「insulating layers」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

An inner insulating layer 3 and an outer insulating layer 4 are formed in the circumference of a conductor 2; and the thickness (s) [mm] of the insulating layer 4 with respect to the total coating thickness (t)[mm] of the insulating layers is made to satisfy a relationship of 0.02≤s≤2t/3.例文帳に追加

導体２の外周に、内側絶縁層３と、外側絶縁層４とを設け、絶縁層の合計の被覆厚さｔ[ｍｍ]に対し、外側絶縁層４の厚さｓ[ｍｍ]を０．０２≦ｓ≦２ｔ／３の関係を満たすようにする。 - 特許庁

In the multilayer board, a conducive layer is not arranged between a first upper insulating layer and a second lower insulating layer, and also a third insulating layer is arranged between the first upper insulating layer and the second lower insulating layer in such a way that the concentration of a pressure from the first and second insulating layers is relaxed and that the conductor layer is not deformed.例文帳に追加

上下第１と第２の絶縁層の層間に導体層のみを配置するのではなくて、上下第１と第２の絶縁層からの圧力の集中を緩和し、導体層が変形しないように、上下第１と第２の絶縁層の層間に、第３の絶縁層を配置するようにした多層基板。 - 特許庁

A printed wiring board comprises a plurality of galvanically independent power supply layers 6a and 6b, a ground layer 7 arranged in opposition to the power supply layers 6a and 6b, and a plurality of insulating layers 8a and 8b provided correspondingly to the power supply layers 6a and 6b between the power supply layers 6a and 6b and the ground layer 7.例文帳に追加

直流的に独立した複数の電源層６ａ，６ｂと、これら電源層６ａ，６ｂに対向して配置されたグランド層７と、電源層６ａ，６ｂとグランド層７との間に各電源層６ａ，６ｂにそれぞれ対応して設けられた複数の絶縁層８ａ，８ｂとを備える。 - 特許庁

The thin film magnetic head includes a writing magnetic head element having two magnetic pole layers, a plurality of coil layers, and an insulator layer covering the plurality of coil layers and insulating the plurality of layers from two magnetic pole layers.例文帳に追加

この薄膜磁気ヘッドは、２つの磁極層と、複数のコイル層と、これら複数のコイル層を覆っておりこれら複数のコイル層を２つの磁極層から絶縁させている絶縁体層とを有する書き込み磁気ヘッド素子を備えている。 - 特許庁

A capacitor element 12 consists of a pair of dielectric layers 14, 16, a plurality of first electrodes 20 and second electrodes 24, and insulating caps 22, 26 for insulating the electrodes from the dielectric layers.例文帳に追加

コンデンサ素子１２は、一対の導電体層１４，１６と、複数の第１電極２０及び第２電極２４と、これら電極と導電体層を絶縁する絶縁キャップ２２，２６により構成されている。 - 特許庁

Successively, individual elements with surface insulating layers are formed by separating the insulating substrate 2 and external electrodes containing plated layers formed through a wet type method are formed on the elements.例文帳に追加

続いて、セラミック絶縁基板２を分離して個々の表面絶縁層付き素子を形成し、この素子に湿式法により形成されためっき層を含む外部電極１を形成する。 - 特許庁

The CF substrate includes colored layers of R, G and B, a fourth insulating layer covering the colored layers and a retardation film formed on the fourth insulating layer and having phase difference of λ/2.例文帳に追加

ＣＦ基板は、Ｒ、Ｇ、Ｂの着色層と、それを覆う第４の絶縁層と、第４の絶縁層上に形成されたλ／２の位相差を有する位相差膜とを含む。 - 特許庁

The attraction layer is composed of an insulating layer 1, a conductive layer 2, and an insulating layer 1, where these layers are bonded together by thermocompression interposing a bonding sheet 3 of thermoplastic polyimide between the layers.例文帳に追加

その一つの部品である吸着層は一般に絶縁層１、導電層２、絶縁層１で構成されるがこの層間にボンデイングシート３として熱可塑性ポリイミドシートを使用し加熱圧着して接合する。 - 特許庁

