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lead terminalsの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 969件
To provide an electrolytic capacitor that can have four lead terminals arranged in a well-balanced state, and a method of manufacturing the electrolytic capacitor.例文帳に追加
4つのリード端子をバランスよく配置することができる電解コンデンサおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁
The rear side of the container 1 is provided with terminals X1, X2 for the crystal chip electrically connected to the lead electrodes of the crystal chip 3A.例文帳に追加
容器1の裏面に水晶片3の引出電極と電気的に接続した水晶端子X1、X2を設ける。 - 特許庁
To confirm the displacement of the component 10, the positions of the cut parts 15 and the tips of the lead terminals 12A are compared.例文帳に追加
部品10の位置ズレの確認は、上記切欠き部15とリード端子12Aの先端との位置を比較して行う。 - 特許庁
The connection between the tuner 2 and the lead wire 6 can be made by using connection terminals 8 attachable to/detachable from the both.例文帳に追加
チューナー2とリード線6の接続は、両方に互いに着脱可能な接続端子8を有するものでもよい。 - 特許庁
To obtain a surface-mounting electronic component for reducing the risk of short-circuiting by the solder reservoirs between adjacent lead terminals.例文帳に追加
隣接するリード端子間で半田溜まりによるショートのおそれを低減した表面実装型電子部品を得る。 - 特許庁
The lead terminals are bonded to the metallic leaf springs on sides of the body 20 of temperature sending, i.e. sides opposed to a fixing belt.例文帳に追加
リード端子は金属製バネ板の感温対象体20側つまり定着ベルトと対向する側に接着する。 - 特許庁
The lead conductors 21, 22 whose one ends are connected to the thin film element 1, and the other ends are connected to output terminals 41, 42.例文帳に追加
リード導体21、22は、一端が薄膜素子1に接続され、他端が出力端子41、42に接続されている。 - 特許庁
A suspension 20 is covered with an insulating film 21, and terminals 26a, 26b, 26c, and 26d of a lead wire are arranged on the insulating film 21.例文帳に追加
サスペンション20は、絶縁膜21で被覆され、その絶縁膜21の上にリード線の端子26a,26b,26c,26dを配設している。 - 特許庁
A plurality of optical elements 110 and lead terminals 108 extended from the same are formed on a first substrate 101.例文帳に追加
第1の基板101上に複数の光学素子110及びそこから延設されるリード端子108を形成する。 - 特許庁
The metal electrodes 2 and 2 and lead terminals 4 and 4 are connected respectively, and they are sealed in a resin package 5.例文帳に追加
金属電極2、2とリード端子4、4とをそれぞれ接続し、樹脂パッケージ5内に封止してチップ抵抗器を得る。 - 特許庁
To obtain a surface-mounting electronic component for reducing the risk of short-circuiting due to the solder reservoirs between adjacent lead terminals.例文帳に追加
隣接するリード端子間で半田溜まりによるショートのおそれを低減した表面実装型電子部品を得る。 - 特許庁
The lead terminals 7t, 8t are folded in order to improve its connectivity with the terminal 15 of the circuit board 50.例文帳に追加
リード端子7t,8tは、回路基板50の端子51との接続性向上を図る目的で折り曲げ加工されている。 - 特許庁
A lead wire one end of which is connected to the sound signal input terminals 27 reaches a voice coil 19 through the opening 24.例文帳に追加
一端を音声信号入力端子27に結ばれたリード線は開口24を通ってボイスコイル19に達している。 - 特許庁
The connector reception parts 9a, 9b, 9c, 9d are constituted of: terminals 6 electrically connected to the substrate 5 by reflow solder using lead-free solder; holding parts 7a, 7b which hold the terminals 6; and cylindrical outer walls 8a, 8b, 8c, 8d which surround the surroundings of the terminals 6.例文帳に追加
コネクタ受け部9a,9b,9c,9dは、鉛フリーはんだを用いたリフローはんだ付けにより基板5に電気接続された端子6と、端子6を保持した保持部7a,7bと、端子6の周りを囲んだ筒状の外壁8a,8b,8c,8dと、で構成されている。 - 特許庁
