「mount process」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

The mount 10 and its locaters 14 are manufactured in a low-cost method, such as a chemical etching, stamping, a boring process, a bending process, an embossing process, or forming process.例文帳に追加

台座１０およびそのロケータ１４は、低コストの方法で、例えば化学的エッチング，スタンピング，穿孔加工，折り曲げ加工，エンボス加工または形成加工により製造される。 - 特許庁

To provide an engine mount configured to integrate a member functioning as a stabilizer in a vulcanization molding process of mount rubber.例文帳に追加

マウントゴムの加硫成形工程において、スタビライザとして機能する部材を一体化させることが可能な構成とされたエンジンマウントを提供する。 - 特許庁

To provide a process cartridge which is improved in assemblage and an image forming device which can mount the process cartridge.例文帳に追加

組立て性の向上プロセスカートリッジ及び前記プロセスカートリッジを装着可能な画像形成装置を提供することができる。 - 特許庁

The process for preparing the semiconductor device 30 to mount it on a supporting substrate 70 is disclosed.例文帳に追加

支持体７０にマウントするために半導体構造体３０を準備するプロセスが開示される。 - 特許庁

No processing process is required for the antenna element (2), and the antenna element (2) is formed at the same time when the mount metallic fixture (3) is formed.例文帳に追加

アンテナエレメント（２）は、加工工程がなくなり、取り付け金具（３）と同時に成形できる。 - 特許庁

PRODUCT AND ITS MANUFACTURING PROCESS INCLUDING SURFACE MOUNT ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELD PLASTIC COVER例文帳に追加

表面マウント可能な電磁干渉遮蔽プラスチックカバーを含む製品及び製品の作製プロセス - 特許庁

To mount a variety of circuit blocks on the same chip without making a manufacturing process complex.例文帳に追加

製造プロセスを複雑にすることなく種々の回路ブロックを同一チップ上に搭載する。 - 特許庁

The Linux-specific /proc/PID/self file exposes the list of mount points in the namespace of the process with the specified ID; see proc (5) 例文帳に追加

オプション付きでマウントされたファイルシステム上のset-UID や set-GID のプログラムを実行しようとすると、EPERM - JM

SEMICONDUCTOR DEVICE, PROCESS FOR FABRICATING THREE-DIMENSIONALLY MOUNT TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE, SEMICONDUCTOR APPARATUS, AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

半導体装置、３次元実装型半導体装置の製造方法、半導体デバイス、電子機器 - 特許庁

An address of a storage cell 8 of a medium is recorded in a mount information table 6 during mount operation, and the conveyance of the medium to the storage cell 8 is started on the basis of the mount information table 6 during an unloading process.例文帳に追加

マウント動作時に媒体の格納元となるセル８のアドレスをマウント情報テーブル６に記録し、アンロード処理時にマウント情報テーブル６に基づき格納元のセル８に媒体を搬送し始める。 - 特許庁

To perform an arranging process while easily recognizing positional relationship of an object to be arranged on a mount, and the mount or the other object already existing on the mount, in performing an editing process for arranging the object on the mount of an electronic album displayed on a display screen.例文帳に追加

表示画面上に表示された電子アルバムの台紙上にオブジェクトを配置する編集処理を行う際に、台紙上の配置態様を決めようとしているオブジェクトと台紙または台紙上に既に配置されている他のオブジェクトとの位置関係を容易に認識して配置処理を行えるようにする。 - 特許庁

The surface mount input output terminal 54 is separated from the lead frame in a prescribed assembling process.例文帳に追加

表面実装用入出力端子５４は、所定の組み立て工程でリードフレームから切り離される。 - 特許庁

PRODUCTION MANAGEMENT SYSTEM AND PRODUCTION MANAGEMENT METHOD FOR MOUNT BOARD MANUFACTURING PROCESS例文帳に追加

実装基板生産装置用の生産管理システム及び実装基板生産工程用の生産管理方法 - 特許庁

On Linux this means pathname is currently used as a mount point or is the root directory of the calling process. 例文帳に追加

