「lead terminals」に関連した英語例文の一覧と使い方(10ページ目) - Weblio英語例文検索

The lead terminals 3 and 4 are inserted into insertion ports 6 and 7 formed at a printed circuit board 5, and an LED lamp 1 can be loaded on a printed circuit board 5.例文帳に追加

プリント基板５に形成されている挿入口６、７にリ−ド端子３、４を挿入いてＬＥＤランプ１をプリント基板５に搭載する。 - 特許庁

Consequently, fatigue damages in the terminals of lead wires 32 and 33 of the capacitor 3 can be prevented effectively even when the capacitor swings.例文帳に追加

これにより、振動が生じた場合でも、電解コンデンサ３のリード線３２、３３の端子部分に疲労損傷が生じるのを有効に防止できる。 - 特許庁

The 10 pin terminals 10 to 19 forming the lead terminal 5 are respectively provided with the bending portion having the U-shape side view at its intermediate part.例文帳に追加

リード端子５を構成する１０本のピン端子１０〜１９は、いずれもその中間部分に側面視Ｕ字状をなす屈曲部分を備えている。 - 特許庁

The multiple bonding wires 14 pass through the insides of the multiple through-holes, and are connected to the light emitting element 13 and to the multiple lead terminals 11.例文帳に追加

複数のボンディングワイヤ１４は、複数の貫通孔の内側を通っており、発光素子１３および複数のリード端子１１に接続されている。 - 特許庁

To provide a semiconductor device using a lead frame which lost an island in which the thickness of a package is made thin, and terminals are formed on both sides.例文帳に追加

アイランドを無くしたリードフレームを使用し、パッケージの厚みを薄くし、しかも表裏両面に端子を形成させた半導体装置を提供する。 - 特許庁

In this constitution, lead terminals 47 are inserted into through holes 42 and are soldered to the conductive plates 32 from the bottom side in a solder cell.例文帳に追加

この構成の場合、成形基板８の貫通孔４２内にリード端子４７を挿入し、半田槽内で下面側から導電板３２に半田付けする。 - 特許庁

Coil lead-out terminals of the both ends of the coil 12a are connected to a wiring pattern 15 of the upper surface through an opening formed on the magnetic substance layer 18.例文帳に追加

コイル１２ａの両端のコイル引出端子は磁性体層１８に形成された開口部を介して上面の配線パターン１５に接続されている。 - 特許庁

The terminal fittings 5, 6 and the lead terminals 12, 13 are soldered with the latter, in a state of being inserted into the insertion through-hole of the cold cathode tube connecting part.例文帳に追加

冷陰極管接続部の挿通孔にリード端子１２，１３を挿通させた状態で、端子金具５，６とリード端子１２，１３とが半田接合される。 - 特許庁

Furthermore, six rectangular gate lead-out terminals 10O are each provided to the outer peripheral edge of the center 10F at six points in a radial manner.例文帳に追加

更に、中央部１０Ｆの外周縁部の６箇所より、６本の短冊状のゲート取出し端子部１０Ｏを放射状に一体的に形成する。 - 特許庁

To provide an electronic component with a high retention of a piezoelectric element and continuity reliability that uses linear lead terminals and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

線状のリード端子を用いるとともに、圧電素子の保持性および導通信頼性の高い電子部品およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

A semiconductor element electrically connected to the lead terminals 3 is loaded on a bottom fin 1 and sealed by epoxy resin 2 to constitute the semiconductor device.例文帳に追加

リード端子３と電気的に接続される半導体素子をボトムフィン部１上に搭載し、エポキシ樹脂２にて樹脂封止して半導体装置が構成されている。 - 特許庁

On the lead frame 4 where leads 8 are formed as terminals of a semiconductor element 2, the semiconductor element is sealed with sealing resin to form a package.例文帳に追加

半導体素子２の端子となるリード８が形成されたリードフレーム４上で半導体素子を封止樹脂により封止してパッケージを形成する。 - 特許庁

In the ultraviolet lamp 6, lead terminals are outwardly drawn out of both end sealing parts of an ultraviolet permeable tube in which ultraviolet radiation gas is sealed.例文帳に追加