To simply, quickly, efficiently and surely inspect a battery stack composed by bridging and connecting terminals of plural batteries adjoining to one another through lead plates and by respectively connecting and fixing both end parts of the lead plates to the battery terminals.例文帳に追加
複数の電池の隣り合う端子間をリード板で架橋接続するとともに、そのリード板の両端部をそれぞれ電池端子に接合・固定してなる集合電池集合電池の検査を簡単かつ短時間に効率良く確実に行う。 - 特許庁
Each of the two capacitors C2 has two lead terminals C2t taken out in the same direction for a capacitor body, and the lead terminals C2t are located in the direction to face each other while holding the second positive electrode 19 and the earth electrode 20 therebetween.例文帳に追加
この2個のコンデンサC2は、コンデンサ本体に対し同一方向に取り出された2本のリード端子C2tを持ち、第2のプラス電極19およびアース電極20を挟んで互いのリード端子C2tが向かい合う方向に配置されている。 - 特許庁
Thereby, parasitic components between the adjacent lead-out lines 6c and between the adjacent signal output terminals 6e are extremely small and also leakage currents generated between the adjacent lead-out lines 6c and between the adjacent signal output terminals 6e are small.例文帳に追加
このため、隣接する引き出し線6cの間および信号出力端子6eの間に寄生する容量成分が極めて小さく、かつ、隣接する引き出し線6cの間および信号出力端子6eの間で発生する漏れ電流も小さい。 - 特許庁
The lead wire L is electrically connected to the power source terminals 27, 28 for the motor, and the lead wire L is arranged to extend in a spiral shape along a rotation direction of a drive shaft 21 toward the power source terminals 27, 28 for the motor from the electric motor M.例文帳に追加
モータ用電源端子27,28にはリード線Lが電気的に接続されており、該リード線Lは電動モータMからモータ用電源端子27,28へ向かってドライブシャフト21の回転方向に沿って螺旋状に延びるように配設されている。 - 特許庁
Connection terminals 41 and 51 are connected to the top ends of two lead wires 21 and 31 extended from a positive terminal 11 of a solar battery module 10, and connection terminals 42 and 52 are connected to the top ends of two lead wires 22 and 32 extended from a negative terminal 12.例文帳に追加
太陽電池モジュール10の正極端子11から延びた2本のリード線21,31の先端に接続端子41,51が接続され、負極端子12から延びた2本のリード線22,32の先端に接続端子42,52が接続されている。 - 特許庁
Lead terminals 21a and 22a of an internal electrode exposed to the end surfaces 11a and 11b are coated with the protective films 31 and 31, so that at formation of the terminal electrode films 12-14, an unnecessary plating film is prevented from being formed at the lead terminals 21a and 22a.例文帳に追加
端面11a,11bに露出する内部電極の引出し端21a,22aが保護膜31,31で被覆され、端子電極膜12〜14の形成の際、引出し端21a,22aに不要なめっき膜が形成されるのが阻止される。 - 特許庁
In an electric circuit module 2, a functional module 17 where a second electric circuit 7 is formed on a second substrate 8 is provided on lead terminals 11 and 12 for mother board implementation, and the second electric circuit 7 is electrically connected to the lead terminals 11 and 12.例文帳に追加
電気回路モジュール2は、第二の基板8に第二の電気回路7を形成した機能モジュール17をマザーボード実装用リード端子11,12上に設けて形成し、該リード端子11,12に第二の電気回路7を電気的に接続する。 - 特許庁
Two neighboring liquid crystal driver chips 14, 14 mounted on a TCP11 are arranged, and input lead 15 sides or output lead 16 sides are made to face each other, and input test terminals 17 or output test terminals 18 are made in common.例文帳に追加
TCP11に搭載された隣接する2つの液晶ドライバチップ14,14は、入力リード15側または出力リード16側を対向させて配置し、入力テスト端子17または出力テスト端子18を共通にしている。 - 特許庁
The interval (W/G) of width W is not less than 1.0 in second terminals 25, 27 of the negative electrode side lead terminal 21 to an interval G between the positive electrode side lead terminal 11 and the negative electrode side lead terminal 21 on the first main surface 32.例文帳に追加
