「lead terminals」に関連した英語例文の一覧と使い方(20ページ目) - Weblio英語例文検索

For high performance and low cost, the semiconductor pressure sensor adopts a simple structure where feed-through capacitors 5 are arrayed and soldered for electrical connection to a plurality of lead terminals 4, and thereby omits antinoise parts such as a substrate and an aluminum wire required in a conventional technique to reduce the number of parts, a housing space and manufacturing steps.例文帳に追加

複数のリード端子４に対し、それぞれ貫通コンデンサ５を配置してはんだ付けにより電気的に接続するという簡素な構造を採用したことで、従来技術で必要としていた基板・アルミワイヤ等のノイズ対策部品を不要とし、部品点数・収容スペース・製造工程を削減して高性能・安価な半導体圧力センサとした。 - 特許庁

This image sensor is provided with a light source 17 having a reed frame section 4 having a plurality of light emitting elements and a sensor board 18 having a sensor chip with a plurality of light receiving elements 12 that receive a light from the light source 17, and also with a conductive member 10 that keeps a plurality of lead terminals of the light emitting elements to have a same potential.例文帳に追加

複数の発光素子を有するリードフレーム部４を具備する光源１７と、前記光源からの光を受光する複数の受光素子１２を有するセンサチップを具備するセンサ基板１８とを備えるイメージセンサにおいて、複数の前記発光素子のそれぞれの複数のリード端子を同電位とする導電性部材１０を設けることを特徴とする。 - 特許庁

Using this lead frame, wire bonding is effected to the extension lines of the comb ends between the chip component and a semiconductor elements by removing the common cut piece of the lead frame after molding, thereby allowing the individual comb ends to serve as input/output terminals.例文帳に追加

一体して切断可能な直線状の共通切断片と、共通切断片からフレーム内部に略直角方向に延在された同一棒状をなす複数のくし型形状端と、各くし型形状端の延長線上に電極パッドが配置できるように形成された部品搭載領域とを有するリードフレームを用い、くし型形状端の延長線上で、チップ部品と半導体素子とのワイヤーボンディングを行い、モールド後にリードフレームの共通切断片を除去することによって、各くし型形状端を入出力用端子とした。 - 特許庁

To provide the lamp heater using a carbon thread as a planar heat source which is formed by weaving carbon threads as warp and woof, applying ceramic coating on it, cutting into a prescribed length and width, fixing both ends of it by fixing terminals and connecting it to a lead wire, and by making it usable by easily adjusting the number of the carbon thread and the bundle thereof.例文帳に追加

面状発熱体として用いるカーボン糸を発熱源とし、カーボン糸を経糸と緯糸として織成した後セラミックコートしたものを一定の長さと幅に切断し、切断した両端を固定端子で固定し、リード線と接続させ、カーボン糸の集束とカーボン糸の本数を容易に調整して使用可能にする、カーボン糸から織成されたランプヒーターを提供する。 - 特許庁

A power semiconductor chip and a control semiconductor chip controlling the power semiconductor chip are mounted on a lead frame, the semiconductor chips are electrically connected to their peripheral terminals with aluminum wires, and the power semiconductor chip and the control semiconductor chip are separately sealed up in different resin packages when the semiconductor chips are sealed up in a resin package.例文帳に追加

電力用半導体チップと該電力用半導体チップを制御する制御用半導体チップとをリードフレーム上に載置し、各半導体チップとその周辺端子とをアルミワイヤを介して電気的に接続した上で、各半導体チップを樹脂パッケージ内に封止するに際し、電力用半導体チップと制御用半導体チップとを互いに別体の樹脂パッケージ内に封止する。 - 特許庁

Then, without moving a frame 10, both the ends of the clips 30 and 31 are irradiated with a laser beam at the mounting spot to melt the low-melting solders 23a, 23b, 23c, and 23d, whereby the clips 30 and 31, the lead terminals 14 and 15, and the electrodes 21 and 22 are fixed together by alloying them.例文帳に追加

次に、フレーム１０を移動させずに、その載置場所において、第１および第２のクリップ３０、３１の両端部にレーザ光を照射することにより、低融点半田２３ａ、２３ｂ、２３ｃ、２３ｄをそれぞれ溶融させ、第１および第２のクリップ３０、３１とリード端子１４、１５および電極２１、２２との双方を合金化させることにより、それぞれ固着する。 - 特許庁

In a printed circuit board 1 in which the semiconductor element 3 with lead terminals 16 is mounted on the surface of the printed wiring board 2 having a wiring pattern on its surface, a buffer substrate 4 having a thickness thinner than that of the printed wiring board 2 absorbs the strains of the wiring board 2 and semiconductor element 3 in between the board 2 and the element 3.例文帳に追加

配線パターンが形成されたプリント配線基板２上にリード端子１６付き半導体素子３が表面実装されるプリント回路板１において、プリント配線基板２と半導体素子３との間に、プリント配線基板２の厚さよりも薄い厚さを有するプリント配線基板２と半導体素子３との歪みを吸収する緩衝基板４が介在されている。 - 特許庁

A plurality of capacitor elements each of which is constituted of oppositely arranging a pair of polarizable electrodes 11, each of which is composed of a positive pole and a negative pole, through a separator 12 are connected in series by mutually welding lead terminals 15 partially projected from laminate films 16 in the same direction, and the plurality of capacitor elements each is arranged in each cell partitioned by a thermoplastic insulating film 18.例文帳に追加