紫外線ランプ６では、紫外線放射ガスが封入された紫外線透過性管体の両端封止部から外部にリード端子が引き出されている。 - 特許庁

To provide a thin-film electrochemical element capable of ensuring the sealing properties of a case made of metal laminated films and reliably reinforcing lead terminals.例文帳に追加

金属ラミネートフィルム製の容器の封止性を確保するとともに、リード端子を確実に補強することができる薄膜型電気化学素子を提供すること。 - 特許庁

The reed terminals 8 and 9 are led out not to the central part of the side face 22 of the lead leading side but to the outside from the position offset to the face 23 side.例文帳に追加

リード端子８および９がリード導出側の側面２２の中央部ではなく、面２３側に偏った位置から外部に導出される。 - 特許庁

Bonding pads 14a to 14c which are shaped square with a length W1 in one side thereof are arranged in parallel with the lead terminals with a predetermined pitch D2.例文帳に追加

一方、１辺の長さ寸法Ｗ１の正方形形状のボンディングパッド１４ａ〜１４ｃがリード端子の列と平行して所定のピッチＤ２で配列される。 - 特許庁

In this IC package 10, recesses 10a are formed around the main body of the IC package 10 corresponding to the mounting ends 11a of the lead terminals 11.例文帳に追加

ＩＣパッケージ１０において、リード端子１１の取り付け端部１１ａに対応してＩＣパッケージ１０本体の周囲に凹部１０ａを形成する。 - 特許庁

In a wheel speed sensor P, the output cable 6 is pulled out of a rotation detecting element 11 mounted to a holder 20 via a pair of lead terminals 12 and 12.例文帳に追加

ホルダー２０に取付けた回転検出素子１１から対のリード端子１２、１２を介して出力ケーブル６を引き出した車輪速センサＰである。 - 特許庁

A frame body 101 for constituting this measuring socket 10 is provided with conductive contact members 12 and 14 composed of a conductive elastic gel material, separately pressed by and contacted with the lead terminal 602 and 603 of the measuring object device 60, and elastically deformed in a shape coincident with a contact surface shape of the lead terminals 602 and 603 by pressing contact of the lead terminals 602 and 603.例文帳に追加

測定用ソケット１０を構成するフレーム本体１０１に、被測定デバイス６０のリード端子６０２，６０３が別々に押圧接触され、かつリード端子６０２，６０３の押圧接触により、リード端子６０２，６０３の接触面形状と合致する形状に弾性変形する、導電性の弾性ゲル材からなる導電性接触部材１２，１４が設けられている。 - 特許庁

The semiconductor device comprises a lead frame 2 composed of lead terminals 21 and a die pad 22, a semiconductor chip 3 mounted on the die pad 22 with its circuit forming surface up, electrode pads 4 provided on the circuit forming surface of the semiconductor chip 3, and wires 5 for connecting inner connection regions 12 of a wiring pattern 1b to the lead terminals 21.例文帳に追加

本発明の半導体装置は、リード端子２１とダイパッド２２とからなるリードフレーム２と、該ダイパッド２２上に回路形成面が上側となる向きに搭載される半導体チップ３と、該半導体チップ３の回路形成面に設けられている電極パッド４と配線パターン１ｂの内部接続領域１２およびリード端子２１とを接続するワイヤ５を有している。 - 特許庁

In one embodiment, the terminating connector includes a plurality of terminals each having a contact portion and a lead wire contact portion, a housing having a plurality of probe insertion portions and receiving the terminals, and a resistor element received in the housing and electrically connected to the terminals wherein at least a part of the terminals is positioned in the probe insertion portion.例文帳に追加

本発明はその一態様において、端子接触部とリード線接触部とを有する複数の端子と、複数の探針挿入部を備え、端子を収容するハウジングと、ハウジングに収容され、端子に電気的に接続されている抵抗素子とを備え、端子は少なくともその一部が探針挿入部内に位置している終端コネクタを提供する。 - 特許庁

A CPU 10 processes images of an area containing a lead line 30a out of the images stored in the image memory 8 to detect the position of each lead terminal, and a CPU 17 processes, in parallel with CPU 10 image processing, images of a lead line 30b in the image memory 19 located in an area different from the image memory 8 to detect the lead terminals.例文帳に追加

