「lead terminals」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

To position core wires 6a to connecting parts 9 to lead terminals 12, and to prevent core strands from protruding.例文帳に追加

芯線６ａをリード端子１２との接続部９に位置決めするとともに、芯線素線のはみ出しを防止する。 - 特許庁

Four measuring terminals 12, 13, 16, 17 are not arranged only on the upper side of lead terminals 3a, 3b, but arranged separately on the current application side and on the sensing measuring side so as to sandwich the lead terminals, and resultantly, the plate thickness of the measuring terminal 12, 13 tip parts on the upper side can be relatively thickened.例文帳に追加

４本の測定端子１２，１３，１６，１７をリード端子３ａ，３ｂの上側のみに配置せず、上下に挟むように電流印加側とセンシング測定側とを分けて配置し、その結果、上側の測定端子１２，１３先端部の板厚を相対的に厚くすることを可能にする。 - 特許庁

The piezoelectric vibrator 1 is provided with: the piezoelectric vibrator main body 2 in which the piezoelectric vibration element is hermetically sealed inside a metal case; and two lead terminals 5 extending from the bottom part of the piezoelectric vibrator main body, wherein conductive connection members 6 having thermal conductivity lower than that of the lead terminals are respectively electrically and mechanically connected to the ends of the respective lead terminals.例文帳に追加

金属ケース内に圧電振動素子を気密封止した圧電振動子本体２と、圧電振動子本体の底部から突出した２本のリード端５子と、を備えた圧電振動子１であって、各リード端子の先端部に対して、リード端子よりも熱伝導性の低い導電性接続部材６を夫々電気的機械的に接続した。 - 特許庁

This liquid crystal display device is characterized in that when the lead terminals 7 formed on the liquid crystal panel 4 are connected with the lead terminals 8 formed on the wiring substrate 5, a positioning reference hole 9 is formed at a position corresponding to the position of a positioning reference hole 12 formed on the wiring substrate 5 in the state that each of lead terminals are coincided.例文帳に追加

液晶表示パネル４の、前記液晶表示パネル４に形成されるリード端子７と配線基板５に形成されるリード端子８との接続時に、前記各リード端子７，８を一致させた状態で、前記配線基板５に形成された位置決め用孔１２に対応する位置に、位置決め用孔９を形成したことを特徴とする。 - 特許庁

To divide even a work such as a package where electrode terminals of a lead frames, or the like, exist on a scheduled division line without causing short circuit of adjoining electrode terminals.例文帳に追加

分割予定ライン上にリードフレーム等の電極端子が存在するパッケージなどのワークであっても、隣り合う電極端子どうしが短絡することなく分割する。 - 特許庁

The lead allows the external controller to supply control signals to the terminals of the components via the contacts using substantially fewer contacts than the total number of component terminals.例文帳に追加

リードにより、外部コントローラが、構成部品の端子の総数よりも大幅に少ない接点を用いて、構成部品の端子に接点を介して制御信号を供給できる。 - 特許庁

In the first place, ordinary wiring connection to terminals T1-T7 in the electric lock 1 is removed, and then, terminals S1-S7 of a main body case body 10 are connected to the terminals T1-T7 via lead wires respectively.例文帳に追加

先ず電気錠１の端子Ｔ１，Ｔ２，…Ｔ７に対する通常配線接続を外し、次に端子Ｔ１，Ｔ２，…Ｔ７に対して本体筐体１０の端子Ｓ１，Ｓ２，…Ｓ７をそれぞれリード線接続する。 - 特許庁

As it is unnecessary to draw the drain electrodes outside in the dual type MOSFET, only two gate terminals and two source terminals are needed to be drawn out, and these four terminals are drawn out by a lead frame or a conductive pattern.例文帳に追加

デュアル型ＭＯＳＦＥＴでは、ドレイン電極を外部に導出する必要が無く、２つのゲート端子および２つのソース端子のみであるため、これら４端子をリードフレーム又は導電パターンにより外部に導出する。 - 特許庁

