| 例文 (999件) |
insulating layersの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 2345件
The internal semiconductive layers 12 of the tubes and return internal semiconductive layers 6 of both cables are connected, and the insulating layers 13 of the tubes and return insulating layers 7 of both cables are connected, at a part where the ends of the heat-shrunk tubes 11 are confronted with the ends of the return internal semiconductive layers 6 and the return insulating layers 7 of the cables.例文帳に追加
熱収縮したチューブ11の端部と、ケーブルの帰路内部半導電層６及び帰路絶縁層７の端部とが突き合さる部分で、当該チューブの内部半導電層12と両ケーブルの帰路内部半導電層６とを接続すると共に、当該チューブの絶縁層13と両ケーブルの帰路絶縁層７とを接続する。 - 特許庁
There provided are insulating layers 4, 4A, 4B, 4C via which via holes are formed through photolithography, and signal lines 7, 7A and ground layers 3, 3A laminated via the insulating layers.例文帳に追加
フォトリソグラフィによりビア穴が形成された絶縁層４，４Ａ，４Ｂ，４Ｃと、絶縁層を介して積層された信号線７，７Ａ及びグランド層３，３Ａとを備える。 - 特許庁
A semiconductor device comprising a substrate, a plurality of insulating layers and a plurality of circuit layers formed by alternatively laminating on the substrate wherein at least one of the insulating layers is the low dielectric film, is provided.例文帳に追加
基板と、該基板上に交互に積層して形成した複数の絶縁層及び複数の配線層とを含み、該絶縁層の少なくとも一つが、前記低誘電率膜である半導体装置。 - 特許庁
The wiring board 120 has a multilayer structure laminating a plurality of wiring layers and a plurality of the insulating layers, and has the configuration laminating the insulating layers for a first layer 122, a second layer 124, a third layer 126 and a fourth layer 128.例文帳に追加
配線基板１２０は、複数の配線層と複数の絶縁層が積層された多層構造であり、第１層１２２、第２層１２４、第３層１２６、第４層１２８の絶縁層が積層された構成になっている。 - 特許庁
The substrate 2 alternately laminates conductor layers 5, 7, 9 and 11 and insulating glass layers 6, 8 and 10, and makes a rate of a low melting point glass contained in the buffer glass layer 3 higher than those of the insulating glass layers 6, 8 and 10.例文帳に追加
基板２には、バッファガラス層３を介して導体層５，７，９，１１と絶縁ガラス層６，８，１０とを交互に積層し、バッファガラス層３に含まれる低融点ガラスの割合を絶縁ガラス層６，８，１０よりも高くする。 - 特許庁
A wiring board 100 has a core board 110, three resin insulating layers 121-171 laminated on each of the obverse and reverse surfaces 100A, 100B of the core board 110, are wiring layers 125-155 formed between the resin insulating layers.例文帳に追加
配線基板１００は、コア基板１１０とこのコア基板１１０の表面１１０Ａおよび裏面１１０Ｂにそれぞれ積層された３層の樹脂絶縁層１２１〜１７１と、この樹脂絶縁層同士の間に配線層１２５〜１５５とを有する。 - 特許庁
To provide a method of manufacturing a multilayered electronic component element assembly which can prevent poor adhesion between insulating layers and can also prevent a internal defect at the time of burning even if the individual insulating layers are made thin and the number of layers is increased.例文帳に追加
絶縁層を薄層化して積層数を増加した場合にも、絶縁層間の密着不良並びに焼成時の内部欠陥を防止できる積層電子部品素体の製造方法を提供する。 - 特許庁
There are provided the first and the second coils 1, 2 of nearly the same shape, insulating layers 3 including these coils 1 and 2, magnetic layers 4-1, 4-2 covering the insulating layers 3, and external electrodes 5-1 to 5-4.例文帳に追加
