「lead terminals」に関連した英語例文の一覧と使い方(15ページ目) - Weblio英語例文検索

The data B is provided to the subsystem 4 to compute leading data C to lead to each of parking areas 5, 5A and 5B, so that the data C is provided to mobile telephone terminals 7.例文帳に追加

この混雑予測データＢが人員誘導サブシステム４に提供され、各駐車場５、5Ａ，５Ｂへの誘導データＣを演算して該誘導データＣを前記携帯電話端末７に提供する。 - 特許庁

The notched parts 6, 7 are designated to have dimensions which create a clearance to an extent that does not bring about a capillary phenomenon between the lead parts 21, 34 of both terminals 21, 31 and the lower insulation case 2A.例文帳に追加

切欠部６，７は、両端子２１，３１のリード部２４，３４と下側絶縁性ケース２Ａとの間に、フラックスの毛細管現象が発生しない程度のクリアランスが形成できる寸法に設定されている。 - 特許庁

The IC socket has levers 36 slidably installed near side faces of the housing 14, pressing the arm parts 26b of the contacts 26 against elastic force to press the lead terminals 20 in the application points f of the contacts 14.例文帳に追加

ハウジング１４の側面近傍に摺動自在に取り付けられ、コンタクト２６の腕部２６ｂをその弾性力に抗して押圧しコンタクト１４の作用点ｆでリード端子２０を押圧するレバー３６を備える。 - 特許庁

This automatically mountable type electronic component 30 is made up by combining a metallic shell 32 with a surface-mountable housing 33 provided with a plurality of juxtaposed conductive lead terminals 31, a local portion of the housing 33 is formed into a partition 33a for reflection recognition for image recognition and disposed behind the terminals 31, and the terminals 31 are given semigloss plating of reduced/regulated glossiness.例文帳に追加

この自動実装対応型電子部品３０は、表面実装が可能な複数の導電性リード端子３１が並設されたハウジング３３と金属シェル３２とが組み合わされて成り、各端子３１側の背景には画像認識の反射認識用にハウジング３３の局所が隔壁３３ａとして配備され、各端子３１には光沢を削減規制した半光沢メッキが施されている。 - 特許庁

An event for giving a problem to users 2 through user terminals 3 owned by respective users 2 is prepared and the same problem event in which a plurality of users 2 having individual user terminals 3 join is provided by using lead information for utilizing information mutually inputted by the users 2 through the user terminals 3 as leads to the meeting of the users 2.例文帳に追加

利用者２の有する利用者端末３を介して利用者２に課題を与えるイベントとして、それぞれに別個の利用者端末３を持った複数の利用者２が参加する同一課題イベントを、利用者２が利用者端末３を介して互いに入力した情報を前記利用者どうしが互いに出会うための手掛かりとする手掛かり情報を用いて提供する。 - 特許庁

In the stack-type semiconductor device where a plurality of devices are laminated on a frame substrate having a plurality of outer lead terminals, the plurality of devices in which an electrode is arranged on an inclined surface formed at an outer periphery are laminated on the frame substrate by an insulating adhesive, and the electrode arranged on the inclines surface is connected to the outer lead terminal by a lead wire.例文帳に追加

複数のアウターリード端子を有するフレーム基板上に複数のデバイスが積層されたスタックタイプの半導体装置であって、外周に形成された斜面に電極が配設されたデバイスが絶縁性接着剤を介して該フレーム基板に複数積層されており、斜面に配設された前記電極と前記アウターリード端子とがリード線で接続されていることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor device manufacturing method which surely allows a sufficient amount of solder to be attached to lead terminals when manufacturing a semiconductor device by mounting a semiconductor chip on a tab of a lead frame, then connecting the semiconductor chip to leads, and thereafter cutting the leads and the tab from the lead frame; and also to provide a semiconductor device manufactured by the same.例文帳に追加

リードフレームのタブ部に半導体チップを搭載し、半導体チップをリードに接続した後、リードフレーム枠からリード及びタブ部を切断することにより製造される半導体装置の製造方法及び半導体装置に関し、十分な量の半田をリード端子に確実に付着させることができる半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供する。 - 特許庁

