「interface chip」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

An interface IC is subjected to bare-chip packaging to the rear of a main substrate 201 that is made of a hard substrate, and a flexible board (FPC) connector 203J is packaged to the front.例文帳に追加

硬質基板でなるメイン基板２０１の裏面にインターフェースＩＣをベアチップ実装し、表面にはフレキシブル基板（ＦＰＣ）コネクタ２０３Ｊを実装する。 - 特許庁

The smart card includes contact pins and an IC chip electrically connected to the contact pins and having first interface units different from each other.例文帳に追加

本発明のスマートカードは、接触ピンと、接触ピンに電気的に連結されると共に相異なる第１インターフェース装置を具備したＩＣチップとを含む。 - 特許庁

The typical integrated chip (IC) card having the display function includes a central processing unit, a volatile memory, a nonvolatile memory, a card interface and a display unit.例文帳に追加

表示機能を有する模範的な集積チップ（ＩＣ）カードは、中央処理装置、揮発性メモリ、不揮発性メモリ、カード・インターフェース、及び表示装置を含む。 - 特許庁

To suppress peeling from an interface between a sealing resin and a semiconductor element when resin-sealing the semiconductor element that is flip-chip connected on a circuit board.例文帳に追加

回路基板上にフリップチップ接続した半導体素子を樹脂封止するにあたって、封止樹脂と半導体素子との界面からの剥離を抑制する。 - 特許庁

The CPU every chip 1 and peripheral ever chip 19 are interfaced by fast serial data communication to obtain the microcomputer which can have interface signal terminals decreased, reduces the oppression to in-circuit emulator dedicated signal terminals of this chip specifications, and is increased in the number of freely usable terminals.例文帳に追加

ＣＰＵエバチップ１と周辺エバチップ１９の両者のインタフェースを高速シリアルデータ通信にて行うことにより、インタフェース信号端子を削減でき、本チップ仕様におけるインサーキットエミュレータ専用信号端子への圧迫を軽減し、自由に使用する端子数を増加したマイクロコンピュータが得られる。 - 特許庁

A user diagnostic part of the remote user equipment includes a DNA microarray or a gene chip, an array or a chip scanner, a PC system, a user interface for system behavior, a gene pattern processing function, a pattern-matching request of chip ID for the central-process equipment, a report generation function, and the like.例文帳に追加

遠隔ユーザ設備のユーザー診断部には、ＤＮＡマイクロアレーまたは遺伝子チップと、アレーないしチップ走査器と、ＰＣシステムと、システム動作のためのユーザーインターフェースと、遺伝子パターン処理機能と、中央処理設備に対するチップＩＤのパターンマッチのリクエストと、報告生成機能などが含まれる。 - 特許庁

The semiconductor device includes a router chip 102-1, including a plurality of connection pads 111 to which an external connection pad of a semiconductor chip 101-1 is flip-chip connected and a plurality of contactless communication interface circuits 113 provided corresponding to the plurality of connection pads respectively.例文帳に追加

半導体装置は、半導体チップ１０１−１の外部接続パッドがフリップチップ接続される複数の接続パッド１１１と、複数の接続パッドにそれぞれ対応して設けられた複数の非接触通信インタフェース回路１１３とを有するルータチップ１０２−１を備えている。 - 特許庁

This combination card comprises an IC chip 1 having a contact type interface and a non-contact type interface; a wiring board 2 having the IC chip 1 mounted thereon, a winding coil 4 connected to the input and output terminal of the IC chip 1 through the wiring pattern formed on the wiring board 2, and a card base 6 having a rectangular plane form for supporting each loading part.例文帳に追加

接触式のインタフェース及び非接触式のインタフェースを有するＩＣチップ１と、当該ＩＣチップ１が実装された配線基板２と、当該配線基板２に形成された配線パターンを介してＩＣチップ１の入出力端子に接続された巻線コイル４と、これらの各搭載部品を担持する平面形状が長方形のカード基体５とをもってコンビカードを構成する。 - 特許庁