Linux では、pathnameがマウントポイントとして使用されているか、呼び出したプロセスのルートディレクトリであることを意味する。 - JM

By the mounting method for heating and mounting a BGA 5 on a mount substrate 1A, a 1st preheating process for locally preheating a specific area including a component mount part 3 of the mount substrate 1A from the mount surface side, and a primary heating process for mounting the BGA 5 on the mount substrate 1A and primarily heating it, are implemented.例文帳に追加

ＢＧＡ５を加熱して実装基板１Ａに実装する実装方法において、実装基板１Ａの部品実装部３を含む所定領域を実装面側から局所的に事前加熱する第１の事前加熱工程と、部品実装部３が所定の温度以上に達している状態で、ＢＧＡ５を実装基板１Ａに搭載し本加熱し実装する本加熱工程とを実施する。 - 特許庁

To provide a holder that provides a small compressive load in the case of mounting a mount electronic component on a portable telephone set or the like, attains close contact between the electrode of the mount electronic component and a substrate electrode, simplifies the mount process, reduces the production cost and reduces the space of the mount position of the mount electronic component.例文帳に追加

取付け電子部品を携帯電話機等に取り付ける際、圧縮荷重が小さく、取付け電子部品の電極と基板電極との密着性がとれ、更に取り付け工程の簡略化、生産コストの削減、取付け電子部品の取り付け位置の小スペース化を図ることを目的としたホルダーの提供 - 特許庁

After a solder print process (p3) and SMD mount process (p4) of SMT(surface-mounted technology) are performed, a reflow and agent solidification process (p5) which is common to both COB engineering and SMT is performed.例文帳に追加

次いで、ＳＭＴの半田印刷工程（ｐ３）とＳＭＤマウント工程（ｐ４）とを実施した後、ＣＯＢ工法とＳＭＴとの共通の工程であるリフロー&剤硬化工程（ｐ５）を実施する。 - 特許庁

The surface mount chip capacitor is manufactured by a method comprising a process of forming the wire and a process of providing the conductive powder member to the wire.例文帳に追加

この表面実装型チップコンデンサーはワイヤーを形成する工程と、このワイヤーに導電性粉体を設ける工程とを含む方法により製造される。 - 特許庁

The surface mount flip-chip capacitor is manufactured by a method including a process for providing the wire and a process for providing the wire with conductive powder.例文帳に追加

この表面実装型フリップチップコンデンサーはワイヤーを提供する工程と、このワイヤーに導電性粉体を設ける工程とを含む方法により製造される。 - 特許庁

The antenna pattern and a land for the matching element designed in a design process are formed at once in a printed circuit forming process to mount the matching element.例文帳に追加

設計工程において設計されたアンテナパターンとマッチング素子用のランド部とをプリント回路形成工程により同時に形成し、マッチング素子を実装する。 - 特許庁

The surface mount MELF capacitor is manufactured by a method including a process for providing the wire and a process for providing the wire with conductive powder.例文帳に追加

この表面実装型MELFコンデンサーはワイヤーを提供する工程と、このワイヤーに導電性粉体を設ける工程とを含む方法により製造される。 - 特許庁

To provide a photoelectric converter capable of packaging a light element on a mount substrate with a simple process.例文帳に追加

簡単な工程で光素子をマウント基板に実装することができる光電気変換装置を提供する。 - 特許庁

To provide a virtual library device which, after a request to mount a logical volume in a logical drive has been issued from a host, cancels this mount process by the completion of mounting of the logical volume.例文帳に追加

ホストから論理ボリュームを論理ドライブにマウントする要求が出された後、当該論理ボリュームのマウント完了までに上記マウント処理をキャンセルする仮想ライブラリ装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing of a surface mount inductor, capable of manufacturing a surface mount inductor more reliable than conventionally, without complicating a manufacturing process.例文帳に追加

