「interlayer connection」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an electronic component module that enables the achievement of reliable electrode connections as well as simultaneous interlayer connection by through-holes without employing a thermally-melting type connection member, such as solder.例文帳に追加

半田などの熱融解型接続部材を使用することなく、貫通スルーホールによる層間接続も同時に達成できる信頼性の高い電極接続を達成できる電子部品モジュールおよびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a multilayer printed wiring board having high interlayer connection reliability while high producibility is maintained, and to provide the multilayer printed wiring board with high interlayer connection reliability by collectively forming a via part and a resin layer, whose thickness variation is small and whose surfaces flatness is high by peeling and transferring.例文帳に追加

本発明は、剥離転写により厚みのバラツキが小さく表面の平坦性が高いビア部と樹脂層を一括形成することで、高い層間接続信頼性を持つ多層プリント配線板を低コストで高い生産性を維持しながら作製可能な製造方法及び層間接続信頼性の高い多層プリント配線板の提供を目的とする。 - 特許庁

A first interlayer connection part 48 to connect the drain region 44 and the lower electrode 52 and a second interlayer connection part 50 to connect the drain region 44 and the pixel electrode layer 34 are drawn out from respectively different positions on the drain region 44 and the upper electrode 56 for the capacitor covers the lower electrode 52 for the capacitor via the dielectric layer 54.例文帳に追加

ドレイン領域４４と下部電極５２とを接続する第１層間接続部４８と、ドレイン領域４４と画素電極層３４とを接続する第２層間接続部５０とが、ドレイン領域４４の異なる位置から引き出されており、キャパシタ用上部電極５６が誘電体層５４を介してキャパシタ用下部電極５２を覆っている。 - 特許庁

To provide a structure of an interlayer connection hole, a method of manufacturing the interlayer connection holes and a printed wiring board which lowers the inductance of a connecting conductor composed of a leading line and a led line on a printed circuit board for processing signals at a high speed, thereby stabilizing operation of a signal processor circuit.例文帳に追加

本発明は、高速な信号処理を行なうプリント回路板の誘導ラインおよび被誘導ラインからなる接続導体の層間接続穴の構造に関わり、接続導体のインダクタンス を低下させて信号処理回路の安定した動作をはかることができる層間接続穴の構造と層間接続穴の製造方法とプリント配線板とを提供する。 - 特許庁

Thereafter, an interlayer insulation film is formed to cover an isolation region, the Si active layer region, the gate electrode and the sidewall, and a contact hole for electrical connection is made in the interlayer insulation film at a position on the border line of the isolation region and the silicide film.例文帳に追加

次に、前記の素子分離領域，Ｓｉ活性層領域，ゲート電極，サイドウォールを覆うように層間絶縁膜を形成した後、その層間絶縁膜に対し素子分離領域とシリサイド膜との境界線上の位置で電気的接続用のコンタクト孔を開孔する。 - 特許庁

A tungsten film 7a is formed inside a connection hole 5 reaching the lower wiring layer 3 and on the surface of an interlayer insulating film 4 through a barrier metal layer (TiN film/Ti film) 6, and an etching back process is performed on the whole surface to form the tungsten plug 7 and to expose the barrier metal layer 6 on the interlayer insulating film 4.例文帳に追加

下層配線層３に達する接続孔５内および層間絶縁膜４表面にバリアメタル層（ＴｉＮ膜／Ｔｉ膜）６を介してタングステン膜７ａを成膜し、全面エッチバックによりタングステンプラグ７を形成して層間絶縁膜４上のバリアメタル層６を露出させる。 - 特許庁

To provide a double-sided copper-clad board useful for manufacturing a high density, high multilayer wiring board in which the occurrence of warpage is prevented even after copper foil is patterned to form a conductor pattern and which has high interlayer adhesion reliability and high interlayer connection reliability.例文帳に追加