In the stack-type semiconductor device where a plurality of devices are laminated on a frame substrate having a plurality of outer lead terminals, the plurality of devices are laminated in steps by an insulating adhesive for resin-sealing, an electrode formed in each device has an exposed, inclined surface, and the electrode is connected to the outer lead terminal along the inclined surface by a lead wire.例文帳に追加

複数のアウターリード端子を有するフレーム基板上に複数のデバイスが積層されたスタックタイプの半導体装置であって、該複数のデバイスは絶縁性接着剤で階段状に積層されて樹脂封止され、且つ各デバイスに形成された電極が露出した斜面を有しており、該電極と前記アウターリード端子とが斜面に沿ってリード線で接続されていることを特徴とする。 - 特許庁

The high frequency semiconductor device is provided with the semiconductor chip on which circuits for processing high frequency signals are formed and function elements for generating magnetic fields and terminals are formed on its outer peripheral part and a lead frame to be electrically connected to the terminals through bumps and the lead frame is arranged on the outer peripheral part so as to transmit magnetic flux generated from the function elements without covering the function elements.例文帳に追加

本発明の高周波半導体装置は、高周波信号を処理する回路が形成され、磁界を発生する機能素子と端子とが外周部に形成された半導体チップと；前記端子とバンプにより電気的に接続されるリードフレームとを具備し：このリードフレームは前記機能素子から生じる磁束を透過させるよう前記機能素子を覆うことのなく前記外周部上に配置されたことを特徴とする。 - 特許庁

In the brushless motor 1 comprising a stator 2, a rotor 3 arranged rotatably for the stator 2, and a resolver 31 for detecting the rotational position of the rotor 3, an insulator 37 formed of synthetic resin and having a chamber 57 for containing the connection terminals 55 individually is attached to the lead wire connection terminals 55 of the resolver stator 33.例文帳に追加

ステータ２と、ステータ２に対し回転自在に配設されたロータ３と、ロータ３の回転位置を検出するレゾルバ３１とを有するブラシレスモータ１にて、レゾルバステータ３３のリード線接続端子５５に、合成樹脂にて形成され、接続端子５５を個別に収容可能な端子収容室５７を備えたインシュレータ３７を装着する。 - 特許庁

Positive and negative electrode sides piezo lead wires 4 of a piezo actuator A, positive and negative electrode sides piezo terminals 12 of a piezo connector B, first to fourth sensor leads 9 of a fuel pressure sensor S and first to fourth sensor terminals 22 of a sensor connector C are installed at positions separate from each other by a predetermined distance.例文帳に追加

ピエゾアクチュエータＡの正極側、負極側ピエゾリード線４およびピエゾコネクタＢの正極側、負極側ピエゾターミナル１２と、燃料圧力センサＳの第１〜第４センサリード９およびセンサコネクタＣの第１〜第４センサターミナル２２とが、互いに所定の距離分だけ隔離された位置に設置されている。 - 特許庁

An antenna coil 1 is configured into a cylindrical coil for which an insulation coating copper wire is wound and laminated in two or more layers, the antenna coil 1 is disposed on an active surface 22 where connection terminals 21, 21 of an IC chip 2 are arranged, and lead parts 11, 11 at both ends are connected to the connection terminals 21, 21, respectively.例文帳に追加

アンテナコイル１を、絶縁被覆銅線を巻回して複数層に積層した円筒状コイルに構成し、このアンテナコイル１をＩＣチップ２の接続端子２１、２１を配した活性面２２上に配置し、その両端のリード部１１、１１をそれぞれその接続端子２１、２１に接続して構成する。 - 特許庁

The holder body 34 is provided with element attaching portions 63 and 64, and choke coils 61 and 62 connected between the brushes 32a and 32b and the surface side feeding terminals 43c and 44c or the back side feeding terminals 43d and 44d of the first or second lead board are attached to these element attaching portions 63 and 64.例文帳に追加

また、ホルダ本体３４に素子装着部６３，６４を設け、これらの素子装着部６３，６４に、ブラシ３２ａ，３２ｂと第１または第２のリード板の表側給電端子４３ｃ，４４ｃまたは裏側給電端子４３ｄ，４４ｄとの間に接続されるチョークコイル６１，６２を装着する。 - 特許庁

A coil bobbin 60 includes: terminals 80a and 80b for connecting a winding start end or a winding terminal end of a coil 7 with a lead wire led from the outside, and the terminals 80a and 80b are located more inward than a tip of the teeth 61 in the radial direction of a stator core 2b.例文帳に追加

