| 例文 |
lead terminalsの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 969件
A contact member 90 includes: the contact arm 91 arranged correspondingly to the arrangement of terminals of a memory stick 30; the contact arm 92 arranged correspondingly to the arrangement of terminals of a memory stick Duo 50; and the lead terminal 94 soldered to a pad on a printed circuit board.例文帳に追加
コンタクト部材90は、メモリースティック30の端子の配置に対応して並んでいるコンタクト腕部91と、メモリースティックDuo50の端子の配置に対応して並んでいるコンタクト腕部92と、プリント回路基板のパッドに半田付けされるリード端子部94とを有する。 - 特許庁
On one end surface side in an axial direction of the flange portion 2c, corresponding to the terminals 6A and 6B, a conductor wire guiding portion 12 for guiding the conductor wire 5 lead in from the terminals 6A and 6B toward the winding core portion 2a so as to extend in a circumferential direction is formed.例文帳に追加
各端子6A,6Bに対応してフランジ部2cの軸線方向における一端面側には、周方向に延びるように、端子6A,6Bから巻芯部2aへ向けて引き込まれる導線5を巻芯部2aへ向けて案内する導線案内部12が形成される。 - 特許庁
A pair of coil terminals 35, 35 are arranged in parallel and held on a terminal holder 26 projected on a right-side flange portion 25 of a bobbin 22; and both ends of a lead wire of a surge absorbing element 45 of an axial type is press-inserted into locking grooves 40, 40 formed on both of the coil terminals 35, 35.例文帳に追加
ボビン22の右側鍔部25に突設したターミナルホルダ26に一対のコイル用ターミナル35、35を互いに平行に配置して保持し、両コイル用ターミナル35、35に形成した係止溝40、40にアキシャル型のサージ吸収素子45の両端リード線を圧入する。 - 特許庁
The terminal box equipment for the solar cell module connection 2 comprises a plurality of connection terminals 11 connected to a plurality of lead frames 40 from a photoelectric conversion device of a solar cell module, and a bypass diode 15 which is a rectifier element for bypass and connects between the plurality of the connecting terminals 11.例文帳に追加
太陽電池モジュール接続用端子ボックス装置2は、太陽電池モジュールの光電変換素子からの複数のリードフレーム40にそれぞれ接続される複数の接続端子11と、複数の接続端子11間を接続するバイパス用整流素子としてのバイパスダイオード15とを備える。 - 特許庁
A solar battery module connecting terminal box device 2 comprises a plurality of connection terminals 11, which are respectively connected to a plurality of lead frames 40 from a photoelectric conversion element of a solar battery module; and a bypass diode 15 as a bypassing rectifier element for connecting the plurality of connection terminals to each other.例文帳に追加
太陽電池モジュール接続用端子ボックス装置2は、太陽電池モジュールの光電変換素子からの複数のリードフレーム40にそれぞれ接続される複数の接続端子11と、複数の接続端子11間を接続するバイパス用整流素子としてのバイパスダイオード15とを備える。 - 特許庁
A package for a power amplification semiconductor device includes a base 6, a metal frame body 5 arranged on an upper face of the base with a hollow portion mountable with a plurality of semiconductor devices, and lead terminals 4a to 4d fitted to the metal frame body through insulating materials 3a to 3d so that the terminals is conductive inside and outside of the metal frame body.例文帳に追加
ベース6と、ベースの上面部に複数個の半導体素子を搭載可能な中空部を形成して配置された金属枠体5と、金属枠体の内外に導通するように絶縁物3a〜3dを介して金属枠体に取り付けられたリード端子4a〜4dとを備える。 - 特許庁
In a photocatalyst reactor provided with a photocatalyst 2 and a discharger 21 for exciting the photocatalyst 2 by generating ultraviolet rays through electric discharge between an electrode 3 and an opposite electrode 4, the electrode 3, opposite electrode 4 and the lead terminals 41, 42 of a high-voltage generating power source 1 are connected together with elastic lead plates 45.例文帳に追加