Multiple integrated circuit chip structure comprises an inter-chip interface circuit 360 configured to selectively connect an internal circuit of an integrated circuit so as to test an interface circuit 385, having an ESD protection circuit 387 and an input/output circuit 389, for communicating with an external test system during a test and a burn-in procedure.例文帳に追加

多重集積回路チップ構造は、テストおよびバーン・イン手順中に外部テスト・システムと通信するためのＥＳＤ保護回路３８７および入出力回路３８９を有するインターフェース回路３８５をテストするため集積回路の内部回路を選択的に接続するチップ間インターフェース回路３６０を有する。 - 特許庁

The multiple integrated circuit chip structure includes an ESD protection circuit 387 for communicating with an external test system during a test and a burn-in procedure, and an inter-chip interface circuit 360 configured to selectively connect an internal circuit of an integrated circuit so as to test an interface circuit 385 having an input/output circuit 389.例文帳に追加

多重集積回路チップ構造は、テストおよびバーン・イン手順中に外部テスト・システムと通信するためのＥＳＤ保護回路３８７および入出力回路３８９を有するインターフェース回路３８５をテストするため集積回路の内部回路を選択的に接続するチップ間インターフェース回路３６０を有する。 - 特許庁

To provide an interface circuit and a method for obtaining the same, in which an interface is determined by option information in the case where identical two chips for a semiconductor memory device are connected so as to face with each other for packaging as a flip chip.例文帳に追加

半導体メモリ装置の同一なチップ２個を互いに相対するように結合してフリップチップにパッケージングする場合、オプション情報によりインターフェースを決定するインターフェース回路及びその方法を提供するにある。 - 特許庁

A photodiode chip 1B has a first p-n junction region, formed at an interface between a region 13 and an epitaxial layer 12, and a second p-n junction region formed at an interface between a region 17 and an epitaxial layer 12.例文帳に追加

フォトダイオードチップ１Ｂは、領域１３とエピタキシャル層１２との界面に形成される第１のｐｎ接合領域と、領域１７とエピタキシャル層１２との界面に形成される第２のｐｎ接合領域とを有する。 - 特許庁

Accordingly, the light which has been emitted from the LED chip 20 is reflected on the interface in a portion corresponding to the inner peripheral surface of the void portion 31, out of the interface formed of the void portion 31 and the optical transmitting sealing layer 30.例文帳に追加

これにより、ＬＥＤチップ２０から出射された光が、空隙部３１と光透過性封止層３０とによって形成される界面のうちの空隙部３１の内周面に相当する部分の界面において反射される。 - 特許庁

In the separating step, a crack C is formed in a separation layer 103 or in the interface thereof by deforming the elastic body 108 coupled with the chip 104a and the chip 104a is separated from a seed substrate 101.例文帳に追加

分離工程では、チップ１０４ａに結合された弾性体１０８を変形させることによって分離層１０３中又は分離層１０３の界面に亀裂Ｃを形成し、チップ１０４ａをシード基板１０１から分離する。 - 特許庁

The new printer communication interface or protocol functions together with an application specific integrated circuit chip (i.e., an ASIC) insertion/removal thereof into/from a printer can be modified easily.例文帳に追加

この新しいプリンタ通信インターフェースまたはプロトコルは、プリンタへの出し入れを容易に変更できる特定用途向け集積回路チップ（すなわち、ＡＳＩＣ）と共に機能する。 - 特許庁

To provide an ultrasonic flip chip packaging method of high junction quality and its device by applying stabilized ultrasonic vibration effectively to a junction interface.例文帳に追加

接合界面に効率よく安定した超音波振動を印加することを可能とし、接合品質の高い超音波フリップチップ実装方法および装置を提供する - 特許庁

A system chip 3 returns a response that a request response processor 46 inside an IO request processing section 33 has received by a serial interface 34 and stores it in a latch 41.例文帳に追加

システムチップ３は、ＩＯリクエスト処理部３３内部のリクエスト応答処理部４６が受信した応答を、シリアルインタフェース３４で折り返してラッチ４１に格納する。 - 特許庁

An MRAM chip 100 is covered with an insulation layer 101 and further covered with a magnetic shield structure 102 except parts of electrode pads 103a and 103b becoming the interface with the outside (fig. (a)).例文帳に追加