銅箔をパターニングして導体パターンを形成した後においても、配線基板に反りが生じず、また、極めて高い層間接着信頼性と層間接続信頼性を有し、高密度で高多層な多層配線基板を作製することができる、両面銅張板を提供する。 - 特許庁

To provide a circuit breaker having insulating barrier attaching structure, capable of fixing firmly an insulating barrier without reducing remarkably a strength of an interlayer wall, even when a wall thickness of the interlayer wall for separating connection terminals of the circuit breaker in every pole is thin.例文帳に追加

回路遮断器の接続端子を各極毎に隔てる相間壁の壁厚が薄い場合でも相間壁の強度を著しく低下させることなく、絶縁障壁を強固に固定可能な絶縁障壁取り付け構造を有する回路遮断器を得ることを目的とする。 - 特許庁

Then, a titanium nitride film 6 is formed on the entire inner wall of the connection hole 4 and on the interlayer insulation film 3, and the titanium nitride film 6 is formed at the bottom of the connection hole 4 and the lamination film of the titanium film 5/titanium nitride film 6 is formed at a side wall part.例文帳に追加

次に、接続孔４の内壁一面及び層間絶縁膜３上に窒化チタン膜６を成膜し、接続孔４の底部には窒化チタン膜６、側壁部にはチタン膜５／窒化チタン膜６の積層膜が形成されている状態にする。 - 特許庁

When contact holes each having a different depth in response to a connection of an element (not shown) are formed in the interlayer insulating film 13 of the silicon oxide film, the liner layer 12 functions as an etching stopper.例文帳に追加

シリコン酸化膜の層間絶縁膜１３に対し、図示しない素子の接続部に応じて各々深さの異なるコンタクトホールを形成する際、ライナー層１２がエッチングストッパとなる。 - 特許庁

To improve the flexibility of design when designing a wiring layer by reducing the planar size of an interlayer connection which penetrates through an insulating layer and makes the wiring layers conducted to each other.例文帳に追加

絶縁層を貫通して配線層同士を導通させる層間接続部の平面的大きさを小さくして、配線層を設計する際の設計の自由度を向上させる。 - 特許庁

A multilayer wiring board is formed in such a way that the copper foil is thermo-compression-bonded on the insulating layer in which the bumps for interlayer connection are embedded, and the copper foil and the bumps are connected electrically.例文帳に追加

層間接続のためのバンプが埋め込まれた絶縁層上に銅箔が熱圧着され、この銅箔とバンプとが電気的に接続されてなる多層配線基板である。 - 特許庁

To provide an electric junction box and a structure of interlayer connection in multilayer wiring board wherein the weight thereof is reduced, heat radiation is facilitated, and man-hours for assembly is reduced to accomplish cost saving.例文帳に追加

軽量化及び高放熱化が図れ、組立工数の削減によるコスト低減を図ることができる電気接続箱及び多層配線基板の層間接続構造を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing electronic component by which the connection reliability of columnar conductors making interlayer connections can be improved without making the accuracy of the conventional mask strict, and to provide an electronic component.例文帳に追加

従来のマスクの精度を厳格にすることなく、層間接続をなす柱状導体の接続信頼性を向上させる電子部品の製造方法および、電子部品を提供する。 - 特許庁

Then the 1st metal film 7 formed on the 1st insulating film 4 is polished away by the CMP process, to form an interlayer connection plug 7a only in the opening part 6.例文帳に追加

その後、ＣＭＰ処理により第１の絶縁膜４上に形成されている第１の金属膜７を研磨除去して、開口部６内のみに層間接続プラグ７ａを形成する。 - 特許庁

To provide a substrate with a built-in electronic component which has a structure capable of establishing interlayer connection by easily burying a conductive body into via hole formed at an insulating layer of a thick film into which the electronic component is buried.例文帳に追加