The plurality of input-side terminals 3 are arranged, at substantially the same pitch as that of the lead pins of the surface mounted device, and the plurality of output side terminals 4 are arranged at a pitch larger than that of the input-side terminals 3.例文帳に追加

上記複数の入力側端子３を、表面実装部品のリードピンと略同一のピッチで配置し、上記複数の出力側端子４を、上記入力側端子３よりも大きなピッチで配置した。 - 特許庁

To provide a connecting method for a control valve type lead-acid battery absorbing a step even if the slight step is present between terminals of adjacent control valve type lead-acid batteries.例文帳に追加

隣接する制御弁式鉛蓄電池の端子間に多少の段差があっても、その段差を吸収できる制御弁式鉛蓄電池の接続方式を提供する。 - 特許庁

A first lead and a second lead of a metallic inserting member is inserted into both sides of an electronic apparatus, respectively, and then electrically connected with the grounding terminals of a circuit board.例文帳に追加

金属製挿入部材の第1リード及び第2リードは、それぞれ電子機器の両側に挿入され、そして、回路基板のアース端子に電気的に接続される。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and a lead frame which are capable of surely preventing the generation of short-circuiting between lead terminals, and in which cutting by a rotary blade is smoothly effected.例文帳に追加

リード端子間で短絡が生じることを確実に防止できるとともに、回転ブレードによる切断が円滑に行なわれる半導体装置およびリードフレームを提供する。 - 特許庁

To provide a package for storing imaging element and an imaging device having a high reliability even when the width of a lead terminal and the mutual distance between the lead terminals are getting smaller, and to provide an imaging device.例文帳に追加

リード端子の幅およびリード端子同士の間隔が小さくなっても信頼性の高い撮像素子収納用パッケージおよび撮像装置を提供することである。 - 特許庁

To provide a semiconductor package which enhances its outer lead pins in holding strength, where the outer lead pins are jointed to the outer connection terminals of a semiconductor package main body through the intermediary of a brazing material.例文帳に追加

半導体パッケージ本体の外部接続端子にろう材を介して接合された外部リードピンの保持強度を向上させた半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

The surface mounting air core coil 1 is provided with: a coil unit 1c wound by a lead wire; and a pair of terminal lead wires 1t extracted as the terminals of the coil unit 1c.例文帳に追加

表面実装型空芯コイル１は、導線を巻回された巻線部１ｃと、巻線部１ｃの端子として導出される一対の端子リード線１ｔとを備えている。 - 特許庁

The lead unit 4 of the lead terminals 6, penetrated through the through hole 7, is sealed in the through hole 7 so as to keep the insulating properties and airtightness, by filling sealing glass 8 into the through hole 7.例文帳に追加

貫通孔７に挿通されたリード端子６はリード部４を貫通孔７内で封着ガラス８が充填され絶縁性と気密性を保つ様に封着されている。 - 特許庁

To provide a fuel supply device preventing lead wires and conduction terminals from being damaged by bending stress and preventing the lead wires from being damaged while rubbing against a corner.例文帳に追加

リード線と導通端子とが曲げ応力により損傷することがなく、かつリード線が角部と擦れることにより損傷することがない燃料供給装置を提供する。 - 特許庁

The plurality of separatable lead wires extend from the lead wire support structure to the prescribed positions corresponding to terminals of individual component members.例文帳に追加

上記複数の切離し可能なリード線は、上記リード線支持構造体から上記個々の構成部材のターミナルに対応する所定の位置まで内側に向かって延びる。 - 特許庁

Nickel plating 18a and gold plating 18b are applied to a surface of the lead terminals (the lead wires) 14 after hermetic sealing and to a surface of the seal ring 17 after welding.例文帳に追加