MRAMチップ100は絶縁層101で覆われ、外部とのインターフェースとなる電極パッド103a,103bの部分を除き磁気遮蔽構造102で周囲を覆われた構造となっている（図（ａ））。 - 特許庁

To provide a milling device which can observe a section of an interface between different materials of a memory chip having the big size of a sample, by using a small and simple ion gun.例文帳に追加

小型で簡易なイオンガンを用いた装置で大きな試料サイズのメモリチップの材質の異なる界面の断面観察を可能とするミリング装置を提供する。 - 特許庁

One interface chip IF and a plurality of core chips CC0-CC7 are stacked, and the semiconductor chips are electrically connected by a plurality of through-electrodes.例文帳に追加

１つのインターフェースチップＩＦと、複数のコアチップＣＣ０〜ＣＣ７が積層され、これらの半導体チップは複数の貫通電極により電気的に接続されている。 - 特許庁

The interface chip 110 includes a clock signal synchronization circuit (DLL (Delayed Lock Loop)) thereinside, and generates a control signal synchronized with an external clock Clock input from the outside.例文帳に追加

インターフェースチップ１１０は、内部にクロック信号同期回路（ＤＬＬ）を備え、外部から入力される外部クロックＣｌｏｃｋに同期した制御信号を生成する。 - 特許庁

Data communication between a CPU and an interface control IC is performed by a serial clock signal, a serial data input/output signal, a write protect signal, and a chip select signal.例文帳に追加

ＣＰＵとインターフェースコントロールＩＣとのデータ通信は、シリアルクロック信号とシリアルデータ入力／出力信号とライトプロテクト信号とチップセレクト信号とによって行われる。 - 特許庁

The interface controller IC2 sets logical values of the write protect signal WC9 and the chip select signal SCS10 to "1".例文帳に追加

表示装置内でデータ送受信が行われている期間中、インターフェースコントロールＩＣ２は、ライトプロテクト信号ＷＣ９とチップセレクト信号ＳＣＳ１０の論理値を「１」に設定する。 - 特許庁

The interface chip-capillary connector is used for an apparatus, in which the sample in a capillary is irradiated with excitation light and/or probe light, in order to carry out a photothermal conversion spectroscopic analysis.例文帳に追加

キャピラリー内部の試料に励起光および／またはプローブ光を照射して、光熱変換分光分析を行う装置に用いられるインターフェースチップ・キャピラリー連結体。 - 特許庁

To take an interface timing analysis that can prove that a correct timing analysis can be taken mainly at the chip microlevel, board level, or gate level of IC design.例文帳に追加

主にＩＣ設計のチップマクロレベルで、または、ボードレベルもしくはゲートレベルで、正しいタイミング解析を実行することが証明可能なインタフェースタイミング解析を実行する。 - 特許庁

To provide a toner cartridge in which an IC chip of the toner cartridge can be always in contact with the body side interface substrate even when a bottle rotates during replenishing toner.例文帳に追加

画像形成装置におけるトナー補給時のボトル回転時でもトナーカートリッジのＩＣチップと本体側インターフェース基板が常時接触可能となるトナーカートリッジを提供する。 - 特許庁

The conversion chip 40 includes an interface 100 for outputting data read from the flash memory card, and a shifter 98 for receiving a data signal and a clock signal.例文帳に追加

変換チップ４０は、フラッシュメモリカードから読み出されたデータを出力するためのインタフェース１００と、データ信号及びクロック信号を受信するシフタ９８とを含む。 - 特許庁

An insulating layer 13 is formed on a joint interface between an outer electrode 14 formed on the outer surface of the thermistor element of a chip-type laminated thermistor and the thermistor element.例文帳に追加

チップ形積層サーミスタのサーミスタ素体の外表面に形成した外部電極１４と前記サーミスタ素体との接続界面に絶縁層１３を形成する。 - 特許庁

The core chips CC0-CC7 each output a local bank active signal MCIDT, indicative of whether at least one of a plurality of memory banks included therein is in an active state, to the interface chip IF respectively, and the interface chip IF activates a bank active signal PMCIT when at least one of local bank active signals MCIDT indicates an active state.例文帳に追加

