「lead terminals」に関連した英語例文の一覧と使い方(18ページ目) - Weblio英語例文検索

In manufacturing, the coil winding 20 is shaped, by twisting both lead terminals 8a, 8b of the coil part 8 produced by winding in an air-cored shape, this coil part 8 is inserted into the core coating part 9 from a slit-shaped insertion part 10 in an outer fitted manner.例文帳に追加

製造に際しては、巻線２０を空芯状に巻装して製作したコイル部８の両リード端子８ａ，８ｂに捩じる整形加工を施し、このコイル部８を、ボビン７のスリット状挿通部１０からコア被覆部９に外嵌状態に挿入する。 - 特許庁

The sensor container 4 is constituted of a base 5 and a cap 8, and has a gas introducing port 10 for introducing the open air and housing the exothermic resistor 2 in a state that the exothermic resistor 2 is not allowed to approach another electric part including lead terminals 3a and 3b.例文帳に追加

センサ容器４はベース５とキャップ８とで構成され、外気を導入するガス導入口１０を有し、リード端子３ａ，３ｂを含む他の電気部品に発熱抵抗体２を近接させない状態で、発熱抵抗体２を内部に収納している。 - 特許庁

The EL element is so structured that terminals are formed at tips of both the lead wires 24 and 26, and an A.C. voltage is applied between the front electrode 14 and the back electrode 20 through the terminal for the front electrode and the terminal for the back electrode to emit light from the luminescent layer 16.例文帳に追加

両リード線２４，２６の先端には端子が形成され、この当面電極用端子と背面電極用端子を介して、透明前電極１４と背面電極２０に交流電圧が印加され、発光層１６が発光する構造になっている。 - 特許庁

Lead frames 10 which are provided as the metal terminals at an oxygen sensor are provided with frame bodies 12, bent parts 14 which are formed by bending ends on one side of the frame bodies 12 and wavy parts 16 which are formed on the side of the bent parts 14 at the frame bodies 12.例文帳に追加

酸素センサに金属端子として備えられるリードフレーム１０は、フレーム本体１２と、フレーム本体１２の一端側が折り曲げられて形成された折曲部１４と、フレーム本体１２の折曲部１４側に形成された波状部分１６とを備える。 - 特許庁

A cable 10 is folded over the outside lands 15a (the arrow L) in conducting wire parts near the lead terminals 13, the cable 10 is directly fixed on the circuit board 14 with double-sided adhesive tape 16, then an ultraviolet-curable adhesive 18 is applied to folded portions 17 and cured.例文帳に追加

ケーブル１０をリード端子１３近傍の導線部分から外側のランド１５ａに折重ね（矢印Ｌ）、両面接着テープ１６でケーブル１０を直接回路基板１４に固定し、折重ね部分１７に紫外線硬化形接着剤１８を塗布して固化する。 - 特許庁

Therefore, even if steam flows in, along with the open air to become waterdrops through dew condensation, waterdrops will not fall directly on the terminals of electrodes to which lead wires are connected, and they will adhere to a vent groove 17b or to the vicinity of the outer periphery of a separator 18 to evaporate, before long.例文帳に追加

このため、この外気と共に流入した水蒸気が結露により水滴となっても、リード線が接続される電極の端子上に直接落下することはなく、通気溝１７ｂ、或いはセパレータ１８の外周付近に付着しやがて蒸発する。 - 特許庁

To constitute a color picture tube device capable of providing good convergence by eliminating convergence errors caused by a reverse deflecting current in a first and second wires connecting a horizontal deflection coil and a pair of terminals of lead wires.例文帳に追加

水平偏向コイルとリード線の一対の端子とを接続する第１、第２の引回し線に逆方向の偏向電流が流れるために発生するコンバーゼンスエラーをなくして、良好なコンバーゼンスが得られるカラー受像管装置を構成することを目的とする。 - 特許庁

The cell, housing a power generating element 1 between aluminum laminate sheets 2, has a structure that the lead terminals 3, laid between the overlapped aluminum laminate sheets 2, are connected to the power generating element 1 through the circuit elements housed between the aluminum laminate sheets 2.例文帳に追加

発電要素１をアルミラミネートシート２に収納してなる電池において、このアルミラミネートシート２の重ね合わせた間に挟まれたリード端子３が、このアルミラミネートシート２の間に収納された回路素子を介して発電要素１に接続された構成とする。 - 特許庁