光触媒2と、電極3と対極4との間の放電により紫外線を発生させて光触媒2を励起する放電装置21とを備えたものにおいて、電極3や対極4と高電圧発生用電源1のリード端子41,42とを、弾性を有するリード板45で接続している。 - 特許庁
A semiconductor carrier includes a substrate 10 formed by any of the WCu alloy, the WAg alloy, the MoCu alloy or the MoAg alloy, and a hermetic seal 16 of the substrate 10 and a plurality of lead terminals (lead wires) 14 is directly joined not through a nickel plating layer.例文帳に追加
本発明の半導体キャリアは、WCu合金、WAg合金、MoCu合金、MoAg合金のいずれかから形成された基板10を備えており、この基板10と複数のリード端子(リード線)14とのハーメチックシール16はニッケルメッキ層を介することなく直接接合されている。 - 特許庁
After predetermined circuit components 5... are mounted in rotational symmetry in respective circuit board regions 1a and 1b with the window hole 2 as a border therebetween, the lead wires of the circuit components 5... are connected and fixed to both the bent ends of the lead terminals 3 on the backside of the circuit board 1 by soldering, etc.例文帳に追加
前記窓孔2を境目とした各々の回路基板領域1a、1bに所定の回路部品5…を点対称に搭載した後、リード端子3両端の折曲端および回路部品5…のリード線を回路基板1の裏面にて半田付けなどで固定する。 - 特許庁
This is made to be an induction heating cooker wherein the terminal of lead part 8 of the heating coil and the terminal of lead wire 13 of drive circuit substrate are constituted by a round terminal 10 or Fastone terminal 11, and wherein the connecting and fixing means 14 to relay and connect respective terminals onto a coil base 6 are constituted.例文帳に追加
加熱コイルのリード部8の端末及び駆動回路基板のリード線13の端末は丸形端子10あるいはファストン端子11にて構成され、コイルベース6上にそれぞれの端子を中継接続する接続固定手段14を構成した誘導加熱調理器とする。 - 特許庁
According to claim 1, a printed circuit board having through-holes formed matching a plurality of lead terminals of a semiconductor element is characterized in that the through-holes are formed in an oblong hole shape and spacers adaptive to change in lead position of the semiconductor element are mounted on the through-holes.例文帳に追加
請求項1に係る発明は、半導体素子の複数のリード端子に合わせてスルーホールを形成したプリント基板に於て、前記スルーホールを長孔状に形成し、該スルーホールに、半導体素子のリード位置の変更に対応可能なスペーサを装着することを特徴とする。 - 特許庁
If a lead block to which the flexible cable 4 is connected is fixed to a rotary connector and output terminals of air bag circuit conductors 11 are gathered in a lump, since an outside connector is simply connected to or removed from the lead block, assemblability in a fixing stage can be enhanced.例文帳に追加
また、この可撓性ケーブル4を接続したリードブロックを回転コネクタに取り付けて、各エアバッグ回路用導体11の出力端子をまとめておけば、このリードブロックに対する外部コネクタの着脱が簡単に行えるので、取付段階での組立性向上が図れる。 - 特許庁
The battery cell 1 is connected to positive and negative pack terminals 3a, 3b of plastic cases 2, 3 through a temperature fuse 9 using an anode lead plate 5 and a cathode lead plate 7, and also, the cell 1 with the temperature fuse 9 connected is so structured to be stored in the plastic cases 2, 3.例文帳に追加
電池セル1が正極リード板5と負極リード板7とを用いて温度ヒューズ9を介し樹脂ケース2,3の正負のパック端子3a,3bに接続されると共に、この温度ヒューズ9を接続した電池セル1が樹脂ケース2,3内に収納された構成とする。 - 特許庁
The contact members 13A and 13B for measurement are brought into contact with the lead terminals by moving operating members 14A and 14B provided for the heater block 11 to connect each lead terminal of the electronic component to the measuring board through the contact members 13A and 13B for measurement.例文帳に追加