略同一形状の第１及び第２コイル１，２と、これらのコイル１，２を内包した絶縁層３と、絶縁層３を覆う磁性層４−１，４−２と、外部電極５−１，〜，５−４とを備えている。 - 特許庁
Insulating layers and the wiring layers in a plurality of layers are formed to a board P, a wiring 3 is formed on an insulating layer 2 as an outermost section, and a connection 4 formed by a plating is formed to the wiring 3.例文帳に追加
基板Ｐに複数層に渡って絶縁層および配線層が形成されており、最表部の絶縁層２上に配線３が形成され、さらに配線３にメッキで形成された接続部４が形成される。 - 特許庁
The plurality of resin insulating layers 25 to 27 provided on the rear surface 12 side of the substrate are formed so that the average thickness of the layers is greater than that of the plurality of resin insulating layers 21 to 23 provided on the primary surface 11 side of the substrate.例文帳に追加
基板裏面１２側に設けられる複数の樹脂絶縁層２５〜２７は、厚さ平均が基板主面１１側に設けられる複数の樹脂絶縁層２１〜２３の厚さ平均よりも厚くなるように形成されている。 - 特許庁
The laminated module board is equipped with insulating layers 113 and 115 and conductive layers 114 which are alternately stacked, and capacitor elements are each composed of the adjacent conductive layers and the insulating layer sandwiched between them.例文帳に追加
本発明による積層モジュール基板は、交互に積層された複数の絶縁層１１３，１１５及び複数の導電層１１４を備え、隣り合う導電層とこれら導電層間に存在する絶縁層によって容量素子が構成される。 - 特許庁
Soft magnetic sheets 1, 11 are laminated via insulating layers to form the laminated soft magnetic member 5 in which the insulating layers and soft magnetic metal layers are laminated alternately.例文帳に追加
軟磁性シート１、１１を絶縁層をはさんで積層することにより、絶縁層と軟磁性金属層とが交互に積層された積層軟磁性部材５を生成する。 - 特許庁
The films 44 have first insulating layers 45 arranged irregularly with a multiplicity of recessed parts 46 isolated by enclosing with the projecting parts 47 its circumference and second insulating layers 49 covering the entire part of the layers 45.例文帳に追加
絶縁膜４４は、周囲を凸部４７によって囲まれて孤立した多数の凹部４６が不規則に配置された第一の絶縁層４５と、絶縁層４５の全体を覆う第二の絶縁層４９とを備えている。 - 特許庁
Between free magnetic layers 6 (upper side magnetic layers) formed on an insulating barrier layer 5 formed of an insulating oxide such as titanium oxide or the like, an enhance layer 6a is formed at a position contacted with the insulating barrier layer 5.例文帳に追加
酸化チタン等の絶縁酸化物で形成された絶縁障壁層５の上に形成されるフリー磁性層６（上側磁性層）のうち前記絶縁障壁層５と接する位置にエンハンス層６ａが形成されている。 - 特許庁
The required heat insulating performance can be attained by the heat insulating layers 12, 13 and the stiffness and shape-retention property of the heat insulating layers 12, 13 can be complemented by the shape retention member 11.例文帳に追加
断熱層１２、１３で必要な断熱性能が得られるとともに、形状保持部材１１で断熱層１２、１３の剛性および形状保持性を補うことができる。 - 特許庁
Even if the sound insulating layer 1 itself is vibrated by the vibration of the sound absorbing layers 2, the waves of the air generated by the sound insulating layer 1 are absorbed by the sound absorbing layers 2 existing on the front surface side of the sound insulating layer 1.例文帳に追加
吸音層２の振動によって遮音層１自体が振動したとしても、遮音層１で発生した空気の波は遮音層１の表面側に存在する吸音層２で吸収される。 - 特許庁
