「interlayer connection」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

After that, the titanium film 5 being formed at the bottom of the connection hole 4 and on the interlayer insulation film 3 is eliminated while leaving only the titanium film 5 being formed at the side wall part of the connection hole 4.例文帳に追加

その後、接続孔４の側壁部に形成されているチタン膜５のみを残して接続孔４底部及び層間絶縁膜３上に形成されているチタン膜５を除去する。 - 特許庁

To enable the insulating layer of a circuit board which is ensured of interlayer electrical connection through a via formed of conductive paste to be homogenized and very small in thickness and a via connection to be improved in reliability.例文帳に追加

導電性ペーストからなるビアで層間の電気的接続を確保する回路基板の絶縁層の均質化及び超薄型化とビア接続の高信頼性化をはかる。 - 特許庁

The first and the second wiring patterns are connected via interlayer connection parts near both ends of the printed wiring board connection part, so that the second wiring pattern is not required in this empty region.例文帳に追加

プリント配線板接続部の両端近傍で層間接続部を介して、第１、第２の配線パターンを接続することで、この空領域で第２の配線パターンを不要としている。 - 特許庁

A land 10 on the insulation sheet 4a is connected to an external connection electrode 2 which is formed on the rear surface of the flexible substrate 1 by means of interlayer connection conductive films 9a and 9b.例文帳に追加

絶縁シート４ａ上のランド１０は、層間接続導電膜９ａ、９ｂを介してフレキシブル基板１の裏面に形成された外部接続電極２に接続される。 - 特許庁

The connection electrodes 5a and the island connection electrode 5b of two places are connected respectively to a pixel electrode 7 through contact holes 6a, 6b which are formed respectively in an interlayer insulating film.例文帳に追加

２箇所の接続電極５ａ及びアイランド接続電極５ｂは、層間絶縁膜にそれぞれ形成したコンタクトホール６ａ・６ｂを介して画素電極７にそれぞれ接続される。 - 特許庁

After connection holes 21 are formed in a second interlayer insulating film 19, the Ar sputter etching is performed on the surface of the insulating film 19 including the inside of the connection holes 21.例文帳に追加

第２層間絶縁膜１９に接続孔２１を形成した後、接続孔２１内を含む第２層間絶縁膜１９の表面に対してＡｒスパッタエッチング処理を行なう。 - 特許庁

The interlayer insulating sheet on the solder bump is irradiated with a laser and the upper component 10a of the solder bump is exposed, and a second board 12 is laminated on the interlayer insulating sheet and the electrode pad 13a for interlayer connection formed on the second board and the upper component10a of the solder bump are connected.例文帳に追加

そして、半田バンプ上の層間絶縁シートにレーザを照射して半田バンプ上部１０ａを露出させた後、層間絶縁シート上に第２基板１２を積層して、この第２基板に形成された層間接続用の電極パッド１３ａと半田バンプ上部１０ａとを接続する。 - 特許庁

AlCu is simultaneously deposited in a connection hole 17 and on the surface of an interlayer insulating film 16 so as to form an AlCu film 20.例文帳に追加

接続ホール１７内と層間絶縁膜１６の表面とに、同時にＡｌＣｕを堆積してＡｌＣｕ膜２０を形成する。 - 特許庁

Consequently, the conductor layers 11 and interlayer connection members 15b in contact states are bonded through solid-phase diffusion bonding.例文帳に追加

これによって、接触状態にある導体層１１と層間接続部材１５との間が固相拡散接合によって接合される。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a printed circuit board which assures excellent interlayer connection reliability and includes a higher density multilayer structure manufactured at a lower cost.例文帳に追加

層間接続信頼性に優れ、高密度且つ低コストの多層構造を有するプリント基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

An interlayer insulating film 12 on a connection wire 10 connected to a data line and consisting of a metal having a high melting point is removed to form an aperture.例文帳に追加

データラインに接続された高融点金属から成る接続配線１０上の層間絶縁膜１２を除去し開口する。 - 特許庁

The semiconductor device includes an electrode for external connection that is formed over a semiconductor substrate 1 with interlayer dielectrics 11, 21 or the like in between.例文帳に追加

半導体基板１の上方に、層間絶縁膜１１、２１等を介在させて形成された外部接続用電極を備えている。 - 特許庁

The electrode pads 10a and 10b are electrically connected together through an interlayer connection conductor 10e and inner layer wirings 10c and 10d formed inside a substrate.例文帳に追加

電極パッド10aと10bは、基板内部に形成された層間接続導体10e、内層配線10c、10dを介して電気的に接続されている。 - 特許庁

To obtain a basic member for a multilayer board with which a high-density wiring having highly reliable interlayer connection strength can be made in a high yield.例文帳に追加