製造工程を煩雑にすることなく、従来よりも信頼性の高い表面実装型インダクタを製造することが可能な表面実装型インダクタの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a surface mount electrostatic discharge device simple to manufacture and easy to mount on a printed-circuit board manufactured by a laminating ceramic process, and provide its manufacturing method.例文帳に追加

積層セラミック工程により製造することで、製造が容易で印刷回路基板に簡単に実装できる表面実装型静電気放電装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide the strut mount structure which controls the maintenance cost while making the manufacturing process of the composition member simple.例文帳に追加

構成する部材の製造工程を簡素なものとするとともに、保守コストを抑制するストラットマウント構造を提供する。 - 特許庁

To correctly and efficiently attach a mount part to a discharge tube, in an assembly process for sealing a discharge lamp.例文帳に追加

放電灯を封止する組立工程において、マウント部を正確に効率よく放電管に組み付けられるようにする。 - 特許庁

To mount an insertion mounting electronic component during the reflow process while preventing solder bridge formation.例文帳に追加

挿入実装される形態の電子部品を、はんだブリッジが形成されることなく、リフロー工程で実装できるようにする。 - 特許庁

The mount type computer gives information regarding more than one device in the process control system through a head-up display.例文帳に追加

装着型コンピュータは、ヘッドアップディスプレイによってプロセス制御システム内のひとつ以上の装置に関する情報を与える。 - 特許庁

To provide a housing mount with a function of efficiently fixing hydrogen sulfide generated from a mount raw material or a manufacturing process, and restraining a chip-type electronic part stored in a chip-type electronic part housing mount from rusting.例文帳に追加

台紙原料や製造工程から発生してしまう硫化水素をいかに効率よく固定し、チップ型電子部品収納台紙に収納されるチップ型電子部品の錆の発生を抑制する機能を収納台紙に持たせることを目的とする。 - 特許庁

The LSI device is mounted on the surface mount board, in a thermal process, locating the mount board having grid-shaped low temperature fusing metals and resins located corresponding to the connecting terminal groups of the LSI device between the LSI device and the surface mount board.例文帳に追加

ＬＳＩデバイスの接続端子群に対応して配置された格子状の低融点金属及び樹脂を有する実装板を、ＬＳＩデバイスと表面実装基板の間に配置して熱工程を加え、ＬＳＩデバイスを表面実装基板に実装する。 - 特許庁

Then, the surface mount component 50 is put in a closed tank, and a rapid heating process and a slow cooling process are repeatedly performed on the surface mount component 50 to change the solder 70 on the surface mount component 50 into the heat dissipating means comprising the solder 70 having a plurality of projections 70a in irregular shapes.例文帳に追加

次いで、表面実装部品５０を密閉槽内に入れて、表面実装部品５０に対して急速加熱処理と急速冷却処理とを繰り返し施して、表面実装部品５０上のはんだ７０を、不規則な形状の複数の凸部７０ａを具備するはんだ７０からなる放熱手段に変化させる。 - 特許庁

To provide a flip-chip mount type semiconductor device and the manufacture thereof, whereby in a resin injection process, the making molding voidless and shortening of the manufacturing process can be realized.例文帳に追加

樹脂注入工程におけるボイドレス化及び製造工程の短縮化を図ることができるフリップチップ実装型半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To speedily perform a process, such as a revising process for software, which transfers a large mount of data with respect to the computer mounted on a moving body such as a vehicle.例文帳に追加

車両等の移動体に搭載されたコンピュータにおいて、ソフトウエアのバージョンアップ処理等の大量のデータのやり取りを伴う処理を高速に実行できるようにする。 - 特許庁

A mount part 1031 is provided at an inlet of a rail 103 provided on a casing, and the mount part 1031 includes a guide wall 10311 brought into contact with a process cartridge 15 according to its insertion to guide the process cartridge to the rail.例文帳に追加

