「lead terminals」に関連した英語例文の一覧と使い方(19ページ目) - Weblio英語例文検索

Since the main body of a chip capacitor is elastically supported with elastic projections 6b provided on the internal side faces of support walls 6a, the swinging of the main body can be suppressed more surely even when the capacitor is vibrated and the fracture of lead terminals 5 caused by the swinging of the main body 2 can be prevented.例文帳に追加

支持壁６ａの内側面に設けられた弾性突起部６ｂによりコンデンサ本体２が弾性支持されているので、加振時においてもコンデンサ本体２の揺動をより確実に抑止することができ、コンデンサ本体２の揺動によるリード端子５の破断を防止できる。 - 特許庁

An LED package according to an embodiment includes first and second lead frames which are spaced apart from each other, an anisotropic conductive film provided on the first and second lead frames, an LED chip provided on the anisotropic conductive film and provided with first and second terminals on a surface on the anisotropic conductive film side, and a resin body provided on the anisotropic conductive film and covering the LED chip.例文帳に追加

実施形態に係るＬＥＤパッケージは、相互に離隔した第１及び第２のリードフレームと、前記第１及び第２のリードフレーム上に設けられた異方性導電フィルムと、前記異方性導電フィルム上に設けられ、前記異方性導電フィルム側の面に第１及び第２の端子が設けられたＬＥＤチップと、前記異方性導電フィルム上に設けられ、前記ＬＥＤチップを覆う樹脂体と、を備える。 - 特許庁

Using a semiconductor element housing package with a wiring 3 for connection formed between a mounted semiconductor element and a plurality of external connecting lead terminals 4, an input and output measuring terminals 5a, 6a for inputting electric signals at frequencies of 100 kHz-100 MHz are respectively contacted or placed close to one end and the other end of the wiring 3, thereby inspecting the conductive condition of the wiring 3.例文帳に追加

搭載される半導体素子と外部接続用の複数のリード端子４との間を接続する配線３が形成された半導体素子収納用パッケージを用い、配線３の一端部に周波数が１００ｋＨｚ〜１００ＭＨｚの電気信号を入力する入力用測定端子５ａを、配線３の他端部に出力用測定端子６ａをそれぞれ当接または近接させることにより、配線３の導通状態を検査する。 - 特許庁

This surface wave filter provides an input-output electrodes 3 and 4 composed of IDT electrodes on the surface of a glass substrate 1, attaches a piezoelectric film 2 onto the substrate 1 on which the electrodes 3 and 4 are provided and also solders lead terminals to the terminal electrode parts of the electrodes 3 and 4 exposed to the outer part of the film 2.例文帳に追加

ガラス基板１の表面にＩＤＴ電極よりなる入出力電極３，４を設け、入出力電極３，４が設けられたガラス基板１上に圧電膜２を付着させるとともに、圧電膜２の外部へ露出した入出力電極３，４の端子電極部にリード端子６ａ〜６ｄを半田付けする。 - 特許庁

The second thermal contraction tube 13 is used in a double tube comprising a thermal melting adhesive 25 of an inner layer and a thermal contraction tube 26 of an outer layer 26, covers connection parts of the first thermal contraction tube 12, the lead terminals 15a and 15b, the cable core wires 16b and 16c, and the ends of a cable outer covering 27.例文帳に追加

第２の熱収縮チューブ１３は、内層の熱溶融接着剤２５と、外層の熱収縮性のチューブ２６とからなる二重チューブが用いられ、温度感知素子１１、第１の熱収縮チューブ１２、リード端子１５ａ，１５ｂとケーブル芯線１６ｂ，１６ｃとの接続部およびケーブル外被２７の端部を被覆する。 - 特許庁

When LPG is filled in the gas cylinder 10, a lead wire 13 short- circuits terminals (a) and c, and therefore a control circuit 21a of a pressure controller 21 determines the fuel gas as the LPG with a signal inputted in an input terminal q, and a supply gas pressure is regulated for the LPG.例文帳に追加

ガスボンベ１０にＬＰＧが充填されている場合には、リード線１３が端子ａとｃとを短絡させるため、圧力コントローラ２１の制御回路２１ａは、入力端子ｑに信号が入力されたことを受けて燃料ガスがＬＰＧであると判断し、供給ガス圧をＬＰＧ用に調整する。 - 特許庁

