「interface chip」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

To transmit data to a plurality of physical layer protocols PHY having a UTOPIA 1 interface from an ATM layer chip with a universe test and operation physical layer interface for ATM UTOPIA level 2 interface.例文帳に追加

ＵＴＯＰＩＡレベル２インタフェースを有する１つのＡＴＭレイヤｃｈｉｐより、ＵＴＯＰＩＡレベル１インタフェースを有する複数のＰＨＹに対しデータの送信を可能とする。 - 特許庁

The dual IDE interface CMD-640 chip is broken as designed such that when drives on the secondary interface are used at the same time as drives on the primary interface, it will corrupt your data. 例文帳に追加

デュアル IDE インターフェースである CMD-640 チップには設計上の問題があって、セカンダリインターフェース上のドライブとプライマリインターフェース上のドライブを同時に使用するとデータが破壊されることがある。 - JM

To obtain an electronic device in which warp of a substrate is suppressed when a chip is mounted by reducing a stress on the interface between an electronic device chip and a thin mounting substrate.例文帳に追加

電子デバイスに関し、電子デバイスチップと薄型実装基板との界面の応力を低減し、チップ実装時の基板反りを抑制する。 - 特許庁

A laminated semiconductor device comprises core chips CC0 to CC7 each having a unique chip address SID(CORE), and an interface chip IF to control the core chips.例文帳に追加

それぞれ固有のチップアドレスＳＩＤ（ＣＯＲＥ）を保持するコアチップＣＣ０〜ＣＣ７と、これらを制御するインターフェースチップＩＦとを備える。 - 特許庁

The integrated circuit chip is constructed so that the connector/digital serial bus interface device 160 and the inversion part are built in the integrated circuit chip.例文帳に追加

集積回路チップは、前記コネクター/デジタル直列バス・インターフェース装置１６０及び反転部をそれ自体に内蔵する形態に構成される。 - 特許庁

The digital interface is connectively operated between the digital input/output section of the first semiconductor chip and the second semiconductor chip.例文帳に追加

前記デジタルインタフェースは、前記第１半導体チップの前記デジタル入力/出力部と前記第２半導体チップとの間に連結動作する。 - 特許庁

A CPU interface 11 and I/O interfaces 13 to 15 in a bridge chip 1 are connected to a DRAM interface 12 through an internal bus 10.例文帳に追加

ブリッジチップ１内のＣＰＵインタフェース１１及び入出力インタフェース１３〜１５は、内部バス１０を介してＤＲＡＭインタフェース１２に接続する。 - 特許庁

A semiconductor device comprises a plurality of stacked core chips CC0 to CC7 and an interface chip IF controlling the core chips.例文帳に追加

積層された複数のコアチップＣＣ０〜ＣＣ７と、コアチップを制御するインターフェースチップＩＦとを備える。 - 特許庁

By this, it is possible to sufficiently secure a latch margin of the read data on the side of the interface chip.例文帳に追加

これにより、インターフェースチップ側におけるリードデータのラッチマージンを十分に確保することが可能となる。 - 特許庁

To correctly capture a plurality of read data output from a plurality of core chips in an interface chip.例文帳に追加

複数のコアチップからそれぞれ出力される複数のリードデータをインターフェースチップにおいて正しく取り込む。 - 特許庁

A MEMS device package includes: a MEMS device platform; an interface chip, and an outer seal ring.例文帳に追加

ＭＥＭＳデバイスパッケージは、ＭＥＭＳデバイスプラットフォーム、インターフェース・チップ、および、外側のシールリングを包含する。 - 特許庁

MEMORY CONTROLLER AND OPERATION SWITCHING METHOD AND INTERFACE DEVICE AND SEMICONDUCTOR INTEGRATED CHIP AND RECORDING MEDIUM例文帳に追加

メモリ制御装置及び動作切替方法並びにインターフェース装置、半導体集積チップ、記録媒体 - 特許庁

The vulcanized rubber chip molded product shows that a polymer component in an interface between the vulcanized rubber chips is the same as the vulcanized rubber chips.例文帳に追加

加硫ゴムチップ成形体は、加硫ゴムチップ同士の境界面のポリマー成分が加硫ゴムチップと同一である。 - 特許庁

This semiconductor device is provided with core chips CC0 to CC7 and an interface chip IF which supplies defective chip signals SK0 to SK7 which respectively correspond to core chips CC0 to CC7.例文帳に追加