そして、ハーメチックシール後のリード端子（リード線）１４の表面および溶着後のシールリング１７の表面にはニッケルメッキ１８ａと金メッキ１８ｂが施されている。 - 特許庁

Lead terminals 11c-13c led out from the respective photoreception elements 11b-13b are connected electrically to the circuit board 33 via a flexible lead wire 33a.例文帳に追加

各受光素子１１ｂ〜１３ｂから引き出されているリード端子１１ｃ〜１３ｃは、可撓性のリード線３３ａを介して回路基板３３に電気的に接続されている。 - 特許庁

To provide a package for storing an image sensor with a small lead terminal width, a small interval between lead terminals, and high reliability, and to provide an image capturing apparatus.例文帳に追加

リード端子の幅およびリード端子同士の間隔が小さくなっても信頼性の高い撮像素子収納用パッケージおよび撮像装置を提供することである。 - 特許庁

The connection-required components and the lead terminals 10a-10i are arranged so that all conductor connection faces formed on the lead terminals 10a-10i and all conductor connection faces formed on the connection-required components are parallel.例文帳に追加

リード端子１０ａ〜１０ｉに形成された全ての導体接続面及び要接続部品に形成された全ての導体接続面がいずれも平行になるように、要接続部品とリード端子１０ａ〜１０ｉとが配設されている。 - 特許庁

When the guide plate 32 is attached to the front face side of the circuit base panel 35, the lead terminals 47a, 48a are held by the segments 45b, 45c and electrically connected, and connection parts are filled with an adhesive 50 to anchor the lead terminals.例文帳に追加

ガイドプレート３２を回路基板３５の表面側に取り付けると、リード端子４７ａ，４８ａは切片４５ｂ、４５ｃによって挟持されて電気的に接続され、その上から接着剤５０が充填されて固定される。 - 特許庁

A pair of lead terminals 16a and 17a are disposed on another end of a pair of lead wires 16 and 17 to whose one end a pair of terminals are connected, and a first thermal fuse 31 with a predetermined melting point at 60-120°C is disposed.例文帳に追加

一対の端子に一端が接続された一対のリード線１６，１７の他端に一対のリード端子１６ａ，１７ａを設け、一方のリード線に６０〜１２０℃の所定の融点を有する第１温度ヒューズ３１を設ける。 - 特許庁

The movement of the pressing member 23 pushes up the outer circumferential part of a spring member 25 in contact with two lead terminals 22 and 22, and while a projection 211 is used as a fulcrum, the spring member 25 is released from the lead terminals 22 and 22.例文帳に追加

押圧部材２３の移動に伴い、押圧部材２３が、２本のリード端子２２、２２に接触しているバネ部材２５の外周部分を押し上げ、突起２１１を支点として、バネ部材２５を２本のリード端子２２、２２から離脱させる。 - 特許庁

If an IC package 2 is set by a handler and respective lead terminals 3 are supported by the contact pins 13 at the upper end and pressurized by a pressurizing member 7, the lead terminals 3, the contact pins 13 and a substrate 14 for the test come into an elastically connected state.例文帳に追加

ハンドラーによりＩＣパッケージ２をセットし、各リード端子３をコンタクトピン１３の上端で支持し、押圧部材７により押圧すると、リード端子３とコンタクトピン１３とテスト用基板１４とが電気的に接続状態となる。 - 特許庁

A second flexible printed circuit board 9 and an anisotropic conductive rubber 10 are sandwiched between lead terminals 2 of a semiconductor device 1 and a first printed circuit board 6 on which first lands 5 are implemented at a same interval as the lead terminals 2.例文帳に追加

１の半導体デバイスの２のリード端子とこのリード端子と同じ間隔で配置された５のランド１を施した６のプリント配線板１の間に９のフレキシブルプリント配線板２と１０の異方向導電ゴムを挟み込んでいる。 - 特許庁