ヒータブロック11に設けた操作部材14A、14Bを移動させて、測定用接触部材13A、13Bをリード端子1A、1Bに接触させることにより、電子部品の各リード端子1A、1Bを測定用接触部材13A、13Bを通して測定ボードに接続する。 - 特許庁
This lead frame laminate has a lead frame 10 which have multiple terminals arranged in multiple adjacent openings and makes it possible to seal the multiple chips with resin in a pattern together at a time and an adhesive tape 20 which is stuck on an area including the whole circumference outside the resin-sealed area 12.例文帳に追加
隣接した複数の開口に端子部を複数配列して、複数の半導体チップを型内で一括に樹脂封止できるようにしたリードフレーム10と、その樹脂封止される領域12の外側の全周を含む領域に貼着された粘着テープ20とを備えるリードフレーム積層物。 - 特許庁
A fixing plate 15, on which surface trenches 13 and 14 are formed in parallel, is embedded in the buffer layer K so that the trench direction is in parallel with the peripheral direction, lead wires 11 and 12 are embedded in the trenches 13 and 14 of the fixing plate 15, and the terminals of the lead wires are introduced to the outside.例文帳に追加
表面に複数の平行な溝13,14を形成した固定板15を、溝方向を周方向と平行にして緩衝層K内に埋設するとともに、固定板15の溝13,14に引出し線11,12を配設しその端部を遮蔽層Sの外部に取り出す。 - 特許庁
Lead type resistances 17a and 17b to which lead terminals 34 are connected in advance are inserted and connected into a twist pair cable 21 of a communication line from a trunk line 7 of an in-vehicle bus 21 to a final output stage 13 of an in-vehicle bus driving device by welding and then are sealed with insulating resin.例文帳に追加
車載バス21の幹線7から車載バス駆動装置の最終出力段13に至る通信ラインのツイストペアケーブル21中に、予めリード端子34が接続されたリード型抵抗17a,17bを、溶接により挿入接続した後、絶縁樹脂で封止する。 - 特許庁
To provide a method of manufacturing a print head for restraining deterioration in the performance of an element substrate caused by the adhesion or the like of dirt when manufacturing the print head in which the lead terminal of a flexible wiring base is connected to the electrode terminal of the element substrate, and for preventing damage from occurring easily at the connection section between the electrode and the lead terminals.例文帳に追加
素子基板の電極端子にフレキシブル配線基材のリード端子が接続されてなるプリントヘッドの製造において、ゴミの付着等による素子基板の性能低下を抑え、電極端子とリード端子との接続部の損傷も生じにくいプリントヘッドの製造方法を提供する。 - 特許庁
In a lead frame 54, the center position at the top end of a contacting pin group 60 is deflected to a left side by a predetermined distance, compared with the center position at the top end of a contacting pin group 62; and the terminals 62d of the lead frame 54, mutually overlaid via spacers 56, are arranged in a staggered configuration.例文帳に追加
リードフレーム54においてコンタクトピン群60の先端における中心位置は、コンタクトピン群62の先端の中心位置に比して所定距離だけ左側に偏倚しており、また、スペーサ56を介して互いに重ねられるリードフレーム54の端子部62dが千鳥掛け状に配置されるもの。 - 特許庁
The connector for mounting on board used for mounting parts having a plurality of lead pins L on a circuit board 4, is provided with a housing H made of an insulating material and a plurality of terminals 3 each connected to each of the lead pins of the mounted parts.例文帳に追加
複数のリードピンLを有する実装品を回路基板4に実装する際に用いる基板実装用コネクタであり、絶縁性材料により形成されたハウジングHと、そのハウジングH内に設けられ、実装品の各リードピンLとそれぞれ接続される複数の端子3とを備える。 - 特許庁
Between both-end lead terminals 61 existing at the corner part of the flat package 60 and the both-end soldering lands 11 of the circuit board 10, solder 13 is increased compared with the other lead terminal 12 to be floated from the circuit 10 and to obtain the self-alignment effect by its surface tension.例文帳に追加