正極および負極からなる一対の分極性電極１１を、セパレータ１２を介して対向配置した複数個のキャパシタ素子を、ラミネートフィルム１６から同方向に一部突出したリード端子１５を溶接することで直列接続するとともに、前記複数個のキャパシタ素子をそれぞれ熱可塑性絶縁性フィルム１８で仕切られた各セルに配置する。 - 特許庁

This ceramic electronic part is equipped with a ceramic element, outer electrodes provided to the ceramic element, lead terminals connected to the outer electrodes with solder that contains a Cu component but no Pb component, and a resin outer sheath which is formed so as to cover the ceramic element and outer electrodes where a Cu-Sn intermetallic compound layer is provided at an interlayer between the outer electrodes and solder.例文帳に追加

本発明のセラミック電子部品は、セラミック素体と、セラミック素体に設けられた外部電極と、Ｃｕ成分を含有しＰｂ成分を含有しない半田により外部電極に接続されたリード端子と、セラミック素体と外部電極を覆うように形成された外装樹脂とからなるセラミック電子部品であって、外部電極と半田との界面に、ＣｕＳｎ金属間化合物層を備えることを特徴とする。 - 特許庁

A resin sealed semiconductor apparatus 10 includes: a circuit board 12 mounted with the control element 18; a lead frame 14 having connection terminals 26 and 28 electrically connected to an external device and a body portion 30 having the circuit board 12 mounted on a surface and also mounted with the power element 32; and a mold resin 16 for sealing the circuit board 12 and body portion 30 in one body.例文帳に追加

本発明の樹脂封止型半導体装置１０は、制御素子１８が実装された回路基板１２と、外部装置と電気的に接続される接続端子２６，２８と、回路基板１２が表面に配置されると共にパワー素子３２が実装された本体部３０とを有するリードフレーム１４と、回路基板１２及び本体部３０を一体に封止するモールド樹脂１６とを備えている。 - 特許庁

Also, the gap between the vessels 15b, 15c is made to communicate with each other by an insulating tube 21b, and primary-side lead wires 51, 55 electrically connected to primary-side terminals of the instrument transformers 6d, 7e are routed from the vessel 15b to 15c through the insulating tube 21b.例文帳に追加

また、本発明は、容器１５ａ，１５ｂ間を絶縁管２１ａによって連通して計器用変圧器６ａ，７ａの一次側端子に電気的に接続された一次側リード線４９，５３を容器１５ｂから絶縁管２１ａを介して容器１５ａに引廻し、容器１５ｂ，１５ｃ間を絶縁管２１ｂによって連通して計器用変圧器６ｄ，７ｅの一次側端子に電気的に接続された一次側リード線５１，５５を容器１５ｂから絶縁管２１ｂを介して容器１５ｃに引廻している。 - 特許庁

A first circuit for lighting inspection connected to a drain signal line and a second circuit for lighting inspection connected to a gate signal line are formed on the periphery of the display region, and respective terminals connected to output bumps of a semiconductor chip in the semiconductor chip mounting region and a third inspection circuit for inspecting disconnection in respective lead lines which are connected to the drain signal line and the gate signal line are formed on the semiconductor chip mounting region.例文帳に追加

ドレイン信号線と接続される第１点灯検査用回路、ゲート信号線と接続される第２点灯検査用回路を表示領域の周辺に形成し、 半導体チップ搭載領域における前記半導体チップの出力バンプと接続される端子のそれぞれと前記ドレイン信号線および前記ゲート信号線と接続される各引き出し線における断線を検査する第３検査用回路を前記半導体チップ搭載領域に形成する。 - 特許庁

The check pins 13 are electrically connected to the leads of soldering objects 12 which correspond to the check pins 13 by fillets 40a formed at solders 40 sucked to insertion sides 20m of the leads of the soldering objects 12 in connection terminals 20a of the circuit board 20 through holes 21 in a state that the lead component 10 is mounted to the circuit board 20.例文帳に追加

はんだ付け対象リード１２の近傍に配置され、前記はんだ付け対象リード１２と電気的に分断されているチェックピン１３を備え、前記チェックピン１３は、リード部品１０が回路基板２０に実装された状態において、前記回路基板２０の接続端子部２０ａにおけるはんだ付け対象リード１２の挿入側面２０ｍにスルーホール２１を通じて吸い上げられたはんだ４０にて形成されるフィレット４０ａにより、該チェックピン１３に対応するはんだ付け対象リード１２と電気的に接続される。 - 特許庁

The two lead terminals drawn out of the grooves of the ceramic case are bent at right angle in the same direction.例文帳に追加

開口部を有する箱型のセラミックケース３内に抵抗素子１と温度ヒューズ２の直列接続体を収容し、前記直列接続体のリード端子１ｂ、２ｂを前記セラミックケース３に設けた溝３ｂ、３ｃから引き出し、セラミックケース開口部３ａを封止するために樹脂型セメント４を用いる抵抗器において、前記セラミックケースの溝から引き出した２本のリード端子を同じ向きにそれぞれ直角に曲げ、この２本のリード端子と対向する側の前記セラミックケースの側面付近に、リード端子１ａまたはリード端子２ａに接続する新たなリード端子５を設ける。 - 特許庁