The wiring board 1 includes conductor layers 7 on both sides of a substrate core 5, and resist layers 9 as insulating layers on both the surfaces thereof, respectively, wherein lead terminals 11 of an electric component 3 are connected to a land portion 13 as electrodes of the conductor layers 7 exposed on an opening of the resist layer 9 via a solder 15.例文帳に追加

配線基板１は、基板コア５の両側に導体層７を、さらにその両側に絶縁層となるレジスト層９をそれぞれ備えており、レジスト層９の開口部に露出する導体層７の電極となるランド部１３に、電子部品３のリード端子１１を半田１５により接続する。 - 特許庁

On the upper surface of a bottom part 40 of a case 4 for packaging the electronic component, a plurality of opening connecting parts 5 (hole parts) are formed while exposing a plurality of lead terminals 5 arranged there and the adjacent opening connecting parts 5 are formed closely to the different terminal parts in the direction of the width on the upper surface of the bottom part 40 of the case 4.例文帳に追加

電子部品が搭載されるケース４の底部４０上面には、そこに配置される複数のリード端子５が露出した複数の開口接続部５（孔部）が形成されており、そのうち、隣り合う開口接続部５は、ケース４の底部４０上面の幅方向の異なる端部に近づけて形成している。 - 特許庁

Two terminals 24 are welded with the lead wire 22 at protruded ends 241 protruded from an insulation member 23, the insulation member 23 has a partition part 233a positioned between the two protruded ends 241 and protruded toward a holding member 8 side, and the partition part 233a is inserted into an insertion space 81 of the holding member 8.例文帳に追加

２つのターミナル２４は、絶縁部材２３から突出した突出端部２４１でリード線２２と溶接され、絶縁部材２３は、２つの突出端部２４１間に位置し且つ保持部材８側に向かって突出する仕切り部２３３ａを備え、仕切り部２３３ａが保持部材８の挿入空間８１に挿入される。 - 特許庁

The ride-over baffle 28 has a baffle-projecting piece 29 which is constituted so that the height of the body accommodating part 2a from a loading bottom wall 25a is larger than the height from a bottom surface of the electronic component body 111 to lower sides of projecting base ends 112a, 113a at lead terminals 112, 113.例文帳に追加

又、乗り越え邪魔立て部２８は、本体収納部２ａの載置用底壁２５ａからの高さが電子部品本体１１１の底面から、リード端子１１２、１１３における突出基端部１１２ａ、１１３ａの下面までの高さよりも高くなるように構成された邪魔立て突片２９を備えている。 - 特許庁

Further, leakage of electrolyte liquid from joined part of tab-shaped terminal can be prevented by being adhered to a polymer film by the adhesive containing chitosan or derivative thereof on the tab-shaped terminals of cathode electrode and anode electrode lead out from joined face of the film-shaped enveloping material.例文帳に追加

また、前記フィルム状外装材の接合面から導出される正極および負極のタブ状端子の表面にキトサンもしくはその誘導体を含有する接着剤によって高分子フィルムと接着されていることによってタブ状端子の接合部から電解液の漏液を防止することもできる。 - 特許庁

In the oxide superconductor current lead comprising oxide superconductor and an electrode terminal connected to both ends of the oxide superconductor, at least one of the electrode terminals is made of a metal superconductor and stabilizing material.例文帳に追加

酸化物超電導体と、酸化物超電導体の両端に接続した電極端子からなる酸化物超電導体電流リードにおいて、電極端子の少なくとも１つを金属超電導体と安定化材とからなる複合金属超電導体としたことを特徴とする酸化物超電導体電流リードである。 - 特許庁

Tie bars Ta and Tb provided in each element region of a lead frame and functioning as a sealing resin flow stopper when resin sealing are processed so that external terminals 25c, 24c and 23c, 22c of light-emitting elements Ee and light-receiving elements Re extending to the outside of a package are formed.例文帳に追加

