「lead terminals」に関連した英語例文の一覧と使い方(17ページ目) - Weblio英語例文検索

In a drawing-up board 35 which keeps the intervals between the lead terminals extending from the above ceramic board to a main board, a ground pattern 63 provided along the periphery of the drawing-up plate 35 and lands 63 electrically conducting individually with each lead terminal are made on the surface, and further a capacitor 65 is connected between each land 63 and ground pattern 61.例文帳に追加

上記セラミック基板からメインボードに向かって伸びるリード端子の間隔を保持する整列板３５には、その表面に、整列板３５の外周に沿って設けられたグランドパターン６１と、各リード端子と個々に導通するランド６３とが形成されており、更に、各ランド６３とグランドパターン６１との間には、コンデンサ６５が接続されている。 - 特許庁

To provide a highly-reliable lead storage battery capable of suppressing breakage of a battery jar and lid occurring when an electrode pole is fused and hydrogen gas accumulated inside a battery is ignited by a spark in a case that electricity is discharged by an unexpected large current caused by abnormal use or improper use such as short-circuit between terminals of the lead storage battery.例文帳に追加

鉛蓄電池の端子間短絡等の異常使用あるいは誤使用によって想定以上の大電流で放電した場合、極柱が溶断し、このときのスパークが電池内部に滞留した水素ガスに引火することによって発生する電槽や蓋の破損を抑制し、高い信頼性を有した鉛蓄電池を提供すること。 - 特許庁

The clip type lead for mounting a semiconductor device or a sub-substrate provided with connection pads on the periphery on a main substrate comprises lead terminals for clamping the semiconductor device or the sub-substrate together with the connection pads, and a height adjusting means for adjusting the distance between the semiconductor device or the sub- substrate and the main substrate.例文帳に追加

周辺に接続パッドを備える半導体装置又は副基板を主基板に実装するためのクリップ型リードであって、上記半導体装置又は副基板を接続パッドと共に挟持するリード端子を備え、半導体装置又は副基板と主基板との距離を調整する高さ調整手段を備えることを特徴とする。 - 特許庁

This is an IC module that an IC chip 120 and tuning multilayer chip capacitors 140a-140c are mounted on a lead frame 170, which composes terminals 170a-170c connected to an antenna coil 100 of an IC card 10, and that is resin encapsulated; and the multilayer chip capacitor is mounted in a groove part 172, which is formed by notching the lead flame.例文帳に追加

ＩＣカード１０のアンテナコイル１００に接続される端子１７０ａ〜１７０ｃを構成するリードフレーム１７０に、ＩＣチップ１２０と同調用積層型チップコンデンサ１４０ａ〜１４０ｃとが実装され、樹脂封止されたＩＣモジュールであり、積層型チップコンデンサがリードフレームを切り欠いて形成された溝部１７２に実装されている。 - 特許庁

Out of the lead frame 10, since a contact part 15 of a corrugated part 16 abutting on the electrode terminals 30, 31, 32, 34, 36 of the detection element 4 is not disposed in the lead frame disposition region 56 and the back end recess 60 and the width dimension is not limited, the width dimension can be set in accordance with the electrode terminal of a connected partner.例文帳に追加

リードフレーム１０のうち、検出素子４の電極端子部３０，３１，３２，３４，３６に当接する波状部分１６の接触部１５は、リードフレーム配置領域５６および後端側凹状部６０に配置されないため、幅寸法が制限されないことから、接続相手の電極端子部に応じた幅寸法に設定できる。 - 特許庁

This socket for a PGA package has a base housing 51 having in a grid shape plural terminals 61 capable of engaging with a lead pin of a PGA package, and a slide cover 52 arranged on the upper side of the base housing 51, and having in a grid shape plural through holes 59 into which a lead pin can be inserted, and a sliding means for sliding a sliding cover 52.例文帳に追加

ＰＧＡパッケージのリードピンと係合可能とした複数の端子６１を格子状に備えたベースハウジング５１と、ベースハウジング５１の上側に配置された、リードピンを挿通可能とした複数のスルーホール５９を格子状に備えたスライドカバー５２とを有し、スライドカバー５２をスライドさせる為のスライド手段が設けられているＰＧＡパッケージ用ソケットである。 - 特許庁

