「lead terminals」に関連した英語例文の一覧と使い方(13ページ目) - Weblio英語例文検索

The case 2 for an electronic component mounting board allows an electronic component to be mounted on the board while lead terminals are inserted into the guide holes 8a and connected to the socket after the board is housed.例文帳に追加

この電子部品搭載基板用ケース２においては、基板を収めた後、ガイド孔８ａにリード端子をソケットに接続しながら電子部品を基板に搭載することができる。 - 特許庁

To provide a high quality battery device capable of increasing the peeling resistance at connections between laminate resins and lead terminals and capable of preventing leakage of liquid or the intrusion of outside moisture.例文帳に追加

ラミネート樹脂と引き出し端子との接合部分の耐剥離性を高め、漏液や外水分の浸入を防止することのできる高品質な蓄電装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

A thermistor 4 wherein a lead terminal 4B is connected to the connector terminals 2 is arranged to the temperature- sensitive part 1C and, in this state, the housing 1 is integrally molded together with the thermistor 4 by a resin.例文帳に追加

そして、感温部１Ｃにはリード端子４Ｂがコネクタ端子２に接続されたサーミスタ４を配置され、この状態でハウジング１をサーミスタ４と一緒に一体的に樹脂成形する。 - 特許庁

Consequently, lead terminals of all devices 1 being mounted on the test tray 5 and having the need to be tested and the need for writing the programs and the data therein, are connected to the writer or the tester collectively.例文帳に追加

従い５のテストトレーに搭載されているテストやプログラムやデータの書き込みなどが必要な１の全デバイスのリード端子が一括でライタもまたはテスタに接続される事になる。 - 特許庁

To increase the number of multiple pins more than that of a prior art while preventing increase in a size the semiconductor having a plurality of lead terminals for electrically connecting a semiconductor element to a substrate.例文帳に追加

半導体素子と基板とを電気的に接続するための複数本のリード端子を有するリード部材において、体格の増大化を防止しつつ従来よりも多ピン化を可能とする。 - 特許庁

Since all the connections between the fluorescence tube 1 and the circuit substrate 2 are done by the TAB method, the outer lead terminals are eliminated and the number of parts decreases.例文帳に追加

蛍光発光管１と回路基板２との接続がすべてＴＡＢ方式で行われるので、工程が簡略化され、外部リード端子が不要になり部品点数が減少する。 - 特許庁

To connect and mount an electronic part, whose flange is partially omitted, to a mounting board so as to avoid errors in polarity of lead terminals on its anode side and cathode side.例文帳に追加

フランジの一部が欠落した電子部品を、その陽極側及び陰極側のリード端子をその極性を間違えない様に実装用基板に接続、実装できるようにする。 - 特許庁

A circuit board 31 is inserted in between the joint parts 25B, 26B of the lead terminals 25, 26, and the joint parts 25B, 26B are jointed to first connection electrodes 33A of the circuit board 31.例文帳に追加

そして、リード端子２５，２６の接合部２５Ｂ，２６Ｂは、その間に回路基板３１が挿入されると共に、回路基板３１の第１の接続電極３３Ａに接合されている。 - 特許庁

This base 1 for the electronic component includes a metal shell 10, insulating glass 13 filled in the shell, and lead terminals 11, 12 fixed to penetrate through the insulating glass 13.例文帳に追加

電子部品用のベース１は、金属製のシェル１０と、当該シェル内に充填された絶縁ガラス１３と、当該絶縁ガラス１３に貫通固定されたリード端子１１、１２とからなる。 - 特許庁

Recessed portions 14 are formed on sides of the light-emitting unit 3, and terminals 17 and 19 are provided in the recessed portions 14 to lead electric power to the circuits 13a and 13b from outside.例文帳に追加