リードフレームに素子領域毎に設けられた、樹脂封止時に封止樹脂の流れ止めとして機能するタイバー部ＴａおよびＴｂを、その加工により、発光素子Ｅｅ及び受光素子Ｒｅの、パッケージの外部に延びる外部端子２５ｃ、２４ｃ、および外部端子２３ｃ、２２ｃが形成される構造とした。 - 特許庁

Insulation resistance measuring lines 11a, 11b are branched from submerssible pump connection lines 6a, 6b for connecting a manhole pump control panel A with motors Ma, Mb, constituting two submergible pumps Pa, Pb installed in a manhole MH, and they are settled with their respective measuring terminals 12a, 12b attached to a land lead-in panel 2 installed on the ground.例文帳に追加

マンホールポンプ制御盤Ａと、マンホールＭＨに設置された２つの水中ポンプＰa,Ｐb を構成する各モータＭa,Ｍb とを接続する各水中ポンプ接続線６a,６bから、それぞれ絶縁抵抗測定線１１a,１１b を分岐させて取付け、それらの測定端子１２a,１２b を、地上に設けられた地上引込盤２に取付ける。 - 特許庁

To solve the problem of defective electric contact that is likely to occur by soldering defect due to difficult work and soldering coming-off, crack, etc., caused by lack of soldering strength, since soldering work between lead terminals of a plurality of electronic components is difficult because the components are not fastened.例文帳に追加

複数の電子部品のリード端子同士でハンダ付け作業の際は、部品が固定されていないため作業が容易ではなく、そのためにその難しさからハンダ付け不良、ハンダ付け強度の不足によるハンダはずれ、ハンダ割れ等で電気接触不良が起こりやすかったことを解消すること目的とする。 - 特許庁

A feedback loop is formed by connecting a pair of electrodes formed to the X-cut surface of a crystal etalon 13 with input and output terminals of an amplifier 17 via the lead wires 15, 16, and the dither signal of the frequency matched with the mechanical resonance frequency of the crystal etalon 13 is generated by comprising a pair of electrodes into the feedback loop.例文帳に追加

水晶エタロン１３のＸカット面に形成した一対の電極をリード線１５、１６を経由してアンプ１７の入出力端と接続して帰還ループを形成し、帰還ループ内に一対の電極を組み込んで水晶エタロン１３の機械的共振周波数に一致する周波数のディザ信号を生成する。 - 特許庁

Environment change from the outside, i.e., radiation and a convection being thermal influence and heat condition from lead terminals 104 and 105 of the crystal resonator are suppressed by filling liquid, gas or solid being thermal insulation and cooling medium in space 102 so as to surround the resonator 101.例文帳に追加

この水晶振動子１０１の周りを取り囲むように空間１０２に断熱・冷却媒質である液体または気体あるいは固体を充填することにより、外部からの環境変化、つまり熱的影響である放射・対流や水晶振動子のリード端子１０４，１０５からの熱の伝導を抑圧する。 - 特許庁

To reduce the waste of a material composing a lead frame used in an optical coupling semiconductor device by cutting the center part of a portion that is used as tie bars for stopping resin flow during resin molding, simply bending both sides of the cut portion and using them as the external terminals of a package.例文帳に追加

光結合半導体装置に用いるリードフレームにおいて、樹脂封止時には樹脂の流れ止めのためのタイバー部として用いた部分を、その中央部を切断して切断部分の両側を折り曲げるだけでパッケージの外部端子として用いることができ、リードフレームを構成する材料の無駄を削減する。 - 特許庁

The terminal inserting guides 6 include sloping wall surfaces 8 having elevation angles with respect to the circuit board 20 that is smaller than 90 degrees and a plurality of concave channels 10 extended to become narrower toward the terminal inserting holes 21 with the sloping wall surface 8 used as the bottom surface and the arrangement of these channels 10 is matched with that of the lead terminals 2.例文帳に追加

この端子挿入ガイド部６は、回路基板２０に対する起立角度が９０度よりも小さい傾斜壁面８と、傾斜壁面８を底面として端子挿入孔２１へ向かって先窄まりに延びる複数の凹溝１０とを有し、これら凹溝１０の配列がリード端子２の配列に合致させてある。 - 特許庁