陰極側リード端子21の第2の端子部分25,27の幅Wと、第1の主面32上における陽極側リード端子11と陰極側リード端子21との間隔Gとの比(W/G)は、1.0以上である。 - 特許庁
The electrolytic capacitor 10 comprises two sheets of anodized foils 1a and 1b, two sheets of cathode foils 2a and 2b, four sheets of separator papers 3a, 3b, 3c and 3d, lead tab terminals 6-9, anode lead wires 11 and 12 and cathode lead wires 13 and 14.例文帳に追加
電解コンデンサ10は、2枚の陽極化成箔1a,1bと、2枚の陰極箔2a,2bと、4枚のセパレータ紙3a,3b,3c,3dと、リードタブ端子6〜9と、陽極リード線11,12と、陰極リード線13,14とを備える。 - 特許庁
The electrode lead terminals 11, 12, 14 and 15 include at least one cathode lead terminal 14 or 15 attached to the cathode foil 4 and at least one anode lead terminal 11 or 12 attached to the anode foil 3.例文帳に追加
電極リード端子11、12、14、15は、陰極箔4に取り付けられた少なくとも1つの陰極リード端子14、15と、陽極箔3に取り付けられた少なくとも1つの陽極リード端子11、12とからなる。 - 特許庁
In the methods, a primary-side lead frame and a secondary-side lead frame, each of which is constituted by surrounding a plurality of lead frames with a molded material, are constituted as individual independent terminals, and end sections of the lead frames are joined to each other by wire-bonding.例文帳に追加
複数本のリードフレームを、モールド材により囲繞された一次側リードフレーム及び二次側リードフレームを独立した個々の端子として構成し、前記複数本のリードフレームの端部同志をワイヤボンディングで接合したことを特徴とするトランス及びインダクタの製造方法。 - 特許庁
In the surface mount crystal oscillator, through terminals 5x are formed on wall surfaces of through-holes formed in corners of a rectangular ceramic base 1, lead terminals 4a of crystal holding terminals 4 which hold a crystal piece 2 on the front surface of the ceramic base 1 are connected to the diagonal through terminals 5x, and mount terminals connected to the through terminals 5x are formed on the back surface of the ceramic base 1.例文帳に追加
矩形のセラミックベース1の角部に形成された貫通孔の壁面にスルー端子5xが形成され、セラミックベース1の表面に水晶片2を保持する水晶保持端子4の引出端子4aが対角のスルー端子5xに接続すると共に、セラミックベース1の裏面ではスルー端子5xに接続する実装端子が形成されている表面実装水晶振動子である。 - 特許庁
A reinforcing member 9 made of a non-conductive member is provided between electrode terminals 4a, 4b to which two lead wires 2a, 2b are joined, the misalignment of the electrode terminals 4a, 4b is prevented even if stress operates between the electrode terminals 4a, 4b, and disconnection in the lead wires 2a, 2b is prevented.例文帳に追加
2本のリード線2a、2bが接合される電極端子4a、4b間に非導電性部材からなる補強部材9を設け、電極端子4a、4b間に応力が作用した場合であっても、電極端子4a、4bの位置ずれを防止し、リード線2a、2bに断線が生じない構成とする。 - 特許庁
The power semiconductor module 1 is provided with a lead frame 9 having both a plurality of internal terminals 30 and an external terminal 6, and the external terminals 6 are soldered and connected to a semiconductor chip 8 at the same time.例文帳に追加
パワー半導体モジュール1では、リードフレーム9が内部端子30と外部端子6とを兼ね備え、その複数の外部端子6が半導体チップ8に同時に半田接合される。 - 特許庁
The electronic apparatus has electronic devices having electronic components, outer terminals electrically connected with the electronic components and a tin-bismuth plating film formed on the outer terminals, and the electronic devices are connected to a circuit board with a lead-free solder.例文帳に追加
特に、高温高湿等の試験後にもはんだ濡れ性の低下を抑制したスズービスマスめっきを外部リードに形成し、鉛フリーはんだとの接合を高信頼に行うことにある。 - 特許庁
To improve isolation characteristics between high-frequency terminals by preventing the leak of a signal between the high frequency terminals when mounting a lead terminal type high-frequency relay.例文帳に追加
