「interlayer connection」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a method of manufacturing a multilayer circuit board having mutually connected electric circuits and interlayer connection holes.例文帳に追加

相互に接続する電気回路と層間接続用孔とを有する多層回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component in which a wiring conductor of metal foil and an interlayer connection conductor can be bonded.例文帳に追加

金属箔の配線導体と層間接続導体とを接合することができる電子部品を提供する。 - 特許庁

These steps are repeated for manufacturing the multilayer printed board having via holes for interlayer connection.例文帳に追加

この工程をくり返すことを特徴とする、層間接続バイア・ホールを有する多層プリント基板の製造方法。 - 特許庁

Consequently, the conductor 5 is manufactured which has necessary strength as a conductor for interlayer connection.例文帳に追加

これにより、層間接続用導電体として必要な強度を備えた導電体５を製造することができる。 - 特許庁

A hole 21 is formed that penetrates an interlayer insulating layer 20 and reaches the polycide pattern 18 and the connection region.例文帳に追加

層間の絶縁膜２０を貫通しポリサイドパターン１８及び接続領域に到達するホール２１を形成する。 - 特許庁

To simply and reliably achieve interlayer connection in a built-in electronic component substrate incorporating a semiconductor bare chip IC.例文帳に追加

半導体ベアチップＩＣを内蔵する電子部品内蔵基板の層間接続を簡易かつ高信頼性化を図る。 - 特許庁

The conductor wiring 3 has lands 31 for connection with the upper surface or the lower surface of the interlayer conductive part 4.例文帳に追加

導体配線３は，層間導電部４の上面又は下面に接続するためのランド部３１を有する。 - 特許庁

A circuit board for an inner layer electrically connects with an outer layer circuit through conduction holes of an insulation base material for interlayer connection, and a hardening part is selectively formed on the insulation base material for the interlayer connection.例文帳に追加

内層用回路基板と外層回路が層間接続用絶縁基材の導通孔を介して電気的に接続され、前記層間接続用絶縁基材には選択的に硬化部が形成されていることを特徴とする。 - 特許庁

A multilayer flexible wiring board is made ino a structure not providing the interlayer adhesive layer 30 (i.e., a structure providing a portion 29 where the interlayer adhesive layer is not provided) on a connection part (connection area with another circuit board 50) 40 of the multilayer flexible wiring board.例文帳に追加

多層フレキシブル配線基板の接続部（他の回路基板５０との接続エリア）４０上において、層間接着剤層３０を設けない構造（つまり、層間接着剤層が設けられない部分２９を設ける構造）とする。 - 特許庁

Specifically, the projection 60 is provided on the upper surface of the conductive pattern 11, and the interlayer connection 19 for electrically connecting the conductive pattern 11 with a first wiring layer 14 is provided in such a manner that the interlayer connection penetrates through a first insulating layer 12.例文帳に追加

具体的には、導電パターン１１の上面に突出部６０を設け、導電パターン１１と第１配線層１４とを電気的に接続させる層間接続部１９を、第１絶縁層１２を貫通して設けている。 - 特許庁

To provide a chip component equipped with an external electrode which allows both connection by an interlayer connection conductor and connection by soldering and a method for manufacturing a module with built-in component in which the chip component is built in.例文帳に追加

層間接続導体による接続及びはんだ付けの接続の両方が可能な外部電極を備えたチップ部品及びそのチップ部品を内蔵した部品内蔵モジュールを製造して提供する。 - 特許庁

To provide an interlayer connecting device which ensures electrical connection between layers and, in which a substrate can be worked in a short time.例文帳に追加

層間接続装置において、層間の電気的な接続を確実にするとともに、基板加工を短時間で実行する。 - 特許庁

To simply and reliably achieve interlayer connection in a substrate with a built-in electronic component incorporating a semiconductor bare chip IC.例文帳に追加

半導体ベアチップＩＣを内蔵する電子部品内蔵基板の層間接続を簡易かつ高信頼性化を図る。 - 特許庁

This is to form on one side of a carrier metal foil a columnar pattern that will become an interlayer connection part through electroplating in a later step.例文帳に追加

キャリヤー金属箔の片面に電気めっきにより後工程で層間接続部となる柱状パターンを形成する。 - 特許庁

An automatic wiring part 3 specifically designs a wiring pattern increased in density by using as few interlayer connection path as possible.例文帳に追加

自動配線部３は、高密度化された配線パターンを層間接続路を極力用いずに具体的に設計する。 - 特許庁

To provide an interlayer connection structure which realizes both sufficient conductivity and productivity, together with its manufacturing method.例文帳に追加