Each of the pair of lead terminals 15 has a shape which is bent upward, with respect to the pad 14 from the base end toward the tip part, has a brazing material storage 16 of a predetermined height formed in a region on a side facing the pad 14, and can balance the high-frequency characteristics with the brazing strength with such a structure.例文帳に追加

一対のリード端子１５の各々は、基端部から先端部に向かってパッド１４に対して上方に屈曲した形状を有し、パッド１４と対向する側の領域に所定高さのろう材溜まり１６が形成され、かかる構造により高周波特性とろう付け強度を両立することができる。 - 特許庁

In the lead frame for a semiconductor device 10, with a plurality of terminals 13 in which one side is sealed with resin, a part 16 of the terminal 13 to be sealed with resin is in the shape of a polygonal pillar of five or more angles, or in the shape of odd-form pillar which has one or more notches or trenches along a vertical direction around the part.例文帳に追加

一方が樹脂封止される複数の端子１３を備えた半導体装置１０用のリードフレームにおいて、端子１３の樹脂封止される部分１６が、五角以上の多角柱状、又は上下方向に沿って１又は複数の切欠き若しくは溝部を周囲に有する異形柱状となっている。 - 特許庁

In fitting the lid 17, a projection 18 of the lid 17 is fitted between two connection parts 12a and 12a of the pair of lead pieces 12 and 12 coming from the detection part "a" with the two relay terminals 14 and 14, thus providing reliable insulation between the connection parts 12a and 12a, and any insulation fault is kept from occurring between the connection parts.例文帳に追加

その蓋１７の嵌合時、検出部ａからの対のリード片１２、１２と両中継端子１４、１４の両接続部１２ａ、１２ａ間に蓋１７の突起１８が嵌って、その接続部１２ａ、１２ａ間を確実に絶縁し、その接続部間に絶縁不良が発生することはない。 - 特許庁

To provide a toroidal coil having a configuration, where even though the number of turns of a coil part can be increased and thus the performance can be improved, lead terminals of the coil part can be inserted easily in the mounting holes of a mounting circuit board and mounted and its manufacturing method that allows mass production of the troidal coil with a high degree of efficiency.例文帳に追加

コイル部の巻き回数を多くして性能向上を図りながらもコイル部のリード端子を実装用回路基板の取付孔に容易に挿入して実装することのできる構成を備えたトロイダルコイルおよびそのトロイダルコイルを高能率に大量生産することのできる製造方法を提供する。 - 特許庁

Thus, when the lead terminals 12 and 13 of the electrolytic capacitor 1 are electrically connected with the wiring pattern of the substrate by soldering, a clinch rivet or the like inserted through the center axis through-hole 15 and the center axis passing hole 25 of the capacitor 1 mechanically retains the capacitor 1 and the substrate.例文帳に追加

これにより、電解コンデンサ１のリード端子１２、１３と基板の配線パターンとがハンダ付けにより電気的に接続される際に、電解コンデンサ１の中心軸貫通孔１５及び中心軸通し孔２５を挿通させたクリンチリベット等により電解コンデンサ１と基板とを機械的に固定することができる。 - 特許庁

Lead terminals 2 protruding from side faces of the surface mounting component 1 are once bent obliquely downward, they are bent to the horizontal direction in parts on slightly lower sides from the bottom face 1a of the component 1, intermediate parts 6 in parts 3 bent to the horizontal direction are swollen upward, and solder collection parts 7 are formed in the parts.例文帳に追加

表面実装部品１の側面から突出したリード端子２を一旦斜め下方に折曲し、表面実装部品１の底面１ａより稍下側の位置で水平方向に折曲し、水平方向に折曲された部分３の中間部位６を上方へ膨出させて、該部に半田留り部７を形成した。 - 特許庁

A lead frame 12 constituting the base substance comprises a plurality of conductive divisions 28a, 28b and 28c of the same metal material connected integrally through an intersection part 26, and is provided with terminals 24a, 24b and 24c exposed to the outside of the casing 18 in each of the conductive divisions 28 extending on a mutually different virtual plane.例文帳に追加

基体を構成するリードフレーム１２は、交差部２６を介して一体的に連接される同一金属材料の複数の導電区画２８ａ、２８ｂ、２８ｃを備え、互いに異なる仮想平面上に延びるそれら導電区画２８の各々に、筐体１８の外部に露出する端子２４ａ、２４ｂ、２４ｃが設けられる。 - 特許庁