発光ユニット３の側面には、凹陥部１４が形成され、この凹陥部１４には、外部からこの回路１３ａ、１３ｂに電力を導く端子１７、１９が設けられる。 - 特許庁

On the front surface and the back surface of the second flexible printed circuit board 9, a first pad 7 and a second pad 8 are mounted so that they are distant from each other at the same distance as that between the lead terminals 2 of the semiconductor device 1.例文帳に追加

９のフレキシブルプリント配線板２の表面と裏面には１の半導体デバイスの２のリード端子と同じ間隔で７のパッド１と８のパッド２が施されている。 - 特許庁

The back face (mounting side face) of the package main body 15 is formed as a flat face, and a difference in level 16 being a recessed part is formed inside the lead terminals 13 at the central part of the flat face.例文帳に追加

パッケージ本体１５の裏面（実装側の面）は、平坦面であり、この平坦面の中央であって、リード端子１３の内側には、凹部である段差１６が形成されている。 - 特許庁

To provide a semiconductor integrated circuit device capable of suppressing an increase in chip area, suppressing an increase in the number of lead terminals of a package, and reducing parasitic inductance.例文帳に追加

簡易な構成によって、チップ面積の増大を抑制し、パッケージのリード端子数の増大を抑え、さらには寄生インダクタンスを低減可能な半導体集積回路装置を提供する。 - 特許庁

In a snubber capacitor or a ground capacitor as shown in the figures (b) and (c), a lead part, or pressure-welding terminals 21 and 22, or terminal parts 31 and 32 are constituted of material lager in specific resistance than copper.例文帳に追加

（ｂ），（ｃ）のようにスナバコンデンサまたは接地コンデンサにおいて、抵抗率が銅より大きい物質でリード部または圧接端子部２１，２２または端子部３１，３２を構成する。 - 特許庁

The fluorescent display tube 1 provided with the mounting holder 31 is mounted on a circuit board 22 while respective lead terminals 21 are positioned on the connection parts 35 of the wiring pattern on the circuit board 22.例文帳に追加

実装ホルダー３１付きの蛍光表示管１は、各リード端子２１を回路基板２２上の配線パターンの接続部３５に位置合わせして回路基板２２上に載置される。 - 特許庁

A substrate 100A is constituted of the wiring board 14 on which a plurality of lands 13 having contactors 12 brought into contact with the lead terminals 6 of the IC 5 are arranged and nuts 15b.例文帳に追加

また、基板１００Ａは、ＩＣ５のリード端子６と接触する接触子１２を有する複数のランド１３が配置された配線基板１４と、ナット１５ｂとから構成されている。 - 特許庁

The measuring terminal unit comprises a wearing member including at least an insulating finger cover section 2, the pin-like measuring terminals 3 projecting from the finger cover section, and a lead wire 4 whose one end is connected to the measuring terminal.例文帳に追加

少なくとも絶縁性の指カバー部２を含む着用部材と、該指カバー部から突設したピン状の測定端子３と、該測定端子に一端を接続したリード線４と、を備えた。 - 特許庁

To solve problems that bend or damages are easily generated in external lead terminals of a package for storing a pin grid array type semiconductor devices by the contact with a jig, and the jig cannot be used repeatedly.例文帳に追加

治具との接触によりピングリッドアレイ型半導体素子収納用パッケージの外部リード端子に曲がりや傷が発生しやすいとともに、治具を繰り返し使用することができない。 - 特許庁

According to this method, when the radiating plate 14 is used as the connecting terminal of the ground terminal required a lot, the number of ground terminals (a lead frame and a pad for grounding in conventional examples) can be reduced.例文帳に追加

そのため、放熱板１４を、多く必要とされるグランド端子の接続端子として使用すれば、グランド端子（従来例ではリードフレームおよびグランド用パッド）を削減できる。 - 特許庁

A sheetlike resistive element 2 is held in the inside of the shaping jig body 1, and connected to a power source via electrodes 3a, 3b, terminals 4a, 4b, and lead wires 5a, 5b.例文帳に追加

