「lead terminals」に関連した英語例文の一覧と使い方(9ページ目) - Weblio英語例文検索

Accordingly, lead wires of the fluorescent lamp body or the like are quickly inserted into the guide holes 106a, 106b with large diameters, and next, the lead wires are easily connected with the exposed portions of the insert terminals, guided by the small guide holes.例文帳に追加

これにより、蛍光ランプ本体などのリード線が径の大きい案内穴１０６ａ、１０６ｂに迅速に挿通され、続いて小さい案内穴に導かれてインサート端子露出部分と簡単に接続される。 - 特許庁

The lead frame has first and second lead groups 50 and 60 corresponding to the first and second chip 30 and 40, respectively, and a plurality of external connection terminals for coupling the first and second chip 30 and 40 electrically with external elements.例文帳に追加

リードフレームは、第１、第２チップ３０、４０にそれぞれ対応する第１、第２リード群５０、６０を有し、第１、第２チップ３０、４０を外部素子と電気的に連結するための複数の外部接続端子を有する。 - 特許庁

The support part for the probe is a recessed part 4 that is formed at a side-surface part 6 of the package 1 with a lead terminal 3 of a semiconductor device as a bottom surface, or a projection part that is formed at the side- surface part 6 of the package 1 between the lead terminals 3.例文帳に追加

プローブ用支持部は、パッケージ１の側面部６に形成され、半導体装置のリード端子３を底面とする凹部４、またはリード端子３間のパッケージ１の側面部６に形成された凸部５である。 - 特許庁

To increase terminals by forming an external terminal on the lower surface of a lead frame while suppressing the complication of a manufacturing process and/or the decline of mounting reliability in a resin sealed semiconductor device using the lead frame.例文帳に追加

リードフレームを用いた樹脂封止型の半導体装置において、製造プロセスの複雑化及び／又は実装信頼性の低下を抑制しながら、リードフレームの下面に外部端子を形成して多端子化を実現する。 - 特許庁

At least one of the plurality of lead terminals 21 of the lead frame 20 is formed, to extend to a position which can be connected to the projection electrode 15 and is connected to the projection electrode 15.例文帳に追加

また、リードフレーム２０の複数のリード端子２１のうち少なくとも１つは、突起電極１５と接続可能な位置に至るまで延在するようにして形成され、突起電極１５と接続されていることを特徴とする。 - 特許庁

In the surface-mounting electronic component, a recess 12 for exposing a root 15a in the lead terminal 15 is formed on a side 11 corresponding to each root 15a in the plurality of lead terminals 15 inside the outer shape of the package 10.例文帳に追加

複数のリード端子１５のそれぞれの付け根部分１５ａに対応した側面１１に、パッケージ１０の外形より内側でリード端子１５の付け根部分１５ａを露出させる凹部１２が形成されている。 - 特許庁

These notched concave portions 21 are preferably provided near the boundary between the lead terminal and the resin-sealed portion 4, and the lead terminals 20 are formed into a truncated chevron shape projecting from both side faces of the resin-sealed portion 4.例文帳に追加

この切り込み凹所２１は好ましくはリード端子の樹脂封止部４との境界部付近に設けておき、リード端子２０を樹脂封止部４の両側面から下方に突出させたハの字形に成形する。 - 特許庁

An upper-layer lead frame with a convex on an upper terminal lower surface and a lower-layer lead frame with a concave in a lower terminal upper surface are superposed and pressurized to insert the convex into the concave to fit together the upper and lower terminals.例文帳に追加

上端子の下面に凸部を有する上層リードフレームを、下端子の上面に凹部を有する下層リードフレームと重ね合わせ、加圧することによって、凸部を凹部に挿入し、上端子と下端子を勘合させる。 - 特許庁

Film exterior packaged battery 10, a battery element 13 and lead terminals connected to a battery element are sealed by a sheath material 11 together with an electrolytic solution in a state that a part of the lead terminal protruded.例文帳に追加

フィルム外装電池１０は、電池要素１３と、電池要素に接続されたリード端子とが、リード端子の一部を突出させた状態で、電解液とともに、外装材１１によって封止されて構成される。 - 特許庁

The first lead terminal (lead terminals 21-24) is connected to a first side surface of the first heat dissipation plate 31, and functions as an extraction electrode of a back electrode (D: drain electrode) of the power semiconductor chip 41.例文帳に追加