This terminal block includes: a terminal stand provided with a plurality of thermocouple connection terminals; and a metal core print substrate formed by covering with an insulating layer, an upper surface provided with at least a conductor constituting wiring, a lower surface and an outer surface of a metal plate including a through-hole into which a lead terminal of the terminal stand is inserted.例文帳に追加

複数の熱電対接続端子が設けられる端子台と、少なくとも配線を構成する導体が設けられる上面及び下面、並びに、前記端子台のリード端子が挿入されるスルーホールを含む金属板の外面が絶縁層に覆われてなる金属コアプリント基板と、を備えているようにした。 - 特許庁

To provide a battery which is less expensive and secures sufficient protecting function for practical use against abnormal high temperature of a battery cell 1 or connections with abnormal power source like a lead battery or the like by connecting a temperature fuse 9 between the cell 1 and positive and negative pack terminals 3a, 3b of plastic cases 2, 3.例文帳に追加

電池セル１と樹脂ケース２，３の正負のパック端子３ａ，３ｂとの間に温度ヒューズ９を接続することにより、電池セル１の異常な高温や鉛電池のような異常な電源との接続等に対して、安価で実用上十分な保護機能を確保することができる電池を提供する。 - 特許庁

The ultrasonic probe includes a semiconductor substrate, on which a cMUT type vibrator placed on a backing layer is formed, and a wiring board for external wiring, and electrode terminals of the vibrator and lead electrodes of the wiring board are bonded in order from the terminal side having higher height from a placing face of the backing layer to the terminal side having lower height.例文帳に追加

バッキング層上に載置されたｃＭＵＴ型の振動子が形成された半導体基板及び外部配線の配線基板とを備え、振動子の電極端子と配線基板のリード電極のボンディングは、バッキング層の載置面からの高さが低い端子側から高い端子側にボンディングされてなる構成とする。 - 特許庁

The semiconductor device comprises a semiconductor element 1, a sealing member 2 for resin sealing the semiconductor element 1, and five lead terminals 3a to 3e electrically connected to the semiconductor element 1 and pulled out from an end face 2a of the sealing member 2 so as to extend in the identical direction (in an arrow L direction).例文帳に追加

この半導体装置は、半導体素子１と、半導体素子１を樹脂封止する封止部材２と、半導体素子１と電気的に接続され、封止部材２の端面２ａから同一方向（矢印Ｌ方向）に延びるように外部に導出される５本のリード端子３ａ〜３ｅとを備えている。 - 特許庁

This optical module 10 includes: a stem 12; a sub-mount 14 mounted on the stem 12; a VCSEL 16 emitting a laser beam; a light reception element 18 receiving the laser beam; a cylindrical cap 20 sealing the VCSEL 16 and the light reception element 18; and a plurality of lead terminals 22 mounted to the stem 12.例文帳に追加

光学モジュール１０は、ステム１２と、ステム１２上に取り付けられたサブマウント１４と、レーザ光を出射するＶＣＳＥＬ１６と、レーザ光を受光する受光素子１８と、ＶＣＳＥＬ１６および受光素子１８を封止する円筒状のキャップ２０と、ステム１２に取り付けられた複数のリード端子２２とを含む。 - 特許庁

For example, the rotation detection device is constituted of the sensor chip 11 provided with the magnetoresistive element pairs 11a, and 11b; the lead frame 12; bias magnet 14; the plastic resin cap 15; the metal terminals T1-T3 etc.; and the housing 20 formed with the plastic resin housing the structure as the sensor body.例文帳に追加

センサ装置の一例として、この回転検出装置は、磁気抵抗素子対１１ａおよび１１ｂを備えるセンサチップ１１、リードフレーム１２、バイアス磁石１４、樹脂キャップ１５、金属ターミナルＴ１〜Ｔ３等々、センサ本体としての構造体が、樹脂成形されるハウジング部２０によって一体に把持される構造をとる。 - 特許庁