賦形冶具本体１の内部には、薄板シート状の抵抗体２が挟まれており、電極３ａ、３ｂ、ターミナル４ａ、４ｂ、リード線５ａ、５ｂを介して、電源に接続されている。 - 特許庁

Conductors 41 and 42 are coated with an insulating coat part 43, and one end is connected to both lead terminals 31 and 32 of the NTC thermister 3, respectively, in the insulating resin 2.例文帳に追加

導体４１、４２のそれぞれは、絶縁被覆部４３によって被覆され、一端が絶縁樹脂２の内部でＮＴＣサーミスタ３の両リード端子３１、３２にそれぞれ接続されている。 - 特許庁

An electronic component module device is formed in a constitution that mounting parts 23a, 23b, 24a, 24b, 25a and 25b of an external component are respectively provided on some of a plurality of lead terminals 22a to 22i led out from a sealing part 20 of a module 8 to the outside.例文帳に追加

モジュール８の封止部２０から外部に導出された複数のリード端子２２ａ〜２２ｉのうちの幾つかに、外部部品の取付部２３ａ，２３ｂ，２４ａ，２４ｂ，２５ａ，２５ｂを設けた構成とする。 - 特許庁

A case part of the automatic blinking unit connecting fixture has a terminal board housed, to terminals of which, lead wires led out from the power source, the outdoor light, and the automatic blinking unit are connected.例文帳に追加

自動点滅器接続器具の筐体部には端子板が収納され、この端子板の端子に電源、外灯、及び自動点滅器から導出するリード線が接続される。 - 特許庁

When the spot welding is carried out, the brush holder 18 side is shielded by a spatter invasion preventive jig and the connected terminals 23, and ends 40a of external lead wires 40 are arranged in the arrangement unit 26 so as to overlap each other.例文帳に追加

スポット溶接時、スパッタ侵入防止治具でブラシホルダ18側が遮蔽され、配置部26において被接合端子23と外部リード線40の端部40ａとが重なるように配置される。 - 特許庁

The lens block 1 and the circuit substrate 3 are house in the housing 5 in the state in which lead frames 11 are connected to the circuit substrate 3 and the electrode terminals 31 are made to project outside the housing 6.例文帳に追加

レンズブロック１と回路基板３は、リードフレーム１１を回路基板３に接続し、電極端子３１をハウジング５の外部に突出させた状態でハウジング５内に収納される。 - 特許庁

To provide a light receiving module manufactured by the minimum number of components without changing arrangement of a lead pin with respect to an amplifier where various power terminals are arranged.例文帳に追加

様々な電源端子配置の増幅器に対してリードピンの配置を変更することなく最小限の部品点数で製造することの可能な光受信モジュールを提供する。 - 特許庁

Electrodes 1, 2 are conveyed by conveying rollers, and is connected electrically to roller-shaped terminals 11, 12 in a prescribed position, in a resister A with lead wires 21, 22 fixed to the electrodes 1, 2.例文帳に追加

リード線２１，２２に電極１，２に固定されたリード線付き抵抗器Ａは、電極１，２が搬送ローラで搬送され所定位置でローラ形状の端子１１，１２と電気的に接続される。 - 特許庁

A heat sink 6 is provided in the rear of the die pad 2, and at least, the semiconductor pellet 1 and the lead terminals 3 are covered with the heat sink 6 and a resin package 5.例文帳に追加

そして、ダイパッド２の裏面側に放熱板６が設けられ、その放熱板６と樹脂パッケージ５により、少なくとも半導体ペレット１およびリード端子部３の周囲が被覆されている。 - 特許庁

Therefore, there becomes nonconductive between the lead terminals 22 and 22, and such a state is detected from the outside so that the increase in the internal pressure of the electrolytic capacitor can be recognized.例文帳に追加

そのため、２本のリード線２２、２２の間が非導通となるが、この状態を外部より検出することにより、電解コンデンサの内圧が上昇していることを知ることができる。 - 特許庁