To eliminate nonuniformity in the height of balls which form outer connection terminals and to eliminate deterioration of reliability due to inter- metal compound, which is formed by a surface processing by means of gold plating between de-lead solder paste and the surface of an outer electrode pad.例文帳に追加

外部接続端子を成すボール１７ａの高さの不均一をなくし、且つ脱鉛半田ペースト及び外部電極パッド表面との間で例えば金メッキ等による表面処理により形成される金属間化合物による信頼性の低下をなくす。 - 特許庁

When lead terminals 31 art inserted into holes 60a a mother board 60 and are soldered, even if flux 81 pushed out by a soldering iron flows out from the holes 60a of the mother board 60, the flux 81 is dammed by a surrounding wall 75 on a surface of a solder resist 72.例文帳に追加

マザーボード６０の穴６０ａにリード端子３１を挿入しはんだ付けする際、はんだにて押出されたフラックス８１がマザーボード６０の穴６０ａから流出したとしてもその周囲のソルダレジスト７２面上の壁部７５にて堰止められる。 - 特許庁

The joining terminals of probing mechanisms 5 are joined to the outer lead bonding pads of the liquid crystal cell 2, and the liquid crystal cells 2 are insert-held and supported by the probing mechanisms 5 in the state of clips to house a substrate 4 in a thermostatic oven 1 in the state of standing the liquid crystal cells 2.例文帳に追加

プロービング機構５の接続端子を液晶セル２のアウターリードボンディングパッドに接続するとともに、液晶セル２をプロービング機構５でクリップ状に挟持して支持して液晶セル２を立てた状態で基板４を恒温槽１内に収納する。 - 特許庁

The wiring hole 14a through which a lead wire L electrically connected to an electric motor M in the housing paths is formed on the connection flange 14, and power source terminals 27, 28 for the motor connected to the external power source are provided in the wiring hole 14a.例文帳に追加

接続フランジ１４には、ハウジング内にて電動モータＭに電気的に接続されたリード線Ｌを通す配線孔１４ａが形成されているとともに、該配線孔１４ａ内には外部電源に接続されたモータ用電源端子２７，２８が設けられている。 - 特許庁

The metallic frame is formed by joining a plurality of metallic molded forms having a symmetric shape, a metallic base and the metallic frame are joined with a metallic solder material, the through-holes are formed to the metallic frame and lead terminals are bonded with an insulator in the through-holes.例文帳に追加

金属枠体が対称形状である複数の金属成型体を接合することにより形成され、金属基体と金属枠体とが金属ろう材により接合され、金属枠体に貫通孔が形成され、リード端子が前記貫通孔で絶縁物により接着することにより形成する。 - 特許庁

Even when an excess soldering material enters into a space between the lead terminals 3 in mounting the semiconductor device on the printed board by soldering, the soldering material is allowed to flow into the body 11 side through the first extension part 12 and escape to the printed board side through the second extension part 13.例文帳に追加

半導体装置のはんだ付けによるプリント基板への実装時に、リード端子３・３間に余分なはんだ材が入り込んでも、そのはんだ材は、第１延長部１２を介して本体１１側に流れ込み、第２延長部１３を介してプリント基板側に流出する。 - 特許庁

The suspensions 1 of suspension connection structures which are composed of suspensions 1 and sliders 20 which are mounted on the suspensions 1 and have magnetic heads whose electrode terminals are electrically connected to lead parts formed on the suspensions 1 are made from flexible circuit board 3.例文帳に追加

磁気ヘッドを有するスライダー２０がサスペンション１に搭載され、磁気ヘッドの電極端子とサスペンション１に形成されたリード部とを電気的に接続したスライダーサスペンション接続構造体を、テープキャリア状のフレキシブル基板３によってサスペンション１を作製する構成とする。 - 特許庁

In this case, Au bumps 9a and 9b and dummy Au bumps 9c and 9d constituting the terminals of a circuit are formed on the main surface of the semiconductor chip 5, and those four Au bumps 9a, 9b, 9c and 9d are connected to a lead 10 formed integrally with the antenna 3.例文帳に追加

