「lead terminals」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

Lead parts 11, 12 for connecting the electrodes 3, 4 to terminals 9, 10 to be connected to a measuring device are sheathed with the hold member 6 made from polyethylene terephthalate in such a way that the terminals 9, 10 are exposed.例文帳に追加

測定装置に接続される端子部９，１０と作用極３，参照極４とを接続するリード部１１，１２をポリエチレンテレフタレートからなる保持材６により覆い、端子部９，１０が露出している。 - 特許庁

A semiconductor pellet 1 is mounted on a die pad 2, and lead terminals 3 provided around the pellet 1 are electrically connected to the electrode terminals of the semiconductor pellet 1 with a connection means such as wires 4 or the like.例文帳に追加

半導体ペレット１がダイパッド２にマウントされ、その周囲に設けられるリード端子部３と半導体ペレット１の電極端子とがワイヤ４などの接続手段により電気的に接続されている。 - 特許庁

To provide a lead block that can be manufactured at a lower cost and can easily correspond to variation in number of pin terminals, and a rotating connector that can lower the cost of parts and can easily correspond to variation in number of terminals.例文帳に追加

安価に製造できてピン端子の本数の増減にも対応させやすいリードブロックと、部品コストを低減できて端子数の増減にも対応させやすい回転コネクタを提供する。 - 特許庁

Projections 18, 20 on the lead frame 10 are disposed between the slots 16 and, upon bayonet connection to the terminals, put in a close contact with a web disposed between the terminals on the solenoid.例文帳に追加

リードフレーム１０上の突起１８，２０がスロット１６の間に配置されており、突起１８，２０は、バヨネット接続部にソレノイドの端子を接続させた際にソレノイドの端子間に配置されたウェブに密着される。 - 特許庁

This method can reliably connect together all these electrode 3, opposite electrode 4 and lead terminals 41, 42 of the high-voltage generating power source 1 using the elasticity of the lead plates 45 without the need for screws, etc. to fix them.例文帳に追加

このようにすると、リード板45の弾性を利用して、ネジ止めなどを行なわずに電極３や対極４と高電圧発生用電源１のリード端子41，42との接続を確実に行なうことができる。 - 特許庁

A terminal is provided to each tip of the leads of a lead frame, respectively, and the terminals are fixed to connection pads formed on the top surface of a first printed board so as to fix the lead frame to the first printed board.例文帳に追加

リードフレームのリード部先端にターミナルを形成し、このターミナルと第一のプリント基板上面に形成された接続パッドを固着することによってリードフレームを第一のプリント基板に取り付ける。 - 特許庁

At least two lead terminals are inclined in directions opposite to each other, respectively, thus securing the electronic part vertically to the mounting board by the spring force of the lead terminal when it is inserted into the mounting board.例文帳に追加

上記少なくとも２本のリード端子を各々反対方向に傾斜させたことにより、上記実装基板への挿入時にリード端子のばね力により実装基板にたいして垂直に固定させる。 - 特許庁

To provide a capacitance included piezo-resonator which has simplified lead-out structure of lead terminals, very high reliability between a capacitor element and a connecting electrode and whose case is easily manufactured.例文帳に追加

リード端子の導出構造が簡素化され、且つ、コンデンサ素子の接続電極とリード端子の接続信頼性が非常に高く、ケースの製造が容易な容量内蔵型圧電共振子を提供する。 - 特許庁

Lead terminals are formed on the substrate surface with the electrode patterns 4 and 8 formed in connection to the electrode patterns 4 and 8 and to an external control circuit 14 via lead wires 12.例文帳に追加

電極パターン４，８などが形成されている基板表面上には、電極パターン４，８のそれぞれとつながり外部の制御回路１４にリード線１２により接続されるリード端子が形成されている。 - 特許庁

One 2a of a pair of lead terminals 2a, 2b is connected to one electrode of the fixed capacitor C1, and the other lead terminal 2b is connected to the other electrode of the fixed capacitor C1.例文帳に追加

一対の引出端子２ａ、２ｂのうち一方の引出端子２ａは固定キャパシタＣ１の一方の電極に接続され、他方の引出端子２ｂは固定キャパシタＣ１の他方の電極に接続されている。 - 特許庁

After the surface of an assembly comprising a supporting plate 12, lead terminals 13, a semiconductor device 14 and fine lead wires 15 is coated with a lubricating material layer 19, the assembly is sealed by the resin-sealing body 16.例文帳に追加

支持板１２、リード端子１３、半導体素子１４およびリード細線１５からなる組立体の表面を潤滑性材料層１９で被覆した後、樹脂封止体１６で封止する。 - 特許庁

A lead terminal insert slot of minimum width is regulated on the printed board based on the position difference of lead terminals of a plurality of electronic components which is caused when the mounting position reference is used as a reference.例文帳に追加