Continuity bonded parts for mutually conductively bonding the insulating foils of the respective layers of the metal foil laminate in a continuity state are locally provided and electric insulating layers for insulating the whole of the raw foils from the electrodes are provided.例文帳に追加
金属箔積層体の各層の絶縁箔を互いに導通可能に接合する導通接合部を局所的に設け、生箔全体を電極と絶縁する電気的絶縁層を設ける。 - 特許庁
By feeding a mold releasing paper 3 having a substantially circular arc shape onto a join boundary face of thermal insulating layers 7 formed by pouring the thermal insulating material repeatedly, the join boundary face of the thermal insulating layers 7 is formed into a substantially circular arc shape.例文帳に追加
繰り返し断熱材注入を行うことにより形成される断熱層７どうしの接合界面に、略円弧状にした離型紙３を送給することにより、断熱層７の接合界面を略円弧状に形成する。 - 特許庁
The second lamination portion 120 includes: a block insulating layer 123B provided in contact with sidewalls of the first conductive layers 121 and the interlayer insulating layers 122; a charge storage layer 123C; and a tunnel insulating layer 123T.例文帳に追加
第２積層部１２０は、層間絶縁層１２２及び第１導電層１２１の側壁に接して設けられたブロック絶縁層１２３Ｂと、電荷蓄積層１２３Ｃと、トンネル絶縁層１２３Ｔとを備える。 - 特許庁
Relation between conduction band-end energy and valence band-end energy between the adjacent layers of insulating films of the insulator layers either gradually becomes large or gradually becomes small from a tunnel insulating film toward a block insulating film.例文帳に追加
それらの絶縁膜の隣接する層間の伝導帯端エネルギーと価電子帯端エネルギーの関係は、トンネル絶縁膜からブロック絶縁膜に向かって、次第に大きくなるか、または、次第に小さくなるかのいずれかである。 - 特許庁
A multilayer wiring board 10 includes a first insulating layer 11, second insulating layers 12 formed on both planes of the first insulating layer 11, inner layer wiring patterns 13 formed between the first insulating layer 11 and the second insulating layer 12, and outer wiring layers 14 formed on the second insulating layers 12.例文帳に追加
多層配線基板１０は、第１の絶縁層１１と、第１の絶縁層１１の双方の面上に形成された第２の絶縁層１２と、第１の絶縁層１１と第２の絶縁層１２との間に形成された内層配線パターン１３と、第２の絶縁層１２上に形成された外層配線パターン１４とを備える。 - 特許庁
To provide a spin conductive device having improved characteristics by suppressing diffusion of metal atoms of magnetized free layers, magnetized fixed layers, and tunnel insulating layers to channel layers.例文帳に追加
磁化自由層、磁化固定層、及びトンネル絶縁層の金属原子がチャンネル層へ拡散することを抑制し、良好な特性を有するスピン伝導デバイスを提供すること。 - 特許庁
Chip-type components A are constituted in such a way that a pair of upper-surface electrode layers 22 is provided on an insulating substrate 10 and plated-nickel layers 24, and plated-solder layers 26 are cylindrically arranged on the electrode layers 22.例文帳に追加
チップ型部品Ａにおいては、絶縁基板１０上に一対の上面電極層が設けられ、該上面電極層上にはニッケルメッキ層２４とハンダメッキ層２６とを円柱状に配設する。 - 特許庁
In a lead terminal sealing part 46, adhesive resin layers 60a, 60b are used between insulating resin layers 72a, 72b and a terminal 50, and the thickness of the resin layers 78a, 78b combining the both layers is thick.例文帳に追加
リード端子封止部４６では、絶縁性樹脂層７２ａ、７２ｂと端子５０の間に、接着性樹脂層６０ａ、６０ｂが用いられ、両者をあわせた樹脂層７８ａ、７８ｂの層厚が厚い。 - 特許庁