第１のリード端子（リード端子２１〜２４）は、第１の放熱板３１の第１の側面に連結されており、パワー半導体チップ４１の裏面電極（Ｄ：ドレイン電極）の取り出し電極として機能する。 - 特許庁

The flexibility in connection between electrode pads on the semiconductor chip and the lead terminals 15a, 15b, and so on are improved by connecting a prescribed electrode pad on the chip to a prescribed lead terminal through the general-purpose leads 17 and 17.例文帳に追加

汎用リード１７，１７’を介して半導体チップ上の所定の電極パッドと所定のリード端子とを接続させることで、電極パッドとリード端子１５ａ，１５ｂ…の接続の自由度を向上させる。 - 特許庁

To provide a method of achieving a small size stator at low cost, which prevents deformation of a terminal block in fixing by screws the terminals with coil lead wires electrically connected thereto and also prevents lead wire disconnection due to vibration.例文帳に追加

コイルのリード線が電気的に接続された端子をネジ止めする際に端子台に変形が生じ難く、振動に対して断線などが生じ難いステータを、小型かつ低コストで実現できる手段を提供する。 - 特許庁

A lead-out terminal is prepared at the starting end and the terminal end of the winding 6, and the lead-out terminal and a pair of electrode terminals 3, 3 formed on the outline terminal side 2 of the resin case 1 are jointed by solder.例文帳に追加

さらに、前記巻線６の始端側と終端側に引き出し端末を設け、該引き出し端末と前記樹脂ケース１の外形端子側２に形成された一対の電極端子３、３とはハンダにより接合される。 - 特許庁

For the main body case 1, the lead pin 52 of the LED 5 is inserted to a connection hole 12 and the lead pin 52 is connected to the pair of connection terminals 4 disposed below the connection hole 12 to attain a first assembly block 10.例文帳に追加

本体ケース１は、ＬＥＤ５のリードピン５２を連結孔１２に挿入し、この連結孔１２の下方に配設した一対の接続端子４にリードピン５２を接続して第１組立ブロック１０としている。 - 特許庁

To obtain a chip-size semiconductor device, employing a highly reliable lead frame in which the outer connection terminals have high positional accuracy and bonding work to a semiconductor chip is carried out with high workability, without causing deformation of the lead at the time of die bonding.例文帳に追加

リードがダイボンディング時に変形することなく半導体チップとのボンディングが作業性よくなされ、外部接続端子の位置精度が高く、信頼性にすぐれたリードフレームを用いたチップサイズの半導体装置を得る。 - 特許庁

Since the end point of each terminal 22 facing a lead pin 24 is particularly provided to be projected by a predetermined distance α to the internal side of an inserting hole 20a, a plurality of terminals 22 press the lead pin 24 and regulate the displacement of the flexible printed circuit board 20 for the lead pin 24.例文帳に追加

特に、各端子部分２２のうちリードピン２４に臨む先端部は、挿入孔２０ａの内方側に所定小距離α突出するように設けられるので、複数の端子部分２２は、前記リードピン２４を押圧して、これらリードピン２４に対するフレキシブルプリント基板２０の変位を規制する。 - 特許庁

Terminals 35 of the disks 33 and lead wires 37 introduced into the chamber through its wall are connected with internal lead wires 38 made of a rigid metal wires, which are connected with the lead wires 37 through rotatable conducting joints 40.例文帳に追加

導電性ディスク３３のターミナル３５と、イオンレンズ室１３の壁面を貫通して室内に導入されるリード線３７とを、剛性を有する金属線から成る内部リード線３８で接続し、リード線３７と内部リード線３８とを、回転可能な導電連結具４０で接続する。 - 特許庁

The battery 210 is a cylindrical secondary battery, and the lead plate is composed in a shape to touch along end faces of the batteries of the battery block, and lead protrusions 242, 242C having terminals for electrically connecting with a circuit board are arranged in a gap between the batteries that are located at the edge end of the lead plate.例文帳に追加

電池２１０は円筒形の二次電池であり、リード板は電池ブロックの電池端面に沿う形状に構成され、かつ回路基板と電気的に接続するための端子を備えるリード突出部２４２、２４２Ｃを、リード板の端縁に位置する電池同士の間の谷間に設けている。 - 特許庁

Connecting terminals 31a, 32a of the plates 31, 32 for connecting outer lead wires 41, 42 are formed so as to extend toward an outside of the housing 12.例文帳に追加

