「interlayer connection」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a manufacturing method of a printed wiring board in which a both-sided substrate is used as a starting material to improve reliability of an interlayer connection.例文帳に追加

両面基板を出発材料として、層間接続の信頼性向上を図ることが可能なプリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

Consequently, a through hole type interlayer connection hole 6 is formed which electrically connects circuit layers 3 formed on both top and reverse surfaces of an insulating substrate 2.例文帳に追加

これにより、絶縁基板２の表裏両面に形成された回路層３を電気的に接続するスルーホール型の層間接続穴６が形成されている。 - 特許庁

To provide an electronic device manufacturing method with which a highly reliable low-resistance interlayer connection can be achieved by using fine connecting holes having high aspect ratios.例文帳に追加

微細で高アスペクト比の接続孔により、低抵抗で信頼性の高い層間接続を達成できる電子装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a circuit board, capable of forming a high-density wiring pattern and reliably performing interlayer connection using a conductive paste.例文帳に追加

高密度な配線パターンを形成して、確実に導電性ペーストによる層間接続を行うことができる回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

Wiring 10a connected to the gate electrode 4 by embedding the part in the connection hole 6a is formed on the interlayer insulation film 6.例文帳に追加

そして層間絶縁膜６上に、一部が接続孔６ａに埋め込まれることによりゲート電極４に接続する配線１０ａを形成する。 - 特許庁

To provide a circuit board having a double side structure or a multilayer structure which has high density and an excellent wiring housing function and achieves stable interlayer electrical connection.例文帳に追加

高密度で高い配線収容性を備え、層間の電気的接続が安定した両面あるいは多層構造の回路基板を提供する。 - 特許庁

The internal electrode layers 6 and 8 stacked inside the main body 10 are connected to each other by pillar-shaped electrodes 20 and 22 for interlayer connection.例文帳に追加

素子本体１０の内部に積層してある内部電極層６または８の相互を、層間接続用柱状電極２０または２２が接続する。 - 特許庁

To provide a multilayer flexible wiring board, in which interlayer connection can be achieved surely and an outer layer wiring board can be stacked with high accuracy.例文帳に追加

確実に層間接続を達成でき、かつ信頼性が高く、外層配線板を積層することができる多層フレキシブル配線板を提供すること。 - 特許庁

The pillar-shaped electrodes 20 and 22 for interlayer connection have a larger cross-sectional area than that of the pillar-shaped electrodes 16 and 18 for extraction.例文帳に追加

層間接続用柱状電極２０，２２のそれぞれの横断面積は、引出用柱状電極１６，１８のそれぞれの横断面積よりも大きい。 - 特許庁

An incorporated gate resistor 6 of silicon is formed beneath a gate pad 12 where the external connection electrode 10 of gate is exposed through a interlayer insulation film.例文帳に追加

ゲート外部接続電極１０が露出している箇所であるゲートパッド１２下に、層間絶縁膜７を介してポリシリコンの内蔵ゲート抵抗６を形成する。 - 特許庁

Plural wires 4 of respective sub-wire harnesses 3a, 3b, 3c are installed on respective insulation plates 7a, 7b, 7c for interlayer connection corresponding to every individual sub-wire harness.例文帳に追加

各サブワイヤハーネス3a,3b,3cの複数の電線４は、個々のサブワイヤハーネス毎に対応するそれぞれの層間接続用絶縁プレート7a,7b,7c上に並設される。 - 特許庁

To provide a multilayer printed board whereof the manufacturing cost can be reduced by reducing the number of components and the interlayer connection reliability is high, and its manufacturing method.例文帳に追加

部品点数を少なくして製造コストの低減を図れると共に、層間接続信頼性が高い多層プリント基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a process for producing a multilayer wiring board in which holes and via holes for interlayer connection are made regardless of resin composition or curing conditions.例文帳に追加

樹脂組成や硬化条件に左右されず孔形成ならびに層間接続のためのビアホール形成を行う多層配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor element and its manufacturing method capable of efficiently preventing the diffusion of a metal for an interlayer connection of a semiconductor element.例文帳に追加

本発明は、半導体素子の層間接続のための金属の拡散を効率よく防止できる半導体素子及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an interlayer connection structure which enables various types of branch connections and joints, while the number of types of bus-bars used in a bus-bar layer is not increased.例文帳に追加

バスバー層に使用するバスバーの種類を増加させることなく、多種多様な分岐・ジョイント接続が可能な層間接続構造を提供する。 - 特許庁

The method of manufacturing the semiconductor device includes processes of forming an interlayer insulating film 8 on an element isolation film 2 and a semiconductor element; forming a connection hole 8a through the interlayer insulating film 8, which is located on the semiconductor element; and embedding the electrically conductive plug 10 into the connection hole 8a.例文帳に追加

本発明に係る半導体装置の製造方法は、素子分離膜２上及び半導体素子上に層間絶縁膜８を形成する工程と、層間絶縁膜８に、半導体素子上に位置する接続孔８ａを形成する工程と、接続孔８ａに導電プラグ１０を埋め込む工程とを具備する。 - 特許庁

