「lead terminals」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

To manufacture a compact air tight terminal having two lead terminals with high quality, good yield rate, and efficiency.例文帳に追加

２本のリード端子を有する気密端子を、高品質で歩留まり良く、しかも小型化を図りながら効率良く製造すること。 - 特許庁

Lead terminals 21 are installed to the upper or lower case body, and the substrate 55 is housed in a space formed by both case bodies.例文帳に追加

上部または下部ケース体にリード端子２１を設け、両ケース体により形成される空間内に基板５５を収容する。 - 特許庁

Three or more electrode lead terminals 11, 12, 14 and 15 are attached to cathode foil 4 and anode foil 3.例文帳に追加

陰極箔４および陽極箔３には３以上の個数の電極リード端子１１、１２、１４、１５が取り付けられている。 - 特許庁

The lead wire of a starting capacitor 20 is caulked to a pair of filament terminals, and contained in a lamp socket to simplify the wiring.例文帳に追加

フィラメント用端子一対に始動用コンデンサー２０のリード線を加締め、ランプソケットに内蔵して配線の簡素化を行う。 - 特許庁

The IC chip 11 is stuck to the island body 21, and the IC chip 11 and the sensor lead terminals 14 are connected by bonding wires 15.例文帳に追加

アイランド本体２１にＩＣチップ１１を載置し、ＩＣチップ１１とセンサリード端子１４とをボンディングワイヤ１５により接続する。 - 特許庁

The slider 10 is fixed to the suspension 20, and each pad 15a, 15b, 15c, and 15d is connected through gold balls with the terminals 26a, 26b, 26c, and 26d of the lead wire.例文帳に追加

スライダ１０はサスペンション２０上に固定され、各パッド１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄは、金ボールによりリード線の端子２６ａ，２６ｂ，２６ｃ，２６ｄと接続される。 - 特許庁

In the surface-mounting electronic component, a plurality of lead terminals 15 project from a side 11 in a package 10 incorporating electron devices.例文帳に追加

電子素子を内蔵したパッケージ１０の側面１１から複数のリード端子１５が突出した表面実装型電子部品。 - 特許庁

In succession, a terminal lifting member 43 is made to ascend to push up the terminals 9 of the lead frame 3 by a pushing pin 42.例文帳に追加

続いて、端子押し上げ部材４３を上昇させて、リードフレーム３の各端子部９を突き上げピン４２により突き上げる。 - 特許庁

To provide a rotation sensor hardly generating short circuiting between a plurality of terminals or lead parts by a spatter scattered when spot-welded.例文帳に追加

スポット溶接時に飛散するスパッタによって複数のターミナル間あるいはリード部間に短絡が生じにくい回転センサを得る。 - 特許庁

The lead lines 3 of the coil 2 are wound around output terminals 6 provided so as to be erected on the edge face of the bobbin 1 so as to be connected.例文帳に追加

コイル２の引き出し線３は、ボビン１の端面に起立して設けた出力端子６にからげて接続されている。 - 特許庁

A lead frame 10 has slots 16 therein for bayonet type connection to electrical terminals provided on a solenoid valve or a group of solenoid valves.例文帳に追加

リードフレーム１０は、ソレノイドバルブまたはソレノイドバルブ群が備える端子をバヨネット形式に接続するスロット１６を有している。 - 特許庁

The first chip 3 and the second chip 4 are stacked and arranged on the lead frame 2 where outer terminals 2a, 2b, 2c and 2d are formed.例文帳に追加

外部端子２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄが形成されたリードフレーム２上に、第１のチップ３と第２のチップ４とが積み重ねて配置されている。 - 特許庁

A lead frame 15 is constituted by coupling a plurality of parallel lead terminals 11 whose tips for junction with a wiring board 16 trimmed and auxiliary lead members 13 which are arranged in parallel on both their sides integrally by a band-shaped coupling member 12, and this is provided with a hook 14 in the position facing the junction part 11a of the lead terminal 11 of the auxiliary lead member 13.例文帳に追加