Floating gate electrodes (each composed of polysilicon films 4 and 5) are formed on channel regions in active regions through gate insulating layers 3 and also in the recessed sections 14 of the insulating layers 2.例文帳に追加

フローティングゲート電極（ポリシリコン膜４，５）は、活性領域のチャネル領域上にゲート絶縁膜３を介して形成され、かつ、絶縁層２の凹部１４内にも形成される。 - 特許庁

The gate insulating film and two layers of the inorganic insulating films containing the nitrogen are partially opened by etching in the apertures of the organic resin film to expose the active layers of the TFTs.例文帳に追加

そして、有機樹脂膜の開口部において、ゲート絶縁膜と、２層の窒素を含む無機絶縁膜とをエッチングにより部分的に開口し、ＴＦＴの活性層を露出させる。 - 特許庁

Insulating layers 2a and 2b are provided on both the surfaces of the base substrate 1 and metal plate lead frames 5a-1 to 5b-2 are fixed closely on the respective insulating layers 2a and 2b.例文帳に追加

ベース基板１の両表面上には、絶縁層２ａ，２ｂが設けられていて、金属板リードフレーム５ａ−１〜５ｂ−２が、各絶縁層２ａ，２ｂ上に密着固定されている。 - 特許庁

To provide a circuit device with adhesion between an interconnection layer and an insulating layer improved at the time of composing the interconnection layers laminated through the insulating layers, and its manufacturing method.例文帳に追加

絶縁層を介して積層された配線層を構成する場合に於いて、配線層と絶縁層との密着性が向上された回路装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

Insulating layers 2 and wiring layers 3 are alternately laminated for the formation of the multilayer circuit board 1, and the lands 10 where electronic components EP are mounted are provided on the surface 1a of the insulating layer 2.例文帳に追加

多層回路基板１が絶縁層２と配線層３とが交互に積層されてなり、絶縁層２からなる表面１ａに電子部品ＥＰを実装するためのランド１０を有する。 - 特許庁

On an insulating layer 15 exposed between respective element region layers 17, embedded insulating films 25 are formed to have top surfaces in level with top surfaces of the respective element region layers.例文帳に追加

各素子領域層１７から露出した絶縁層１５上に、上側表面が各素子領域層の上側表面と同一面位置となるように、埋め込み絶縁膜２５を形成する。 - 特許庁

In the wiring board 9, ground wiring 3 and the signal line 2 thinner than ground wiring 3 are arranged in a parallel between insulating layers 1a inside an insulating substrate 1 where a plurality of insulting layers 1a are laminated.例文帳に追加

配線基板９は、複数の絶縁層１ａを積層して成る絶縁基板１の内部で、絶縁層１ａの層間に、接地配線３と接地配線３よりも厚みの薄い信号線路２とを並設した状態で介在させる。 - 特許庁

Since the outer edges of the land patterns 5 are not overlapped in the vertical direction, a good contact can be obtained between the ceramic insulating layers 1, and due to dispersion of stress, cracks in the ceramic insulating layers 1 can be effectively suppressed.例文帳に追加

ランドパターン５の外縁が上下で重なっていないためセラミック絶縁層１間の密着が良好であり、応力が分散されるためセラミック絶縁層１のクラックも効果的に抑制され得る。 - 特許庁

Furthermore, a barrier body is formed on the insulating body between layers so that the moisture or the oxygen do not intrude from the exposed insulating body between layers.例文帳に追加

また、露出した層間絶縁体から水分や酸素が侵入しないように、該層間絶縁体上にバリア体を形成した表示装置を提供する。 - 特許庁

The multilayer wiring substrate 10 has a wiring laminate portion 30 formed by alternately laminating a plurality of resin insulating layers 21 to 24 composed principally of the same resin insulating material and a plurality of conductor layers 26 into a multilayer structure.例文帳に追加