信頼性の高い層間接続強度をもって高歩留まりで高密度配線を行える多層基板用基材を得ること。 - 特許庁

To provide conductive paste for realizing interlayer connection of high reliability without gas generation or swelling accompanying it.例文帳に追加

ガス発生やそれに伴う膨れの発生がなく、信頼性の高い層間接続を実現することが可能な導電ペーストを提供する。 - 特許庁

There is hereby eliminated the possibility that the interlayer adhesive layer 30 is peeled owing to heat upon bonding to realize highly reliable connection.例文帳に追加

これにより、ボンディング時の熱によって層間接着剤層３０が剥離するおそれがなくなり、信頼性の高い接続を実現できる。 - 特許庁

To reduce work for removing an unnecessary metal layer when forming a wiring or an interlayer connection via on a substrate by electroplating.例文帳に追加

電気めっきによって、基板上に配線又は層間接続ビアを形成するとき、不要な金属層を除去する作業を軽減化する。 - 特許庁

When forming the wiring or the interlayer connection via on the substrate, the groove and the recessed part each having prescribed surface roughness are formed in the substrate.例文帳に追加

基板上に配線又は層間接続ビアを形成するとき、所定の表面粗さを有する溝及び凹部を基板に形成する。 - 特許庁

To allow more rational wiring design and creation of a wiring pattern minimizing interlayer connection path even in a multilayer board.例文帳に追加

より合理的な配線設計を可能とし、多層基板においても層間接続路を極力用いない配線パターンの作成を可能とする。 - 特許庁

The conductive paste continuous to the through hole 104a establishes interlayer connections between the conductive layer and another conductive layer arranged via the insulating base material 105, and the conductive paste for interlayer connection is a via hole.例文帳に追加

貫通孔１０４ａに連なる導電性ペーストが、前記導電層と、絶縁性基材１０５を介して配された別の導電層とを層間接続しており、層間をつなぐ導電性ペーストがビアホールとなっている。 - 特許庁

To provide a laminated coil component capable of improving filling performance for conductive paste into a through-hole for interlayer connection, improving connectability between a beltlike coil conductor pattern and a via-hole conductor for interlayer connection, and obtaining large inductance.例文帳に追加

層間接続用貫通孔への導電ペーストの充填性を向上させ、かつ、帯状コイル導体パターンと層間接続用ビアホール導体との接続性を向上させることができるとともに、大きなインダクタンスを得ることができる積層コイル部品及びその製造方法を得る。 - 特許庁

To provide a bump forming device capable of easily forming a bump composed of conductive paste and having a height of allowing an interlayer connection.例文帳に追加

導電性ペーストからなり層間接続を可能とする高さを備えるバンプを容易に形成することができるバンプ形成装置を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring board with a built-in component featuring excellent reliability by having secure connection between a component and interlayer insulating layers.例文帳に追加

部品と層間絶縁層とを確実に接続することにより、信頼性に優れた部品内蔵配線基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

Second layer Cu wirings 12, an interlayer connection Cu wiring 13 and second layer TaN films 14 are formed in the grooves 10 and the hole 11.例文帳に追加

溝１０および孔１１に第２層Cu配線１２、層間接続用Cu配線１３、第２層TaN膜１４を形成し、半導体装置を得る。 - 特許庁

Consequently, a laminated wiring board 1000 where interlayer connection of conductor layers 100 and 200 is made by the via hole 13 can be produced.例文帳に追加

これにより，導体層１００と導体層２００とが，ビアホール１３により層間接続されている積層配線板１０００が製造できる。 - 特許庁

Also, the connection hole 2a of the interlayer dielectric film 2 and interline film 3, and a copper wiring film 4 which covers the wiring trench 3 are formed.例文帳に追加

また、上記層間絶縁膜２,線間絶縁膜３の接続孔２ａ,配線用溝３ａを塞ぐ銅配線膜４を形成している。 - 特許庁

The interconnecting joint 5b, 6b has one end part provided with a via hole 4 for interlayer connection and the other end part connected with the external joint 5a, 6a.例文帳に追加

中継接続部５ｂ，６ｂの一端部には層間接続用ビアホール４が設けられ、他端部は外部接続部５ａ，６ａに接続している。 - 特許庁

As a result, a lamination wiring board 1000 wherein the copper foil 11 and the copper foil 21 are subjected to interlayer connection via the land 12 is manufactured.例文帳に追加

これにより，銅箔１１と銅箔２１とが，ランド１２を経由して層間接続されている積層配線板１０００が製造できる。 - 特許庁

To realize a high reliability printed wiring board by previously providing a position where any defect is liable to occur in interlayer connection.例文帳に追加

層間の接続において欠陥の発生しやすい場所をあらかじめ、設けることにより、信頼性の高いプリント配線板を実現できる - 特許庁

To provide a substrate for a wiring board, which forms a protruding paste of a desired height without a printing faulty, to enhance an interlayer connection reliability.例文帳に追加