配線基板16との接合部の先端を揃えた複数の平行なリード端子11とその両側に平行にそれぞれ配置した補助リード部材13とを帯状の連結部材12により一体的に連結させて成り、補助リード部材13のリード端子11の接合部11ａと対峙する位置に引っ掛け部14を設けたリードフレーム15である。 - 特許庁

By bending the lead terminals 22 of the LED 21 along the side of the erected board 1, the lead terminals 22 are accepted in predetermined saw-shaped recesses 2 formed in an upper end face of the erected board 1, and the LED 21 is held to the erected board 1.例文帳に追加

ＬＥＤ２１のリード端子２２を立ち基板１の側に屈曲させることによって、リード端子２２が立ち基板１の上端面に形成された所定ののこぎり歯状の凹凸部２の凹部に受け入れられて、ＬＥＤ２１が立ち基板１に保持される。 - 特許庁

The lead terminals 2 inserted into the channels 10 from the upper part are guided to the terminal inserting holes 21 and the lead terminals 2 inserted by a predetermined amount into the terminal inserting holes 21 are isolated from the concave channels 10 while being engaged with the lower edge of the sloping wall surface 8.例文帳に追加

そして、凹溝１０内へ上方から挿入されたリード端子２が端子挿入孔２１へ導かれ、かつ端子挿入孔２１内へ所定量挿入されたリード端子２が傾斜壁面８の下縁部と係合して凹溝１０から離脱するようにした。 - 特許庁

In a fluorescent display tube 1, lead terminals 21 are folded and bent so as to hold a mounting holder 31 at whose ridgeline parts where its both side surfaces and its bottom surface intersect recess-shaped terminal holding holes 32 are notched and top ends of the lead terminals 21 are held at the terminal holding holes 32.例文帳に追加

蛍光表示管１は、両側面と底面とが交わる稜線部分に凹状の端子保持穴３２が欠切された実装ホルダー３１を抱え込むようにリード端子２１が折曲され、リード端子２１の先端部が端子保持穴３２に保持される。 - 特許庁

On a face where a step is formed due to a difference of thicknesses of the battery main part 14 and the sealing part 11, a reinforcement component 15 which extends in the same direction as the lead terminals 6t, 7t and supports the lead terminals 6t, 7t is welded to the sealing part 11.例文帳に追加

電池本体部１４の厚さとシール部１１の厚さとの相違に基づく段差ＤＦが形成されている面側には、リード端子６ｔ，７ｔと同方向に延びてリード端子６ｔ，７ｔを支持する補強材１５が、シール部１１に接着されている。 - 特許庁

A connection screw 13 is put through the hole 12e of the connection metal fitting 12 and the coil terminals 3a and 4a from on the external lead wire terminal 11, and screwed to the nut 14 to be fastened for connecting the coil terminals 3a and 4a with the external lead wire terminal 11.例文帳に追加

接続用ねじ１３を外部リード線端末１１上より接続金具１２の孔１２ｅ、コイル端末３ａ、４ａに通してナット１４に螺合して締め付けることにより、コイル端末３ａ、４ａと外部リード線端末１１とを接続する。 - 特許庁

To provide a speaker apparatus maintaining positioning accuracy of spring terminals to a resin-made frame with high accuracy wherein a danger of melting the resin-made frame with the spring terminals loaded thereto is avoided by heat caused when lead wires from a voice coil are soldered to the spring terminals.例文帳に追加

ボイスコイルからのリードをバネ端子に半田付けする際の熱でバネ端子が装着されている樹脂製フレームが溶ける危険がなく、バネ端子の樹脂製フレームへの位置決め精度を高精度に維持することができるスピーカ装置を提供する。 - 特許庁

The phase advance capacitor 11a and the voltage-dividing capacitor 11b are mutually laminated; they are arranged on a terminal stand 8, where connection terminals 9a and 9b connected to winding 4 are disposed; and lead terminals R2 and R3 are connected to the connection terminals 9a and 9b.例文帳に追加