多層配線基板１０は、同じ樹脂絶縁材料を主体とする複数の樹脂絶縁層２１〜２４及び複数の導体層２６を交互に積層して多層化した配線積層部３０を有する。 - 特許庁

The inside of a multi-layer substrate 2 is provided with a ground conductor board 6 positioned between insulating layers 4, 5 and also the radiation conductor element 7 positioned between the insulating layers 3, 4.例文帳に追加

多層基板２の内部には、絶縁層４，５間に位置して接地導体板６を設けると共に、絶縁層３，４間に位置して放射導体素子７を設ける。 - 特許庁

The metal laminate according to the present invention includes: the insulating base material; the carrier layers of a metal material laminated on both surfaces of the insulating base material; and first metal thin films laminated on one surface of each of the carrier layers.例文帳に追加

本発明に係る金属積層板は、絶縁基材と、絶縁基材の両面に積層された金属材質のキャリア層と、キャリア層の一面に積層された第１金属薄膜と、を含むことを特徴とする。 - 特許庁

This insulated wire has a conductor and the insulating covering layer for covering the outer periphery of the conductor, The insulating covering layer has at least one layer or more of inner layers and an outer layer laminated on the outermost surface of the inner layers.例文帳に追加

導体と、導体の外周を被覆する絶縁被覆層とを有する絶縁電線であって、絶縁被覆層は、少なくとも１層以上の内層と、内層の最表面に積層された外層とを有している。 - 特許庁

On the printed wiring board having circuits placed in a plurality of layers insulated by an insulating layer 2, the power supply circuit 1 is divided into a plurality of circuits, and they are provided in different layers insulated by the insulating layer.例文帳に追加

絶縁層２により隔てられた複数の層に回路を配置したプリント配線板において、電源供給回路１を複数に分割し、これらを絶縁層により隔てられた異なる層に配置する。 - 特許庁

At this time, the insulating layers 15a and 15b on the mount surface side are formed of resin materials which have a larger modulus of elasticity or a smaller coefficient of thermal expansion than the insulating layers 16a and 16b on the opposite surface side.例文帳に追加

このとき、実装面側の絶縁層１５ａ，１５ｂを、反対面側の絶縁層１６ａ，１６ｂよりも弾性率の大きいまたは熱膨張係数の小さい樹脂材料から構成する。 - 特許庁

Contact holes 21a, 21b for connecting a conductive layer on an insulating layer to lower conductive layers 1a, 1b are formed on insulating layers 10-20.例文帳に追加

絶縁層１０〜２０に形成され、当該絶縁層上の導電層２８を下層の導電層１ａ，１ｂに接続するためのコンタクト孔２１ａ，２１ｂを有する。 - 特許庁

In the non-light emitting regions, the first electrode or the second electrodes and the organic layers 5 are electrically insulated by insulating films 4 and lead-around patterns and the organic layers 5 are also electrically insulated by the insulating films 4.例文帳に追加

非発光領域においては、第１の電極または第２の電極と有機層とが絶縁膜によって電気的に絶縁されており、かつ、引き回しパターンと有機層もまた絶縁膜によって電気的に絶縁されている。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a wiring board excelling in adhesiveness between insulating layers and between the insulating layers and wiring conductors, and excelling in electrical insulation reliability between the wiring conductors.例文帳に追加

絶縁層間や絶縁層と配線導体間の密着性に優れ、かつ配線導体間における電気的な絶縁信頼性に優れる配線基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

The multilayer structure 16 is then cut along a plane intersecting the layering surface of the conductive layer 10 and insulating layers 12 and 14 to form a substrate 20 having a surface including the cross-sections of the conductive layer 10 and insulating layers 12 and 14.例文帳に追加

積層構造体１６を、導電層１０及び絶縁層１２，１４の積層面に交差する面に沿って切断して、導電層１０及び絶縁層１２，１４の断面を含む表面を有する基板２０を形成する。 - 特許庁