To detect connection failures between lead wires and electrode terminals easily, and to carry out a lighting inspection with high efficiency and high accuracy in the lighting inspection of flat display panels.例文帳に追加

フラットディスプレイパネルの点灯検査において導線部と電極端子とが接続不良を起こしていないかどうかを容易に検出し、点灯検査を効率よく高精度に行う。 - 特許庁

A working electrode 5 for display, a counter electrode 6, power supply terminals 2A for the IC 2 and lead wires 3 connecting these electrodes are formed on the substrate 1 by screen printing.例文帳に追加

基板１上に表示用の作用電極５と対向電極６およびＩＣ２の電力供給端子２Ａと、これらの電極を結ぶリード線３をスクリーン印刷で形成する。 - 特許庁

A folding screen shaped line hose is formed as line hose processing formed between the slits of the support supporting the piezoelectric element and a welded part welding the support to lead terminals.例文帳に追加

圧電素子を保持する板サポートのスリット部と板サポートをリード端子へ溶接する溶接箇所との間に形成されたラインホース加工として、屏風状のラインホースが形成されている。 - 特許庁

To provide an adapter for relay capable of connecting two parallel lead terminals of an electronic component easily with two contacts of a connecting device without concerning its deformation.例文帳に追加

電子部品の互いに平行な２本のリード端子を、その変形を考慮することなく、接続装置の２つのコンタクトに容易に接続することができる中継用アダプタを提供する。 - 特許庁

To provide a surface mounted piezoelectric oscillator that is made small, where connection stability between a piezoelectric oscillator and lead terminals is ensured so as to enhance the air-tightness and to attain resistance to cleaning.例文帳に追加

小型化でき、圧電発振子とリード端子との接続安定性を確保でき、気密性を向上し、耐洗浄性を可能にした表面実装型圧電発振子を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component-mounted substrate module which has lead terminals having high mounting strength, can contribute to miniaturization of a substrate, and has no increase in the number of manufacturing processes and cost, and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

リード端子の取り付け強度が高く、基板の小型化にも寄与し、製造工数及びコストの増加もない電子部品搭載基板モジュールとその製造方法を提供する。 - 特許庁

The other-end portions of bus bars 16, 18 are arranged in the negative side, in the longitudinal direction of the body 2 to form first connecting terminals T1a, T1b, to which a lead wire from a battery is connected.例文帳に追加

バスバー１６，１８の他端はボディ２の長手方向における一側に配置され、バッテリからの電線が接続される第１の接続端子Ｔ１ａ，Ｔ１ｂを構成する。 - 特許庁

This fuse resistor comprises a resistor 14 and a thermal fuse 12 series-connected and juxtaposed to each other, and two pairs of lead terminals 16, 17 provided on the resistor 14 and thermal fuse 12, respectively.例文帳に追加

直列に接続され互いに並設された抵抗体１４と温度ヒューズ１２と、抵抗体１４と温度ヒューズ１２に設けられた各一対のリード端子１６，１７とからなる。 - 特許庁

To provide a battery pack with an excellent sealing reliability formed by connecting lead terminals of laminated batteries with each other, of which, positive electrode leads/envelopes are hardly deteriorated by exfoliation.例文帳に追加

積層型ラミネート電池のリード端子同士を接続してなる組電池において、正極リード／外装体の剥離劣化が生じにくく、封止信頼性に優れた組電池を得る。 - 特許庁

Terminal parts of lead wires 18 to 21 are leg out of a through hole 15 and have their coatings to serve as terminals 7a to 11a, which are folded along a lead position display mark 22 and a lead positioning groove 26 formed on the external wall surface of a core 14 and can be mounted on the surface of a land 24 on the printed board 23.例文帳に追加

リード線１８〜２１の端末部を貫通孔１５外に引き出すとともに、被膜を除去して端子７ａ〜１１ａとし、この端子７ａ〜１１ａはコア１４の外壁面に形成した、リード位置表示マーク２２やリード位置決め溝２６に沿って折り曲げ、プリント基板２３のランド２４に面実装できる構成としたものである。 - 特許庁