コアチップＣＣ０〜ＣＣ７と、コアチップＣＣ０〜ＣＣ７にそれぞれ対応する不良チップ信号ＳＫ０〜ＳＫ７を供給するインターフェースチップＩＦを備える。 - 特許庁

The semiconductor device includes an interposer IP to which a substrate power supply terminal 91V is provided, an interface chip IF where a surface bump FB is provided on one surface, with a rear surface bump BB provided on the other surface, and a core chip CC connected to the interface chip IF.例文帳に追加

基板電源端子９１Ｖが設けられたインターポーザＩＰと、一方の表面に表面バンプＦＢが設けられ、他方の表面に裏面バンプＢＢが設けられたインターフェースチップＩＦと、インターフェースチップＩＦに接続されたコアチップＣＣとを備える。 - 特許庁

In a flush memory card 501 provided with a memory chip 102 and an interface LSI 106, the memory chip 102 is provided with an internal ECC circuit 104 and the interface LSI 106 is provided with an external ECC circuit 1061.例文帳に追加

メモリチップ１０２とインターフェースＬＳＩ１０６とを備えたフラッシュメモリカード５０１において、メモリチップ１０２に内部ＥＣＣ回路１０４を設け、インタフェースＬＳＩ１０６に、外部ＥＣＣ回路１０６１を設ける。 - 特許庁

The IC chip is mounted on a printed circuit board and electrically connected to the other IC chip and thereafter the interface of the one IC chip transmits test data to the other IC chip, and can determine an output level of the interface at the transmission of substantial data on the basis of a determination result of the received test data.例文帳に追加

ＩＣチップが印刷基板上に実装され、他のＩＣチップとの電気的な接続がなされた後に、一方のＩＣチップ・インターフェースから他方のＩＣチップへテスト・データの伝送を行ない、受信したテスト信号の判定結果に基づいて、本来のデータ伝送時におけるインターフェースの出力レベルを決定することができる。 - 特許庁

CONNECTOR/DIGITAL SERIAL BUS INTERFACE DEVICE, CONTROLLER FOR DISPLAY DEVICE HAVING IT, AND INTEGRATED CIRCUIT CHIP例文帳に追加

コネクター／デジタル直列バス・インターフェース装置及びこれを具備する表示装置の制御装置及び集積回路チップ - 特許庁

The chip structure for a multiply integrated circuit is provided with chip-to-chip interface circuits for selective connection of internal circuits in an integrated circuit for testing an interface circuit having the ESD protection circuit and the input/output circuit for establishing communication with an external testing system during a test and a burn-in process.例文帳に追加

多重集積回路チップ構造は、テストおよびバーン・イン手順中に外部テスト・システムと通信するためのＥＳＤ保護回路および入出力回路を有するインターフェース回路をテストするため集積回路の内部回路を選択的に接続するチップ間インターフェース回路を有する。 - 特許庁

To provide an audio amplifier circuit with a digital audio interface that can easily be configured into a single chip and reduce the power consumption and to provide a CODEC employing the interface.例文帳に追加

１チップ化がし易く、電力消費を低減できるデジタルオーディオインタフェースを有するオーディオ増幅回路およびこれを利用したコーディック装置を提供することにある。 - 特許庁

To solve problems of increasing the power consumption of a high speed interface and a chip area when the high speed interface is mounted for increasing a read speed.例文帳に追加

高速インターフェイスを搭載して読出し速度の高速化を図ると、当該高速インターフェイスの消費電力が大きくなったり、チップ面積が増大したりする。 - 特許庁

A microcomputer of the chip card is constituted to receive and process the contact data received from the contact interface and the noncontact data received from the noncontact interface at the same time.例文帳に追加

チップカードのマイクロコンピュータは接触インターフェースから受けた接触データと非接触インターフェースから受けた非接触データを同時に受けて処理するように構成される。 - 特許庁

To easily and efficiently perform inspection by using an inspection method other than BIST systems on an interface portion in a single LSI chip (interface portion with external connection terminals disposed on the periphery of the chip, in particular).例文帳に追加

一つのＬＳＩチップにおけるインタフェース部分（特に、チップ周辺に配置された外部続端子とのインタフェース部分）について、ＢＩＳＴ方式以外の検査手法を用いて、容易かつ効率的に検査を行うことを可能とする。 - 特許庁