A plurality of N-type diffused layers 2 are provided separately from each other, and the layers adjacent to each other through contact holes 4 provided in insulating films 3 on the layers 2 are connected with each other through the first wiring metal layers 5 (Al-Si-Cu alloy layer).例文帳に追加
Ｎ型拡散層２が離間して複数設けられその上の絶縁膜３のコンタクトホール４で互いに隣り合うものどうし第一層の配線金属５（Ａｌ−Ｓｉ−Ｃｕ合金）で接続する。 - 特許庁
In such a flexible fluid transport pipe, an insulating layer 4 is arranged between layers of the reinforcing layers 3 and 5 arranged in the plural layers, the cross-sectional area of the respective layers is reduced, and the electric resistance is increased.例文帳に追加
そのような可撓性流体輸送管において、複数層設けた補強層３，５の層間に絶縁層４を設けて各層の断面積を小さくして電気抵抗を大きくする。 - 特許庁
A magnetic resistance effect element 2 has magnetic resistance effect layers 24-27 formed on an other side of a substrate, and two layers of insulating layers 33, 34 arranged on the surroundings of the magnetic resistance effect layers 24-27.例文帳に追加
磁気抵抗効果素子２は、基体の一方の面側に形成された磁気抵抗効果層２４〜２７と、前記磁気抵抗効果層２４〜２７の周囲に設けられた２層の絶縁層３３，３４を有する。 - 特許庁
For example, "wall materials with layers insulating heat" are interpreted to be wall materials with "products" that are "layers with heat insulation as their working or functions." 例文帳に追加
例えば、「熱を遮断する層を備えた壁材」は「断熱という作用ないしは機能を有する層」という「物」を備えた壁材と解する。 - 特許庁
Water-repellent cathode side insulating layers 40a-c are provided between adjacent cathode catalyst layers 24.例文帳に追加
隣接するカソード触媒層２４の間に撥水性のカソード側絶縁層４０ａ−ｃが設けられている。 - 特許庁
Meanwhile, water-repellent anode side insulating layers 42a-c are provided between adjacent anode catalyst layers 26.例文帳に追加
一方、隣接するアノード触媒層２６の間に撥水性のアノード側絶縁層４２ａ−ｃが設けられている。 - 特許庁
Upper electrode layers 22a are formed on the long edge sides of an insulating substrate 10a, and a resistance layer 30a is formed longitudinally and connected with the upper electrode layers 22a.例文帳に追加
上面電極層２２ａを絶縁基板１０ａの長辺側に形成させて、これに接続するように、抵抗層３０ａを横長に形成させる。 - 特許庁
Interconnect line pattern layers 4 and 6 are formed in both surface sides of this metal board 1 via insulating layers 3 and 5, respectively.例文帳に追加
この金属基板１の両面側に絶縁層３，５を介してそれぞれ配線パターン層４，６が形成されている。 - 特許庁
To provide an ethylene resin composition having an improved flame- drooping property and a high flame retardance which is suitable for insulating layers or sheath layers of communication cables.例文帳に追加
火垂れ性が改善されて高度の難燃性を持つ、通信用ケーブルの絶縁層やシース層に好適なエチレン系樹脂組成物。 - 特許庁
A built-up layer B1 formed by alternately laminating insulating layers 11 and 12, and conductor layers C1 and C2 is formed on the upper surface of the board 3.例文帳に追加
変換基板３の上面に、絶縁層Ｉ1 ，Ｉ2 と導体層Ｃ1 ，Ｃ2 とを交互に積層してなるビルドアップ層Ｂ1 を形成する。 - 特許庁
A flexible printed wiring board 1 comprises: a plurality of metal film layers 5 and 6; and an insulating layer 4 arranged between the plurality of metal film layers 5 and 6.例文帳に追加
フレキシブルプリント配線基板１は、複数の金属膜層５、６と、複数の金属膜層５、６の間に設けられた絶縁層４とを備える。 - 特許庁
The insulating layers, the signal lines, and the ground lines are overlapped, and the upper and lower ground layers are connected by the vias 6, 6A, 6B and form a shielding wall.例文帳に追加