A first interlayer insulating film 205 is formed on a semiconductor substrate 201 where an element isolation film 202 and a Tr are formed, then a bit line connection hole 206 and a connection conduction pad connection hole 207 are provided, and a first conductive layer is formed and patterned for the formation of a bit line 208 and a connection conduction pad 209.例文帳に追加

素子分離膜２０２とＴｒが形成された半導体基板２０１上に第１層間絶縁膜２０５を形成後、ビット線用接続孔２０６と接続導通パッド用接続孔２０７を形成し、全体の上に第１伝導層を形成しパターニングしてビット線２０８及び接続導通パッド２０９を形成する。 - 特許庁

An ESD protection device comprises a ceramic multilayer substrate 12 in which insulation layers 12a-12d are laminated, an external electrode 16, at least one of an in-plane connection conductor 14 or an interlayer connection conductor 13, and a mixed part 18.例文帳に追加

絶縁層１２ａ〜１２ｄが積層されたセラミック多層基板１２と、外部電極１６と、面内接続導体１４又は層間接続導体１３の少なくとも一方と、混合部１８とを備える。 - 特許庁

To uniformize applied pressure and conduction of heat during a hot pressing process when manufacturing a circuit forming board using a configuration for manifesting electrical connection by compression of a conductive paste, or the like as an interlayer connection means.例文帳に追加

層間接続手段として導電性ペースト等の圧縮により電気的接続を発現する構成を用いた回路形成基板を製造する場合の熱プレス工程中の加圧力と熱伝導の均一化を図る。 - 特許庁

Since connection lands 16, 19 having a wide area are formed on the opposite sides of the printed board 10, electrical connection is ensured regardless of some positional shift at the time of stacking the interlayer member 20.例文帳に追加

プリント基板１０の両面には面積の広い接続用ランド１６，１９が形成されているので、層間部材２０を積層する際に多少の位置ずれが生じても、電気的接続は確実になされる。 - 特許庁

Circuit boards 3a, 3b and 3c are electrically connected to an interlayer connection board 11 with side surface connection electrodes 10a, 10b...10n formed on the cut surfaces of spacers 6a, 6b...6n.例文帳に追加

回路基板３ａ、３ｂ、３ｃと層間接続用基板１１との電気的な接続を、スペーサ６ａ、６ｂ…６ｎを切断して切断面に形成された側面接続電極１０ａ、１０ｂ…１０ｎを介しておこなう。 - 特許庁

To eliminate an abnormal form at the connection hold formed at a low permittivity interlayer insulating film, related to a manufacturing method for a contact structure where the formation of embedded wiring and that of a low permittivity interlayer insulating film are coupled.例文帳に追加

埋め込み配線の形成と低誘電率層間絶縁膜の形成とを組み合わせたコンタクト構造の製造方法であって、低誘電率層間絶縁膜に形成する接続孔に対して形状の異常を発生させないものを実現する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a both-sided flexible wiring board which allows soldering technique to be applied to, especially, interlayer connection and is suitable to mass-production.例文帳に追加

特に層間接続にソルダリング技術を適用可能とし大量生産に好適する両面フレキシブル配線基板の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

Then, a wiring board 3 equipped with conductor layers each being located on its surfaces is arranged on the insulating layer 22, so that a four-layered wiring board 4 where interlayer connection is made through the bumps 21 can be formed.例文帳に追加

次に，当該絶縁層２２上に導体層を両面にもつ配線板３を配置して，バンプ２１により層間接続をとる４層配線板４を作製する。 - 特許庁

To provide a laminated wiring board which is equipped with an interlayer conduction structure increased in connection area and reduced in number of manufacturing processes, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

層間導通構造において，接続面積を拡大するとともに製造の工程数を減らした積層配線板およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

After the formation of an interlayer dielectric 16 and a via connection part 17, part of a circuit wiring relating to the gate electrode 13 is formed with a first metal wiring layer 181.例文帳に追加

層間絶縁膜１６、ビア接続部１７の形成後、第１層目の金属配線層１８１でゲート電極１３に関係する回路配線の一部を形成する。 - 特許庁

To reduce the number of via holes dedicated to interlayer connection, to reduce man hours for manufacturing a substrate having a built-in electronic part, and to enhance the density of electronic part integration.例文帳に追加

層間導通のためだけのバイアホールの個数の削減、或いは電子部品内蔵基板の製造工数の削減し、併せて電子部品の高密度実装化を図ること。 - 特許庁

In another embodiment, the X-ray detector contains interlayer connection points in the photoreceptor and the periphery, and contains the photoreceptor layer interfaced with the periphery.例文帳に追加

別の実施形態において、Ｘ線検出器は、光受容体と周辺部内に層間接続点とを含み、周辺部で界接する光受容体層を含む。 - 特許庁

By arranging the insulation layer 25 that is subjected to interlayer connection by the group of conductor bumps 22a, 22,... at the outermost side, the surface becomes smooth, thus obtaining a multilayer board with high wiring density.例文帳に追加