進相コンデンサ１１ａと分圧コンデンサ１１ｂとを互いに積層し、巻線４に接続される接続端子９ａ、９ｂが設けられた端子台８に配置し、リード端子Ｒ２、Ｒ３を接続端子９ａ、９ｂにそれぞれ接続する。 - 特許庁

Plate-like metal pieces are used for electric connections between a power semiconductor element 51 and a lead frame on which the power semiconductor element is mounted, and electrodes of the power semiconductor element 51 and external lead terminals of the lead frame and between the electrodes of the power semiconductor element 51 and a control element 53.例文帳に追加

パワー半導体素子51とこれをマウントするリードフレームと、パワー半導体素子51の電極とリードフレームの外部リード端子との間、パワー半導体素子51の電極と制御素子53の電極との間を、板状の金属片で電気的に接続する。 - 特許庁

When a lead frame stripe is cut into rectangular lead frames, the cutting is performed so that the length of protrusion from the tie bar of the cut ends of a longitudinal pair of side rails is longer than the length of protrusion from the tie bar of lead terminals.例文帳に追加

長尺状リードフレームを短冊状リードフレームに分割切断（カット）するに際し、前後一対のサイドレールの切断端部におけるタイバーからの突出長さがリード端子のタイバーからの突出長さよりも長くなるように切断する。 - 特許庁

To provide an electronic unit member capable of mounting an electronic element on a correct position even if the precision of the processing and location of lead terminals and the electronic element is not improved.例文帳に追加

リード端子や電子素子の端子自体の加工・配置精度を高めなくても、正確な位置に電子素子を実装可能とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor package which is capable of improving a semiconductor device in high-frequency characteristics by positioning a semiconductor element mounted in the package closer to lead terminals.例文帳に追加

搭載される半導体素子とリード端子とを接近させて高周波特性を改善し得る半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

It is preferable that ribs, protruding from the plate P be provided between the terminals 10b of the lead belts 10 to prevent solder bridges from being formed between the lands (a).例文帳に追加

リード帯１０の端子１０ａ間にはプレートＰから突出するリブを設けて、ランドａの半田のブリッジを阻止するとよい。 - 特許庁

This operation is made to continue furthermore, whereby the core 2 is built in the lead frame 3 as the core 2 is sandwiched between the pair of terminals 9.例文帳に追加

この動作を更に継続させることで、コア２が１対の端子部９に挟み込まれた状態でリードフレーム３に組み込まれる。 - 特許庁

At one end of a package 1, a plurality of lead terminals is provided at upper and lower stages in a protruding condition, and a driver IC is mounted on a ceramic substrate.例文帳に追加

パッケージ１の一端部に複数のリード端子を上下２段にわたって突設し、セラミック基板上にドライバＩＣを装備する。 - 特許庁

Additionally, the semiconductor package can be miniaturized in the case of necessity of a plurality of input/output terminals because a lead structure is employed.例文帳に追加

加えて、リード構造を採用しているため、複数の入出力端子が必要な場合に、半導体パッケージの小型化が可能である。 - 特許庁

Wiring and connecting work is ended by simply soldering the lead terminals of each strain gauge to the terminal parts of the wiring patterns 71-78.例文帳に追加

各歪みゲージのリード端子を配線パターン７１〜７８の端子部分に半田付けするのみで配線接続作業が終了する。 - 特許庁

The vias 55 are formed in such a way that another lead frame 13 is situated between contacts coming into contact with the electrode terminals 51, 53.例文帳に追加

しかも、これらのビア５５は、リードフレーム１３が電極端子５１、５３と接触する接点間に位置する様に形成されている。 - 特許庁

A copper material is used in a frame with lead terminals 1, the frame is pinched by injection molds by using a resin, and a base section 3 is formed.例文帳に追加

リード端子１を持つフレームは銅材を使用し、これを樹脂を用いてインジェクション成型により挟み、底辺部３を形成する。 - 特許庁

The surface-mount type electronic component 1 comprises: a dielectric element body 12; electrodes 14, 16; extraction conductors 18, 20; and lead terminals 26, 28.例文帳に追加