十分な導電性と生産性とを両立した層間接続構造を，その製造方法とともに提供すること。 - 特許庁

To obtain a semiconductor device of a damascene structure, having highly reliable interlayer connection holes and the manufacturing method of the device.例文帳に追加

高信頼性の層間接続孔を有するダマシーン構造の半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

On the interlayer film, a gate connection line 37 is formed which electrically connects the end surface of the semiconductor layer 31 and the outside gate electrode 22.例文帳に追加

層間膜上に、ゲート電極33と外部のゲート線22とを電気的に接続するゲート連絡線37を形成する。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board and its manufacturing method that are highly effective in heat dissipation and facilitate interlayer connection between wiring layers.例文帳に追加

放熱効果が高く、各配線層の層間接続も容易な多層配線板とその製造方法を提供する。 - 特許庁

The plurality of second wiring connection plugs 109 and the dummy plug 121 terminate at the upper surface of the interlayer insulating film 119.例文帳に追加

複数の第二配線接続プラグ１０９およびダミープラグ１２１は、層間絶縁膜１１９の上面で終端する。 - 特許庁

The interlayer connection member is electrically connected to both the source region and the well tap region via the metal silicide layer.例文帳に追加

層間接続部材は、金属シリサイド層を介して、ソース領域とウェルタップ領域との双方に電気的に接続される。 - 特許庁

INTERLAYER CONNECTION STRUCTURE OF MULTILAYER INTERCONNECTION BOARD, MANUFACTURING METHOD AND LAND SECTION FORMATION METHOD OF FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

多層配線基板の層間接続構造及びフレキシブルプリント基板の製造方法並びにこの基板のランド部形成方法 - 特許庁

This circuit breaker is provided with a body 1 having the interlayer wall 3 for separating the plurality of connection terminals 2 connected respectively to the plurality of poles, and the insulating barrier 7 attached along a direction extended with the interlayer wall 3 from an end part of the interlayer wall 3.例文帳に追加

複数の極にそれぞれ接続された複数の接続端子２を各極毎に隔てる相間壁３を有する本体１と、相間壁３の端部から該相間壁３が延伸する方向に取り付けられた絶縁障壁７を備える。 - 特許庁

After an insulating film 202, a first metal layer 203, and a first interlayer insulating film 204 are sequentially formed on a semiconductor substrate 201, an opening part is formed at the first interlayer insulating film 204, while an interlayer connection metal 208 is formed at the opening part.例文帳に追加

半導体基板２０１の上に、絶縁膜２０２、第１の金属層２０３、第１の層間絶縁膜２０４を順次形成した後、第１の層間絶縁膜２０４に開口部を形成し、開口部へ層間接続用金属２０８を形成する。 - 特許庁

The third interlayer insulating film 214 is so flattened by a CMP method that the surface of the third interlayer insulating film 214 is in the same plane of the upper surface of the interlayer connection metal 208 and the surface of the first interlyaer insulating film 204.例文帳に追加

第３の層間絶縁膜２１４の表面が層間接続用金属２０８の上面および第１の層間絶縁膜２０４の表面と同一平面になるように、ＣＭＰ法によって第３の層間絶縁膜２１４を平坦化する。 - 特許庁

To provide a lamination ceramic electronic component which surely enables formation of an interlayer connection via hole by a connection land of a minimum area, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

できるだけ小さい面積の接続ランドで確実に層間接続用ビアホールを形成することができる積層セラミック電子部品およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a printed board manufacturing method capable of preventing air from being left as voids in a viahole so as not to reduce the viahole in connection reliability when an interlayer connection is made through the viahole.例文帳に追加

層間接続時にビアホール内に空気がボイドとして残り接続信頼性が低下することを防止することが可能なプリント基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a printed wiring board having low connection resistance and high electrical reliability using an interlayer connection structure of conductive paste, and to provide a method for manufacturing the board.例文帳に追加

導電性ペーストによる層間接続構造を用いて、接続抵抗が小さく電気的信頼性も高いプリント配線板とその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device which suppresses the occurrence of a separation residue in a connection hole when the connection hole is formed in an interlayer insulated film.例文帳に追加

層間絶縁膜に接続孔を形成する際に接続孔内に剥離残りが発生するのを抑制できる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an adhesive paste component for printed wiring board interlayer connection, enable to form a bump which does not cause any defective connection with the material having high hardness, crack, or with a wiring pattern.例文帳に追加