コアチップＣＣ０〜ＣＣ７は、其々に含まれる複数のメモリバンクの少なくとも１つがアクティブ状態であるか否かを示すローカルバンクアクティブ信号ＭＣＩＤＴをインターフェースチップＩＦに其々出力し、インターフェースチップＩＦは、ローカルバンクアクティブ信号ＭＣＩＤＴの少なくとも１つが活性状態を示すときにバンクアクティブ信号ＰＭＣＩＴを活性化させる。 - 特許庁

An IC chip 30a having cartridge data recorded thereon is built in the ink cartridge mounted in a printer 1 and a connector 19 being the interface with the IC chip 30a, an EEPROM 13 and a main control part 10 are built in the printer 1.例文帳に追加

プリンタ１に装填されるインクカートリッジ３０には、カートリッジ情報が記録されたＩＣチップ３０ａが内蔵され、プリンタ１には、ＩＣチップ３０ａとのインタフェースであるコネクタ１９，ＥＥＰＲＯＭ１３及び主制御部１０が内蔵されている。 - 特許庁

Inside the LSI chip, a macro function block 1-1 is provided for transmitting/receiving an address signal and a write/read data signal with the side of a CPU through a serial interface and the macro function block 1-1, and respective register blocks 1-21 to 1-2n are connected by a serial interface 1-3.例文帳に追加

ＬＳＩチップ内に、ＣＰＵ側とシリアルインターフェースでアドレス信号及びライト／リードデータ信号を送受するマクロ機能ブロック１−１を備え、マクロ機能ブロック１−１と各レジスタブロック１−２_1 …１−２_n とを、シリアルインターフェース１−３により接続する。 - 特許庁

To suppress occurrence of side cracks or interface cracks at the sidewall of ceramic or the bonding interface between the sidewall of the ceramic and a heat radiating substrate, when mounting a PKG where a semiconductor chip is laid directly on a heating board and the periphery is surrounded by the sidewall of the ceramic.例文帳に追加

放熱基板に半導体チップを直接搭載し、その周囲をセラミック側壁で囲繞したＰＫＧを実装する際に、セラミック側壁或いはセラミック側壁と放熱基板との着接界面での側壁クラックや界面クラックの発生を抑制する。 - 特許庁

Since an interface S1 between the upper side part 5 and lower side part 6 of the convex lens 3 is located on the upper side terminal face 2A of the light-emitting diode chip 2, an outgoing light is prevented from concentrating on the interface S1, and a lopsided light-emitting peak is prevented from being caused on the front surface.例文帳に追加

また、凸レンズ３の上側部５と下側部６との境界面Ｓ１が発光ダイオードチップ２の上側端面２Ａに位置しているので、境界面Ｓ１に出射光が集中するのを防ぎ、正面にいびつな発光ピークができるのを防げる。 - 特許庁

An interface enables verifying of incorporating memory-macro design using a test interface, the test interface enables that an input signal from a tester of a half rate and a narrow word performs all memory macro- operation over width of a wide memory-macro input/output architecture (I/O) by comprising an on-chip test circuit being separated from a memory-macro.例文帳に追加

インターフェイスは、テストインターフェイスを用いて組込みメモリマクロ設計の検証を可能にし、該テストインターフェイスはメモリマクロと別々のオンチップテスト回路を含むことにより、ハーフレートで狭いワードのテスタからの入力信号が、広いメモリマクロ入力／出力アーキテクチャ（「Ｉ／Ｏ」）の幅をわたってすべてのメモリマクロ動作を行なうことを可能にする。 - 特許庁

To provide a semiconductor package having its chip surface exposed, in which the bonded interface between a semiconductor chip and sealing resin is not stripped at the time of soldering and electrostatic breakdown does not take place even if a finger of a person having a high potential touches the package.例文帳に追加

半田付け等によっても半導体チップと封止樹脂との間の接合界面が剥離を起さず、高電位の人間の指が接触しても静電破壊を起すことの無い半導体チップ表面露出型の樹脂封止半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