半導体チップ５の主面上には、回路の端子を構成するＡｕバンプ９ａ、９ｂとダミーのＡｕバンプ９ｃ、９ｄとが形成され、これら４個のＡｕバンプ９ａ、９ｂ、９ｃ、９ｄがアンテナ３と一体に形成されたリード１０に接続されている。 - 特許庁

To provide an electronic component that has large tensile strength between the terminal electrode and the outer metal terminals, i.e., has strong adhesion, and is superior in reflow soldering and in environmental distribution measures without containing lead.例文帳に追加

本発明は、端部電極、外部金属端子間の引っ張り強度、すなわち、接合強度が大きく、かつ、リフロー性に優れ、さらに鉛を含まず環境問題への対策も万全な電子部品の接合構造及びかかる接合構造を有する外部金属端子付き電子部品を提供するものである。 - 特許庁

To provide a terminal pin for the connection of a deflection yoke, which is capable of electrically connecting between the lead wire terminals of a deflection yoke and circuit sides easily even if a ritz wire made by stranding or binding a plurality of very fine magnet wires is used for horizontal deflection coils.例文帳に追加

水平偏向コイル巻線用線材に極細マグネットワイヤを複数本撚ったり、束ねたリッツ線を用いても偏向ヨーク側のリード線端末と回路側との電気的接続が容易で、安価な偏向ヨークが得られる偏向ヨーク接続用の端子ピンを提供する。 - 特許庁

With this constitution, projected objects so-called 'horns' generated due to the thixotropic properties of the conductive adhesive materials 8a and 8b are restrained from being produced, and the lead terminals 4a and 4b are connected satisfactorily kept free of connection failures, so that an electronic component which is high in quality and low in price can be provided.例文帳に追加

この構成により、導電性接着材８ａ、８ｂのチクソトロピー性に基づく課題が解消され、いわゆる「ツノ」状の突起物の生成もなくなるとともに、リード端子４ａ、４ｂの接続状態が良好で接続不良等がなく、高品質で安価な電子部品を提供できる。 - 特許庁

This IC socket is provided with each conductive socket conduction part 14 having a clamping part 14a clamping a plurality of lead terminals of an IC respectively and each conductive coil spring 15 fixed to the socket conduction part 14 and projected to the circuit board 30 side from the socket conduction part 14.例文帳に追加

ＩＣの複数のリード端子をそれぞれ挟持する挟持部１４ａを有する導電性の各ソケット導通部１４と、ソケット導通部１４に固定されかつソケット導通部１４よりも回路基板３０側に突出する導電性の各コイルバネ１５とを備えている。 - 特許庁

The PTC element 1 comprises a PTC element assembly 2 formed of a resin (crystalline polymer) wherein a conductive filler is dispersed, and lead terminals 3A and 3B which are bonded to the top and bottom faces of the PTC element assembly 2 so as to face each other with the PTC element assembly 2 in-between.例文帳に追加

ＰＴＣ素子１は、樹脂（結晶性高分子）に導電性フィラーを分散させてなるＰＴＣ素体２と、このＰＴＣ素体２を直接挟んで対向するようにＰＴＣ素体２の上面及び下面に接合されたリード端子３Ａ，３Ｂとを備えている。 - 特許庁

After the tool QFP 30 is mounted on the tool substrate 20 based on these recognized results, the differences between mounting marks 22 and 23 on the substrate 20 and the component lead terminals 31 and 32 of the tool QFP 30 are measured by means of a two-dimensional measuring instrument and the correction amounts are generated from the differences.例文帳に追加

これら認識結果に基づいて治具基板２０上に治具ＱＦＰ３０を搭載した後、治具基板２０上の搭載マーク２２、２３と、治具ＱＦＰ３０の部品リード端子３１、３２との差異を二次元測定装置により計測することにより、この差異から補正量を生成する。 - 特許庁

A temperature fuse is bonded to a varistor or an arrester coming into close contact with its surface so as to enable heat dissipated from the varistor or arrester to be conducted well to the temperature fuse, the lead terminals of the fuse and the varistor are integrally bonded together by pressure, by which heat dissipated from the varistor or arrester is conducted to the temperature fuse to melt it.例文帳に追加

バリスタ又はアレスタの温度がよく伝わるようにその表面に密着して温度ヒューズを接着し、両者のリード端子を圧着接続して一体型とし、バリスタ又はアレスタの発熱が温度ヒューズに伝導し温度ヒューズが溶断するように構成する。 - 特許庁