外部リード線４１，４２を接続するための導電板３１，３２の接続端子３１ａ，３２ａは、ハウジング１２の外側に延出するよう形成されている。 - 特許庁

On the battery element 5, respective current collector parts 9 of the positive electrode and the negative electrode are installed, and to these current collector parts 9 the respective lead terminals 3 are connected.例文帳に追加

電池要素５には、正極および負極のそれぞれの集電部９が設けられ、これら集電部９にそれぞれリード端子３が接続されている。 - 特許庁

One end of the lead frame 12 protruding from the molding material 17 is bent downward along the molding material 17 to form packaging terminals 52.例文帳に追加

そしてモールド材１７から突出したリードフレーム１２の一端は、モールド材１７に沿って下面に折り曲げられて実装端子５２となる構成とした。 - 特許庁

A second part 2, comprised of a support plate 21 to which a semiconductor chip 20 including the Hall element, is fixed, and lead terminals 22-25 and a resin molded body 30 is set.例文帳に追加

ホール素子を含む半導体チップ２０が固着された支持板２１とリード端子２２〜２５と樹脂成形体３０とから成る第２の部品２を設ける。 - 特許庁

The semiconductor chip is connected electrically to the inner leads of lead terminals 31 via wires, and the inner leads are also sealed with the mold resin 4.例文帳に追加

上記半導体チップはリード端子３１のインナーリードにワイヤで電気的に接続されており、当該インナーリードもモールド樹脂４で封止されている。 - 特許庁

To provide a solid electrolytic capacitor which can be easily checked for whether lead terminals are correctly soldered or not in a state that it is soldered on a printed board.例文帳に追加

プリント基板に半田付けされた状態で、リード端子が正確に半田付けされているか否かを容易に確認できる固体電解コンデンサを提供する。 - 特許庁

Consequently, fatigue damages in the terminals of lead wires 32 and 33 of the capacitor 3 can be prevented effectively even when the capacitor swings.例文帳に追加

これにより、振動が生じた場合でも、電解コンデンサ３のリード線３２、３３の端子部分に疲労損傷が生じるのを有効に防止できる。 - 特許庁

The 10 pin terminals 10 to 19 forming the lead terminal 5 are respectively provided with the bending portion having the U-shape side view at its intermediate part.例文帳に追加

リード端子５を構成する１０本のピン端子１０〜１９は、いずれもその中間部分に側面視Ｕ字状をなす屈曲部分を備えている。 - 特許庁

To provide a small-sized semiconductor device in which an interval between external terminals formed by an inner lead bonding technology are made narrower, and to provide a substrate used for the device.例文帳に追加

本発明は、インナリードボンディング技術における、外部端子間の間隔が狭く小型の半導体装置および基板を提供するものである - 特許庁

The outer lead LS 1 is an external terminal connected to the path which drives the gate, and the outer leads LS 2 are external terminals connected to the main current path.例文帳に追加

アウタリードＬＳ１は、ゲートを駆動する経路に接続される外部端子であり、アウタリードＬＳ２は、主電流経路に接続される外部端子である。 - 特許庁

Thus, just by connecting the lead wire 78 from the outside of the cylinder 42 through the connection port 64 to the connection terminals 62 and 63, the coil 55 is energized.例文帳に追加

これにより、リード線７８を、シリンダ４２の外部から、接続口６４を通して接続端子６２，６３に接続するだけで、コイル５５に通電できるようになる。 - 特許庁

In this triode-type hot cathode ionization vacuum gauge, an ion collector electrode 7 is given a helical shape to connect both ends of the electrode to lead-in terminals 12 and 13.例文帳に追加

三極管型熱陰極電離真空計において、集イオン電極７を螺旋形状にし、電極の両端を導入端子１２、１３に接続する。 - 特許庁

After that, the electronic component mounted on the mounting board part 10 and the lead terminals inserted into the through-holes 11 are soldered by the reflow soldering method.例文帳に追加

その後、フロー半田付け法により、実装基板部１０に装着された電子部品及び貫通孔１１に挿入されたリード端子を半田付けする。 - 特許庁

A second part 2, consisting of a metal support plate 21 to which a semiconductor chip 20 including the Hall element is fixed, lead terminals 22-25, and a resin molded body 30 is placed.例文帳に追加

ホール素子を含む半導体チップ２０が固着された支持板２１とリード端子２２〜２５と樹脂成形体３０とから成る第２の部品２を設ける。 - 特許庁

The electronic unit member comprises a case body 22 made of resin and lead terminals 41, a part of which is embedded in and held by the case body to which an electronic component 15 is connected.例文帳に追加