ＣＰＵ１０は、画像メモリ８に格納された画像のうちリード列３０ａを含む領域の画像を処理して各リード端子の位置を検出し、ＣＰＵ１７は、ＣＰＵ１０の画像処理と並列して、画像メモリ８とは異なる領域にある画像メモリ１９のリード列３０ｂの画像を処理してそのリード端子の検出を行う。 - 特許庁

To provide a surface mount temperature controlled highly stable piezoelectric oscillator where lead terminals for installing and supporting an oscillation circuit board and a piezoelectric vibrator above a base printed circuit board are made of a wire material with less heat dissipation amount and deviation in the positions of the lead terminals on the base printed circuit board can surely be prevented.例文帳に追加

表面実装型の温度制御型高安定圧電発振器において、ベースプリント基板の上方に発振回路基板及び圧電振動子を架設支持するリード端子を放熱量の少ない線材によって構成しながらも、ベースプリント基板上におけるリード端子の位置ずれを確実に防止することができる。 - 特許庁

Particularly, this circuit board is comprised of a takeout terminal group 6 in which lead terminals 61 to the outside integrated at one side of the circuit board, and a contact pattern 2 disposed between a common electrode 10 through which common electric current flows and the takeout terminal group 6, for electrically connecting a part of the lead terminals 61 of the takeout terminal group 6.例文帳に追加

特に外部への取出端子６１が当該基板の一辺に集積された取出端子群６と、共通した電流が流れる共通電極１０と取出端子群との間に、取出端子群６の一部の取出端子６１と共通電極１０とを電気的に接続するコンタクトパターン２と、を備えている。 - 特許庁

The electrochemical cell is equipped with an outer laminate film 1 enveloping a power generating element and outer lead terminals 4, 5 extending from the outer laminate film 1, and the outer lead terminals 4, 5 have a width of 3-5 mm and a thickness of 0.03-0.15 mm, and the power generating element is sealed with the outer laminate film.例文帳に追加

発電要素を内包する外装ラミネートフィルム１と、前記外装ラミネートフィルム１から延出する外部リード端子４、５を備える電気化学セルであって、前記外部リード端子４、５は幅が３〜５ｍｍ、厚みが０．０３〜０．１５ｍｍであり、発電要素は外装ラミネートフィルムにて封口されている。 - 特許庁

A torque detecting device 1 is provided with a lead wire 3 drawn out of a torque sensor 2 detecting torque, a connector 4 connected with the lead wire 3 and where a plurality of terminals 7 are provided, a control unit 5 where a plurality of connectors 8 connected in the state that the terminals 7 are inserted are provided.例文帳に追加

トルクを検出するトルクセンサ部２から引き出されたリード線３と、このリード線３に接続され複数のターミナル７が並設されたコネクタ４と、前記ターミナル７が挿通された状態で接続される複数の接続部８が設けられた制御ユニット５と、が備えられているトルク検出装置１である。 - 特許庁

The solar battery module 1 has unit cells 2 and 2 arranged side by side, performs output from output lead lines 13 and 14 by connecting cell output terminals 8 and 9 of the unit cells 2, and has connection lines 12 connecting the cell output terminals of the unit cells 2 and 2 on the same plane between the output lead lines 13 and 14.例文帳に追加

太陽電池モジュール１は、複数のユニットセル２，２を並設し、各ユニットセル２のセル出力端子８，９を接続して出力リード線１３，１４から出力するものであり、ユニットセル２，２のセル出力端子を接続する接続線１２を、同一平面上で出力リード線１３，１４の間に配置している。 - 特許庁

In respective cold-cathode tubes, at the primary sealing side end part of the glass tube and at its opposite secondary sealing side end part, the lengths of the lead terminals are made to be different, and in the respective cold-cathode tubes, the lead terminals different in lengths are arranged to be positioned alternately at respectively prescribed numbers along a juxtaposed direction of the cold-cathode tubes.例文帳に追加

各冷陰極管においてはガラス管の一次封止側端部と、その反対の二次封止側端部とでは、リード端子の長さが異ならせてあり、各冷陰極管は長さが異なるリード端子が冷陰極管の並列方向に沿って所定本数毎に交互に位置するように配置されている。 - 特許庁

Each one end of compensating lead wires 11, 11 comprising a copper-constantan wire is connected respectively to terminals n1, n2 on the output side of a K thermocouple 10, and a voltage measuring device 12 is connected to the other terminals n3, n4 of the compensating lead wires 11, 11, and the output from the voltage measuring device 12 is inputted into an operation device 13.例文帳に追加