To provide a liquid crystal display which will not produce voids in the viewing area near the gate terminals, by shielding the electric fields generated by the lead conductors and preventing potential fluctuation of the facing substrates, in an in-plane switching liquid crystal display.例文帳に追加

面内応答型液晶表示装置において、引き出し配線から発生する電界を遮蔽し、対向基板の電位変動を防止することで、ゲート端子近傍の表示領域に白抜けを生じない液晶表示装置を得るものである。 - 特許庁

The lead wires 37a and 37b drawn from the terminals pass through a hole section 9c formed under the central section and on the side of the thumb rest 9 and run between a side plate and side cover, finally reaching the motor driving section within a counter case.例文帳に追加

リード線３７ａ、３７ｂは、この端部から上方に導かれ、サムレスト９の中央部下部及び左側側部に形成された孔部９ｃを挿通して側板と側カバーとの間に引き出され、カウンタケース内部のモータ駆動部に接続されている。 - 特許庁

The electric components 91, 92 having an oscillating member 8 and lead terminals 91a, 92a are mounted on a printed circuit board 11 within an approximated range while a gap between the printed circuit board 11 and the electric components 91, 92 is filled by a resin member 93.例文帳に追加

プリント基板１１上に、発振部材８とリード端子９１ａ、９２ａを有する電気部品９１，９２とが近接した範囲内に実装され、プリント基板１１と電気部品９１，９２との間隙に樹脂部材９３を充填させる。 - 特許庁

With the conduction terminals 3a to 3d inserted in the insertion holes 6a to 6d, the lead wires 4a to 4d connect the conducting terminal 3a to 3d and the motor 1 via conical deformation parts 9a to 9d of the flexible board 5 respectively.例文帳に追加

端子挿入孔６ａ〜６ｄは、導通用端子３ａ〜３ｄが挿入された状態において、導線４ａ〜４ｄはそれぞれフレキ板５の円錐状変形部９ａ〜９ｄを経由して、導通用端子３ａ〜３ｄとモータ１とを結線する。 - 特許庁

While the recording device substrate H1100 and the electric wiring substrate H1300 are fixed to each other, the electrode terminal H1101 and a lead terminal H1302 corresponding to the former are connected in each of two or more terminals trains A and B.例文帳に追加

記録素子基板Ｈ１１００と電気配線基板Ｈ１３００とが互いに固定されると共に、複数の端子列Ａと端子列Ｂのそれぞれにおいて、電極端子Ｈ１１０１とこれに対応するリード端子Ｈ１３０２とが接続される。 - 特許庁

A surface of the base body 10a positioned in the sealing space of the package 90, an outer periphery of a photodiode (PD) 42, and surfaces of lead terminals 11 to 13 are entirely covered with a coating agent 16 made of an ethylene-polyvinyl alcohol copolymer (EVOH).例文帳に追加

パッケージ９０の封止空間内に位置するベース本体１０ａの表面、ＰＤ４２の外周部およびリード端子１１〜１３の表面がエチレン−ポリビニルアルコール共重合体（ＥＶＯＨ）からなる被覆剤１６により完全に覆われている。 - 特許庁

A socket 50 for a pin grid array package comprises a base housing 51, equipped with terminals in grid-like formation electrically engageable with a lead pin of the PGA package and a slide cover 52 disposed on the upper side of the base housing 51 and equipped with through-holes 56 in grid-like formation.例文帳に追加

ＰＧＡパッケージのリードピンと係合可能とした端子を格子状に備えたベースハウジング５１と、ベースハウジング５１の上側に配置された、スルーホール５６を格子状に備えたスライドカバー５２とでピングリッドアレイパッケージ用ソケット５０が構成される。 - 特許庁

After the hot welding of the end part where the heating element 22 is fitted is finished, a positive electrode outer terminal 12, a negative electrode outer terminal 14 and a sealing part 24 are airtightly sealed with the use of a hot pressing tool so as to lead out the both outer terminals 12, 14.例文帳に追加

発熱体２２が設けられている端部の熱溶着が完了したのち、正極外部端子１２、負極外部端子１４およびシール部分２４は、加熱加圧具を用いて、両外部端子１２，１４を導出させるように気密シールする。 - 特許庁

Terminals 21 and 22 are provided at the positions close to the corner of the resin film 10, and lead-out electrodes 2a and 7 for leading out the main surface electrode and internal electrode of the piezoelectric element are formed almost central part of two facing sides of the piezoelectric element.例文帳に追加