When the computer mother board is in a "Suspend to memory" state such as an S3 state of ACPI (Advanced Configuration and Power Interface), the power-saving electronic device enables compulsory interruption of power supply to the south bridge chip and the SIO (Super Input Output) chip of the computer motherboard, so as to save power.例文帳に追加

コンピューターマザーボードがACPI(Advanced Configuration and Power Interface)のS3状態などのメモリサスペンド(Suspend to memory)状態にある時、節電電子装置は、コンピューターマザーボードのサウスブリッジチップとSIO(Super Input Output)チップの電源を強制的に切断させ、こうして電力を節減する。 - 特許庁

A communicator chip 2 as an interface for connecting calculation nodes in parallel comprises: communication means 6 to 9; a DMA transfer sequencer 10; an on-chip router 11; and a memory 12.例文帳に追加

計算ノードを並列接続する際のインタフェースとなるコミュニケータチップ２は、通信手段６〜９、ＤＭＡ転送シーケンサ１０、オンチップルータ１１、およびメモリ１２を備える。 - 特許庁

A semiconductor memory device includes multiple core chips CC0 to CC7 to which chip identification information LID different from each other is assigned and an interface chip IF for controlling the core chips CC0 to CC7.例文帳に追加

互いに異なるチップ識別情報ＬＩＤが割り当てられた複数のコアチップＣＣ０〜ＣＣ７と、コアチップＣＣ０〜ＣＣ７を制御するインターフェースチップＩＦとを備える。 - 特許庁

The semiconductor memory includes the core chips CC0 to CC7 to which mutually different pieces of chip identification information LID are assigned and the interface chip IF which controls the core chips CC0 to CC7.例文帳に追加

互いに異なるチップ識別情報ＬＩＤが割り当てられた複数のコアチップＣＣ０〜ＣＣ７と、コアチップＣＣ０〜ＣＣ７を制御するインターフェースチップＩＦとを備える。 - 特許庁

An access signal generation circuit formed in a chip and to be mounted on a semiconductor device converts an external signal to a memory access signal in accordance with an interface of a first memory chip.例文帳に追加

半導体装置に実装されるチップ内に形成されるアクセス信号生成回路は、外部信号を、第１メモリチップのインタフェースに合わせたメモリアクセス信号に変換する。 - 特許庁

The interface control part outputs data of the FIFO part to the outside of the semiconductor chip, and inputs data inputted from the outside of the semiconductor chip to the FIFO part.例文帳に追加

インタフェース制御部は、ＦＩＦＯ部のデータを前記半導体チップの外部に出力し、前記半導体チップの外部から入力したデータをＦＩＦＯ部に入力する。 - 特許庁

Reflection in an interface between the package 5 and the photodetector chip 1 is also reduced by providing a reflection prevention film 4 to a surface of a light receiving part of the photodetector chip 1.例文帳に追加

さらに、受光素子チップ１の受光部表面に反射防止膜４を設けることにより、パッケージ５と受光素子チップ１の界面での反射についても低減する。 - 特許庁

In addition, interface peeling between the semiconductor chip CHP 1 and the resin MR can be prevented due to an increase in a contact area between the semiconductor chip CHP 1 and the resin MR.例文帳に追加

さらに、半導体チップＣＨＰ１と樹脂ＭＲとの接触面積の増加によって、半導体チップＣＨＰ１と樹脂ＭＲとの界面剥離を防止することができる。 - 特許庁

To provide an interface circuit for a chip for a network and an access timing adjustment method which enable an external processor to securely access the chip for the network.例文帳に追加

外部プロセッサがネットワーク用チップに確実にアクセスすることができるようにするネットワーク用チップのインタフェース回路及びアクセスタイミング調整方法を提供する。 - 特許庁

The noncontact type IC card is constituted of an IC chip 12, an antenna 11 connected to the IC chip, a data input means 14 for inputting data to the IC chip and an interface 13 which transmits data inputted from the data input means to the IC chip.例文帳に追加

ＩＣチップ１２と、ＩＣチップに接続されたアンテナ１１と、ＩＣチップにデータを入力するためのデータ入力手段１４と、データ入力手段から入力されたデータをＩＣチップに伝達するインターフェース１３とを有する構成のＩＣカードとする。 - 特許庁