Ｋ熱電対１０の出力側の端子ｎ１，ｎ２には夫々銅コンスタンタン線からなる補償導線１１，１１の一方端が接続され、補償導線１１，１１の他方端ｎ３，ｎ４には電圧測定装置１２が接続され、電圧測定装置１２からの出力は演算装置１３へ入力される。 - 特許庁

The cylinder 4 has a plurality of through-holes, lead wires 13a, 13b connected to the gate terminals and passed through the holes, and inner gate terminals (electrodes) 13x, 13y provided at respective lead wires and electrically connected to the gate electrodes of the element.例文帳に追加

セラミック筒４には複数の貫通孔が設けられ、各貫通孔には各ゲート端子に接続されたリード線１３ａ、１３ｂが通され、各リード線１３ａ、１３ｂにはリード線毎に設けられ半導体素子のゲート電極と電気的に接続される内部ゲート端子（電極）１３ｘ、１３ｙが接続されている。 - 特許庁

In this varistor, electrodes 4 and 6 formed on the elemental varistor body 2 are joined to liner electrode terminals (lead wires 10 and 12) having electrode connecting sections 14 which are bent to comply with the shapes of the electrodes 4 and 6 so that the joining areas between the electrodes 4 and 5 and electrode terminals (lead wires 10 and 12) are enlarged.例文帳に追加

バリスタ素体２に形成された電極４、６と、該電極の形状に対応するように曲折加工した電極接続部１４を有する線状の電極端子（リード線１０、１２）とを接合させ、電極４、６と電極端子（リード線１０、１２）との接合面積の拡大化を図っている。 - 特許庁

The regulation of the characteristic of the torque detection circuit is performed before fixing the controller box to the housing by connecting between connecting terminals 13a, 14a of the detection coil and the terminals on the baseboard of the controller 30 with the flexible lead wire 28.例文帳に追加

検出コイルの接続端子１３ａ、１４ａとコントローラ３０の基板上の端子との間を可撓性のリード線２８で接続するが、ハウジングとコントローラボックスを固定する前にトルク検出回路の特性の調整を行う。 - 特許庁

To provide a method for producing circuit components where a plurality of lead terminals electrically connected to a semiconductor device can be satisfactorily welded to a plurality of terminals at high speed, and further, the fracture of the semiconductor device can be prevented.例文帳に追加

半導体素子と電気的に接続された複数のリード端子を、複数のターミナルに高速且つ良好に溶接することができるとともに、半導体素子の破壊を防止することができる回路部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

Electrode terminals 9 of the solar battery module 7 and lead wires connected to the electrode terminals 9 are disposed in the recessed groove 41 of the frame member 40 and the solar battery module 7 is mounted and fixed onto the panel body 30 by bracing members 70, 80.例文帳に追加

枠材４０の凹溝４１内に、太陽電池モジュール７の電極端子９及び該電極端子９に接続するリード線を配設して、押え部材７０，８０にてパネル本体３０上に太陽電池モジュール７を載置固定する。 - 特許庁

To provide a fitting structure of a semiconductor device that secures a sufficient creepage distance between lead terminals while eliminating the need for lead processing, and obtains a high breakdown voltage.例文帳に追加

本発明は半導体素子の取付構造に係り、リード加工を不要としつつリード端子間の十分な沿面距離を確保することができ、高耐圧を得ることが可能な半導体素子の取付構造を提供することを目的とする。 - 特許庁

The lead frame includes first and second lead groups 50, 60 corresponding to the first and the second semiconductor chips 30, 40 and a plurality of external connection terminals 20 for electrically connecting the first and the second chips 30, 40 by an external element.例文帳に追加

リードフレームは、第１、第２チップ３０、４０にそれぞれ対応する第１、第２リード群５０、６０を有し、第１、第２チップ３０、４０を外部素子と電気的に連結するための複数の外部接続端子２０を有する。 - 特許庁

To provide a wiring structure having high reliability (durability) of connection between an oscillator and a lead member in wiring structures for oscillators conductively connecting connection terminals at lead member tips to film like electrodes formed on surfaces of the oscillators.例文帳に追加