樹脂フィルム１０のコーナ部付近と近接する部位に端子２１，２２が設けられ、圧電素子の主面電極と内部電極とを外部に引き出すための引出電極２ａ，７が圧電素子の対向する２辺の略中央部に形成される。 - 特許庁

To provide an apparatus and a method for analysis of aggregation that can automatically graphically plot data of a visual inspection result by circuit boards, by components, and by lead terminals so as to quickly analyze a soldering defective state thereby implementing countermeasures.例文帳に追加

外観検査結果データから、回路基板別、部品別、リード端子別に自動でグラフ化が可能となり、早急に半田付け不良状態の解析を行って対策を講ずることが可能な集計分析装置及び集計分析方法を提供する。 - 特許庁

In the inspection terminal array layer 26, data lines 22 of colors other than a designated color are coated with an insulating film 261 in a direction orthogonal to the lead-out direction of the data lines 22, and data lines 22 of the designated color is exposed as signal input terminals for inspection.例文帳に追加

検査用端子配列層２６では、データ線２２の引き出し方向とは直交する方向において所定の色以外のデータ線２２が絶縁被膜２６１され、所定の色のデータ線２２が検査用の信号入力端子として露出する。 - 特許庁

Deep drawing is applied to a metallic plate to obtain a package, a flange for cold press bonding is formed to its opening, holes are made to a thick part of the bottom of the package and lead terminals are air-tightly penetrated through the holes by using a glass material to obtain the base.例文帳に追加

金属板を容器状に深く絞り加工すると共にその開口部に圧接用のフランジを形成し、その底部の肉厚部に複数の孔を開け、この孔にガラス材を用いて複数のリード端子を気密貫通させてベースとする。 - 特許庁

To provide a heating device capable of preventing adverse effect caused by use of a detection resistor, detecting alternative connection of a lead wire and the like with high accuracy and forbidding a heating operation by applying a constitution free from increase of connection terminals of a temperature fuse.例文帳に追加

温度ヒューズの接続端子の増加を伴わない構成により、検出用抵抗を用いることによる弊害を回避し、且つリード線等の代替接続を精度良く検知して、加熱運転を禁止することができる加熱装置を提供する。 - 特許庁

To provide a terminal structure capable of reliably performing electric connection between lead terminals of a terminal part and connection electrodes of electronic parts while effectively supporting narrow pitches of the connection electrodes of the electronic parts and to provide a liquid crystal display element provided with the same.例文帳に追加

電子部品の接続電極の挟ピッチ化に有効に対応しつつ端子部のリード端子と電子部品の接続電極との電気的接続を確実に行うことのできる端子構造およびこれを備えた液晶表示素子を提供する。 - 特許庁

A solenoid 95c carries out electrification to a coil 95f and other electrifying parts by connecting lead wires 20a, 20b for the solenoid 95c to receiving terminals 11a, 11b for the solenoid 95c on this transmission ratio variable steering gear 1.例文帳に追加

伝達比可変操舵装置１において、ソレノイド９５ｃは、ソレノイド９５ｃ用のリード線２０ａ、２０ｂをソレノイド９５ｃ用の受電端子１１ａ、１１ｂに接続することによりコイル９５ｆその他の通電部への通電を行うものである。 - 特許庁

This IC socket has: a housing 14 detachably installed with the surface-mounting type IC 12, and formed such that it can be placed with the IC 12; and partition walls 22 formed in side walls of the housing 14, and formed with gaps 24 guiding a plurality of lead terminals 20.例文帳に追加

表面実装型のＩＣ１２が着脱自在に装着されＩＣ１２を載置可能に形成されたハウジング１４と、ハウジング１４の側壁に設けられＩＣ１２の複数のリード端子２０をガイドする隙間２４を形成した仕切り壁２２を有する。 - 特許庁

To provide a terminal coating structure and a coating material, with which a plurality of lead line connection terminals projected from an electric component can be coated with less work man-hour and a special structure is not required on a side of the electronic component for fitting the coating material.例文帳に追加

電気部品から突出する複数のリード線接続端子を少ない作業工数で被覆でき、また、被覆材を取り付けるために、電気部品の側には特別な構造を必要としない、端子被覆構造および被覆材を提供する。 - 特許庁