Electrolytic corrosion of the electrode extending parts 7c is surely prevented by the insulating layers 14a, 14b, and moreover, it is made possible to check lighting even after the insulating layers 14a, 14b have been formed.例文帳に追加

絶縁層１４ａ，１４ｂによって電極延在部分７ｃの電食を確実に防止し、しかも点灯検査領域Ｔの設定により、絶縁層１４ａ，１４ｂの形成後にも点灯検査ができるようにする。 - 特許庁

The pull-out conductor 31 is formed between the resin insulating layers 15B and 15C, and the pull-out conductor 32 is formed between the resin insulating layers 15C and 1E.例文帳に追加

引き出し導体３１は樹脂絶縁層１５Ｂと１５Ｃとの間に形成されており、引き出し導体３２は樹脂絶縁層１５Ｃと１５Ｄとの間に形成されている。 - 特許庁

The thickness of the insulating layer 14a is adjusted to such a value that changes can tunnel their ways through the layer 14a, and the thicknesses of the insulating layers 14b and 14d are adjusted to such thicknesses that the charges cannot easily tunnel their ways through the layers 14b and 14d.例文帳に追加

絶縁層１４ａの厚さは電荷がトンネル可能な厚さとし、絶縁層１４ｂおよび絶縁層１４ｄの厚さは電荷が容易にトンネルできない厚さとする。 - 特許庁

Also, in the method of manufacturing the multilayer wiring board, the respective insulating layers are divided into multiple and provided on the conductor layer covering it with a gap between them, and the respective insulating layers are laminated shifting the gaps from each other.例文帳に追加

また、多層配線基板の製造方法は、前記各絶縁層を、複数に分割してそれらの間に隙間を空けて、前記導体層にそれを覆って設けられると共に、各絶縁層を、前記隙間を互いにずらして積層する。 - 特許庁

The heating wires 20 are sandwiched between the second heat insulating material layers 14, 16 and the upper face plate 18 while being embedded in the second heat insulating material layers 14, 16.例文帳に追加

第２の断熱材層１４，１６に発熱線２０を食い込ませながら、この発熱線２０を第２の断熱材層１４，１６と上面板１８との間に介在させるようにする。 - 特許庁

The torque sensor 41 includes magnetically insulating layers 61 and 62 provided on an outer peripheral surface of the rotary shaft 24 and each made of a nonmagnetic material, and the magnetostrictive films 71 and 72 provided on outer peripheral surfaces of the magnetically insulating layers 61 and 62.例文帳に追加

磁歪式トルクセンサ４１は、回転軸２４の外周面に設けられた非磁性材料から成る磁気絶縁層６１，６２と、この磁気絶縁層６１，６２の外周面に設けられた磁歪膜７１，７２とを有している。 - 特許庁

After circuit patterns 2a, 2b in insulating layers 4a, 4b and conductive bumps 3a, 3b are formed by etching, the insulating layers 4a, 4b are so formed that surfaces of the conductive bumps 3a, 3b are exposed.例文帳に追加

絶縁層４ａ、４ｂ内の回路パターン２ａ、２ｂ上および導電性バンプ３ａ、３ｂをエッチングにより形成した後、導電性バンプ３ａ、３ｂの表面が露出するようにして絶縁層４ａ、４ｂを形成する。 - 特許庁

The laminate substrate junction body 40 is provided with a first laminate substrate 51 obtained by laminating a plurality of insulating layers 52 and a second laminate substrate 61 obtained by laminating a plurality of insulating layers 62.例文帳に追加

積層基板接合体４０は、複数の絶縁層５２を積層してなる第１積層基板５１と、複数の絶縁層６２を積層してなる第２積層基板６１とを備える。 - 特許庁

Insulating layers 60 and 80 are provided on a predetermined gap side of the two semiconductor laser elements which are connected by the heat conduction portion 2 through the insulating layers.例文帳に追加