電子部品が埋設される厚膜の絶縁層に設けられるビアホールに容易に導電体を埋め込んで層間接続できる構造の電子部品内蔵基板を提供する。 - 特許庁

To restrain a groove wiring from increasing substantially in resistivity or interlayer connection resistance attendant on micronization in size and moisture from oozing out and to lessen a semiconductor device in stray capacity.例文帳に追加

微細化に伴う溝配線の実質的な比抵抗の増大や層間接続抵抗の増大を抑制し、併せて、水分の染み出しを抑制し、浮遊容量の低減化を図る。 - 特許庁

To improve the heat-cycle resisting properties and a reliability on the mounting of an interlayer insulating layer without deteriorating heat-resistance properties, electrical insulating properties, heat-dissipating properties, the reliability on a connection, and a chemical stability.例文帳に追加

耐熱性、電気絶縁性、放熱性、接続信頼性および化学的安定性を低下させることなく、層間絶縁層の耐ヒートサイクル性および実装信頼性を改善すること。 - 特許庁

In an interlayer insulating film 11 formed on a semiconductor substrate, electrical via connection regions 121, 122 related to an unshown lower wiring layer or elements are formed.例文帳に追加

半導体基板上に設けられた層間絶縁膜１１中に、図示しない下層の配線層または素子に関係する電気的なビア接続領域１２１、１２２が形成されている。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device which is capable of forming interconnection grooves and connection holes accurately in an interlayer insulation film which uses an organic material.例文帳に追加

有機材料を用いた層間絶縁膜に対して精度良く配線溝や接続孔を形成することが可能な半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

A contact hole 19, which reaches the diffusion layer 14 and the connection conductive layer (conductive layer) 13b, is formed at the interlayer insulating film layer 15, in which a conductive material 20 is embedded.例文帳に追加

層間絶縁膜層１５に、拡散層１４と接続導電層（導電層）１３ｂに達するコンタクトホール１９を形成し、この内部に導電性材料２０を埋め込む。 - 特許庁

A pad 2 for mounting component is formed by a conductive pattern on each of two positions on a surface of a printed substrate 1, and a through hole 3 for interlayer connection is bored inside each of the pads 2 for mounting component.例文帳に追加

プリント基板１の表面２ヶ所に部品実装用パッド２を導電パターンで配置し、各部品実装用パッド２の内部に層間接続用のスルーホール３を空ける。 - 特許庁

After a component 5 is embedded in a second layer 4, the second layer is cured, and the interlayer connection conductor 6 which is a through-hole penetrating the second layer 4 from an upper surface to a lower surface is formed in the cured second layer 4.例文帳に追加

第二層４に部品５を埋設した上でこれを硬化し、硬化した第二層４に上面から下面にかけて貫通する貫通孔の層間接続導体６を形成する。 - 特許庁

The wiring layer is patterned to a metal layer that can be manufactured to uniform thickness regardless of the interlayer connection, and a finer pattern can be also formed with a high yield.例文帳に追加

配線層のパターニングが、この層間接続とは関係なく均一厚に製造可能である金属層に対して行われ、より微細なパターンも高歩留まりで形成可能となる。 - 特許庁

To provide a substrate for mounting electronic parts, which has a socket-like structure part whose manufacture is simple and which is superior in reliability although it has structure without a gap in an interlayer connection part.例文帳に追加

層間接続箇所に隙間のない構造であるにもかかわらず、製造が簡単でかつ信頼性にも優れたソケット様構造部を持つ電子部品搭載用基板を提供すること。 - 特許庁

To suppress leakage from occurring and the interlayer capacitance from increasing by oxidating a conductive material, in wiring trenches or connection holes and diffusing the conductive material in an insulation film.例文帳に追加

配線溝や接続孔内の導電材料の酸化、および導電材料が絶縁膜に拡散することによるリークの発生を抑制するとともに、層間容量の増加を抑制する。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board which is equipped with high-density wiring, high in mounting density, and has a very reliable interlayer connection, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