In the antenna structure 3 of a radio-controlled watch 1, capacitors K functioning with the coil of an antenna 10 to tune are implemented on both of the surface 41 of a lead substrate 40 arranged close to the terminals of the antenna 10 and the back face 42 thereof.例文帳に追加

電波時計１のアンテナ構造体３では、アンテナ本体１０のコイルと協働して同調するコンデンサＫが、該アンテナ本体１０の端子に近接して配置されるリード基板４０の表面４１及び背面４２の両方に実装される。 - 特許庁

A notched part 17 for absorbing the positioning tolerance of the slider 10 and the insulating film 21 (the terminals of the lead wire) is provided at the corner part of the slider 10 where the edge face 11 of the slider 10 cross a fixed face 16 of the slider 10 to the suspension 20.例文帳に追加

スライダ１０の端面１１と、スライダ１０のサスペンション２０への固定面１６とが交わるスライダ１０の角部には、スライダ１０と絶縁膜２１（リード線の端子）の位置決め公差を吸収する切り欠き部１７が設けられている。 - 特許庁

Only by inserting the plug into the connection concave part (13), it is possible to electrically connect the pair of lead wires (3) to the pair of terminals (131) on the equipment side, and this connection cannot be made with the reverse polarity because the plug housing (15) has the asymmetric shape.例文帳に追加

プラグを接続凹部（１３）に挿入するだけで、一対のリード線（３）を一対の機器側端子（１３１）へ電気接続させることができ、この接続は、プラグハウジング（１５）が非対称形状なので、逆極性で接続されることがない。 - 特許庁

A collector metal thin film 10, an emitter metal thin film 11 and a base metal thin film 12 formed by a deposition method or a plating method, and thin plate lead terminals 4, 5, 6 stuck on these metal thin plates are provided on an insulation layer 3.例文帳に追加

絶縁層３上に蒸着法又はメッキ法により形成したコレクタ用メタル薄膜１０、エミッタ用メタル薄膜１１およびベース用メタル薄膜１２と、これら各メタル薄膜に貼り付けた薄板のリード端子４，５，６とを備えたものである。 - 特許庁

The power box is provided with a plurality of terminals which allow the user to electrically connect lead wires of wiring by finger operation, and at least the name of each electric equipment electrically connected to each terminal is indicated at the power box corresponding to each terminal.例文帳に追加

電源ボックスには、配線のリード線をワンタッチで電気的に接続可能な複数の端子部を設け、この各端子部にそれぞれ電気的に接続される各電気機器の少なくとも名称を、各端子部に対応して電源ボックスに表示している。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which firmly and reliably connects lead terminals to I/O parts on a sidewall and operates a semiconductor element housed in a semiconductor element housing package normally and stably for a long time.例文帳に追加

リード端子を強固にかつ信頼性良く側壁部の入出力部に接続でき、半導体素子収納用パッケージ内部に収容する半導体素子を長期にわたり正常かつ安定に作動させ得る半導体装置を提供すること。 - 特許庁

Since it is possible to make the contact pins 11 contact the lead terminals 1a and execute test only by opening the small-diameter contact-pin through holes 4 in the tray lid 3, contamination of the semiconductor devices 1 and bending of leads, when housed are suppressed.例文帳に追加

小径の接触ピン貫通孔４をトレイ蓋３に開設するだけで接触ピン１１をリード端子１ａに接触させてテストを行なうことができるので、半導体装置１の汚染及び収納時のリードの湾曲が抑制される。 - 特許庁

Both end sealing parts are fitted in one opening of a cylindrical holding part 10 and the other opening of the cylindrical holding part 10 is sealed so as to protrude the lead terminals by the sealing member consisting of a visible light permeable resin which cuts off ultraviolet rays.例文帳に追加

両端封止部が筒状の保持部１０の一方の開口部に嵌め込まれ、保持部１０の他方の開口部が紫外線を遮光する可視光透過性樹脂からなる封止部材１０によりリード端子を突出させるように封止されている。 - 特許庁

In the lithium ion secondary battery, where the battery capacity is 5 Ah or higher, and the battery capacity per cm^2 of positive and negative electrodes is 10 mAh or higher, a resin layer 8 is interposed between the external material (laminate film) 6 and lead terminals 7a, 7b.例文帳に追加