また、取付位置基準を基準にした場合に生じる複数の電子部品の各リード端子の位置の差を基にして、最小幅の長孔形状のリード端子挿入孔をプリント基板に規定する。 - 特許庁

The lead terminal 14 (14b) at an array position not facing the transmission signal input lead terminal 14a among a plurality of the lead terminals 14 provided on the side wall 15b functions as a reception signal output lead terminal for outputting the electric signals outputted from the light receiving element 3 to the outside.例文帳に追加

側壁１５ｂに設けられている複数のリード端子１４のうち、上記送信信号入力リード端子１４ａに対向しない配列位置のリード端子１４（１４ｂ）は、受光素子３から出力された電気信号を外部に出力する受信信号出力用リード端子として機能する。 - 特許庁

The MOS transistor is provided with a lead frame 21, a pellet 24 packaged on the lead frame 21, source, drain, and gate lead terminals 22, 28 and 29, a drain and a gate, an envelope for sealing the pellet 24 with a resin, and a plate-like connector 27 for connecting the source pellet 24 and the source lead terminal 29 at least.例文帳に追加

リードフレーム２１と、このリードフレーム２１に搭載されたペレット２４と、ソース、ドレイン及びゲート用リード端子２２，２８，２９と、前記ペレット２４を樹脂封止する外囲器と、前記ペレット２４とソース用リード端子２９を少なくとも接続する平板状のコネクター２７とを具備することを特徴とするＭＯＳ型トランジスタ。 - 特許庁

To prevent the generation of a lead wire resistance difference, in lead wires for connecting wires of a display region to terminals of an IC driver, due to a difference in length between a lead wire for connecting a terminal at a center part of the IC driver and a lead wire for connecting a terminal at an end part of the IC driver.例文帳に追加

表示領域の配線とＩＣドライバの端子を接続する引き出し線において、ＩＣドライバの中央部の端子を接続する引き出し線とＩＣドライバの端部の端子を接続する引き出し線における長さが異なることによる引き出し線抵抗に差が生ずることを防止する。 - 特許庁

In the laminar type solid electrolytic capacitor, four-sheeted capacitor elements 10 (capacitor elements 10a-10d) each of which has an anode portion 8 and a cathode portion 9 are so laminated as to attach respective external lead frames functioning as respective lead terminals (anode and cathode terminals 11, 12) to the respective middle portions of the respective laminar states.例文帳に追加

積層型固体電解コンデンサは、陽極部８および陰極部９を有するコンデンサ素子１０（コンデンサ素子１０ａ〜１０ｄ）が４枚積層され、積層状態の中央部に外部リード端子として機能するリードフレーム（陽極端子１１および陰極端子１２）が取り付けられている。 - 特許庁

In a resin-sealed semiconductor device, having a resin-sealed body 1 and a plurality of lead terminals 2-6 led out of the resin-sealed body 1, there are provided an insulating tube 7 mounted to each of the lead terminals 2-6 and insulating adhesive 8 for bonding the resin-sealed body 1 and the insulating tube 7.例文帳に追加

樹脂封止体(1)と、樹脂封止体(1)から導出された複数のリード端子(2〜6)とを備えた樹脂封止型半導体装置に、リード端子(2〜6)の各々に装着された絶縁性チューブ(7)と、樹脂封止体(1)と絶縁性チューブ(7)とを接着する絶縁性接着剤(8)とを設ける。 - 特許庁

A circuit element such as a capacitor and a coil and a pair of external lead terminals 2a and 2b electrically connected to the circuit element are integrally sealed with an electrically insulating armor resin, and a pair of external lead terminals 2a and 2b are extracted from opposite sides to the bottom face of the resin molded body 1.例文帳に追加

コンデンサ、コイル等の回路素子と、この回路素子に電気的に接続された一対の外部リード端子２ａ、２ｂとを電気絶縁性の外装樹脂で一体に封止し、樹脂成形体１の相対向する側面から底面に沿って一対の外部リード端子２ａ、２ｂを引出す。 - 特許庁

To prevent lead terminals from being bent or twisted to hold position detecting functions of noncontact type detecting elements, in a position detector for detecting a position of a detected object passing through a pair of the detecting elements by soldering the lead terminals of the paired noncontact type detecting elements on a substrate.例文帳に追加

一対の非接触式検出素子のリード端子を基板に半田付けして、該一対の検出素子間を通過する被検出体の位置を検出する位置検出装置において、リード端子の曲がり、捩じれを防止して非接触式検出素子の位置検出機能を保持する。 - 特許庁

To provide a formation vessel which can hold the postures of lead wire terminals satisfactorily to improve formation treatment quality, facilitates dehydration/drying of washing solution when it is used for washing the lead wire terminals and, further, has a simple construction easy to produce.例文帳に追加