フラットパッケージ60のコーナー部にある両端リード端子61と回路基板10の両端半田ランド11との間に半田13を他のリード端子12に比べて多くすることにより、回路基板10から浮き上がらせるとともに、その表面張力でセルフアラインメント効果を発揮させる。 - 特許庁
This socket has a plate-like base housing 51, equipped with a plurality of terminals in grid-like formation electrically engageable with a lead pin of a PGA package and a plate-like slide member 52 disposed on the upper side of the base housing 51 and equipped with a plurality of through-holes 56 in grid-like formation allowing the lead pin to pass therethrough.例文帳に追加
PGAパッケージのリードピンと電気的に係合可能とした複数の端子を格子状に備えた板状のベースハウジング51と、ベースハウジング51の上側に配置された、リードピンを挿通可能とした複数のスルーホール56を格子状に備えた板状のスライド部材52とを有する。 - 特許庁
This regulator (voltage controller) 100 has an IC chip 10 bonded to the surface of a 1st metal plate 12, and the IC chip 10 is connected to outer connection terminals 14 with lead wires 16.例文帳に追加
レギュレータ(電圧制御装置)100は、第1の金属板12の表面にICチップ10が接着されており、このICチップ10と外部接続端子14とがリードワイヤ16によって結線されている。 - 特許庁
To provide an optical communication module and the like, in which all of the required lead terminals are directed in one direction, thereby effectively routing increased internal wires.例文帳に追加
光通信モジュールに必要な複数のリード端子を一方向に向けて集約すると共に、これにより、増大した内部配線を有効に処理するようにした光通信モジュール等を提供すること。 - 特許庁
Lead terminals of Hall ICs 24a-24c sealed in a sealing resin 163 are bonded in advance at predetermined positions of bus bars 144, and hole portions drilled and formed on the bus bars 144 are closed with a resin.例文帳に追加
バスバー144の所定位置に、予め封入樹脂材163に封止されたホールIC24a〜24c等のリード端子を接合した後、バスバー144に貫通形成された孔部を樹脂で閉塞する。 - 特許庁
To enable mounting by both leadless and lead terminals on a printed wiring board in a surface mount components such as a generator, an oscillator, a filter and the others.例文帳に追加
表面実装用の発振器、振動子、フィルタ等の表面実装部品であって、プリント基板上に対する直置き実装と、リード端子を用いた実装の双方を実施できるものを提供することにある。 - 特許庁
A portion, which is a part of the lead frame and continues to the group of pairs of the inner leads, extrudes from a pair of opposite sides of the package as a group of pairs of outer leads 11c, 11d, and its tips are outer terminals.例文帳に追加
リードフレームの一部であって一対の内部リード群に連なる部分は、パッケージの一対の対向辺から突出して一対の外部リード11c,11d 群となり、その先端側は外部端子となる。 - 特許庁
To securely separate a workpiece by a workpiece separation and transfer device without causing mutual interference of lead terminals of the workpiece to supply it to a workpiece conveyance device when supplying the workpiece by a workpiece linear feeder.例文帳に追加
ワーク直線フィーダによりワークを供給する際、ワークのリード端子同士が干渉することなく、かつワークをワーク分離移載装置により確実に分離してワーク搬送装置へ供給する。 - 特許庁
Wirings 111, 112 for output terminals and terminal lead-out parts 107, 108 as connection parts of a cable 110 are arranged, so as not to overlap with a solar battery element 103.例文帳に追加
出力端子用配線111及び112とケーブル110の接続部分である端子取り出し部107及び108を太陽電池素子103と重ならないように配置したことを特徴とする。 - 特許庁
The CAN case 30 comprises a stem 31 having a plurality of lead terminals 31a and a base part 31b, and a cap 32 including a lens 32c and provided on the stem 31 to cover the element mounting part 20a.例文帳に追加
CANケース30は、複数のリード端子31a及びベース部31bを有するステム31と、レンズ32cを含み、ステム31上に設けられて素子搭載部20aを覆うキャップ32とを有する。 - 特許庁