To provide a fixing structure of electronic component in which the reliable and forcible soldering is performed by fusing the sufficient amount of solder to terminals in which the soldering portions are erected and to the joining portions of the terminals and lead wires to be soldered, and efficiency in the soldering work can be improved by making easier the inserting work and soldering work of the lead wires to the soldering holes.例文帳に追加

半田付け部が立設されたターミナルと、半田付けすべきターミナルとリード線との接合部に充分の量の半田を溶着させて、確実に且つ強固に半田付けできるようにすると共に、リード線の半田孔への挿入作業及び半田付け作業を容易にして、半田付け作業の効率を向上させるようにした電子部品の固定構造を提供する。 - 特許庁

A pair of coil terminals 35, 35 are arranged in parallel and held on a terminal holder 26 projected on a right-side flange portion 25 of a bobbin 22; and both ends of a lead wire of a surge absorbing element 45 of an axial type is press-inserted into locking grooves 40, 40 formed on both of the coil terminals 35, 35.例文帳に追加

ボビン２２の右側鍔部２５に突設したターミナルホルダ２６に一対のコイル用ターミナル３５、３５を互いに平行に配置して保持し、両コイル用ターミナル３５、３５に形成した係止溝４０、４０にアキシャル型のサージ吸収素子４５の両端リード線を圧入する。 - 特許庁

When the element substrate 3 on which a plurality of electrode terminals are formed is connected to the flexible wiring base 2 having a plurality of flying lead terminals connected to each electrode terminal, first a long reel member 1 is punched to obtain the flexible wiring base 2.例文帳に追加

表面に複数の電極端子が形成された素子基板３と、該電極端子のそれぞれに接続される複数のフライングリード端子を備えたフレキシブル配線基材２と接続するにあたって、まず、長尺なリール部材１を打ち抜くことによってフレキシブル配線基材２を得る。 - 特許庁

A semiconductor integrated circuit 200 comprises a power line 10, a power resistance 11, a grounding line 12, a grounding resistance 13, output buffer circuits 14, 15 and 16, a power terminal PVdd, a grounding terminal PVss, output terminals PO1, PO2 and PO3, and lead terminals 17 and 18.例文帳に追加

半導体集積回路２００は、電源線１０、電源抵抗１１、接地線１２、接地抵抗１３、出力バッファ回路１４，１５，１６、電源端子ＰＶｄｄ、接地端子ＰＶｓｓ、出力端子ＰＯ１，ＰＯ２，ＰＯ３、及びリード端子１７，１８を含んで構成される。 - 特許庁

The terminal box equipment for the solar cell module connection 2 comprises a plurality of connection terminals 11 connected to a plurality of lead frames 40 from a photoelectric conversion device of a solar cell module, and a bypass diode 15 which is a rectifier element for bypass and connects between the plurality of the connecting terminals 11.例文帳に追加

太陽電池モジュール接続用端子ボックス装置２は、太陽電池モジュールの光電変換素子からの複数のリードフレーム４０にそれぞれ接続される複数の接続端子１１と、複数の接続端子１１間を接続するバイパス用整流素子としてのバイパスダイオード１５とを備える。 - 特許庁

To heighten degree of freedom in selecting wire bonding positions as well as to reduce the number of leads connected with electric source/ground terminals, and to contribute to reduction in a size of a package (a semiconductor device) when a semiconductor element equipped with a plurality of the electric source/ground terminals are mounted on a lead frame.例文帳に追加

複数の電源／グランド端子を備えた半導体素子をリードフレームに実装する場合に、当該電源／グランド端子に接続されるリードの数を削減し、パッケージ（半導体装置）の縮小化に寄与すると共に、ワイヤボンディング位置の自由度を高めることを目的とする。 - 特許庁