筐体に設けられているレール１０３の入口に載置部１０３１を設け、さらに、その載置部１０３１にプロセスカートリッジ１５の挿入に伴いプロセスカートリッジに接触してプロセスカートリッジをレールへと案内する案内壁１０３１１を設ける。 - 特許庁

Then, a component corresponding to a process is specified from a manual and an image indicating the component is displayed on a head mount display (S15).例文帳に追加

次いで、工程に対応した部品をマニュアルから特定して、その部品を示した画像をヘッドマウントディスプレイに表示する（Ｓ１５）。 - 特許庁

The extrusion of conductive resin from a part between a chip and the mount face at the time of a mount process is suppressed by a tray shape (recess) where the frame-like pattern is set to be a side and the second electrode layer to be a base.例文帳に追加

枠状パターンを側面とし第２の電極層を底面とするトレー形状（くぼみ）により、マウント工程時の、チップとマウント面と間からの導電性樹脂のはみ出しが抑制される。 - 特許庁

A plasma generated between an upper electrode 18 and the lower electrode 19 acts on the mount to process the mount including many of the lead frame members at once in the closed state of the processing chamber 17.例文帳に追加

処理室１７が閉鎖された状態で、上部電極１８と下部電極１９との間に発生されるプラズマの作用により、多数のリードフレーム部材の実装部は一度に処理される。 - 特許庁

In the process for sealing a second mount 4 locked to a first shrinking portion 14 of a glass tube 11 in the manufacturing process for a cold cathode discharge lamps, a sealing device is used.例文帳に追加

冷陰極放電灯の製造工程における、ガラス管１１の第１縮径部１４にて係止されていた第２マウント４を封止する工程において、封止装置が用いられる。 - 特許庁

To mount each component on both sides of a circuit board by soldering by reflow in the manufacturing process of the circuit board, and to provide a circuit board manufactured in this way.例文帳に追加

回路基板の製造工程において、リフローによる半田付けで各部品を基板の両面共に実装できるようにする。 - 特許庁

The thermoplastic material has a higher melting point than about 230°C enough to use the thermoplastic material in the surface mount technical (SMT) process.例文帳に追加

熱可塑性材料は熱可塑性材料が表面マウント技術（ＳＭＴ）プロセスで使えるよう約２３０℃より高い融点を有する。 - 特許庁

To provide an in-vehicle door mount speaker which can make an assemble process simple, an installation work easy, and can enhance sound effect.例文帳に追加

組立工程を簡易にして、設置作業が容易に行え、音響効果を高めることのできる車載用ドアマウントスピーカを提供する。 - 特許庁

A slant mount 142 having an attachment surface 144 and each attachment hole 145, 146 are formed by press-process of successive feeding of one time.例文帳に追加

取付面１４４を有する斜台１４２及び各取付穴１４５，１４６は、１回の順送のプレス加工によって形成される。 - 特許庁

To provide a holder with which the close adherence between an elastic conductive connector and an electrode is secured stably with a small load in the case of assembling a mount electronic component to a mobile phone or the like, the mount process is simplified, the production cost is reduced and the mount place of the mounted electronic component is decreased.例文帳に追加

取付け電子部品を携帯電話機等に組付ける際、安定して低荷重で弾性導電コネクタ部と電極との密着性がとれ、更に取り付け工程の簡略化、生産コストの削減、取付け電子部品の取り付け位置の小スペース化を可能とするホルダー - 特許庁

The stage of the flip-chip bonding includes a process of fixing the device die (10) to the mount (12) by bonding at least one electrode (20, 22) to at least one bonding pad (26, 28) of the mount (12).例文帳に追加

フリップチップ結合する段階は、デバイス・ダイ（１０）の少なくとも一つの電極（２０，２２）をマウント（１２）の少なくとも一つのボンディング・パッド（２６，２８）に結合することによってデバイス・ダイ（１０）をマウント（１２）に固定することを含む。 - 特許庁