To easily align electrode terminal parts of a liquid crystal panel and a wiring board with each other, for connecting lead terminals formed on a transparent substrate forming a liquid crystal panel with lead terminals formed on the wiring substrate.例文帳に追加

液晶表示パネルを構成する透明基板に形成されたリード端子と配線基板に形成されたリード端子とを接続するにあたり、容易に液晶表示パネルと配線基板の電極端子部の位置合わせをすること。 - 特許庁

In this case, linear parts are formed on the pin terminals so that wrapping can be executed on the pin terminals by an automatic wrapping machine and the points of the linear parts are bent for raising also the workability of a wiring of the lead wires to contrive to bind the lead wires onto the bent parts.例文帳に追加

この場合、ピン端子に自動巻線機で巻線できるよう直線部を形成し、かつリード線の巻線の作業性も良くするためにその先端を曲げ、その折曲部にリード線を絡げ付けるようにした。 - 特許庁

Anti-spread parts 12 and 17 for preventing molten solder from spreading while wetting the surfaces of the lead terminals 11 and 16 are provided in the positions of the lead terminals 11 and 16 which are a predetermined distance above and away from surfaces mounted to a base 1.例文帳に追加

リード端子１１，１６の、基板１への実装面より所定の距離上方に離間した位置に、溶融したハンダがリード端子１１，１６の表面を濡らしながら拡がる作用を阻止する拡がり阻止部１２，１７を設ける。 - 特許庁

To provide a manufacturing method capable of providing a high-reliability component with lead terminals by preventing a defect caused by the intrusion of flux into the component with lead terminals by improving adhesion between a surface-treated metal wire and a body.例文帳に追加

表面処理金属線と本体との密着性を向上させて、フラックスがリード端子付部品の内部へ浸入することによる不良の発生を防ぎ、信頼性の高いリード端子付部品が得られる製造方法を提供する。 - 特許庁

Instead of a conventional flexible lead wire with a connecter, lead terminals 71-74 are used that are more stable in shape than the lead wire with a connecter and where a tip is led out as a connecter pin.例文帳に追加

可撓性を有する従来のコネクタ付リード線に代えて、先端部がコネクタピンとして導出されるリードターミナル７１〜７４、つまりコネクタ付リード線よりも形状が安定なリードターミナル７１〜７４を用いている。 - 特許庁

The lead frame and the semiconductor device 50 using thereof have a groove 11 formed at a forming part 13 being the curving work part of the outer lead 12 of lead terminals 3, 4, 5, 6 and 7.例文帳に追加

本発明に係るリードフレームおよびそれを用いた半導体装置５０は、リード端子３、４、５、６、７のアウターリード部１２の曲げ加工部分であるフォーミング部１３に溝部１１が形成された構成とされている。 - 特許庁

The lead wires 7 are bundled in a lump by a bundling member 8 which has not only a clip for clipping the lead wires 7 but also locations for guiding the conducting terminals 65 and the lead wires 7.例文帳に追加

それらリード線は７、結束部材８によって一括に束ねられ、その結束部材８には、リード線７を挟持する挟持部だけでなく、導通端子６５の案内、リード線７の案内のための部位を備えている。 - 特許庁

One (lead terminal 14a) of a plurality of the lead terminals 14 is provided on the side wall 15a functions as a transmission signal input lead terminal for supplying electric signals from the outside to the light emitting element 2.例文帳に追加

上記側壁１５ａに設けられている複数のリード端子１４のうちの一つ（リード端子１４ａ）は、外部から発光素子２に電気信号を供給するための送信信号入力リード端子として機能する。 - 特許庁

The first package 2 includes a lead frame 5 and a transfer lead frame 6, some of end parts of the lead frame 5 are folded to be external terminals 5b exposed on the outside face of the first package 2.例文帳に追加

第１のパッケージ２がリードフレーム５及び転写リードフレーム６を含んでおり、リードフレーム５のいくつかの端部は、曲折されることにより第１のパッケージの外面に面して露出する外部端子５ｂとされている。 - 特許庁