コイルボビン６０には、コイル７の巻き始め端または巻き終わり端と外方から引き込まれるリード線とを結線基板を介して接続するターミナル８０ａ．８０ｂが設けられ、このターミナル８０ａ，８０ｂがステータコア２ｂの内径側であって、分割ティース６１の先端よりも内側に配されていることを特徴とする。 - 特許庁

First and second lead boards having a connector side terminal arranged at the connector portion 36, surface side feeding terminals 43c and 44c arranged on one axial side for the base wall 34c of the holder body 34, and back side feeding terminals 43d and 44d arranged on the other side are insert molded.例文帳に追加

それぞれ、コネクタ部３６に配置されるコネクタ側端子と、ホルダ本体３４のベース壁３４ｃに対して軸方向の一方側に配置される表側給電端子４３ｃ，４４ｃと他方側に配置される裏側給電端子４３ｄ，４４ｄとを備えた第１と第２のリード板をインサート成形する。 - 特許庁

The membrane switch 80 is connected with terminals 91a, 92a on the side of a holding member 66 via electrode patterns 82, 84 on the side of the cartridge main body 71 and the terminals 91a, 92a are connected with an oscillating circuit mounted on a circuit substrate 64 via leads 91, 92 and lead wire 64a, 64b respectively.例文帳に追加

メンブレンスイッチ８０は、カートリッジ本体７１側面の電極パターン８２，８４を介して保持部材６６側の接触子９１ａ，９２ａと接続されており、接触子９１ａ，９２ａは、それぞれリード９１，９２およびリード線６４ａ，６４ｂを介して回路基板６４に実装された発振回路に接続されている。 - 特許庁

On one end of the lead wire 80, a detection socket 90 equipped with terminals which can be connected to the connector electrodes of a detection connector 53 is mounted, the insulating wire cores 81a to 81f are connected to the terminals of a detection socket 90, and the shield layer 86 is connected to an external case 90A of the detection socket 90.例文帳に追加

リード線８０の一端には、検知コネクタ５３のコネクタ電極５３ａと接続可能な端子を備えた検知ソケット９０を装着し、検知ソケット９０の端子には複数本の絶縁線心８１ａ〜８１ｆを各々接続し、シールド層８６は、検知ソケット９０の外ケース９０Ａに接続する。 - 特許庁

Since the load-drive semiconductor chip 34 is jointed directly to the lead 37 of the control circuit 33, no relay lead frame is required, nor a required terminal is exposed outside a sealing resin 12 from a floating frame, resulting in a longer creepage distance for electric insulation between external terminals.例文帳に追加

負荷駆動用半導体チップ３４と制御回路３３のリード３７とを直接接合するので、中継用にリードフレームを用いる必要はなく、浮きフレームから封止樹脂１２の外部に不要端子などが露出することはなく、外部端子間の電気絶縁のための沿面距離を大きく取ることができる。 - 特許庁

Each of a plurality of LED packages includes a body and a lead frame having a pair of electrodes electrically separated from each other, and it is configured by mounting the LED chip on a front surface of the body of the lead frame and electrically connecting a pair of electric terminals of the LED chip to the pair of electrodes, respectively.例文帳に追加

複数個のＬＥＤパッケージは、それぞれ、本体部、及び互いに電気的に分離された一対の電極部を有するリードフレームを備え、かつ、該リードフレームの本体部のおもて面にＬＥＤチップを搭載して、このＬＥＤチップの一対の電気端子をそれぞれ一対の電極部に電気的に接続することにより構成する。 - 特許庁

After a nearly flat plate-shaped lead blank 13 is formed by punching a hoop shaped metal plate 20, against a prescribed number of terminals 11 having a pin-shaped second connecting terminal part 11b, the lead blank 13 is made a three-dimensional shape by means that a bending process is carried out in the vicinity of a coupling part 15.例文帳に追加

フープ状金属板２０に対して打ち抜き加工を行ってほぼ平板状のリードブランク１３を形成した後、ピン形状の第２の接続端子部１１ｂを有する所定本数の接続端子１１に対して、連結部１５の近傍で曲げ加工を行うことによってリードブランク１３を立体的な形状となす。 - 特許庁