リード線端子の姿勢を良好に保持して化成処理品質を向上可能であると共に、リード線端子の洗浄に使用した場合でも洗浄液を容易に脱水・乾燥可能であり、しかも、容易に作製可能な簡略な構造を持つ化成用容器を提供する。 - 特許庁

The respective lead terminals 21 are projected from the end faces of the electronic component main body part 11, then bent in the direction of the electronic component main body part 11 opposite to the projecting direction and put along the outer peripheral side face 111 of the electronic component main body part 11 with a prescribed interval L1 between both lead terminals 21.例文帳に追加

各リード端子２１は、電子部品本体部１１の端面から突出した後にその突出方向とは逆の電子部品本体部１１方向に折れ曲がって両リード端子２１間に所定の間隔Ｌ１を有して電子部品本体部１１の外周側面１１１に沿う。 - 特許庁

In the semiconductor device in which a semiconductor pellet 1 and the lead terminals 4 wired by wires 3 from the pellet 1 are fixed by a resin molding body 5, the lead terminals 4 are formed in strip shapes having flexibility, and projected from the base of the resin molding body 5 to a lower section.例文帳に追加

半導体装置において、半導体ペレット１およびそれからワイヤ３により配線されたリード端子４を樹脂モールド体５で固定した半導体装置において、前記リード端子４を可撓性を有する条状とし、前記樹脂モールド体５の底面から下方へ突設したこと。 - 特許庁

In the terminal structure constituted of a plurality of lead terminals 3a disposed on a terminal part 5a of a substrate 5 and a conductive film 24 formed on the lead terminals 3a, a thin film 23 having elasticity is formed on the lower side of a part of the conductive film 24 to which the electronic part 14 is connected.例文帳に追加

基板５の端子部５ａ上に配設された複数のリード端子３ａと、該リード端子３ａ上に形成される導電膜２４とにより構成された端子構造において、前記導電膜２４の電子部品１４が接続される部位の下に、弾性を有する薄膜２３を形成する。 - 特許庁

A structure has folded back parts 13a, 13a', 14a orthogonal to the vibrating direction of a piezoelectric transformer 11 at connection points of outer electrodes 42, 42', 43 and lead terminals 13, 13', 14, and the lead terminals 13, 13', 14 are fixed to the outer electrodes 42, 42' and 43.例文帳に追加

外部電極４２，４２′，４３とリード端子１３，１３′，１４との接続点における圧電トランス１１の振動方向に対して直行する方向に折り返し部１３ａ，１３ａ′，１４ａを有し、前記リード端子１３，１３′，１４を前記外部電極４２，４２′，４３に固着した。 - 特許庁

The first lead 111a and the second lead 112a constitute a pair of terminals connected to a relay FPC, and the third lead 112b at the other end of the relay conductor 112 is connected to the other mobile electrode of the piezoelectric electrode, and becomes conductive with a mobile electrode.例文帳に追加

第１リード１１１ａと第２リード１１２ａとで、中継ＦＰＣに接続される一対の端子を構成し、中継導体層１１２の他端の第３リード１１２ｂは、圧電素子の他方の可動側電極に接続され、可動側電極と導通する。 - 特許庁

To provide a crystal oscillator integrated circuit which can be made small-sized, by reducing the number of external lead-out terminals.例文帳に追加

本発明は、外部導出端子の数を削減することができ、小型化が可能な水晶発振器集積回路を提供することを目的とする。 - 特許庁

Accordingly, since the actions to insert aslant and to add twist are not needed when inserting the lead terminals, the workability is improved.例文帳に追加

したがって、リード端子を挿入する際に斜めに挿入して捻りを加えるという動作を必要としないので、作業性が改善される。 - 特許庁

The quartz oscillator is composed of: an IC (circuit component) 4, which has a plurality of lead terminals and is formed by resin molding and chip-type quartz resonators 1.例文帳に追加

水晶発振器は、複数のリード端子を有し樹脂モールド成形されたＩＣ（回路部品）４と、チップ型の水晶振動子１とからなる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device having a narrow interval between adjacent external terminals and a small size by an inner lead bonding technique, and to provide a board therefor.例文帳に追加

本発明は、インナリードボンディング技術における、外部端子間の間隔が狭く小型の半導体装置および基板を提供するものである - 特許庁

A mounting position reference of minimum position difference relative to the mounting position reference of lead terminals of a plurality of electronic components, is regulated to an electronic component.例文帳に追加

複数の電子部品の各リード端子の取付位置基準に対する位置の差が最小になる取付位置基準を電子部品に規定する。 - 特許庁

A printed circuit board (10) consists of a printed wiring board (11) with a through-hole (18), an inserted component (12) with lead terminals (24a, 24b), and a surface-mounted device (13).例文帳に追加