The inspection probe 200 includes a substrate 210, and a wiring portion 300 which is extended on the substrate 210 corresponding to the inspection terminal array layer 26 in the direction orthogonal to the lead-out direction of the data lines 22 and comes into contact with the signal input terminals when pressed from above the data lines 22 in a state orthogonal to the data lines 22.例文帳に追加

検査プローブ２００は、基板２１０と、基板２１０上においてデータ線２２の引き出し方向に直交する方向で検査用端子配列層２６に対応して延設されデータ線２２と直交する状態でデータ線２２の上から圧接された際に信号入力端子に接触する配線部３００を備える。 - 特許庁

To introduce the driving current from one of the U-phase terminal, the V-phase terminal, and the W-phase terminal and to lead the driving current out of the other two terminals, the target voltage value of the terminal for incorporating the driving current is set at a generated voltage Vb of a DC power supply.例文帳に追加

また、Ｕ相端子、Ｖ相端子およびＷ相端子のうちの１つの端子から駆動電流を導入し、他の２つの端子から駆動電流を導出させるべき時には、その駆動電流を導入させる端子の目標電圧値が直流電源の発生電圧Ｖｂに設定される。 - 特許庁

The wiring material 1 comprises two terminals 2 for connecting each apparatus and a wiring material body 3 for connecting each terminal 2, and the wiring material body 3 is composed of a plate-shape bus bar 4 and mesh-like conductors 5 formed in flat shape by weaving a plurality of lead wires into a mesh form.例文帳に追加

配線材１は各機器を接続するための２つの端子２と、この各端子２間を連結する配線材本体３とを備えて構成され、上記配線材本体３は板状のバスバー４と、複数の導線を網状に編んで扁平状に形成される網状導体５とから構成される。 - 特許庁

To eliminate unrecoverable failures such as breakage of a control device due to short-circuiting in a conductor pattern of a printed circuit board or between lead terminals of an integrated circuit, even if cotton dust and powder dust are much and humidity is high in the use environment, in a high reliability control device incorporating current control systems such as an AC servo motor.例文帳に追加

ＡＣサーボモートルなどの電流制御系を内蔵した制御装置において、使用環境が粉塵、綿ボコリが多く、湿度の高くても、プリント基板の導体パターンやＩＣのリード端子間のショートで制御装置が破損する等の復帰できない故障をなくし、高信頼性製品を作り上げる事にある。 - 特許庁

The lead terminals 10, 12 are made of conductive wires, its one end is folded outward by about 90 degrees, the part toward the tip at least from the folded point is rolled in parallel with leads 10a, 12a to form a flat part and the flat part is folded inward to form the cup-shaped supports 10b, 12b.例文帳に追加

リード端子１０，１２は導電性線材よりなり、その一端部を外側に約９０度折り曲げ、少なくとも折り曲げ点より先端側の部位をリード部１０ａ，１２ａと平行に圧延して平坦部を形成し、この平坦部を内側へ折り曲げることによりカップ状保持部１０ｂ，１２ｂを形成する。 - 特許庁

The metal stay 42 is mounted on a package 43, terminal portions of the pair of lug terminals connected to a coil are protruded from a lead wire holding face 76 of the package 43 to form a connection part, and a partition wall 104 protruded between the stay 42 and the connection part is provided on the package 43 for interrupting the stay 42 from the connection part.例文帳に追加

パッケージ４３に金属製のステー４２が取り付けられ、コイルに接続された一対のラグ端子の端末部がパッケージ４３のリード線保持面７６から突出して接続部を形成し、パッケージ４３にステー４２と接続部との間に突出し、これらステー４２と接続部との間を遮る仕切壁１０４を設けたことを特徴とする。 - 特許庁

The electronic component is provided with a piezoelectric element 1 and a couple of lead terminals 10, 12 having cup-shaped supports 10b, 12b supporting both ends of the piezoelectric element 1 and where the cup- shaped supports 10b, 12b and electrodes formed at both ends of the piezoelectric element 1 are electrically and mechanically connected by conductive joining members 3, 4.例文帳に追加

圧電素子１と、この圧電素子１の両端部を保持するカップ状保持部１０ｂ，１２ｂを有する少なくとも一対のリード端子１０，１２とを備え、カップ状保持部１０ｂ，１２ｂと圧電素子１の両端部に形成された電極とが導電性接合材３，４により電気的かつ機械的に接続された電子部品である。 - 特許庁

