数層積層形成してなる多層配線基板において、積層される複数の絶縁層１０４，１０６，１０７の内、積層方向に対し積層中心に位置する絶縁層１０６を補強材を含む補強材入り絶縁層とする。 - 特許庁

Then, a circuit is formed by the metal layers 4 on the surfaces of the insulating layers 2 and the conductor layers 1 are formed.例文帳に追加

この後、絶縁層１の表面のこの金属層４で回路形成を行なって導体層１を形成する。 - 特許庁

Then the insulating layers 21 and 22 are flattened by removing the surfaces of the layers 21 and 22 until the thicknesses of the layers 21 and 22 become the required ones.例文帳に追加

次に、層厚が必要厚みになるまで樹脂絶縁層２１，２２の表面を除去し、樹脂絶縁層２１，２２を平坦化する。 - 特許庁

On both main surfaces 13 and 14 of the plate 12, resin insulating layers 21 and 22 are respectively formed and wiring layers 31 and 32 are respectively formed on the layers 21 and 22.例文帳に追加

両主面１３，１４上には樹脂絶縁層２１，２２が形成され、それらの上には配線層３１，３２が形成される。 - 特許庁

Work for thinning the thickness of the metal layers 4 on the surfaces of the insulating layers 1 while the thickness of the metal layers 4 in the via holes 3 are kept is executed.例文帳に追加

次に、ビアホール３内の金属層４の厚みは保ったまま、絶縁層１の表面の金属層４の厚みを薄くする加工を行なう。 - 特許庁

The heat insulating lining member which is a laminate comprising three or more layers wherein two layers or at least one of the outermost layers is a dense ceramics layer.例文帳に追加

２層、または最外層の少なくとも一方が緻密セラミックス層である３層以上の積層体である上記断熱ライニング部材。 - 特許庁

The laminated resin wiring board 11 comprises the metal plate 12, wiring layers 31 and 32, the resin insulating layers 21 and 22, viahole conductors 34, and copper layers 16.例文帳に追加

本発明の積層樹脂配線基板１１は、金属板１２、配線層３１，３２、樹脂絶縁層２１，２２、ビアホール導体３４、銅層１６を備える。 - 特許庁

Insulating layers 15 of the prescribed pattern are provided between the transparent electrodes 14, and the pattern of the transparent electrodes 14 nearly equal in thickness to the insulating layers 15 is provided in contact with the insulating layers 15.例文帳に追加

透明電極１４間には、所定パターンでの絶縁層１５を設け、この絶縁層１５とほぼ等しい厚さの透明電極１４のパターンを絶縁層１５に接して設けた。 - 特許庁

Insulating layers 15 are provided in a predetermined pattern between the transparent electrodes 14 and the patterns of the transparent electrodes 14 having a thickness almost equal to that of the insulating layers 15 are provided in contact with the insulating layers 15.例文帳に追加

透明電極１４間には、所定パターンでの絶縁層１５を設け、この絶縁層１５とほぼ等しい厚さの透明電極１４のパターンを、絶縁層１５に接して設ける。 - 特許庁

Furthermore, the area directly under the insulating layers 20 refers to a predetermined area inside the insulating layers 20 directly under the electrode parts 10a to 10f in a Z axis direction with a thickness direction of the insulating layers 20 being used as a Z axis.例文帳に追加

なお、絶縁層２０の直下領域は、絶縁層２０の厚み方向をＺ軸として電極部１０ａ〜１０ｆからＺ軸方向に直下した絶縁層２０内の所定領域をいう。 - 特許庁

Insulating layers 13, 17 are formed on a substrate 10, a wiring layer 16a is formed while being buried in the insulating layers and a bump 19 is formed while connecting to the wiring layer on an upper surface of the insulating layers.例文帳に追加

基板１０上に絶縁層１３，１７が形成されており、絶縁層中に埋め込まれて配線層１６ａが形成されており、絶縁層の上面において配線層に接続してバンプ１９が形成されている構成である。 - 特許庁

Moreover, second resin insulating layers 5 with a reinforcing textile filled therein circumferentially contact the perimeters of the metal layers 3 on the both sides of the first resin insulating layer 4, has a thickness the same as or greater than those of the metal layers, and is added to the first resin insulating layer 4.例文帳に追加

さらに、第１樹脂絶縁層４には、両面の金属層３端縁全周に接し、厚みが金属層厚みと同等以上である補強繊維充填第２樹脂絶縁層５を付加する。 - 特許庁

This inductor element is provided with plural insulating layers 7, coil pattern units 2a and 2b formed among the insulating layers 7, and connecting part 6 for connecting the upper and lower coil pattern units parted by the insulating layers like a coil.例文帳に追加