電池容量が５Ａｈ以上で、且つ、正極及び負極の１ｃｍ^２当たりの電池容量が１０ｍＡｈ以上であるリチウムイオン二次電池において、外装材（ラミネートフィルム）６とリード端子７ａ、７ｂ間に樹脂層８を介在させる。 - 特許庁

Further, for a direction where the positive electrode lead members cross oppositely, the width of the positive electrode lead member is extended for a direction vertical to the direction where the positive electrode lead members cross oppositely for partial overlapping with the anode body, thus achieving miniaturization, bringing the positive and negative electrode terminals closer, and reducing ESR.例文帳に追加

固体電解コンデンサのコンデンサ素子は、対向した陽極リード部材を互いに対向交差させて逆向きの電流の流れになるように配置して高周波のインピーダンスを減少させ、さらに、陽極リード部材が対向交差した方向に関して、陽極リード部材の幅を、陽極リード部材が対向交差した方向と垂直な方向に関して、延伸すると少なくとも一部が陽極体と重なるようにして小型化と陽極端子と陰極端子を近づけＥＳＲの減少を図った。 - 特許庁

The data input/ output terminal leads 12B are connected to the data input/output terminal DQ and data input/output strobe signal terminal DQS, and arranged along the first side of the chip, so the lead terminals 12B for data input/output terminals are arranged along the first side in a line related to a device after sealed up with a plastic mold, etc.例文帳に追加

これらのデータ入出力端子用リード群１２Ｂは、データ入出力端子ＤＱとデータ入出力ストローブ信号端子ＤＱＳに接続され、チップの第１の辺に沿って配置されるので、プラスチックモールド等により封止された後のデバイスにおいて、上記第１の辺に沿って一列にデータ入出力端子群用のリード端子群１２Ｂが配置される。 - 特許庁

A semiconductor storage device 10 comprises: an organic substrate 11 which has external connection terminals provided on one surface thereof and is divided into pieces having substantially the same plane shape as areas provided with the external connection terminals; a lead frame 13 positioned relative to the organic substrate 11 and having a mounting area 21; and a semiconductor memory chip 15 bonded to the mounting area 21.例文帳に追加

半導体記憶装置１０は、一方の面に外部接続端子が設けられ、外部接続端子が設けられる領域と略同じ平面形状に個片化された有機基板１１と、有機基板１１に対して相対的に位置決めされた載置領域２１を有するリードフレーム１３と、載置領域２１に接着された半導体メモリチップ１５と、を備えることを特徴とする。 - 特許庁

To provide an uninterruptible power supply system for generating AC power by an inverter using the power of a plurality of batteries to output the power to a load device when a power failure occurs without adopting a large high-capacity rating specification for connection terminals even if the batteries are deteriorated, and without generating abnormal heat in a connecting section between lead wires and the connection terminals.例文帳に追加

停電発生時に複数のバッテリーの電力を用いてインバータにより交流電力を生成して負荷装置に出力する無停電電源装置において、バッテリーが劣化した場合にも、接続端子に大形の高容量定格の仕様を採用することなく、リード線と接続端子との接続部で異常発熱が発生することのない無停電電源装置を得る。 - 特許庁

This socket for a pin grid array package has a base housing 51 having in a grid shape plural terminals 61 capable of electrically engaging with the lead pins of a PGA(pin grid array) package; and a plate-shaped slide cover 52 arranged on the upper side of the base housing 51 and capable of inserting the lead pins; and a sliding means 63 for sliding the slide cover 52.例文帳に追加

ＰＧＡパッケージのリードピンと電気的に係合可能とした複数の端子６１を格子状に備えたベースハウジング５１と、ベースハウジング５１の上側に配置された、リードピンを挿通可能とした複数のスルーホール５９を格子状に備えた板状のスライドカバー５２とを有し、スライドカバー５２をスライドさせる為のスライド手段６３が設けられているＰＧＡパッケージ用ソケット５０である。 - 特許庁

This resin sealed semiconductor device 100 is equipped with a semiconductor chip 1 including a silicon substrate, a die pad 10 to which the semiconductor chip 1 is fixed through a first solder layer 2, a resin sealing layer 30 which seals the semiconductor chip 1, and a plurality of lead terminals 21 electrically connected to the semiconductor chip 1 in which an inner lead 21b is covered with the resin sealing layer 30.例文帳に追加