After predetermined pressing force is applied to an intermediate part of each lead plate 30 for bridging and connecting between the terminals 22 and 24, the application of the pressing force is removed and the electromotive force of the battery stack 10 is inspected.例文帳に追加
端子22,24間を架橋接続するリード板30の中間部に所定の押圧力を印加した後、その押圧力の印加を解除して集合電池10の起電力を検査する。 - 特許庁
A synthetic resin holder 5 set on a circuit board 20 includes terminal inserting guides 6 for inserting lead terminals 2 arranged on an electronic component 1 to corresponding terminal inserting holes 21.例文帳に追加
回路基板20上に設置された合成樹脂製のホルダ5は、電子部品1に配列された各リード端子2を対応する端子挿入孔21へ挿入させるための端子挿入ガイド部6を備えている。 - 特許庁
To provide a light-emitting device that enables widely oriented emission by preventing the blocking of light emitted from a light-emitting portion by lead terminals or a semiconductor element provided on an insulating substrate.例文帳に追加
発光部から発散された光が絶縁性基板上に設置されたリード端子または半導体素子によって遮られることを防止し、広配向の発光が得られる発光装置を提供すること。 - 特許庁
In at lease either of the positive and negative lead terminals 16 and 17, welding strength to the first laminate film 12 is set lower than that to the second laminate film 13.例文帳に追加
正極及び負極リード端子16,17の少なくとも一方においては、第1のラミネートフィルム12との溶着強度が、第2のラミネートフィルム13との溶着強度よりも弱くなっている。 - 特許庁
The sleeve terminals 14 comprise cylindrical sleeves 40 inserted outwardly onto the lead pins 11 and connecting portions 41 having the wire harness 13 connected thereto and vertically installed at the outer circumferential surfaces of the sleeves 40.例文帳に追加
このスリーブ端子14は、リードピン11に外挿された筒状のスリーブ部40と、前記ワイヤーハーネス13が接続されるとともにスリーブ部40の外周面に立設された接続部41とを備えている。 - 特許庁
Exposed portions 24, 34 on which the mixture layers 2, 32 are not formed are provided at one side edge part of the current collectors 21, 31, and lead terminals 23, 33 are connected to the expose portions 24, 34.例文帳に追加
集電体21,31にはその一方の側縁部に合剤層22,32が形成されていない露出部24,34が設けられ、その露出部24,34にリード端子23,33が接続されている。 - 特許庁
Since bending process is applied to the mesh portion, a plurality of foil portions are bundled and jointed parts 51a, 81a are formed, thereby welding the lead terminals 12, 13 to the jointed part 51a, 81a.例文帳に追加
メッシュ部において曲げ加工がなされることにより、複数の箔部同士が束ねられて被接合部51a,81aが形成され、該被接合部51a,81aにリード端子12,13が溶接される。 - 特許庁
In this manner, the two adjacent lead terminals of at least two adjacent n terminal elements can be caulked simultaneously, thus suppressing the damage of the ceramics between the n terminal elements.例文帳に追加
このように、少なくとも隣接する2つのn端子素子の隣接する2本のリード端子を同時にかしめることができるため、これらn端子素子間のセラミックの破損を抑制することができる。 - 特許庁
All lead terminals 21-24 prepared in a side surface of a first heat sink 31 become a terminal D connected to one of main electrodes, through which a switching current is passed in a power semiconductor chip 11.例文帳に追加
第1の放熱板31の側面に設けられたリード端子21〜24の全ては、パワー半導体チップ11においてスイッチング電流が流される主電極の一方に接続された端子Dとなる。 - 特許庁
The first lead terminals 21-24 are connected to a first side surface of the first heat dissipation plate 31, and function as an extraction electrode of a back electrode (D: drain electrode) of the power semiconductor chip 41.例文帳に追加
第1のリード端子21〜24は、第1の放熱板31の第1の側面に連結されており、パワー半導体チップ41の裏面電極(D:ドレイン電極)の取り出し電極として機能する。 - 特許庁
Backing metal layers 102 composed of respectively Cu layers are formed on a base body surface of the shell and base body surfaces of the lead terminals, and Sn-Cu layers 103 are formed on upper faces thereof.例文帳に追加