To provide a bridge type semiconductor device, which is low in cost, is suitable to a miniaturization and is highly reliable and is constituted in a structure that discrete connecting terminals are never used to semiconductor chips arranged on a lead frame and the connection of the chips set the polar directions of the chips in the same direction with each other is facilitated.例文帳に追加

リードフレーム上に配置した半導体チップに個別接続端子を用いることなく、また半導体チップの極性方向を同一にした半導体チップとの接続が容易になる安価で小型化に適した高信頼性ブリッジ型半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a connector system which can detect when all the terminals on the circuit equipment are electrically connected with all the contacts on a connector, when there is a crack or a rupture on the circuit equipment and when there is a cutting or an open circuit caused by wear and tear of some lead wires on the circuit equipment.例文帳に追加

回路装置のすべての端子がコネクタ上のすべての接点に電気的に接続された時、回路装置にひび割れや裂けが生じた時、および、回路装置上の導線のいくつかが摩耗して切断や開路が生じる時を検出することができるコネクタシステムを提供する。 - 特許庁

The dustproof structure of this invention is constituted, such that the dust prevention is performed by providing first and second lead terminals (11 and 12) formed on the encoder cover (4) and external cover (10) at positions of mutually different rotation angles, and by providing the transparent external cover (10), the infiltration state of the dust can be seen.例文帳に追加

本発明によるエンコーダ防塵構造は、エンコーダカバー(4)と外部カバー(10)に形成した第１、第２引出し口(11,12)を互いに異なる回転角度位置に設けることにより、防塵を行い、透明体の外部カバー(10)によって塵の侵入状態を見ることができる構成である。 - 特許庁

A battery comprises a lead insulation cover 100 with an insulation property which has plates facing an inner peripheral surface of a battery case 60 so as to form, with these plates, a space for housing leads 50 and 55, and which is provided with terminal through-holes for inserting ends of electrode terminals 70 and 75 into the space.例文帳に追加

電池ケース６０の内周面と対向する板を有し、この板によりリード５０，５５が収まる空間が形成されていると共に、電極端子７０，７５の端部が空間内に入り込む端子貫通孔が形成されている絶縁性のリード絶縁カバー１００を備えている。 - 特許庁

The light-emitting device 100 includes the insulating substrate 20, the light-emitting portion 10 provided on the insulating substrate 20, a wiring pattern 60 provided on the insulating substrate 20, and the lead terminals 40 for supplying power to the light-emitting portion 10 via the wiring pattern 60.例文帳に追加

発光装置１００は、絶縁性基板２０と、この絶縁性基板２０上に設置された発光部１０と、絶縁性基板２０に設けられた配線パターン６０と、この配線パターン６０を介して発光部１０に給電するためのリード端子４０と、を備えている。 - 特許庁

To provide a multiple channel type optical coupling apparatus, electronic equipment, lead frame member, and a method for manufacturing the multiple channel type optical coupling apparatus which can prevent effectively optical interference between adjacent optical coupling elements among a plurality of optical coupling elements while reducing the number of external terminals.例文帳に追加

外部端子の数を低減させつつ、複数の光結合素子のうちの隣り合う光結合素子間の光学的な干渉を効果的に防止できる多チャンネル型光結合装置、電子機器及びリードフレーム部材並びに多チャンネル型光結合装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

In a fixing terminal for fixing the conductor pull-out bar of a power cable end part and a pressurized terminal for compressively connecting a lead-wire, the respective connecting parts of the fixing terminals and the pressurized terminal are constituted so as to be perpendicular to the longitudinal direction of the power cable.例文帳に追加

電力ケーブル終端部の導体引出棒を固定する固定端子及びリード線を圧縮接続する圧縮端子において、前記固定端子及び前記圧縮端子のそれぞれの接続部は前記電力ケーブル長手方向に対し垂直になるように構成したことにある。 - 特許庁

Both terminals 21 and 22 are inserted into the terminal box, with the direction of board width vertical, and they are arranged in such form that they open outward when viewed from above so that the side of the mutual interval between the top edges having lead wire engaging grooves may be wider than the mutual interval between the bottom edges.例文帳に追加