Also, the switching signal 15 is connected to the power supply, and the USB interface chip 11 operates as the high-speed device side unit.例文帳に追加

また、切替信号１５が電源に接続され、ＵＳＢインタフェースチップ１１は高速デバイス側装置として動作する。 - 特許庁

The interface assembly is equipped with a flip chip-bonding pad (24) having a region for the execution of a bumping process (28).例文帳に追加

インタフェース・アセンブリは、バンピング・プロセスを実行するための領域（２８）を有するフリップ・チップ・ボンディング・パッド（２４）を備えている。 - 特許庁

To facilitate switching of an I/O structure in a semiconductor memory device configured with a plurality of core chips and an interface chip.例文帳に追加

複数のコアチップとインターフェースチップからなる半導体記憶装置において、Ｉ／Ｏ構成の切り替えを容易とする。 - 特許庁

By this, it is possible to sufficiently secure a latch margin of the read data to be input at the side of the interface chip.例文帳に追加

これにより、インターフェースチップ側における入力されるリードデータのラッチマージンを十分に確保することが可能となる。 - 特許庁

To prevent generation of chip cracks at lead cutting, in order to prevent peeling of leads and resin at the interface, when a package is lifted.例文帳に追加

リードカット時にチップクラックの発生を防止し、パッケージを持ち上げる時にリードと樹脂の界面剥離を防止する。 - 特許庁

The MEMS device 10 has a specialized hermetic interface chip (HIC) 11 that facilitates stable hermetic sealing processing.例文帳に追加

ＭＥＭＳデバイス１０は、安定な気密封止処理を容易にする専用の気密インターフェイスチップ（ＨＩＣ）１１を有する。 - 特許庁

In a touch sensitive semiconductor chip having a physical interface exposed to the environment, the surface of the physical interface is coated with fluorocarbon polymer.例文帳に追加

本発明によれば、環境に露出された物理的インターフェースを具備するタッチ感受性半導体チップが提供され、該物理的インターフェースの表面はフルオロカーボンポリマーでコーティングされている。 - 特許庁

To provide the microcomputer which can increases the number of terminals that a user can freely use by reducing dedicated terminals as interface signals between a CPU ever chip which constitutes an in-circuit emulator and a peripheral ever chip as a main chip.例文帳に追加

インサーキットエミュレータを構成するＣＰＵエバチップと、本チップとしての周辺エバチップ間のインターフェース信号としての専用端子を低減し、ユーザが自由に使用できる端子数を増やすことが可能なマイクロコンピュータを提供する。 - 特許庁

The interface chip IF receives address information ADD for identifying a memory cell and supplies a part thereof to the core chips CC0 to CC7 in common as chip selection information SEL for comparing with the chip identification information LID.例文帳に追加

インターフェースチップＩＦは、メモリセルを特定するためのアドレス情報ＡＤＤを受け、その一部をチップ識別情報ＬＩＤと比較するためのチップ選択情報ＳＥＬとしてコアチップＣＣ０〜ＣＣ７に共通に供給する。 - 特許庁

The interface chip IF receives address information ADD for identifying a memory cell and supplies a portion thereof to the core chips CC0 to CC7 in common as chip selection information SEL for comparison with the chip identification information LID.例文帳に追加

インターフェースチップＩＦは、メモリセルを特定するためのアドレス情報ＡＤＤを受け、その一部をチップ識別情報ＬＩＤと比較するためのチップ選択情報ＳＥＬとしてコアチップＣＣ０〜ＣＣ７に共通に供給する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which a damage or separation never occurs on an interface below bump electrodes at the time of flip-chip bonding even if a low dielectric constant insulating film is used in a semiconductor chip, when the semiconductor chip is flip-chip-mounted on a wiring substrate, and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

半導体チップを配線基板にフリップチップ実装する場合、半導体チップ内に低誘電率絶縁膜を使用してもフリップチップ接続時にバンプ電極下の界面で破壊や剥離を発生することのない半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

Output timing is adjusted at the side of each core chip, thereby eliminating the need for providing latch timing control circuits or the like equivalent to the number of core chips on the side of the interface chip.例文帳に追加

しかも、出力タイミングの調整を夫々のコアチップ側で行っていることから、インターフェースチップ側にコアチップの枚数分のラッチタイミング制御回路などを設ける必要もない。 - 特許庁