プリント回路板(10)は、スルーホール(18)を有する配線板(11)と、リード端子(24a, 24b)を有する挿入部品(12)と、表面実装部品(13)とを備えている。 - 特許庁

The opening 11 is formed in the vicinity of an LED 21, and lead terminals 22 of the LED 21 are erected along the erected board 1.例文帳に追加

開口部１１はＬＥＤ２１の近傍に形成されており、ＬＥＤ２１のリード端子２２は立ち基板１に沿って立ち上げられている。 - 特許庁

To provide a short circuit prevention spacer of electronic components that does not require much cost, insulates the area between the lead terminals of electronic components reliably, and has improved working efficiency.例文帳に追加

コストが掛からず、電子部品のリード間が確実に絶縁され、作業効率のよい電子部品の短絡防止スペーサを提供する。 - 特許庁

Via holes 35 are bored in the board 21 to lead the islands 26 and the electrodes 27 and 28 out each to outer connection terminals 33, 34, and 35.例文帳に追加

基板２１にはビアホール３５が形成されアイランド部２６と電極部２７、２８を各々外部接続端子３３、３４、３５に導出する。 - 特許庁

To eliminate insulation faults between two connection parts 12a and 12a of a pair of lead pieces 12 coming from a detection part "a" with a pair of relay terminals 14.例文帳に追加

検出部ａからの対のリード片１２と対の中継端子１４との両接続部１２ａ、１２ａ間の絶縁不良をなくす。 - 特許庁

Current collecting parts 7a, 7b of a positive electrode and a negative electrode are installed on the battery element 6, and lead terminals 5a, 5b are connected thereto.例文帳に追加

電池要素６には、正極および負極の集電部７ａ，７ｂが設けられ、これらにそれぞれリード端子５ａ，５ｂが接続されている。 - 特許庁

The first extension part 12 is formed by extending a part of the body 11 up to the first resin end face 2a on the connection side of the lead terminals 3.例文帳に追加

第１延長部１２は、本体１１の一部がリード端子３の設置側の第１樹脂端面２ａまで延長されてなっている。 - 特許庁

Further, lead wires are crimped to crimping parts 40a, 40c functioning as crimping terminals in the connector, with positioning bosses 50a, 50c as a standard of positioning.例文帳に追加

さらに、位置決めボス５０ａ、５０ｃを位置基準として、コネクタ内の圧接端子としての圧接部４０ａ、４０ｃにリード線３１を圧接する。 - 特許庁

The second extension part 13 is formed by extending a part of the body 11 up to the second resin end face 2b on the non-connection side of the lead terminals 3.例文帳に追加

第２延長部１３は、本体１１の一部がリード端子３の非設置側の第２樹脂端面２ｂまで延長されてなっている。 - 特許庁

Each electric lead has an inner end part electrically connected to the sensors 14 and outer terminals 16 extending outward from the member 40.例文帳に追加

各電気リードは、センサ１４に電気的に接続した内側端部と、ベース部材４０から外方に延在した外側端子１６とを有する。 - 特許庁

The coil part 8 is formed by means of a coil winding 20, whose cross section is rectangular and is shaped by twisting only both lead terminals 8a, 8b.例文帳に追加

コイル部８は、断面矩形状の巻線２０を用いて形成するとともに、両リード端子８ａ，８ｂのみに捩じる整形加工を施す。 - 特許庁

The semiconductor device 30 is provided with inner leads 1a-1c, lead terminals 2a-2c, a bed 3, a semiconductor chip 5 and a molded resin 10.例文帳に追加

半導体装置３０には、インナリード１ａ乃至１ｃ、リード端子２ａ乃至２ｃ、ベッド３、半導体チップ５、及びモールド樹脂１０が設けられる。 - 特許庁

To obtain a manufacturing method of a semiconductor device which easily eliminates resin burrs and suppresses electric discharge between terminals of a lead frame.例文帳に追加

樹脂バリを容易に除去することができ、かつリードフレームの端子間の放電を抑制することができる半導体装置の製造方法を得る。 - 特許庁

Electrodes 12 formed on the surface of the semiconductor chip are connected with lead terminals 13 though a bonding wire 14 and then sealed with resin 15.例文帳に追加

半導体チップの表面に形成した電極派度１２とリード端子１３とをボンディングワイヤ１４で接続し、周囲を樹脂１５で封止する。 - 特許庁

Bolts are inserted through inserting holes 41, 41 of both of the coil terminals 35, 35 and are screwed into both of the nuts 93, 93 to connect a lead wire.例文帳に追加

両コイル用ターミナル３５、３５の挿通孔４１、４１にボルトを挿通させて両ナット９３、９３にねじ込んでリード線を締結する。 - 特許庁