両端子２１、２２を板幅方向を上下方向に向けて端子ボックス内に挿入し、下端縁間の相互間隔よりもリード線係合溝を有する上端縁間の相互間隔の方が広くなるように、上から見ると外向きに開いた状態に配置する。 - 特許庁

While arranging a heat dissipation fin 2 so as to project bidirectionally from the front and the back of a heat sink 1, the heat dissipation fin 2 is arranged so as to overlap the surface opposite to the projecting direction of lead terminals 4a-4d of semiconductor devices 3a-3d attached to heat sink 1.例文帳に追加

ヒートシンク１の正面と裏面から双方向に突き出すように放熱フィン２を配置するとともに、ヒートシンク１に取り付けられる半導体素子３ａ〜３ｄのリード端子４ａ〜４ｄの突き出し方向と反対側の面上に重なるように放熱フィン２を配置する。 - 特許庁

A manufacturing method is carried out through a manner, where vibrations are given by vibration applying means 11A and 11B to the edge faces of the core 1 of a coil part which functions as a passive device, and lead terminals 4a and 4b are connected with conductive adhesive materials 8a and 8b liquidized through vibration.例文帳に追加

受動素子として機能するコイル部品１０のコア１の端面に、振動付与手段１１Ａ，１１Ｂによって振動を与え、導電性接着材８ａ、８ｂの振動に基づく液状化による整形状態でリード端子４ａ、４ｂを接続したものである。 - 特許庁

To solve problems in a conventional sounder incorporated with a coil that it needs a high-degree soldering technique to solder the terminals of the coil to a terminal board, and the soldered connection is vulunerable to heat and harmful lead is contained in the solder.例文帳に追加

コイルを内蔵した発音体において、コイルの巻き線端末を端子板に半田付けで接続するのは高度の半田付け技術を要する上、接続の確実性や製品の耐熱性に不安がある、半田が有害物質の鉛を含む、等の問題があり、これらの解消を計る。 - 特許庁

To provide a printed circuit board structure which prevents or decreases thermal or mechanical stress applied to soldered joint due to a flexure or an impact on the printed circuit board when components such as BGAs, an LGAs, and butt-lead packages having rigid terminals are mounted on the printed circuit board by a footprint.例文帳に追加

ＢＧＡ、ＬＧＡ、およびバットリードパッケージなどの、端子がリジッドな部品をフットプリントによりプリント配線板に実装した場合の、プリント基板に加わるたわみや衝撃によるはんだ接合部にかかる熱的／機械的応力を回避／緩和するプリント配線板構造を提供する。 - 特許庁

The manufacturing method of the device is composed of a lens 1, an approximately cylindrical lens holder 2 fixing the lens 1, a glass 3, a discoid substrate 4, a solid-state image sensing element 5 fixed onto the substrate 4; and an approximately cylindrical box body 8, and lead terminals 6 are extended on one-direction side in parallel with the place of the substrate in the substrate 4.例文帳に追加

レンズ１とレンズ１を固定する略円筒状のレンズホルダ２とガラス３と円盤状の基板４と基板４に固定される固体撮像素子５と略円筒状の筐体８から構成され、基板４にはリード端子６が基板平面と平行で一方向側に延設される。 - 特許庁

The solid molding circuit board is constituted by forming a plurality of conductor patterns 2 for bonding which have terminals 21 to be soldered to a printed wiring board, and a plurality of non-bonding conductor patterns 3 which have lead-out parts 31 not soldered to the printed wiring board, to a substrate 1 constituted of a synthetic resin molding object.例文帳に追加

合成樹脂成形品からなる基体１に、プリント配線板にはんだ付けされる端子部をそれぞれ有する複数の接合用導体パターン２と、プリント配線板にはんだ付けされない引出部３１をそれぞれ有する複数の非接合導体パターン３とを設ける。 - 特許庁

The lead terminals have first parts 16 and 26 soldered to pads 3a and 3b; second parts 17 and 27 continuing to the first parts, and used as electrical contacts; and metal oxide layers 35 and 36 formed on surfaces between the first parts and the second parts.例文帳に追加

リード端子は、パッド（３ａ，３ｂ）に半田付けされる第１の部分（１６，２６）と、この第１の部分に連続するとともに、電気的な接点となる第２の部分（１７，２７）と、これら第１の部分と第２の部分との間の表面に形成された金属酸化層（３５，３６）とを有している。 - 特許庁