振動子の表面に形成した膜状電極に対し、リード部材先端の接続端子を導通接続する振動子の配線構造において、振動子とリード部材との接続信頼性（耐久性）が高い配線構造を得る。 - 特許庁

Arrangement is made such that no resin burr 19 is formed in the region sandwiched between the junctions 21 formed in a part of the lead terminal 3 and, and resin burrs 19 are left in the other portions which make contact with the lands 12 of the lead terminals 3.例文帳に追加

又、リード端子３の一部に設けられた半田接合部２１により挟まれる領域には樹脂バリ１９を形成せず、リード端子３の部品ランド１２に当接する部分以外に樹脂バリ１９を残した構成とした。 - 特許庁

To provide a lead frame that can manufacture a plurality of lead terminals 3, 4, and 5 to a semiconductor device, and a number of electronic components 2 that project from one side of a package body 8 to the semiconductor device using a simply process.例文帳に追加

半導体素子に対する複数本のリード端子３，４，５を、前記半導体素子に対するパッケージ体８における一つの側面より突出した電子部品２の多数個を、簡単な工程で製造できるリードフレームを提供する。 - 特許庁

To provide a lead terminal connecting structure of a LED array for a LCD backlight wherein luminance and color unevenness are easily adjusted, the efficiency of connection of lead terminals is high, heat stress is not given to the surroundings and positional accuracy in three dimensional directions can be mitigated.例文帳に追加

輝度や色むらの調整が容易であり、リード端子の接続作業性が高く、周囲に熱ストレスを与えず、３次元方向の位置精度が緩和できるＬＣＤバックライト用ＬＥＤアレイのリード端子接続構造を提供する。 - 特許庁

A separate magnetic core(for example, E-shaped ferrite core 30) around which plural coils are wound is fit into a bobbin 20, in which first lead pins 26 are projected on one flange 24, and the terminals of one part of the coils are connected with the first lead pins 26.例文帳に追加

一方のフランジ２４に第１のリードピン２６を突設したボビン２０に、複数の巻線を施して分離型の磁芯（例えばＥ型フェライトコア３０）を嵌装し、一部の巻線の端末を前記第１のリードピンに接続する。 - 特許庁

Solder melted in soldering becomes a solder reservoir at the recess 16 by rising up each lead terminal, thus preventing adjacent solder reservoirs from contacting each other since the recess is formed at different positions in the longitudinal direction of the lead terminals 15.例文帳に追加

半田付け時に溶融した半田は各リード端子を這い上がって凹部１６で半田溜まりとなるが、凹部はリード端子１５の長手方向に異なる位置に形成されているので、隣接する半田溜まりが接触することはない。 - 特許庁

Each metal plate 3 has a mounting part 7 of the lead terminal 5, fixing legs 9, 10 for fixing the printed-wiring board 2 to a land 8, and a stopper part 11 provided between the mounting part 7 of the lead terminals 5, 6 and the fixing leg 9 to the land 8.例文帳に追加

各金属板３は、リード端子５の取付部７と、プリント基板２のランド８への固定足９、１０と、リード端子５、６の取付部７とランド８への固定足９との間に設けられたストッパ部１１とを有する。 - 特許庁

To provide a lighting device capable of reducing a cost of a lead wire, reducing input terminals on a side of a controlling unit and alleviating a connection work by reducing the number of lead wires to connect a sensor unit 1 with the controlling unit 2.例文帳に追加

センサ装置１と制御装置２を接続するリード線の本数を削減することにより、リード線のコストダウン、制御装置側の入力端子の削減、接続作業の軽減を可能にした照明装置を提供する。 - 特許庁

A recessed groove where lead lines of positive and negative electrodes are fixed facing each other is formed through the center of a seat so as to restrain both the electrode lead terminals from being warped, even if a layered cell 10 is thermally expanded by heat released in a reflow process to extend a part which is sealed up by caulking, whereby the electrode lead terminals soldered to the board are improved in soldering reliability.例文帳に追加

リフロー工程で発生する熱により複数枚積層セル１０が熱膨張し、カシメ封口された部分が押し広げられ、座板が押し下げられても両電極リード端子が反らないように、座板の中央部を刳り貫き、正および負電極のリード線が互いに向き合うように固定凹加工した溝を備えることで、基板と両電極リード端子のはんだ付けの信頼性の改善を図る。 - 特許庁