複層の絶縁層７と、前記絶縁層の間にそれぞれ形成されたコイルパターン単位２ａ，２ｂと、絶縁層で仕切られた上下のコイルパターン単位をコイル状に接続する接続部６とを有するインダクタ素子。 - 特許庁

A multilayer printed wiring board, where conductor layers 1 and insulating layers 2 are alternately installed and the conductor layers 1 are connected through via holes 3 installed in the insulating layers 2, is manufactured.例文帳に追加

導体層１と絶縁層２を交互に設け、絶縁層２に設けたビアホール３を介して導体層１間の接続を行なうようにした多層プリント配線板を製造する技術に関する。 - 特許庁

A wiring substrate (package) 10 has a structure, in which a plurality of wiring layers 11, 14, 17, and 20 are laminated having insulating layers 12, 15, and 18 therebetween and the wiring layers are interlayer connected via vias 13, 16, and 19 formed in the insulating layers.例文帳に追加

配線基板（パッケージ）１０は、複数の配線層１１，１４，１７，２０が絶縁層１２，１５，１８を介在させて積層され、各絶縁層に形成されたビア１３，１６，１９を介して層間接続された構造を有している。 - 特許庁

The laminated material comprising conductor layers on upper side and lower side of the insulating layer is characterized by that the insulating layer is constituted of two or more of insulating layer with different specific inductive capacities and the insulating layer contacting the conductor layers and the insulating layer not contacting the conductor layers are different in the specific inductive capacity.例文帳に追加

絶縁層の上下に導体層を備える積層材料であって、前記絶縁層は２以上の比誘電率の異なる絶縁層から構成され、前記導体層と接する絶縁層と前記導体層と接しない絶縁層との比誘電率が異なることを特徴とする積層材料。 - 特許庁

An insulating layer 1 is prepared in which insulating layers 1a, 1c (hereinafter called thin-film insulating layers) composed of thermoplastic polyimides are formed on both surfaces of a base insulating layer 1b composed of a thermosetting polyimide film.例文帳に追加

熱硬化性ポリイミドフィルムからなるベース絶縁層１ｂの両面に熱可塑性ポリイミドからなる絶縁層（以下、薄膜絶縁層と呼ぶ）１ａ，１ｃがそれぞれ形成された絶縁層１を用意する。 - 特許庁

The multilayer substrate is laminated so that the area of profile of one insulating layer 10 among a plurality of insulating layers becomes wider than those of other insulating layers 40, 42 different from the insulating layer 10.例文帳に追加

複数の絶縁層のうちの一の絶縁層１０の外形がなす面積が、一の絶縁層とは異なる他の絶縁層４０，４２の外形がなす面積よりも広くなるようにして積層する。 - 特許庁

To provide a coil-insulating layer evaluating device and its evaluating method for evaluating the soundness of coil insulating layers by measuring the dielectric loss tangent of the insulating layers or a coil-insulating layer charging current in part of windings.例文帳に追加

巻線の一部分のコイル絶縁層の誘電正接またはコイル絶縁層充電電流を測定し、コイル絶縁層の健全性を評価するコイル絶縁層評価装置及び評価方法を提供する。 - 特許庁

The second semiconductor layer 103B is sandwiched between the insulating layer 104 which belongs to the insulating layers 104, 107 of N layers but does not belong to the second gate insulating film, and the second gate insulating film.例文帳に追加

第２半導体層１０３Ｂは、Ｎ層の絶縁層１０４、１０７のうちで第２ゲート絶縁膜に含まれていない絶縁層１０４と第２ゲート絶縁膜とによって挟まれている。 - 特許庁

Second insulating layers 5 (insulating films 5a, 5b, 5c, 5d, 5e) are formed on the first insulating layer 3.例文帳に追加

第１の絶縁層３上には、第２の絶縁層５（絶縁膜５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ、５ｅ）が形成されている。 - 特許庁

The first insulating layer 7, which is sandwiched from both sides by second insulating layers 10, is formed thinner than the second insulating layer 10.例文帳に追加

また、第１絶縁層７は、第２絶縁層１０にて両側より挟まれており、第２絶縁層１０より薄く形成されている。 - 特許庁

To eliminate a reduction in the adhesive strength of an insulating layer and wiring conducting layers and the generation of a positional deviation of the insulating layer in the insulating layer in a multilayer wiring board.例文帳に追加

多層配線基板の絶縁層において絶縁層や配線導体層の密着強度の低下や絶縁層の位置ズレの発生をなくす。 - 特許庁

The insulating layers 4, 8 are composed of an insulating, chemical deterioration suppressing functional material and an insulating binding material.例文帳に追加

各絶縁層４，８は、絶縁性の化学的劣化抑制機能材料と絶縁性の結合材料から形成される。 - 特許庁

Conductive material layers 14, 18, and 22 and insulating layers 16 and 20 are laminated alternately over the whole face of an insulating substrate 12, and the laminated conductive material layers 14, 18, and 22 are provided with connecting parts 24 for connecting only one edge part with the insulating layers 16 and 20 interposed.例文帳に追加