絶縁層、信号線、グランド層を重ねると共に、上下のグランド層をビア６，６Ａ，６Ｂによって接続してシールド壁を形成する。 - 特許庁
The multilayer wiring circuit board 11 is provided with metal wiring layers 51 to 56 and bonded insulating layers 61 to 65.例文帳に追加
本発明の多層配線基板１１は、金属配線層５１〜５６及び接着絶縁層６１〜６５を備える。 - 特許庁
The multilayer printed-wiring board 11 comprises first conducive layers 31, 32, second ones 17, 18, and resin insulating layers 21, 22 interposed between them.例文帳に追加
この多層プリント配線基板１１は、第１導体層３１，３２、第２導体層１７，１８、それらの間に介在する樹脂絶縁層２１，２２を備える。 - 特許庁
This semiconductor device is provided with at least, two conductive layers R1 and R2, which are adjacent to each other and an insulating film 2 covering the conductive layers R1 and R2.例文帳に追加
この半導体装置は、隣接する少なくとも２つの導電層Ｒ１，Ｒ２と、この導電層Ｒ１，Ｒ２を覆う絶縁膜２とを備えている。 - 特許庁
The multilayer wiring substrate 11 has a laminated structure 40 composed of conductor layers 51 and resin insulating layers 43 to 46 stacked alternately.例文帳に追加
本発明の多層配線基板１１は、導体層５１及び樹脂絶縁層４３〜４６を交互に積層して多層化した積層構造体４０を有する。 - 特許庁
The antenna 20 is laminated and formed in a plurality of layers through insulating layers, and antenna formed in each layer are connected in series electrically.例文帳に追加
アンテナ２０は絶縁層を介して複数層に積層して形成され、各層に形成されたアンテナが電気的に直列に接続されている。 - 特許庁
To provide a liquid lens for a personal digital assistant with the curvatures of respective electrolytic solution layers and insulating liquid layers successively fluctuating, according to the voltage applied.例文帳に追加
各電解液層と絶縁液層の曲率が印加された電圧により順次変動する携帯用端末機用液体レンズを提供する。 - 特許庁
Insulating layers are formed to upper sections for forming left-right bits to the capture layers on both sides of the slit structures.例文帳に追加
さらに、スリット構造の両側のキャプチャ層に左右ビットを形成するために上方には絶縁層を設ける。 - 特許庁
A pattern of the attracting electrode and an electric heater is formed between two or more different layers of a plurality of insulating dielectric layers.例文帳に追加
複数の絶縁誘電体層の二つ以上の異なる層間に吸着電極と電熱ヒーターのパターンを形成する。 - 特許庁
The groove 15 is buried with a part of the wiring layers 4, and the wiring layers 4 and insulating base 3 are prevented from being peeled more, thereby preventing the mounting defect.例文帳に追加
溝１５は、配線層４の一部により埋設され、配線層４と絶縁基材３との剥離の進行を防止し、実装不良を防止する。 - 特許庁
Varnish-treated layers acting as insulating coating are formed on the surface of a coil 3e composing the coil ends 3c, 3d in a plurality of layers.例文帳に追加
コイルエンド部３ｃ、３ｄを構成するコイル３ｅの表面に絶縁被膜となるワニス処理層が複数層に形成されている。 - 特許庁
A circuit board has three conductive layers (such as electroplated copper foils) bonded (laminated) to two insulating layers.例文帳に追加
３つの導電層（例えば、電気メッキを施された銅箔）が２つの絶縁層に接合(積層）された回路基板。 - 特許庁
A plurality of wiring layers 3, 4, and 6 are formed on the pixel region, and an interlayer insulating film is provided at the wiring layers 3, 4, and 6 to thereby isolate therebetween.例文帳に追加
画素領域上には、複数の配線層３、４、６が形成され、配線層３、４、６間は層間絶縁膜によって絶縁されている。 - 特許庁
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