樹脂製筐体２２と、該筐体に一部が埋設支持されかつ電子素子１５が接続されるリード端子４１とを備えた電子ユニット部材である。 - 特許庁

In this constitution, lead terminals 47 are inserted into through holes 42 and are soldered to the conductive plates 32 from the bottom side in a solder cell.例文帳に追加

この構成の場合、成形基板８の貫通孔４２内にリード端子４７を挿入し、半田槽内で下面側から導電板３２に半田付けする。 - 特許庁

Coil lead-out terminals of the both ends of the coil 12a are connected to a wiring pattern 15 of the upper surface through an opening formed on the magnetic substance layer 18.例文帳に追加

コイル１２ａの両端のコイル引出端子は磁性体層１８に形成された開口部を介して上面の配線パターン１５に接続されている。 - 特許庁

The terminal fittings 5, 6 and the lead terminals 12, 13 are soldered with the latter, in a state of being inserted into the insertion through-hole of the cold cathode tube connecting part.例文帳に追加

冷陰極管接続部の挿通孔にリード端子１２，１３を挿通させた状態で、端子金具５，６とリード端子１２，１３とが半田接合される。 - 特許庁

Furthermore, six rectangular gate lead-out terminals 10O are each provided to the outer peripheral edge of the center 10F at six points in a radial manner.例文帳に追加

更に、中央部１０Ｆの外周縁部の６箇所より、６本の短冊状のゲート取出し端子部１０Ｏを放射状に一体的に形成する。 - 特許庁

When two capacitors 55 are mounted, a terminal accommodating part 66 is formed in the selection region 63 in which lead terminals 62 are accommodated.例文帳に追加

この場合、２個のコンデンサ５５を搭載するときにはセレクト領域６３に端子収納部６６を形成し、端子収納部６６内にリード端子６２を収納する。 - 特許庁

When the secondary side terminals 6, 7 and 8 are connected to the electric wires, the phase interruption detecting lead wire 11 is threadedly attached to the connecting terminal 14 with the screw 13.例文帳に追加

２次側端子６，７，８が電線結線される場合は接続端子１４に欠相検出リード線１１をねじ１３によって螺着する。 - 特許庁

To provide a circuit component mounting board to prevent removal and diversion by the third party when mounting electrical parts having lead terminals to a board.例文帳に追加

リード端子を有する電気部品の基板実装において、第三者による取り外しと転用を防止するための回路部品実装基板を提案する。 - 特許庁

The mounting part 9 is equipped with an inner surface 9a, an outer surface 9b, a mounting unit 15, through holes 9c and 9d, and lead terminals 17, 19, and 21.例文帳に追加

搭載部品９は、内面９ａ、外面９ｂ、搭載部１５、貫通孔９ｃ及び９ｄ、並びにリード端子１７、１９及び２１とを備えている。 - 特許庁

These lands 101 to 107 for RF terminals are conducted to one end of lead-around electrodes 201 to 207 of the second layer via each via hole "VH".例文帳に追加

これらＲＦ端子用ランド１０１〜１０７はそれぞれビアホールＶＨを介して、第２層の引き回し電極２０１〜２０７の一方端に導通している。 - 特許庁

All of lead terminals 21-24 function as a terminal D connected to one main electrode to which the switching current is supplied in a power semiconductor chip 11.例文帳に追加

リード端子２１〜２４の全ては、パワー半導体チップ１１においてスイッチング電流が流される主電極の一方に接続された端子Ｄとなる。 - 特許庁

To provide an electrolytic capacitor, where connection to the anode (cathode) foil pieces of anode (cathode) lead tab terminals is achieved in a stable manner, while retaining the characteristics as an electrolytic capacitor.例文帳に追加

電解コンデンサとしての特性を保持しながら、陽（陰）極リードタブ端子の陽（陰）極箔への接続が安定して行われる電解コンデンサを提供する。 - 特許庁

Through-holes 4a, 4b, 5a, 5b for non-mounting are provided in the vicinity of through-holes 3a, 3b for mounting to which lead terminals 2b, 2c are inserted and soldered.例文帳に追加

リード端子２ｂ，２ｃが挿入され半田付けされる実装用スルーホール３ａ，３ｂの近傍には、非実装用スルーホール４ａ，４ｂ，５ａ，５ｂが設けられている。 - 特許庁