高密度の配線および実装が可能でかつ信頼性の高い層間接続を備えた多層プリント配線板およびそのような多層プリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD USING CONDUCTIVE PROJECTION FOR INTERLAYER CONNECTION, MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD USING THE SAME, AND PRINTED WIRING BOARD AND MULTILAYERED PRINTED WIRING BOARD OBTAINED BY THE METHOD例文帳に追加

層間接続に導電性突起を用いたプリント配線板の製造方法、それを用いた多層プリント配線板及びそれにより得られたプリント配線板、多層プリント配線板 - 特許庁

In this electronic component mounting device 1, a plurality of plated through-holes 10 for interlayer connection are formed in the outer peripheral part of a semiconductor chip mounting region 9 on a multilayer board.例文帳に追加

この電子部品搭載装置１において、多層板２上における半導体チップ搭載エリア９の外周部には、複数の層間接続用めっきスルーホール１０が形成されている。 - 特許庁

To reduce capacitance between adjoining wirings, corresponding to a minute multilayer interconnection, and to connect with sure an interlayer connection metal to the wiring of upper and lower layers for preventing short failures.例文帳に追加

微細化多層配線に対応して、隣接配線間の容量を低減し、層間接続用金属とその上下層の配線とを確実に接続し、かつショート不良を防止する。 - 特許庁

On the interlayer dielectric 105, a plurality of pixel electrodes 11 which are each independently connected with respective pixel circuits are arrayed and formed on the bottom part of the connection holes 105a.例文帳に追加

層間絶縁膜１０５上には、接続孔１０５ａの底部において、各画素回路にそれぞれ独立して接続された複数の画素電極１１が配列形成されている。 - 特許庁

Bump electrodes 14 and interlayer connection electrodes 16 are formed on the multilayer interconnection board 12 as a substrate (a), and the bare chip 13a is flip-chip-mounted by an anisotropic conductive paste 15 (b).例文帳に追加

下地となる多層配線基板１２にバンプ電極１４，層間接続電極１６を形成し（ａ）、ベアチップ１３ａを異方性導電ペースト１５でフリップチップ実装する（ｂ）。 - 特許庁

To provide a method for producing a multilayer wiring substrate capable of producing, by a simple method, a multilayer wiring substrate having interlayer connection achieved through a via and having minute wiring.例文帳に追加

ビアによる層間接続がなされ、且つ、微細配線を有する多層配線基板を簡便な方法で製造することが可能な多層配線基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a metal-based-substrate-type printed wiring board capable of improving a heat dissipation property by arranging a metal bump as an interlayer connection, and constantly holding and serving a highly reliable function.例文帳に追加

金属バンプを層間接続体として配置することにより、放熱性が向上し、信頼性の高い機能を常時保持・発揮するメタルベース基板型プリント配線板を提供する。 - 特許庁

Further, the positive side terminal of a bypass capacitor 24 is connected to the interlayer connection conductor 20V via an electrically conductive copper foil pattern 24V partly formed in a signal layer 14.例文帳に追加

また、バイパスコンデンサ２４の正側端子は、信号層１４に部分的に形成された導電性の正側銅箔パターン２４Ｖを介して、層間接続導体２０Ｖに接続されている。 - 特許庁

To provide a high-reliability electronic device allowing a minute wiring and connection part to be correctly and easily provided without causing defect due to a connection state between a conductive region of a lower layer and the wiring/connection part which becomes a problem when forming the wiring/connection part by filling a void part formed on an interlayer insulation film with a conductive material.例文帳に追加

層間絶縁膜に形成した空隙部を導電材料で充填して配線・接続部を形成する際に問題となる、下層の導電領域と配線・接続部との接続状態に起因する不都合を生ぜしめることなく、微細な配線及び接続部が所望の状態に正確且つ容易に実現されてなる信頼性の高い電子デバイスを実現する。 - 特許庁