導体バンプ群２２，２２，…で層間接続する絶縁層２５を最外側に配設することにより、表面が平滑になり、配線密度の高い多層板が得られる。 - 特許庁

Next, connection wiring 43 is formed through the contact holes 44 and 45 especially atop the interlayer insulation film 29 by connecting the same to the scanning line 5 and one electrode 41.例文帳に追加

次に、特に、層間絶縁膜２９の上面に接続配線４３をコンタクトホール４４、４５を介して走査ライン５および一方の電極４１に接続させて形成する。 - 特許庁

To manufacture a multilayer printed circuit board at low cost and stably, in which centers of an upper hole and a lower hole of a step via for interlayer connection are arranged at substantially equal positions.例文帳に追加

層間接続用の、ステップビアの上穴と下穴との中心が略等しい位置に配置された多層プリント配線板を安価かつ安定的に製造すること。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a multilayer printed wiring board which is high in density, has no void left in conductive paste, and is excellent in the reliability of interlayer connection.例文帳に追加

高密度で、導電性ペースト中のボイドが残留する問題がなく、層間接続信頼性に優れる多層プリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method and apparatus for providing an interlayer connection and a connector mount in a multilayer circuit board which is capable of substantially reducing or eliminating resonance, generated in via holes which provide connections among layers in a printed circuit board.例文帳に追加

印刷回路基板の各層を接続するビアにおいて発生する共鳴を実質的に低減または排除できる装置と方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a laminated electronic component which can prevent the generation of fault of a laminated body due to stress, and surely realize an interlayer connection through a through hole.例文帳に追加

応力による積層体の不具合を防止するとともにスルーホールによる層間接続を確実に行うことができる積層型電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring board member having an interlayer connecting structure with the high reliability of connection where the formation face of a wiring pattern is flat, and to provide a method for manufacturing the wiring board member.例文帳に追加

接続の信頼性の高い層間接続構造を有し、配線パターンの形成面がフラットな配線基板部材、及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring board where reduction in reliability is prevented in interlayer connection in a through hole having a high aspect ratio and a fine pattern is formed, and to provide a method for manufacturing the wiring board.例文帳に追加

高アスペクト比のスルーホールにおける層間接続の信頼性の低下を防止し，ファインパターンが形成された配線板およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a wiring method which can realize a good interlayer connection while not deteriorating the characteristics of an entire semiconductor integrated circuit of a multi-layered structures.例文帳に追加

多層構造を有する半導体集積回路において、回路全体の特性を悪化させることなく良好な層間接続を実現できる配線方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a display device capable of high-densely arranging and forming fine connection parts while maintaining surface flatness on a thick interlayer dielectric.例文帳に追加

厚膜の層間絶縁膜に、表面平坦性を維持しつつ微細な接続部を高密度に配置形成することが可能な表示装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a wiring board where the balance between the quality of pores and the productivity is taken, in the manufacture of a double-sided wiring board which has an interlayer connection in high density.例文帳に追加

高密度な層間接続を有する両面配線板の製造において、穴品質と生産性のバランスの取れた配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To prevent pyrolysis gas or a bubble from remaining at an interlayer connection of a multilayer substrate by filling a resin film composing the multilayer substrate appropriately with a conductive material.例文帳に追加

多層基板を構成する樹脂フィルムに導電材料を適切に充填して、多層基板の層間接続部に熱分解ガスや気泡が残存することを抑制する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device having a rewiring structure, which inhibits deterioration in bondability of an external connection electrode, interlayer detachment, occurring of cracks and the like to improve reliability.例文帳に追加

再配線構造を有する半導体装置において、外部接続電極の接合性の低下、層間剥離、クラックの発生等を抑制して信頼性を向上する。 - 特許庁

To achieve a method of manufacturing a multilayer printed wiring board which exhibits superior reliability of connection between an interlayer resin insulating layer and a conductor circuit, without using a heavy metal.例文帳に追加

重金属を用いることなく層間樹脂絶縁層と導体回路との接続信頼性に優れた多層プリント配線板の製造する方法を提案する。 - 特許庁

Thus, a photo-resist is re-formed without exposing the second and third low permittivity interlayer insulating films 7 and 9, an abnormal form being hard to take place at the connection hole.例文帳に追加

こうすれば、第２および第３の低誘電率層間絶縁膜７，９を露出させずにフォトレジストの再形成が行え、接続孔に形状の異常が発生しにくい。 - 特許庁

To improve quality of a substrate by eliminating bleeding and projection caused by a connecting pad for interlayer connection formed by screen printing method in the manufacture of a multilayer ceramic substrate.例文帳に追加

多層セラミック基板の製造において、スクリーン印刷法で形成される層間接続用の接続パッドによるにじみや突起をなくし、基板の品質を向上する。 - 特許庁

The flexible printed wiring board 1 has constitution wherein an interlayer connection 6 is formed of a complex of solder 7a and metal particles 7b included in the solder 7a.例文帳に追加

本発明のフレキシブルプリント配線板１は、層間接続部６が半田７ａと半田７ａに内包された金属粒子７ｂとの複合体で形成された構成を有する。 - 特許庁