In an MCM where a plurality of semiconductor chips are integrated into one package, an LVDS circuit using a differential signal is used for an interface between a semiconductor chip A and a semiconductor chip B so that quick and accurate signal transmission can be executed.例文帳に追加

複数の半導体チップをワンパッケージにしたＭＣＭにおいて、半導体チップＡと半導体チップＢとの間のインタフェースに、差動信号を使用したＬＶＤＳ回路を使用するようにしたことから、高速で正確な信号伝送を行うことができる。 - 特許庁

When expanding the A/D converter, an interface circuit 21 of the A/D converter to be expanded is arranged in the internal area of a chip 11, and an A/D converting part 20 of the A/D converter to be expanded is arranged in an external area 19 of the chip 11.例文帳に追加

Ａ／Ｄ変換器を増設する場合、増設するＡ／Ｄ変換器のインタフェース回路２１をチップ１１の内部領域に配置して、増設するＡ／Ｄ変換器のＡ／Ｄ変換部２０をチップ１１の外部領域１９に配置するように構成した。 - 特許庁

To overcome the problem of delamination on an interface or wire breaking due to the physical property difference such as expansion coefficient difference between a fluorescent substance-dispersed resin around a LED chip and a mold resin of a light emitting diode composed of the LED chip and phosphor for emitting a color-mixed light.例文帳に追加

ＬＥＤチップと蛍光体とにより混色発光する発光ダイオードにおいて、ＬＥＤチップ周囲の蛍光体分散樹脂とモールド樹脂との膨張係数など物性上の違いから生じる、界面での剥離やワイヤー切断を解消する。 - 特許庁

Optical carriers, generated by light are incident on a periphery of a first light-receiving region disappear near the interface of the second p-n junction, and in a part exposed to the end surface of the chip.例文帳に追加

第１の受光領域の周囲に入射した光により発生する光キャリアは、第２のｐｎ接合の界面近傍又はチップ端面に露出した部分で消滅してしまう。 - 特許庁

To provide a display applied with a new interface for transmitting a data between a signal control part and a data driving chip, and a clock burying method used therefor.例文帳に追加

信号制御部とデータ駆動チップとの間にデータを伝送するための新たなインターフェースが適用された表示装置及びこれに使用されるクロック埋め込み方法を提供する。 - 特許庁

To determine whether peeling occurs to an interface between a sealing resin and a circuit board of a resin-sealed type semiconductor device even if the peeling is not large enough to break a signal terminal of a semiconductor chip.例文帳に追加

樹脂封止型半導体装置において、封止樹脂−回路基板間の界面の剥離が、半導体チップの信号端子を断線しない剥離であっても、剥離の有無を判定する。 - 特許庁

To solve the problems of circuit scale, power consumption, current consumption, interface wiring and noises in a solid state imaging device having an AD conversion device mounted on the same chip.例文帳に追加

ＡＤ変換装置を同一チップ上に搭載した固体撮像装置において、回路規模、消費電力、消費電流、インタフェース用配線数、ノイズなどの問題を解消する。 - 特許庁

To solve the problems of circuit scale, power consumption, current consumption, the number of wiring for interface, noise and the like in a solid-state imaging device with an AD conversion apparatus mounted on the same chip.例文帳に追加

ＡＤ変換装置を同一チップ上に搭載した固体撮像装置において、回路規模、消費電力、消費電流、インタフェース用配線数、ノイズなどの問題を解消する。 - 特許庁

To provide an interface circuit capable of accurately realizing data transfer regardless of a system configuration without increasing the power consumption or chip area of a system configuration device.例文帳に追加

システム構成にかかわらず正確にデータ転送をシステム構成デバイスの消費電力およびチップ面積を増大させることなく実現することのできるインターフェイス回路を提供する。 - 特許庁

To solve the problem such as a circuit scale, power consumption, electric current consumption, the number of wiring for an interface, and a noise in a solid-state imaging apparatus where A/D converters are mounted on the same chip.例文帳に追加

ＡＤ変換装置を同一チップ上に搭載した固体撮像装置において、回路規模、消費電力、消費電流、インタフェース用配線数、ノイズなどの問題を解消する。 - 特許庁