この樹脂封止型半導体装置１００は、シリコン基板を含む半導体チップ１と、半導体チップ１が、第１ハンダ層２を介して固定されたダイパッド１０と、半導体チップ１を封止する樹脂封止層３０と、半導体チップ１と電気的に接続され、インナーリード部２１ｂが樹脂封止層３０によって覆われている複数のリード端子２１とを備えている。 - 特許庁

The semiconductor device 1 comprises an island 10 having an upper surface S1 and a lower surface S2 which oppose each other, semiconductor chips 22 and 24 mounted to the upper surface S1 of the island 10, a lead terminal 30 connected electrically with the semiconductor chips 22 and 24 by a bonding wire 58, and a plurality of relay terminals 40 provided between the island 10 and the lead terminal 30.例文帳に追加

半導体装置１は、互いに反対の面である上面Ｓ１および下面Ｓ２を有するアイランド１０と、アイランド１０の上面Ｓ１上に載置された半導体チップ２２，２４と、ボンディングワイヤ５８により半導体チップ２２，２４と電気的に接続されたリード端子３０と、アイランド１０とリード端子３０との間に設けられた複数の中継端子４０と、を備えている。 - 特許庁

Through holes 30 are formed nearby through holes 10 which are formed in the insulating substrate 1 for the printed wiring board and into which lead terminals of the electronic components can be inserted and through hole lands 31 of the through holes 30 are formed integrally with lands 11 of the through holes 10.例文帳に追加

プリント配線板用絶縁基板１に形成された、挿入型の電子部品のリード端子を挿入可能な貫通孔１０の近傍にスルーホール３０を形成し、このスルーホール３０のスルーホールランド３１を貫通孔１０のランド１１と一体に形成した。 - 特許庁

The connecting part is provided with a side wall 23 for preventing the movement of flexible conductors to a side, the side wall regulates the movement of the pair of flexible conductors, the positioning of the flexible conductors is secured, and sufficient contact area between the lead terminals and flexible conductors is certainly secured.例文帳に追加

接続部には、可撓導体の側方へ移動を阻止する側壁２３を形成し、その側壁により、対の可撓導体の移動を規制して、可撓導体の位置決めを確実にし、リード端子と可撓導体の十分な接触面積を確実に確保する。 - 特許庁

Au bumps 9a, 9b and dummy Au bumps 9c, 9d constituting circuit terminals are formed on the main surface of the semiconductor chip 5, and the four Au bumps 9a, 9b, 9c and 9d are connected to a lead 10 formed integrally with the antenna 3.例文帳に追加

半導体チップ５の主面上には、回路の端子を構成するＡｕバンプ９ａ、９ｂとダミーのＡｕバンプ９ｃ、９ｄとが形成され、これら４個のＡｕバンプ９ａ、９ｂ、９ｃ、９ｄがアンテナ３と一体に形成されたリード１０に接続されている。 - 特許庁

To provide a copper alloy material in which the anisotropy of mechanical properties is reduced, and which has high strength and high conductivity, and is suitable for electric and electronic components requiring heat dissipation properties (such as lead frames for LED application, and connectors, terminals, relays or the like for large current application).例文帳に追加

機械的特性の異方性が小さく、かつ、高強度、高導電率であり、放熱特性が求められる電気電子部品（例えばＬＥＤ用途向けのリードフレーム、大電流用途のコネクタ、端子、リレーなど）に適した銅合金材料を提供する。 - 特許庁

A plurality of lands 41 of the top wiring pattern 4 are arranged in a predetermined region 100 along the surface mounting component 2 mounted on the top surface of the transparent substrate 3, and a plurality of lead terminals 7 of the surface mounting component 2 are soldered respectively.例文帳に追加

表面配線パターン４における複数のランド４１は、透明基板３の表面上に実装される表面実装部品２に沿って所定領域１００内に並べられ、表面実装部品２の複数のリード端子７がそれぞれ半田付けされる。 - 特許庁

To provide a package for housing optical semiconductor element that can efficiently radiate the heat generated from an optical semiconductor element to the outside by improving the joinability of grounding lead terminals to a substrate and, at the same time, making high-frequency signals in a high frequency band of about 10-100 GHz to be inputted and outputted with low losses.例文帳に追加

接地リード端子の基体への接合性を向上させるとともに10〜100ＧＨｚ程度の高周波帯域の高周波信号を低損失で入出力でき、その結果、光半導体素子の熱を効率良く外部に放散し得るものとすること。 - 特許庁