To provide a resistance-heating element capable of suppressing the disconnection of a connection part of an electrode and a lead terminal, even under a using from repeating temperature rising and temperature falling in a short time, in the resistance-heating element having a resistance heating part, a pair of electrodes connected to both ends of the resistance heating part, and lead terminals connected to the electrodes.例文帳に追加

抵抗発熱部とその両端に接続する一対の電極と、その電極に接続するリード端子を有する抵抗発熱体において、短時間に昇温・降温を繰り返す使用形態下においても電極とリード端子との接続部断線を抑制できる抵抗発熱体を提供する。 - 特許庁

Lead terminal parts 12, to which lead wires through which currents are supplied to 3-phase coils, junction terminal parts 13 to which the junction terminals of the 3-phase coils are soldered, and furthermore, a ring- shaped wiring pattern 14 with which one phase among three phases are wired are arranged on the surface layer of a multilayer printed board 11.例文帳に追加

多層プリント基板１１には、三相のコイルに電流を供給するリード線を接続するためのリード端子部１２と、三相のコイルの中継端子を半田付けする中継端子部１３と、さらに三相のうち１相を配線するリング状の配線パターン１４を表面層に配置している。 - 特許庁

Input terminals are arranged opposite each other across a liquid crystal display area, a transparent electrode and a lead-around wire are provided in a transparent display area in two-layered structure across an insulating layer, and lead-around wires on both the sides of the liquid crystal display area are eliminated to reduce the width of the liquid crystal panel.例文帳に追加

入力端子を液晶表示領域を挟んで対向させて配置し、透明電極と引き廻し配線を絶縁層を介した２層構造として液晶表示領域内に設け、液晶表示領域の両側にあった引き廻し配線を無くして、液晶表示パネルの幅を狭くした。 - 特許庁

In a battery with lead 10A, an opening part of a flat outer packaging can 11 also functioning as an electrode terminal in one part is airtightly sealed with a sealing plate 12 also functioning as an electrode terminal in the other part, and lead plates 13, 14 are welded to these electrode terminals 11, 12.例文帳に追加

本発明のリード付電池１０Ａは、一方の電極端子を兼ねる扁平状外装缶１１の開口部が絶縁ガスケットを介して他方の電極端子を兼ねる封口板１２により気密に封止されているとともに、これらの両電極端子１１，１２にそれぞれリード板１３，１４が溶接されている。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of an airtight terminal for preventing the generation of double defects by the fitting of the lead of another airtight terminal between the leads of a certain airtight terminal, bending of the lead and the dispersion of the thickness of a plating layer between the leads, when plating many airtight terminals altogether by a barrel plating method.例文帳に追加

多数の気密端子をバレルめっき法により一括めっきする際、ある気密端子のリード間に他の気密端子のリードが嵌まり込んでアベック不良を発生させたり、リードが折れ曲ったり、リード間でめっき層の厚さがばらついたりしないような気密端子の製造方法を提供する。 - 特許庁

By connecting the lead 3a for causing the current of the measuring apparatus to flow to one of the crimped sections 4 of the two terminals 5, and connecting the lead 3b for monitoring voltage to the other crimped section 4, mutual interference between both leads 3a, 3b is evaded and internal resistance measurement by an AC four terminal method can be accurately performed.例文帳に追加

２個の端子５の一方の圧着部４に計測器の電流を流すリード線３ａを接続し、他方の圧着部４に電圧をモニタするリード線３ｂを接続することにより、両リード線３ａ、３ｂの相互干渉が回避され交流４端子法による内部抵抗の計測が正確に行える。 - 特許庁

To provide a printed wiring board and a method for inspecting a mounting state of the printed wiring board capable of inspecting a solder state between a lead terminal and a land with respect to the lead terminal which is in a non-conductive state to the other terminals through internal circuits of mounted parts, and further preventing occurrence of a soldering defective state.例文帳に追加

実装部品の内部回路を通じて他のリード端子と非導通状態となっているリード端子に対してもそのリード端子とランド部とのはんだ付け状態を検査でき、しかも、はんだ付け不良状態の招来をも防止できるプリント配線板及びプリント配線板の実装状態検査方法を提供すること。 - 特許庁

The capacitor comprises a lead core 9 composed of a conductive material connected with the electrode 1b of a capacitor element 1 exposed to the lower surface thereof and penetrating the central part of the capacitor element 1, and a sealing plate 3 having two different terminals 4 and 5 for external connection wherein one terminal 4 for external connection is connected directly with the lead core 9.例文帳に追加