リード端子型の高周波リレーを実装する際に、高周波端子間の信号の漏れ込みを防止するようにして、高周波端子間のアイソレーション特性を向上することができるようにする。 - 特許庁
The capacitor is provided with the capacitor element 1 provided with metallicon electrodes 2 at opposite ends thereof, terminals 3 connected to the respective metallicon electrodes 2, and coated lead wires 4 connected to the respective terminals 3.例文帳に追加
コンデンサは、両端にメタリコン電極2、2が形成されたコンデンサ素子1と、上記メタリコン電極2に接続された端子3と、この端子3に接続された被覆リード線4とを具備する。 - 特許庁
Terminals 13a, 13b formed by alternately oppositely bending lead terminals 13 are electrically connected to outside lands 15a, 15b fixed on a circuit board 14 of an electric apparatus by soldering.例文帳に追加
リード端子13を交互に逆向きに折曲げた端子13a,13bを電気機器の回路基板14に被着した外側のランド15a,15bにハンダ付で導電可能に接続する。 - 特許庁
The lead wires 23 of the electrolytic capacitors 21 are put together to a pair of connection terminals 41 by a connection board 24, and electrically connected to the first circuit board 6 through the connection terminals 41.例文帳に追加
各電解コンデンサ21のリード線23は、接続用基板24で一対の接続端子41に集約され、接続端子41を介して第1の回路基板6に電気的に接続される。 - 特許庁
When electrolytic plating is carried out, a current is made to flow through the outer terminals 22 and 23 of all the wirings from the plating lead wire 25 to electroplate all the terminals 22 and 23.例文帳に追加
電解メッキ時に、メッキ引出線25から全ての配線の外部端子22,23に短絡部26を介して電流を流して全ての配線の外部端子22,23に電解メッキを施す。 - 特許庁
To improve the isolation characteristics between high-frequency terminals by preventing the leakage of a signal between the high-frequency terminals when packaging a lead-terminal high-frequency relay to a printed- circuit board.例文帳に追加
リード端子型の高周波リレーをプリント基板へ実装する際に、高周波端子間の信号の漏れ込みを防止するようにして、高周波端子間のアイソレーション特性を向上する。 - 特許庁
To enable lead terminals to be effectively utilized independently of whether a semiconductor element is mounted on the lead terminals on which the semiconductor element can be mounted, in a lead frame whose surface is provided with an Ag-plated element mounting region where the semiconductor element is mounted and a wire bonding region where bonding wires are connected.例文帳に追加
Agメッキが施された半導体素子の素子搭載領域と、ボンディングワイヤが接続されるワイヤ接続領域とを表面に有するリードフレームにおいて、半導体素子が搭載可能なリード端子に対して半導体素子の搭載の有無にかかわらず、当該リード端子を有効に活用できるようにする。 - 特許庁
This magnetoresistance element contains a chip-like magnetic resistance element body 11 and a plurality of soldering lead terminals 12 attached to the connection terminal of the magnetic resistance element body 11, and at least a soldering lead terminal, from among the soldering lead terminals, has a reinforcement soldering parts 13 and 14.例文帳に追加
チップ状の磁気抵抗素子本体11と、磁気抵抗素子本体11の接続端子に対して取り付けられた複数本のハンダ付け用リード端子12とを含んでおり、上記ハンダ付け用リード端子のうち少なくとも一本のハンダ付け用リード端子が、補強用のハンダ付け部13,14を有している。 - 特許庁
According to claim 2, a printed circuit board having through-holes formed matching a plurality of lead terminals of a semiconductor element is characterized in that the through-holes are formed in a circular hole shape having a larger diameter than the lead terminals and spacers adaptive to change in lead position of the semiconductor element are mounted on the through-holes.例文帳に追加
そして、請求項2に係る発明は、半導体素子の複数のリード端子に合わせてスルーホールを形成したプリント基板に於て、前記スルーホールをリード端子よりも大径な円形状に形成し、該スルーホールに、半導体素子のリード位置の変更に対応可能なスペーサを装着することを特徴とする。 - 特許庁