所望の高さの凸状ペーストを印刷不良なく形成し、層間接続信頼性を向上させる配線基板用基材を提供する。 - 特許庁

To manufacture a component built-in substrate which is compact and high in reliability by forming an interlayer connection conductor having a small aperture and high straightness.例文帳に追加

口径が小さくストレート性が高い層間接続導体を形状し、小型化で信頼性の高い部品内蔵基板部品を製造する。 - 特許庁

To provide a conductive paste in which there is no occurrence of gas generation or swelling accompanied with that, and in which interlayer connection of high reliability can be achieved.例文帳に追加

ガス発生やそれに伴う膨れの発生がなく、信頼性の高い層間接続を実現することが可能な導電ペーストを提供する。 - 特許庁

To provide a both-side flexible printed circuit board and a method for manufacturing the same having the interlayer connection that is suitable for fine structure of the wiring layer and is assuring higher connection reliability and productivity.例文帳に追加

配線層の微細化に好適な、接続信頼性及び生産性に優れる層間接続を有する両面フレキシブルプリント配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board which can be equipped with interlayer connection structures of high connection reliability through all the layers by the use of existing equipment and be improved in heat transfer properties, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

既存の設備を用いて、接続の信頼性の高い層間接続構造を全層で形成することができ、伝熱性も良好となる多層配線基板、及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer flexible printed wiring board exhibiting high connection reliability, and interlayer connection exhibiting excellent productivity optimal for scaling down of wiring layer, and to provide its production process.例文帳に追加

本発明は、接続信頼性の高い、配線層の微細化に最適な、生産性に優れる層間接続を有する多層フレキシブルプリント配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a circuit board in which precision of lamination by an interlayer connection means using a conductive paste is improved, and high density and excellent quality are achieved.例文帳に追加

導電性ペースト等を用いた層間接続手段における積層精度が向上し、高密度で品質の優れた回路基板を提供するものである。 - 特許庁

A plurality of processing resin sheets 6 are laminated by precipitating and filling a low melting point metal 4 as an interlayer connection material in the via hole 3 by plating.例文帳に追加

ビアホール３内に層間接続材料として低融点金属４をメッキ処理により析出・充填させて、複数の加工樹脂シート６を積層する。 - 特許庁

Consequently, a lamination wiring board 1000, wherein a conductor layer 100 and a conductor layer 200 are subjected to interlayer connection by the via hole 13, is manufactured.例文帳に追加

これにより，導体層１００と導体層２００とが，ビアホール１３により層間接続されている積層配線板１０００が製造できる。 - 特許庁

A second wiring pattern electrically connected to the columnar pattern is formed on a table formed by the columnar pattern for interlayer connection and the first insulating substrate.例文帳に追加

層間接続用柱状パターンと第一の絶縁基材とによって形成される表に柱状パターンと導通した第二の配線パターンを形成する。 - 特許庁

To provide a printed-wiring board that can maintain reliable interlayer connection even if a conductor bump is miniaturized, and a method for manufacturing the printed-wiring board.例文帳に追加

導体バンプを小型化しても層間接続の信頼性が高いプリント配線基板及びそのようなプリント配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

As a result, the high-quality circuit board having stable electrical connections by means of the interlayer connection means by the conductive paste is provided.例文帳に追加

これにより、導電性ペーストによる層間接続手段による電気的接続が安定した、高品質の回路基板を提供できるものである。 - 特許庁

Conductor wires are formed on the slope surface 4a of the resin block 4, and interlayer connection conductors 5 are formed so as to be conducted to the first conductor planes 2.例文帳に追加

樹脂ブロック４の斜面４ａに導体配線を形成し、層間接続導体５を第１面内導体２と導通するように形成する。 - 特許庁

Interlayer connection of circuit patterns P0-P3 in wiring layers I1-I3 is effected by burying conductive hard balls B1-B3 in adhesive sheets S1-S3.例文帳に追加

導電性硬質ボールＢ１〜Ｂ３を接着シートＳ１〜Ｓ３に埋め込むことにより、各配線層Ｉ１〜Ｉ３の回路パターンＰ０〜Ｐ３の層間接続を行う。 - 特許庁

To make the thickness of a board uniform and improve the reliability of interlayer connection in a method for manufacturing a circuit board to be used for a compact electronic device or the like.例文帳に追加

小型電子機器等に用いられる回路形成基板の製造方法において、板厚を均一にし、層間接続の信頼性を向上する。 - 特許庁

To provide a circuit board that is improved in precision of lamination by an interlayer connection means that uses a conductive paste, etc. and has high density and superior quality.例文帳に追加

導電性ペースト等を用いた層間接続手段における積層精度が向上し、高密度で品質の優れた回路基板を提供するものである。 - 特許庁