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mount processの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 161件
To provide an IC chip mount structure capable of reducing its circuit substrate in size and the costs, of improving connection reliability and yield in a process of substrate assembling, and of reducing the total cost in a control unit for a vehicle capable of being installed in an engine room, for example, an engine control unit.例文帳に追加
エンジンルーム内装着が可能である自動車用制御コントロールユニット、例えばエンジン制御コントロールユニットにおいて、回路基板の小型化，低コスト化を図り、接続信頼性向上，基板組立の工程の歩留り向上とトータルコスト低減を図ることのできるＩＣチップ実装構造を提供する。 - 特許庁
To provide a testpiece analyzing method and its equipment which samples (extracts) only a testpiece strip including a desired specific region from a semiconductor wafer or a device chip and mount it on the testpiece stage of analysis/measuring apparatus without taking a testpiece making-process executed by manual operation which requires experience, skill or time duration.例文帳に追加
半導体ウエハやデバイスチップから所望の特定領域を含む試料片のみをサンプリング（摘出）して、分析／計測装置の試料ステ−ジに、経験や熟練や時間のかかる手作業の試料作り工程を経ることなく、マウント（搭載）する試料作製方法およびその装置を提供すること。 - 特許庁
When the collet 54 comes close to an upper surface of the semiconductor chip 10 in the pickup process, electrostatic discharge is generated between the collet 54 and the grounding line 30 via an opening part 38, and neutralization charge flowing to the grounding line 30 immediately reaches the semiconductor substrate 14, thus bringing the semiconductor substrate 14 into electrostatic balance with a mount film 50.例文帳に追加
ピックアップ工程で半導体チップ10の上面にコレット54が接近すると、開口部38を介してコレット54と接地線30の間で静電気放電が生じ、接地線30に流入した中和電荷が直ちに半導体基板14に達することで、半導体基板14がマウントフィルム50と静電的に釣り合う状態となる。 - 特許庁
To provide electronic equipment which enables packaging, reducing man-hours, such as a mount process, superior in reliability and easy at a low cost by utilizing the characteristic of wafer batch processing, dispensing with a mother board and the packaging using till now, and performing cutting after pseudo-wafers are collectively mounted in batch on a wiring board having the similar functions as this.例文帳に追加
ウエーハ一括処理の特徴を生かし、これまで用いていたマザーボードやパッケージングを不要として、これと同様の機能をなす配線基板に疑似ウエーハを一括マウントした後に切断することにより、パッケージングを可能とし、マウント工程などの工数を減らし、信頼性良く、容易かつ低コストに電子機器を得ること。 - 特許庁
To provide an electrode pin with safety at low cost, since manufacturing an electrode pin takes time and effort, that is, a brass rod is processed to be a column-like round bar by a cutting or header process to mount a plate-like Ag contact at a tip with wax or spot welding, and cost of copper metal is hiked due to hike of noble metal.例文帳に追加
電極ピンは、何れも黄銅の棒を切削加工やヘッダー加工により円柱状の丸棒にして、先端に平板状のＡｇ接点を鑞付け又はスポット溶接で装着しているものであり、製造に手間暇がかかり、また、貴金属の高騰から銅金属の価格も高騰しており、廉価で安定性を有する電極ピンが求められている。 - 特許庁
To provide an engine which makes it to connect electric component products mounted on the engine body to harnesses, and subsequently mount them on the engine body previously, in a process to be performed before loading the engine on a working machine, and simplifies connection work necessary when the engine body and the electric component products mounted on the engine body are inspected.例文帳に追加
エンジンを作業機に搭載する前の工程で、エンジン本体に取り付けられた電装製品とハーネスとを接続した上でエンジン本体にあらかじめ組み付けておくことが可能であり、かつエンジン本体およびエンジン本体に取り付けられた電装製品の検査を行う際に必要となる結線作業を簡略化することが可能なエンジンを提案する。 - 特許庁
The capacitors 106 are formed on a liquid crystal panel 101 at a time together with liquid crystal pixels in a process of forming the liquid crystal pixels on the liquid crystal panel to eliminate the need to mount the capacitors 106 on the source-side drivers 102, thereby reducing the costs of the source-side drivers 102.例文帳に追加
したがって、上記液晶パネル１０１上に液晶画素を作成する工程において、上記コンデンサ１０６を上記液晶画素と共に上記液晶パネル１０１上に一括して作成することにより、上記ソース側ドライバ１０２に、上記コンデンサ１０６を搭載する必要がなくなって、上記ソース側ドライバ１０２のコストを低減できる。 - 特許庁
A cartridge mounting member 41 is moved from the first position to the second position by mounting member holding means 40a and 40b to mount the process cartridge B from the crossing direction of the electrophotographic photoreceptor 7 with a nip with the transferring roller 4, and the member 41 is moved from the second position to the first position by the means 40a and 40b.例文帳に追加
カートリッジ装着部材４１を装着部材保持手段４０ａ、４０ｂにより第一の位置から第二の位置へ移動させて、電子写真感光体７が転写ローラ４とのニップに交差する方向からプロセスカートリッジＢを装着し、カートリッジ装着部材４１を装着部材保持手段４０ａ、４０ｂにより第二の位置から第一の位置へ移動させる。 - 特許庁
To provide a power unit mounting-installing method capable of mounting a power unit on a car body frame with a mount structure of a torque rod system, while dispensing with remodeling of an assembling line and review of a process; and a mounting-installing structure suitably used for this mounting-installing method.例文帳に追加
パワーユニットの慣性主軸に沿う略両端部および車体フレーム間に動力源側および減速機側マウントを介装し、車体フレームに取付けられるサブフレームおよびパワーユニットの慣性主軸から離れた部分間に略水平なトルクロッドを介装するようにして、パワーユニットを車体フレームに搭載するにあたり、組立ラインの改造や工程見直しを不要としつつパワーユニットを車体フレームに搭載する。 - 特許庁
Even when the reflow process is applied to the surface mount of the electroacoustic transducer 10 onto the board, the frame 20 and the cover 16 do not reach a high temperature through heating at a high temperature in a short period of time, and thermal deformation of the diaphragm 14 and thermal demagnetization of a magnet 30 due to radiation heat from the frame 20 and the cover 16 can effectively be suppressed.例文帳に追加
これにより電気音響変換器１０の基板への表面実装をリフロー処理によって行うようにした場合においても、その際の高温短時間の加熱によってフレーム２０およびカバー１６が高温にならないようし、これらフレーム２０およびカバー１６からの輻射熱によって振動板１４が熱変形したりマグネット３０が熱減磁してしまうのを効果的に抑制する。 - 特許庁
To provide an under-filling adhesive film which can mount a semiconductor element to a flexible print board by an ultrasonic joining method in enhanced electric connection stability without needing a process for injecting a liquid resin and without causing a warp on the flexible print board or the semiconductor element and the cracking of the semiconductor element even when connecting the semiconductor with the flexible print board by the ultrasonic joining.例文帳に追加
フレキシブルプリント基板に対して半導体素子を超音波接合によって実装するに際し、液状樹脂を注入するという工程を必要とせず、しかも超音波接合によって半導体素子とフレキシブルプリント基板とを接合した場合であってもフレキシブルプリント基板や半導体素子に反りを生じたり半導体素子にクラックが発生することなく、これらの電気的接続安定性を高めることを一の課題とする。 - 特許庁
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