An anode-side 9 or cathode-side lead terminal 90 contains an exposed portion 5 which is extended in a direction nearly perpendicular to the arrangement direction of the lead terminals 9 and 90, and whose end face 52 is exposed on the side face of a housing 70.例文帳に追加
陽極側又は陰極側リード端子9、90は、両リード端子9、90の配列方向に略直交して延び端面52がハウジング70の側面から露出した露出部5を具えている。 - 特許庁
An LED package is configured by mounting an LED chip on a front surface of the lead frame body and connecting a pair of electric terminals to divided lead frames, respectively.例文帳に追加
LEDパッケージは、リードフレーム本体部のおもて面にLEDチップを搭載して、その一対の電気端子を分割したリードフレームのそれぞれに接続することにより構成する。 - 特許庁
The first heat dissipation plate 31 has an extended part 31A extended toward a side having the second heat dissipation plate 32 in an arrangement direction of a first lead terminal (first lead terminals 21-24).例文帳に追加
第1の放熱板31は、第1のリード端子(リード端子21〜24)の配列方向において、第2の放熱板32が設けられた側に向かって延伸する延伸部31Aを備える。 - 特許庁
Both ends of the upper lead wire 161 are respectively connected to the upper lead terminals 162 and the upper contacts 163, and extend up to the upper contacts 163 to surround them.例文帳に追加
上部リード線161の両端は、上部リード端子162および上部コンタクト163にそれぞれ接続されるとともに、上部コンタクト163にまで延在してこれを巻回している。 - 特許庁
A lead terminal 4b located at the tip part of the conductor 2 positioned at a side edge of width direction of the flexible flat cable 11 is more widely exposed from a cover 3 than the other lead terminals 4a.例文帳に追加
フレキシブルフラットケーブル11の幅方向の側縁に位置する導体2の先端部分にあるリード端子4bは、他のリード端子4aよりも被覆3から広く露出している。 - 特許庁
The shape of the cross section of an end part in the face direction of the outer case member of the lead terminals 4a, 4b is tapered toward the outside of the lead terminal, and a sheet battery 10 is completed.例文帳に追加
さらに、リード端子(4a、4b)における外装部材の面方向側にある端部の横断面の形状を、リード端子の外側に先細り状にしてシート電池10を完成させる。 - 特許庁
The connection pads 19, 22 are connected to lead terminals 18, 21 of a lead frame via connection conductors 17, 20, at least whose surface is made of a material not containing Cu principally.例文帳に追加
接続パッド19、22を少なくとも表面がCuを主に含まない材料で構成された接続導体17、20を介してリードフレームのリード端子18、21に接続する。 - 特許庁
A semiconductor laser package 1 comprises a case 2, lid 3, LD4, lead sealing glass 6, L-shaped lead terminals 8a and 8b which are bent at right angle (not shown in Figure), and wires 7a and 7b (not shown in Figure).例文帳に追加
半導体レーザパッケージ1は、ケース2、リッド3、LD4、リード封止用ガラス6、直角に折り曲げたL字状のリード端子8a、8b(不図示)、ワイヤ7a、7b(不図示)を有している。 - 特許庁
The LED lamp 1 is supported at two points by the lead terminals 3 and 4 with respect to the inclination in the arrow X-direction, and supported at two points by the stoppers of each lead terminal with respect to the inclination in the arrow Y-direction.例文帳に追加
矢視X方向の傾きに対してはリ−ド端子3、4で二点支持され、矢視Y方向の傾きに対しては各リ−ド端子のストッパで二点支持される。 - 特許庁
The cab tyre cable 20 has the lead wires 21 connected to connecting terminals of the sensor base plate 11 and covered with insulation body layers and a covering body 23 for bundling and covering the lead wires 21.例文帳に追加
キャブタイヤケーブル20はセンサ基板11の接続端子に接続され絶縁体層に覆われたリード線21とリード線21を束ねて被覆する被覆体23とを備えている。 - 特許庁
When the outer lead terminals 3 are bent, they will not be twisted, and the outer lead terminal 3 can be accurately and satisfactorily connected to the wiring conductors of an outer electrical circuit board.例文帳に追加
外部リード端子3の折り曲げの際に外部リード端子3がねじれることはなく、外部電気回路基板の配線導体に外部リード端子3を正確かつ良好に接続できる。 - 特許庁
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