To provide the housing structure of a small and thin motor where further miniaturization and thinning can be achieved by mounting motor coil terminals and minimum number of electric components confined in the space section on a stator substrate portion incorporated in the housing, and mounting other ICs such as a motor driver and the like, and attached electronic components on a lead wire substrate portion extending outward.例文帳に追加

筐体に内蔵させるステータ基板部分はモータコイル端子や空間部に納まる最小の電気部品で、他のモータドライバなどのＩＣやそれに付属する電子部品は外部に延長したリード線基板部分に搭載することにより、更なる小形化，薄形化を実現できる小形薄形モータの筐体構造を提供する。 - 特許庁

The inductance L_1 uses an inductor circuit pattern disposed between layers of a package as a laminated circuit board housing the quartz vibrating reed X_1 and the IC chip 40; and bonding pads a-d drawn to a surface of the package via interlayer wiring and the like from a plurality of first lead terminals disposed between beginning and terminal ends of the inductor circuit pattern.例文帳に追加

インダクタンスＬ_1は、水晶振動子Ｘ_1及びＩＣチップ４０を収容する積層回路基板としてのパッケージの層間に設けられたインダクタ回路パターン、及び、そのインダクタ回路パターンの始端から終端の間に設けられた複数の第１引出端子から層内配線などによりパッケージの表面に引き出されたボンディングパッドａ〜ｄを用いている。 - 特許庁

This workpiece separation and conveyance system is provided with the workpiece linear feeder 2 for supplying the workpiece having lead terminals 30 protruding at both ends, the workpiece conveyance device 1 for checking the workpiece W while conveying it, and the workpiece separation and transfer device 3 provided between the workpiece linear feeder 2 and the workpiece conveyance device to separate the workpieces W one by one.例文帳に追加

ワーク分離搬送システムは、両端に突出するリード端子３０を有するワークを供給するワーク直線フィーダ２と、ワークＷを搬送しながら検査するワーク搬送装置１と、ワーク直線フィーダ２とワーク搬送装置、との間に設けられワークＷを１つずつ分離するワーク分離移載装置３とを備えている。 - 特許庁

Between respective electrode terminals 2 on the one insulated substrate 1 composing the display panel, insulated walls 3 each height larger than the thickness of the electrode terminal 2 and having the anisotropic conductive film 4, and equal to or smaller than the thickness of the electrode terminal 2, the anistoropic conductive film 4 and the lead terminal 6 are provided.例文帳に追加

表示パネルを構成する一絶縁基板１上の各々の電極端子２どうしの間に、高さが、電極端子２の厚さと異方導電性フィルム４の厚さとを合した厚さより厚く、電極端子２の厚さと異方導電性フィルム４の厚さとリード端子６の厚さとを合した厚さ以下の絶縁壁３を設ける。 - 特許庁

In the case of movably forming the resonator including the movable electrode 34 on the silicon substrate 50, after forming a protection resin 67 around the fixed electrode 32 fixed on the insulation film 51, the lead wires 35, and the connection terminals 36 or the like in advance, the insulation film 51 under the resonator and including the movable electrode 34 is removed by etching.例文帳に追加

可動電極３４を含む共振子をシリコン基板５０上において移動可能に形成する際に、予め絶縁膜５１上に固定される固定電極３２、リード線３５、及び接続端子３６等の周囲に保護樹脂６７を形成してから可動電極３４を含む共振子の下方の絶縁膜５１をエッチングにより除去する。 - 特許庁

To provide a lead frame laminate wherein outer-side terminal portions can be protruded during a plastic molding process and three-dimensional sealing effect is achieved on so small terminals that infiltration of resin cannot prevented only by adhesive force, to provide a heat-resistant sheet for use therefor, and to provide a manufacturing method for a semiconductor device using them.例文帳に追加

樹脂封止時にアウター側の端子部を突出させることができ、しかも、粘着力だけでは樹脂の廻りこみを抑制できなかったような小さな端子に対しても、立体的なシール効果が得られるリードフレーム積層物およびそれに用いる耐熱性シート、並びにそれらを用いた半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