コンデンサ素子１の下面に表出する電極１ｂと接続されかつコンデンサ素子１の中心部を貫通した導電性材料からなるリードコア９と、２つの別々の外部接続用端子４，５を有する封口板３を備え、一方の外部接続用端子４と前記リードコア９とを直接接続した。 - 特許庁

This method comprises a step 420 of applying lead-free solder to a printed wiring board, a step 430 of arranging electronic components having nearly lead-free terminals on the solder, and a step 440 of heating the board to a temperature enough to reflow the solder in a nearly oxygen-free atmosphere.例文帳に追加

本発明の一つの形態に係る方法は、プリント配線基板にほぼ無鉛のはんだを塗布するステップ４２０と、そのはんだ上に無鉛端子を持つ電子部品を配置するステップ４３０と、ほぼ無酸素雰囲気中で、そのプリント配線基板を、そのはんだをリフローするのに十分な温度まで加熱するステップ４４０とを有する。 - 特許庁

Through holes 33 for inserting outer terminals installed in the mounting counterpart are bored in one wall 32 where the terminal lead-out part 27 is partitioned and formed.例文帳に追加

他方の端子導出部２７は取り付け相手の内側に配置され、その他方の端子導出部２７を区画形成する一壁３２には、取り付け相手に設けられる外部端子を挿通させるための孔３３を形成する。 - 特許庁

The optical semiconductor device comprises a lead frame 11 including a recess 13 having a light emitting element 10 mounted thereon and a pair of electrode terminals 14, 18 connected to a mounting substrate 21, and also comprises a resin seal 12 for sealing the recess.例文帳に追加

発光素子１０を搭載する凹部１３と、実装基板２１に接続される一対の電極端子部１４、１８とを備えるリードフレーム１１と、凹部の周囲を封止する樹脂封止部１２とを有する。 - 特許庁

To provide a single-phase, three-wire circuit breaker with a neutral conductor interruption protection performing the connection without working a phase interruption detecting lead wire or double-fastening with the neutral conductor when secondary side terminals are connected to electric wires.例文帳に追加

２次側端子が電線結線される場合に欠相検出リード線を加工したり、電線と二重締め付けすることなく接続することができる単３中性線欠相保護付き遮断器を提供する。 - 特許庁

Thus, the ultrasonic output or the potential output is taken out of one output terminal thereby eliminating the need of operation for switching the connection of a lead cable to any one of output terminals of two systems otherwise required.例文帳に追加

一つの出力端子から超短波出力または電位出力が取り出せるので、従来必要であった二系統の出力端子の何れか一つに導子ケーブルの接続を切換える操作が不要になる。 - 特許庁

A heating strand 26 supported by an insulation support 28 having an electrical insulation property is inserted into a hollow heating pipe made of aluminum and lead terminals 22 are electrically connected to both ends of the heating strand 26.例文帳に追加

アルミニウムを材質とする中空の加熱管２４に、電気的な絶縁性を有する絶縁支持体２８により支持された加熱素線２６を挿入し、加熱素線２６の両端にリード端子２２を電気的に接続する。 - 特許庁

Neutral point terminals 50 and 54 are incorporated in a terminal board 30 and are electrically connected to lead lines 26, 27 and 28 (not shown in figure 1) on one end side of each phase of stator winding 20 by welding.例文帳に追加

中性点端子５０、５４は、端子台３０に内蔵され、固定子巻線２０の各相の一方の端部側であるリード線２６、２７、２８（図１には図示せず。）と溶接により電気的に接続している。 - 特許庁

One-end sides of the metal thin film 6 of the laminate bodies 9 are conducted to the positive electrode 2 and the negative electrode 3 respectively, and the other sides of the metal thin film 6 of the laminate bodies 9 are extended to the outside of the case as lead terminals 6a, 6b.例文帳に追加

ラミネート体９，９の金属薄膜６，６の一方をそれぞれ陽極２，陰極３と導通させるとともに、ラミネート体の金属薄膜の他方をケース外に延出して引き出し端子６ａ，６ｂとする - 特許庁