絶縁性の基板１２の全面に導電体層１４，１８，２２と絶縁層１６，２０が交互に積層され、積層された導電体層１４，１８，２２は、絶縁層１６，２０を挟んで互いに一端部でのみ接続する接続部２４を有する。 - 特許庁

The wiring conductor layer 3 composed of a copper foil coated through zinc layers diffused and joined to insulating layers 2a to 2d consisting of glass ceramics is formed to the surface and/or internal layer of the insulating board 2 formed by laminating a plurality (four layers) of the insulating layers 2a to 2d.例文帳に追加

ガラスセラミックスから成る絶縁層２ａ〜２ｄを複数（４層）積層して成る絶縁基板２の表面および／または内層に、絶縁層２ａ〜２ｄに拡散接合された亜鉛層を介して被着された銅箔から成る配線導体層３が形成されている。 - 特許庁

In the tape carrier 1 for the TAB, a conductor pattern 7 in which the pitches of each wiring 8 are 60 μm or less, and reinforcing layers 4 arranged at both side edges in the cross direction of insulating layers 2 and composed of a stainless foil along the longitudinal direction of the insulating layers 2 are formed on the surfaces of the insulating layers 2.例文帳に追加

ＴＡＢ用テープキャリア１において、絶縁層２の表面に、各配線８のピッチが６０μｍ以下の導体パターン７と、絶縁層２の幅方向両側縁部に配置され、絶縁層２の長手方向に沿うステンレス箔からなる補強層４とを形成する。 - 特許庁

In the wiring board including the insulating layers and the wiring layers, wiring layers 2, 4, 6, 8 are constituted of metal parts and intermediate portions of the metal parts in the direction of thickness (second metal layers 2b, 4b, 6b, 8b) are constituted of porous metals of which porosity is greater than that of interfacing portions with the insulating layers.例文帳に追加

絶縁層及び配線層を有する配線基板において、前記配線層２、４、６、８は金属部からなり、金属部の厚さ方向の中間部位（第二の金属層２ｂ、４ｂ、６ｂ、８ｂ）が、絶縁層との界面部位よりも気孔率が大きい多孔質金属からなる。 - 特許庁

The power semiconductor module includes an insulating substrate containing wiring layers, provided on an insulating board and the main surface of the insulating board, a semiconductor device fixed on the wiring layers, and an internal electrode where the main surface of the insulating board has an almost parallel jointing surface on it and the composition plane is connected to the wiring layers with a solder layer.例文帳に追加

パワー半導体モジュールが、絶縁板と絶縁板の主表面に設けられた配線層とを含む絶縁基板と、配線層上に固定された半導体素子と、絶縁板の主表面に略平行な接合面を有し、配線層上に接合面が半田層で接続された内部電極とを含む。 - 特許庁

First patterned wiring layers 2 are formed on an insulating board 1, a first insulating layer 3 is formed on the top surfaces of the first wiring layers 2 and the top surface of the insulating board 1 between the first wiring layers 2, and a second wiring layer 5 is formed on the top surface of the first insulating layer 3.例文帳に追加

絶縁基板１上にパターン化された第１配線層２を形成し、第１配線層２の上面、及び、第１配線層の間の絶縁基板１の上面に第１絶縁層３を形成し、第１絶縁層３の上面に第２配線層５を形成する。 - 特許庁

The heat insulating material 1 is equipped with a core material 10 having heat insulating layers 12, 13 and the plastic-deformable shape retention member 11 laminated on the heat insulating layers 12, 13, having higher stiffness than the heat insulating layers 12, 13 and a vacuum pack 20 for covering around the core material member 10 for tightly sealing inside in a vacuum state.例文帳に追加

断熱材１は、断熱層１２、１３と、断熱層１２、１３に積層され断熱層１２、１３より剛性が高く且つ塑性変形自在な形状保持部材１１と、を有する芯材１０と、芯材１０の周囲を覆って内部を真空に密閉する真空パック２０と、を備える。 - 特許庁

The thin-film solar cell includes a plurality of back electrodes isolated by a plurality of isolation grooves formed on an insulating substrate; photoelectric conversion layers formed on the back electrodes, buffer layers formed on the photoelectric conversion layers; insulating layers formed on the buffer layers; and transparent electrodes formed on the insulating layers.例文帳に追加

薄膜太陽電池は、縁性基板上に形成された複数の分離溝で分離された複数の裏面電極と、裏面電極上に形成された光電変換層と、光電変換層上に形成されたバッファ層と、バッファ層上に形成された絶縁層と、絶縁層上に形成された透明電極とを有する。 - 特許庁