また、２つの半導体レーザ素子の所定の間隙側にそれぞれ絶縁層６０，８０を設け、この各絶縁層を介して２つの半導体レーザ素子同士を熱伝導部で接続する。 - 特許庁

In the wiring board having a plurality of wiring layers 5 formed on the surface of an insulating substrate 1, metal column terminals 2 are erected on the upper surface of each of the wiring layers 5, and an insulating coating 4 is formed on the side surface of each of the metal column terminals 2.例文帳に追加

絶縁基板１の表面に複数の配線層５が形成された配線基板であって、複数の配線層５の各上面に金属柱端子２を立設し、金属柱端子２の側面に、絶縁被膜４を形成した。 - 特許庁

The multi-layered wiring board 11 has on both the top and reverse sides of a core base material 14 a built-up layer formed by stacking two insulating layers 15a and 15b, and a built-up layer 16 formed by stacking two insulating layers 16a and 16b.例文帳に追加

多層配線基板１１は、コア基材１４の上下両側に、２層の絶縁層１５ａ，１５ｂを積層したビルドアップ層１５、及び、２層の絶縁層１６ａ，１６ｂを積層したビルドアップ層１６を有する。 - 特許庁

The insulating layers 16 can separate the conductive plates and the pad 38 and protect them from damages, and the insulating layers 16 are provided with dielectric regions which are present at the lower side of a conductive layer.例文帳に追加

該絶縁層は導電性プレート及びパッドを分離すると共に損傷から保護し、該絶縁層は導電層の下側に存在する誘電体領域を有している。 - 特許庁

To prevent exfoliation between insulating films in a semiconductor device where two layers of insulating film composed of a low dielectric constant material such as BCB and two layers of interconnection are laminated alternately on a silicon substrate.例文帳に追加

シリコン基板上にＢＣＢ等の低誘電率材料からなる絶縁膜と配線とが各々２層交互に積層されて設けられた半導体装置において、絶縁膜間で剥離が生じにくいようにする。 - 特許庁

A metal laminate board according to the present invention comprises: an insulating base material; carrier layers of a metal material laminated on both surfaces of the insulating base material; and first metal thin films laminated on one surface of the carrier layers.例文帳に追加

本発明に係る金属積層板は、絶縁基材と、絶縁基材の両面に積層された金属材質のキャリア層と、キャリア層の一面に積層された第１金属薄膜と、を含むことを特徴とする。 - 特許庁

The display device has seal material installed on the outer periphery of an insulating body between layers so that the moisture or the oxygen do not intrude from the insulating body between layers which is exposed.例文帳に追加

本発明は、露出した層間絶縁体から水分や酸素が侵入しないように、該層間絶縁体の外周に、シール材を配置した表示装置を提供する。 - 特許庁

Further, a second resin insulating layer 5 with reinforcing fibers filled therein the thickness of which is equal to or more than the thickness of the metal layers is attached to the first resin insulating layer 4, in a way of being in contact with the entire circumference of the metal layers 3 on both the sides.例文帳に追加

さらに、第１樹脂絶縁層４には、両面の金属層３端縁全周に接し、厚みが金属層厚みと同等以上である補強繊維充填第２樹脂絶縁層５を付加する。 - 特許庁

The semiconductor device comprises: many refined copper wire pattern layers 10 formed in the low dielectric constant insulating layer 12 made of a porous low dielectric constant insulating material in a form of multi-layers; and a bonding pad part 6 formed on the uppermost layer.例文帳に追加

多孔質性の低誘電率絶縁材からなる低誘電率絶縁層１２内に微細化された銅配線パターン層１０を多層に形成するとともに最上層にボディングパッド部６を形成してなる。 - 特許庁

Further, the heat-insulating layer 2 and the heat generator 3 are made up of porous silicon layers having mutually different degrees of porosity, and the heat generator 3 is made up of porous silicon layers having a degree of porosity smaller than the heat-insulating layer 2.例文帳に追加

また、断熱層２および発熱体３は、互いに多孔度の異なる多孔質シリコン層により構成し、発熱体３は、断熱層２よりも多孔度の小さな多孔質シリコン層により構成している。 - 特許庁