Power-receiving terminals of an SC winding wound on a stator 6 connected to lead wires L1u, L1v, L1w, L2u, L2v, and L2w are so arranged on a rear cover wall 3a side as to escape welding points of a segment SG that throng on a front cover 4 side.例文帳に追加

引出線Ｌ１ｕ，Ｌ１ｖ，Ｌ１ｗ，Ｌ２ｕ，Ｌ２ｖ，Ｌ２ｗと接続されるステータ６に巻回されたＳＣ巻線の各電力受電端子を、フロントカバー４側の密集するセグメントＳＧの溶接箇所を避けて、リアカバー壁３ａ側に配置する。 - 特許庁

The terminal fittings 5, 6 is provided with a cold cathode tube connecting part with an insertion- through hole for the lead terminals 12, 13 to be inserted into and a barrel for a conductor pressure connected to a conductive part of the feeding wires 21, 22.例文帳に追加

端子金具５，６は、リード端子１２，１３が挿通される挿通孔が形成された冷陰極管接続部と、被覆電線からなる給電線２１，２２の導体部に圧着される導体用バレルとを有している。 - 特許庁

Source electrode pads 12c, 12d to be connected to source lead terminals 11c, 11d of the high-frequency transistor 11 are formed on the front surface of the substrate 12, and a ground electrode 13 is formed on the bottom surface of the substrate 12.例文帳に追加

基板１２の表面には、高周波トランジスタ１１のソースリード端子１１ｃ、１１ｄと接続されるソース接続パッド１２ｃ、１２ｄが形成され、基板１２の底面にはグランド電極１３が形成されている。 - 特許庁

A pair of external electrode terminals 12 is provided on the lower surface of the laminate 2, and lead conductive sections 14 and 16 for connecting each external electrode terminal 12 to both end sections of the coil 4 are provided in the laminate 2.例文帳に追加

積層体２の下面には一対の外部電極端子１２が設けられ、積層体２の内部には各外部電極端子１２とコイル４の両端部とを接続する引き出し導体部１４，１６が設けられている。 - 特許庁

An output cable 6 is led out of a Hall IC 11, which detects variations in magnetic fields due to rotation and converts them into electrical signals, via the lead terminals 12 and applied with a resin coating 4 in a rotation detection sensor P.例文帳に追加

回転による磁界変動を検出し電気信号に変換するホールＩＣ１１からそのリード端子１２を介して出力ケーブル６を引き出して樹脂被覆４をした回転検出センサＰである。 - 特許庁

The multi-pole frame side terminals (2) arranged in a line are covered with a narrow shutter plate (9) and a part of the lead frame corresponding to the intermediate part is provided with a rod (13) having a collar (13a) engaged with the shutter plate (9).例文帳に追加

横一列に並んだ多極の枠側端子（２）を細長いシャッタ板（９）で覆い、その中間部に相当する引出枠の部分にシャッタ板（９）と係合する鍔（１３ａ）を備えるロッド（１３）を設ける。 - 特許庁

To provide a cutting device capable of preventing any short-circuit of adjacent electrode terminals with each other by their ductility even if the electrode terminal is separated for each device by cutting an electrode frame of a QFN (Quad Flat Non-Lead Package) substrate by a cutting blade.例文帳に追加

ＱＦＮ基板の電極枠を切削ブレードで切断して電極端子をデバイス毎に分離しても、隣接する電極端子同士が延性によって短絡することのない切削装置を提供することである。 - 特許庁

To provide an in-wheel motor facilitating connecting works of terminals and fixing works of brackets without causing interference with other portions since the rotation axis direction dimension of a wheel of a cable lead-in part for leading-in power supply cables is small.例文帳に追加

給電ケーブルを引き込むケーブル引込み部のホイール回転軸線方向の寸法が小さくて他の部位との干渉のおそれがなく、端子の接続作業やブラケットの固定作業が容易なインホイールモータを提供する。 - 特許庁

A pad 13 of a heating element 12 mounted on an IC chip 11 is connected to two terminals 15, 16 of a lead frame 14 via a first bonding wire 20 and a second bonding wire 30 which are made of different metals.例文帳に追加

ＩＣチップ１１に搭載された発熱素子１２のパッド１３は、異種の金属からなる第一ボンディングワイヤ２０および第二ボンディングワイヤ３０を経由してリードフレーム１４の二つの端子１５、１６に接続している。 - 特許庁