For a hybrid integrated circuit, the connection of fixed potential of the earth or the like of each integrated circuit chip 106 is performed through a through connection 110 made in a through hole piercing a lower insulating layer 102, an interlayer insulating layer 104, and a through hole 110.例文帳に追加

各集積回路チップ１０６の接地などの固定電位の接続を、下部絶縁層１０２および層間絶縁層１０４を貫通するスルーホール内に形成された貫通接続部１１０を介し、そしてアイランド１０１ａを介して行うようにした。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device in which water adsorbed by an interlayer insulating film exposed on a sidewall of a connection hole or wiring groove is removed surely by degassing, and a lower-layer wiring is prevented from swelling to the bottom of the connection hole.例文帳に追加

接続孔または配線溝の側壁に露出される層間絶縁膜に吸着している水分を確実に脱ガスさせて除去するとともに、接続孔の底部への下層配線の隆起を防ぐことが可能な半導体装置の製造方法を提供する - 特許庁

To provide an epoch-making method for manufacturing a module having a built-in component, achieving sufficient miniaturization of a module by forming an interlayer connection conductor of a resin layer of a substrate having a built-in component into a smaller diameter than a conventional one.例文帳に追加

部品内蔵基板の樹脂層の層間接続導体を従来より径小に形成してモジュールの十分な小型化を実現する画期的な部品内蔵モジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁

A resin layer 3 is formed on the substrate 1 so as to surround the circumference of the resin block 4, and second conductor planes 6 are formed on the top surface of the resin layer 3 so as to be conducted to the upper end of the interlayer connection conductors 5.例文帳に追加

基板１上に樹脂ブロック４の周囲と取り囲む樹脂層３を形成し、その上面に第２面内導体６を層間接続導体５の上端部と導通するように形成する。 - 特許庁

This wiring board 1 is provided with via conductors 25, connection pads 26 which are electrically connected to the conductors 25, and interlayer conductors 19P1, etc., which are positioned closely to the conductors 25 and insulated from the conductors 2.例文帳に追加

配線基板１は、ビア導体２５と、これと電気的に接続する接続パッド２６と、ビア導体２５の近傍に位置しこのビア導体２５とは絶縁する層間導体１９Ｐ１等とを備える。 - 特許庁

The flexible printed wiring board 1 has constitution wherein the interlayer connection 6 is formed of a complex in which the gap of a compact 7 which is formed by insulation displaced molding of metallic particles 7a is filled with solder 8.例文帳に追加

本発明のフレキシブルプリント配線板１は、層間接続部６が金属粒子７ａを圧接成形した成形体７の間隙に半田８を充填した複合体で形成された構成を有する。 - 特許庁

To reduce connection resistance generated when electrically connecting a metal wiring layer of an upper layer side and that of a lower layer side through a contact plug embedded in a contact hole of an interlayer insulating layer.例文帳に追加

層間絶縁層のコンタクトホールに埋め込まれたコンタクトプラグを介して上層側の金属配線層と下層側の金属配線層とを電気的に接続する際の接続抵抗を低減する。 - 特許庁

Buildup substrates for the multilayer flexible circuit board which establish interlayer connection by their conductive protrusions are provided with craterings 151, 152, 153 and 154 on the top of the conductive protrusions 7, 57, 107 and 207.例文帳に追加

導電性突起により多層フレキシブル回路基板の層間接続を行う多層フレキシブル回路基板用ビルドアップ基材において、前記導電性突起７,57,107,207の頂部に凹部151,152,153,154をそなえたことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a multilayer circuit board, having superior quality reliability of a via connection between conductor wiring layers (circuit patterns) and also invulnerability to interlayer peeling, to be fabricated while supressing defective rate at low cost.例文帳に追加

導体配線層（回路パターン）間のビア接続の品質信頼性に優れ、且つ層間剥離が起きにくい多層回路基板を、不良率を抑えて低コストにて製造することを目的とする。 - 特許庁