The electrolytic capacitor 10 is equipped with an anode formation foil 1, an cathode foil 2, separator papers 3a and 3b, a winding-stop tape 4, an element through-hole 6, lead tab terminals 7 and 8, an anode lead wire 9, and a cathode lead wire 11.例文帳に追加

電解コンデンサ１０は、陽極化成箔１と、陰極箔２と、セパレータ紙３ａ，３ｂと、巻止テープ４と、素子貫通穴６と、リードタブ端子７，８と、陽極リード線９と、陰極リード線１１とを備える。 - 特許庁

The lead lines and the lead terminals constituting the lead wire channels for extracting output from the magnetosensitive section 2 are arranged so that the opening area of the channels from the terminal 12 through the terminal 14 is zero relative to the magnetic flux.例文帳に追加

感磁部２からの出力を取り出す導線路を構成する各リード線およびリード端子は、端子１２から端子１４に至る経路が磁束に対して開口面積がゼロとなるように配設されている。 - 特許庁

To provide a technique for facilitating the lead-out wirings of terminals and for securing the number of the terminals without increasing the size of the terminals using an LSI arranged with the terminals in an area array type LSI and an LSI package and a terminal positioning method and the device thereof.例文帳に追加

エリアアレイ状に端子を配置したＬＳＩとＬＳＩパッケージおよび端子位置決定方法とその装置に関して、端子の引き出し配線を容易にし、サイズを大きくすることなく、端子数を確保するための技術を提供することを目的とする。 - 特許庁

Also, the positive electrode lead terminal and the negative electrode lead terminal are formed by upsetting in a stamping step, and thus, a step of manufacturing the lead terminals can be simplified and the damage of the inside of the light-emitting diode device due to the lead terminal manufacturing step can be prevented.例文帳に追加

また、正極リード端子および陰極リード端子をスタンピング工程によりアップセットして形成することによって、リード端子の製造工程が簡単となり、リード端子製造工程により発光ダイオード素子の内部が損傷することを防止することができる。 - 特許庁

Forward ends of the ground lead terminals 14c and 14d are stretched to separate the inner forward end 24a of frame of the transmission signal input lead terminal 14a from the inner forward end 24b of frame of the receiving signal output lead terminal 14b and the ground lead terminals 14c and 14d have a substantial L-shape.例文帳に追加

上記接地用リード端子１４ｃ，１４ｄの先端部は、送信信号入力リード端子１４ａのフレーム枠内側先端２４ａと、受信信号出力用リード端子１４ｂのフレーム枠内側先端２４ｂとの間を遮る形態に伸張形成されて当該接地用リード端子１４ｃ，１４ｄは略Ｌ字形状と成す。 - 特許庁

Furthermore, at least the element mounting surface of the base portion and the connection portions of the pair of lead terminals are subjected to plating processing.例文帳に追加

また、少なくともベース部の素子搭載面と一対のリード端子の結線部には、めっき処理が施されている。 - 特許庁

The element 10 comprises a fusible alloy 1, a flux 2, lead terminals 3a, 3b, an insulating case 4, and sealing materials 6a, 6b.例文帳に追加

素子１０は、可溶合金１と、フラックス２と、リード端子３ａ、３ｂと、絶縁ケース４と、シール材６ａ、６ｂとを備える。 - 特許庁

Lead parts 22, 37 of the terminals 11 exist in the housing 4 and in a projection space A of a cover member 7 which shuts.例文帳に追加

各接触子１１のリード部２２，３７はハウジング４及び閉じ状態の蓋部材７の投影空間Ａ内にある。 - 特許庁

Each of the lead terminals 13 is formed on a terminal to be surface-mounted, and the insertion end 18 is soldered on the substrate 12.例文帳に追加

各リード端子１３は表面実装される端子に形成され、差込端部１８が基板１２にはんだ付けされる。 - 特許庁