The adapter for relay C has a first contact part of a first terminal part and a second contact part of a second terminal part connected, respectively, with a first and a second lead terminals 1, 2 parallel with each other of a hot-cathode fluorescent lamp D (that is, an electronic component) arranged on two parallel straight lines.例文帳に追加

中継用アダプタＣは、熱陰極蛍光ランプＤ(即ち、電子部品)の互いに平行な第１、第２のリード端子１、２が各々接続される第１の端子部の第１のコンタクト部と、第２の端子部の第２のコンタクト部とは互いに平行な二直線状に配置されている。 - 特許庁

The moisture sensor unit is equipped with a moisture sensor 1, a connector 3a into which a plurality of terminals 15A, 15B are fitted, a wire harness 3 including a plurality of lead wires 3b, 3b, and a housing 5 for housing an assembled body comprising the moisture sensor 1 and the connector 3a of the wire harness 3.例文帳に追加

湿度センサ１と、湿度センサ１の複数本の端子１５Ａ，１５Ｂが嵌合されるコネクタ３ａと複数本のリード線３ｂ，３ｂとを備えるワイヤハーネス３と、湿度センサ１とワイヤハーネス３のコネクタ３ａとからなる組立体を収納するハウジング５とを具備する。 - 特許庁

In the method for manufacturing the ceramic electronic component, electrode films 2 are formed by sputtering on both the surfaces of a plate type ceramic element 1 made of barium-titanate based dielectric ceramic and heat-treated at a temperature of 250 to 400°C, and then lead terminals 4 are joined with the electrode films 2.例文帳に追加

チタン酸バリウム系強誘電体セラミックスからなる板状のセラミック素子１の両面にスパッタリングにより電極膜２を形成し、電極膜２を２５０〜４００℃の温度で熱処理した後、電極膜２にリード端子４を接合する、セラミック電子部品の製造方法。 - 特許庁

For the driving stop of the transformer 2, a secondary side breaker 5 is opened to lead the transformer 2 into a no-load condition, and then the output voltage of the variable AC power supply 3 is placed into an opposite phase to the input voltage to input terminals 1a, 1b to reduce the exciting voltage of the transformer 2.例文帳に追加

変圧器２の運転を停止する際には、二次側遮断器５を開放して変圧器２を無負荷状熊にした後、可変交流電源３の出力電圧を入力端子１ａ、１ｂへの入力電圧と逆位相として変圧器２の励磁電圧を低減させる。 - 特許庁

Even if impulse voltage such as static electricity is applied via the connector 6, discharge is immediately generated in the discharge gaps 4a between each of the lead terminals 8a-8g to which the impulse voltage is applied and the conductive land 4, resulting in the impulse voltage to be absorbed in a short time.例文帳に追加

コネクタ６を介して静電気等の衝撃電圧が印加されても、衝撃電圧が印加されたリード端子８ａ〜８ｇと導電ランド４との間の放電ギャップ４ａで直ちに放電を発生させることで、短時間で衝撃電圧を吸収するようにする。 - 特許庁

Further, the area to a lead wire 8e for drawing electric signals from the terminals of the plurality of shim coils is bonded with the adhesive material, and a slit 8i is formed around the reinforcing member 8h for enhancing the mechanical strength of the contact surface between the reinforcing member 8h and the film base material 8c.例文帳に追加

さらに、前記複数のシムコイルの端子から電信信号を導き出すリード線8eまで前記接着材で接着し、前記補強部材8hの周囲に前記補強部材8hと前記フィルム基材8cとの接触面の機械的強度を大きくするためのスリット8iを設ける。 - 特許庁

Consequently, a direct outward lead can be made through the terminals 141A and 171A on the surface of the protrusion 120A of the piezoelectric device 100, and conductive connection due to the bonding state between the piezoelectric device and a diaphragm, at assembling of the piezoelectric type electro-acoustic transducer will no longer be influenced.例文帳に追加

従って、圧電素子１００の突部１２０Ａの表面の端子１４１Ａ，１７１Ａを通じて直接外部へ引き出すことができ、圧電型電気音響変換器の組立て時の圧電素子と振動板との接着状態により導電接続が影響を受けることがなくなる。 - 特許庁