シェルの基体表面およびリード端子の基体表面には、それぞれCu層からなる下地金属層102が形成され、その上面にはSn−Cu層103が形成されている。 - 特許庁
Consequently, the respective lead terminals C2t of the two capacitors C2 can be welded at total four joints to the second positive electrode 19 and the earth electrode 20 by single welding process.例文帳に追加
これにより、2個のコンデンサC2の各リード端子C2tは、第2のプラス電極19およびアース電極20に対し、合計4個所の接合個所を1回の溶接工程で接合することができる。 - 特許庁
To exactly correct lowering of sensitivity due to cable lead wire resistance, in selective measurement by a plurality of measuring modes which differ in the connection conditions of a strain gage to a plurality of prescribed terminals.例文帳に追加
所定の複数の端子に対するひずみゲージの接続状態が異なる複数の測定モードにより選択的に測定を行なうにあたり、ケーブルリード線抵抗による感度低下を的確に補正する。 - 特許庁
Thus, even when electrostrictive strain vibrations occur in the layered capacitor 1 upon voltage application, the electrostrictive strain vibrations are relieved because of deflections of the lead terminals 7 and 7, thereby preventing an outbreak of sound squeaking.例文帳に追加
これにより、電圧印加時の積層コンデンサ1に電歪振動が発生した場合であっても、リード端子7,7が撓むことによって電歪振動が緩和され、音鳴きの発生を防止できる。 - 特許庁
To provide an electronic component which has superior durability and pressure resistance by attaining both electric connection reinforcement and physical connection reinforcement of terminal electrodes and lead terminals without impairing size reduction.例文帳に追加
小型化を阻害せず、端子電極とリード端子の電気的接続強化と物理的接続強化の両方を実現して、耐久性、耐圧に優れた電子部品を提供することを目的とする。 - 特許庁
To provide a cover structure of battery pack having a simple structure that prevents plural unit batteries housed in a container from temperature rise and temperature fluctuation, and that is constructed to protect electrode lead terminals from external shock or others.例文帳に追加
容器内に収容した複数の単電池の温度上昇と電池温度のバラツキを防ぎ、また電極リード端子を外部衝撃等から保護するようにした簡易な構造の電池パックを提供する。 - 特許庁
A sensor chip 11 is disposed integrally with a tongue part 21 of a case body 20 made of a nonmagnetic material with its feeding terminals T1 and T3 and output terminal T2 connected to a lead frame 13.例文帳に追加
センサチップ11はその給電端子T1、T3および出力端子T2がリードフレーム13に接続された状態で非磁性体材料からなるケース本体20の舌部21に一体に配設される。 - 特許庁
Then, the contact resistances r1 to r4, between each of the lead terminals 3, 4 and the contact pins 11 to 14, are calculated, based on the resistances between contact pins 11 to 14 that are obtained by the above measurement.例文帳に追加
そして、前記計測によって得られた各コンタクトピン11〜14間の抵抗に基づいて、各リード端子3,4とコンタクトピン11〜14との間の接触抵抗r1〜r4を算出する。 - 特許庁
The housing 5 is structured to house the assembled body so as to prevent disconnection of the plurality of terminals 15A, 15B from the connector 3 while the plurality of lead wires 3b, 3b are extracted to the outside.例文帳に追加
ハウジング5は、複数本のリード線3b,3bを外部に引出した状態で、複数本の端子15A,15Bとコネクタ3aとが分離しないように組立体を収納する構造を有している。 - 特許庁
The negative electrode terminals 2a, 3a and the leads 44, 45 are connected, respectively, the PTC elements 41, 42 are tightly adhered to each one side surface of the batteries 2, 3, and the common lead 43 is tightly stuck to a level difference part.例文帳に追加
負極端子2a,3aとリード44,45とが接続されてPTC素子41,42が電池2,3の各一側面に密着され、共通リード43が段差部分に密着されている。 - 特許庁
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