面実装型電子部品１は、誘電体素体１２と、電極１４，１６と、引き出し導体１８，２０と、リード線２６，２８とを備える。 - 特許庁

A printed wiring board 1 is formed with a fine-band-like land 4 to which lead terminals 12 of surface mounting parts 10 are soldered.例文帳に追加

プリント配線板１に表面実装部品１０のリード端子１２がはんだ付けされる細帯状のランド部４が形成される。 - 特許庁

A surface mount type electronic component 1 comprises: a dielectric element body 12; electrodes 14, 16; extraction conductors 18, 20; and lead terminals 26, 28.例文帳に追加

面実装型電子部品１は、誘電体素体１２と、電極１４，１６と、引き出し導体１８，２０と、リード端子２６，２８とを備える。 - 特許庁

The direction C1 of the capacitor element 2 is directed in the width W direction of the molded form 5, and arranged between both lead terminals 3 and 4.例文帳に追加

コンデンサ素子２は、その向きＣ１をモールド体５の幅Ｗ方向とするようにして、両リード端子３，４の間に配置する。 - 特許庁

Further, the respective circuit board regions 1a and 1b are separated from each other along, for instance, a machined broken line to form circuit boards with lead terminals.例文帳に追加

さらに、各々の回路基板領域１ａ、１ｂを例えばミシン目９にて切り離すとリード端子付回路基板が製造される。 - 特許庁

In the LCD module, lead wires LW supplying power from the outside are connected to terminals of both ends of respective lamps 5 by soldering.例文帳に追加

各ランプ５の両端部の端子には、それぞれ外部より電力を供給するリード線ＬＷが半田付けにより接続されている。 - 特許庁

In a manufacturing method for a plasma display device, a flexible printed board is connected to electrode terminals which are electrode lead-out parts of a plasma display panel.例文帳に追加

プラズマディスプレイ装置の製造方法は、プラズマディスプレイパネルの電極引出部である電極端子にフレキシブルプリント基板を接続する。 - 特許庁

Consequently, automatic wire connection between the lead wires of the coil and the coil terminals 10, 11 and 16 which are not on the same plane, is completed.例文帳に追加

かくして、最終的には同一面上にないコイル端子１０，１１，１６にコイル引出し線の自動結線を行うことができる。 - 特許庁

A punched lead frame 3 serves not only as the wiring pattern of a control circuit 8 and a power circuit 9 but also as external terminals 15 and 17.例文帳に追加

打ち抜き加工されたリードフレーム３が、制御回路８と電力回路９の配線パターン、および外部端子１５，１７を兼ねている。 - 特許庁

To enhance durability of terminal portion against repetitive tightening at terminals of a lead storage battery having tightening portion with bolts.例文帳に追加

ボルトによる締め付け部を有する鉛蓄電池の端子において繰り返しの締め付けに対する端子部の耐久性を高めること。 - 特許庁

To provide a cell without possibility of short circuit between electrodes and disconnection of lead terminals 2, 2, by fixing the position of a cell element 1.例文帳に追加

電池エレメント１の位置を固定することにより、リード端子２，２の断線や電極の短絡のおそれの生じない電池を提供する。 - 特許庁

The SAW element is flipchip-mounted on the base so as to directly connect its lead-out electrodes 17, 17 with connection terminals 19, 19 of the base.例文帳に追加

ＳＡＷ素子はベースにフリップチップ実装され、その引出電極１７，１７をベースの接続端子１９，１９と直接接続する。 - 特許庁

Truncated cone shaped guide holes 23, 24 are formed in the resin plate to guide lead terminals 12 to mounting positions on the circuit board.例文帳に追加

樹脂プレート２には、リード端子１２を回路基板取付位置にガイドするための円錐台形状のガイド穴２３、２４が形成されている。 - 特許庁

To the electrodes 14a and 14b, the lead terminals 24a and 24b are respectively jointed by the solders 26a and 26b made of Sn-Cu.例文帳に追加

電極１４ａ、１４ｂには、リード端子２４ａ、２４ｂが、Ｓｎ−Ｃｕからなるはんだ２６ａ、２６ｂでそれぞれ接合される。 - 特許庁