高い硬度、割れ、配線パターンとの接続不良のないバンプを形成することのできるプリント配線板層間接続用接着性ペースト組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a connecting structure for materializing an interlayer connection or the like which is high in density of integration or productivity and is extremely low in connection resistance.例文帳に追加

集積密度や生産性が高くかつ接続抵抗がきわめて低い層間接続等を実現するための接続構造の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a laser-boring machine for multilayer printed wiring board, in which interlayer connection reliability of via is enhanced by completely removing remaining resin on the surface at the land part of an inner layer copper foil at boring of a via for interlayer connection.例文帳に追加

配線層間の導通をとるバイア用の孔あけ加工にて、内層銅箔のランド部の表面の樹脂残渣を完全に除去し、バイアの層間接続の信頼性を高める多層プリント配線板用レーザ孔あけ加工機を提供すること。 - 特許庁

To provide a highly reliable multilayer wiring board for which a conductor layer is reliably interlayer-connected through a conductor for interlayer connection formed using conductive paste, and which is superior in connection stability in the stage of a product as well, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

導電性ペーストを用いてなる層間接続用導体を介して導体層が確実に層間接続され、製品の段階における接続安定性にも優れた、信頼性の高い多層配線基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

Thereby, a second via hole for another interlayer connection can be directly connected on the conducive layer with high reliability.例文帳に追加

その結果、その導体層の上に直接、別の層間接続のための第２のビアホールを信頼性良く接続できるようになる。 - 特許庁

To provide a semiconductor memory device that achieves a cost reduction by suppressing an increase in chip area caused by interlayer connection.例文帳に追加

層間接続により生ずるチップ面積の増大を抑制し、コスト削減を実現する半導体記憶装置を提供する。 - 特許庁

In a semiconductor device manufacturing process, a connection hole 6 is provided to an interlayer film 5 by selective etching fill a stopper film 4.例文帳に追加

半導体装置製造プロセスでは、層間膜５を選択的にエッチングしてストッパ膜４に達する接続孔６を開口する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a multilayered wiring board using a build-up method through which a possibility of interlayer connection failure is reduced.例文帳に追加

層間の接続不良が発生する確率が低い、ビルドアップ法による多層配線基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

Interlayer connection viaholes 51a to 51d are provided at edge centers of insulating sheets 41e to 41h respectively.例文帳に追加

絶縁シート４１ｅ〜４１ｈのそれぞれは、手前側の縁辺の中央に層間接続用ビアホール５１ａ〜５１ｄを設けている。 - 特許庁

STRUCTURE OF EVALUATING INSULATION RELIABILITY OF INTERLAYER CONNECTION CIRCUIT PART OF PRINTED WIRING BOARD, AND METHOD OF EVALUATING THE INSULATION RELIABILITY例文帳に追加

プリント配線板層間接続回路部の絶縁信頼性評価構造体及びその絶縁信頼性評価試験方法 - 特許庁

To provide a wiring board which secures fine interlayer connection as well as the formation of a fine wiring pattern, and which is highly reliable.例文帳に追加

確実に微細な層間接続でき、微細な配線パターンを形成でき、且つ信頼性の高い多層配線板を提供する。 - 特許庁

Second and third low permittivity interlayer insulating films 7 and 9 are etched to simultaneously form the wiring channel and connection hole.例文帳に追加

そして、第２および第３の低誘電率層間絶縁膜７，９をエッチングして配線溝と接続孔とを同時に形成する。 - 特許庁

Firstly, a conductive hole is provided in a first multilayer substrate constituted by laminating a metal foil or a core substrate and prepreg for interlayer connection.例文帳に追加

まず、金属箔又はコア基板と、層間接続用のプリプレグとが積層されて成る第１の多層基板に導通孔を設ける。 - 特許庁

A conductor material of low thermal conductivity is used for a conductor film, and a via hole for interlayer connection is formed by direct laser machining.例文帳に追加

導体膜に熱伝導性が低い導体材料を用い、層間接続用ビアホールを直接レーザ加工により形成する。 - 特許庁

Accordingly, the printed circuit board 8 having an excellent interlayer connection property which enables high density wiring can be manufactured at a lower cost.例文帳に追加

従って高密度配線が可能で層間接続性に優れてたプリント基板８の製造を低コストにて行うことができる。 - 特許庁

At an aperture H for interlayer connection formed to the interlayer insulating film 16, a TiW film 20 as a bonding layer is interposed between the TiN film 30 and gold wiring layer 19.例文帳に追加

層間絶縁膜１６に形成された層間接続用開口Ｈ内において、ＴｉＮ膜３０と金配線層１９との間には、接着層としてのＴｉＷ膜２０が介在されている。 - 特許庁