「mount process」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

The mount 10 for a work as an object for process (for instance, a tooth 20 with measuring face) is provided with three locaters 14 which enables a repeatable positioning of the pedestal 10 against a holder 12.例文帳に追加

作業対象となるワーク（例えば測定面を有する歯２０）のための台座１０は、ホルダ１２に対して台座１０の反復可能な位置設定を可能とする３つのロケータ１４を有する。 - 特許庁

During the process, wiring parts 51, 71, a substrate mount terminal 28 and an alignment mark 55 formed in a protruding region 25 are covered with a protective layer 90, while the surface of a driving IC 13 is exposed.例文帳に追加

その際、張り出し領域２５に形成されている配線部分５１、７１、基板実装端子２８、アライメントマーク５５を保護層９０で覆うが、駆動用ＩＣ１３の表面は露出させておく。 - 特許庁

To provide a device which can cut and process a peripheral part of a mount effectively and with a simple structure and execute cutting and processing successively and automatically, and at the same time, can serially execute a process for separating the peripheral part to be cut and abandoned and a body part to be regenerated and used, and accumulating them.例文帳に追加

簡単な構造で効率よく台紙の周縁部を切除加工でき、その切除加工を連続的かつ自動的に行うとともに、切除され廃棄される周縁部と再生使用される本体部とを分離して集積するまでの工程を一連に行う装置を提案する。 - 特許庁

To provide an image forming apparatus in which a process cartridge arranged along a recording medium conveyance path can easily be mounted and demounted and the process cartridge need not be mounted and demounted to handle a jam of a recording medium in the recording medium conveyance path, or to mount or demount a conveyance means for a recording medium.例文帳に追加

記録媒体搬送路に沿って配置されたプロセスカートリッジの着脱が容易にでき、且つ、記録媒体搬送路における記録媒体のジャム処理や記録媒体の搬送手段の着脱がプロセスカートリッジの着脱動作の必要無しに実行できる画像形成装置を提供する。 - 特許庁

Collision between the chips, which occurs in the process of pre-dicing chips is avoided, by adding a transfer process to stick the chip to a mount tape 11 fixed with a ring 10, in condition that the tension of a flexible tape 8 where the tip is stuck is raised with a press ring 9.例文帳に追加

チップの先ダイシング工程の際に発生するチップ間の衝突を、押え付けリング９により、チップの張り付いた伸縮可能なテープ８のテンションを高めた状態で、リング１０で固定されたマウントテープ１１に貼り付ける転写工程を追加することによって回避する。 - 特許庁

To mount a micro electro-mechanical system (MEMS) with a moved sensing axis on an IRSPCB in a sealed IC type package processed by a standard SMT attachment and an assembly process.例文帳に追加

感知軸線の移動した超小型電機システム（ＭＥＭＳ）慣性センサを、標準ＳＭＴアタッチメント及びアッセンブリプロセスで処理できる密封ＩＣ型パッケージにおけるＩＲＳＰＣＢに装着することを提供する。 - 特許庁

To reduce the size and cost of a conveying mechanism, and to accurately position a substrate and mount it on a support pedestal preventing flaw and waste adhesion on the substrate surface, in a conveyance work in a substrate manufacturing process.例文帳に追加

基板製造工程における搬送作業に関し、搬送機構のダウンサイズ、コストダウンを図るとともに、基板表面に傷をつけず、ゴミ付着を生じさせず、正確に基板を位置決めしてから支持台へ搭載する。 - 特許庁

To provide a surface mount compact inductor which simplifies the case forming process, magnetically saturates slightly, if a d-c current is superimposed, and can provide high inductance and a high current capacity, by increasing the coil turns.例文帳に追加

ケース成形工程を簡素化し、直流電流が重畳しても、磁気飽和し難いまた、巻数が大きく巻けることでインダクタンス値が大きくでき、かつ電流容量の大きい、小型なインダクを提供する。 - 特許庁

On the press process, a press head 42 is caused to straightly fall, tips of the protrusions 32 disposed on the mount position 31 of the optical component are crushed and flat surfaces parallel to a bottom surface (reference surface) 36 of the housing are formed.例文帳に追加

プレス工程では、プレスヘッド４２を真っ直ぐに降下させて、光学部品の実装位置３１に設けられた突起３２の先端を押し潰し、ハウジングの底面（基準面）３６に対して平行な平面を形成する。 - 特許庁

To mount together a depression type MIS transistor, a transistor constituting a mask ROM and a submicron CMOS without increasing the process man-hour of the depression type MIS transistor as much as possible.例文帳に追加

デプレッション形ＭＩＳトランジスタのプロセス工数をできるだけ増やさずに、デプレッション形ＭＩＳトランジスタとともに、マスクＲＯＭを構成するトランジスタ、さらにはサブミクロンＣＭＯＳを同一半導体基板上に混載すること。 - 特許庁

To provide a bobbin-less type reactor that can easily mount an insulation cover, attain working ability and insulation property for the process to provide a lead wire of coil, and form the insulation cover with a low price material.例文帳に追加

ボビンレスタイプのものにおいて、簡単に絶縁カバーを取付けることができ、コイルの引出線の処理の作業性、絶縁性を図り得るとともに、絶縁カバーは安価な材料で形成できるリアクターを提供することにある。 - 特許庁

The mounting and adjusting process reads the unbalance information from the information mark, and decides the mounting position of the recording disk in the outer cylinder of the recording disk to mount it on the hub 28 based on the unbalance information.例文帳に追加

装着調整工程は、情報マークからアンバランス情報を読み出して、このアンバランス情報に応じて、記録ディスクの外筒部における装着位置を決定して記録ディスクをハブ部材２８に装着する。 - 特許庁

The positions of components assigned in the process S12 are swapped between the component supply portions, so that components having a large quantity can be mounted on the inner side of an electronic component mount system as much as possible (S13).例文帳に追加

Ｓ１２の処理で割り当てられた部品の配置位置を２つの部品供給部の間で入れ替え、なるべく、電子部品実装システムの内側に実装点数（員数）の大きい部品が配置されるようにする（Ｓ１３）。 - 特許庁

To solve such a problem that an assembly device stops due to the fact that, in the process of peeling off a sheet-like optical film which is provided while being adhered on a mount for the assembly of an optical film for a backlight unit of a mobile liquid crystal, an adhesive layer remains on a belt-like mount and sticks to a roller of the assembly device.例文帳に追加

モバイル液晶のバックライトユニットに使用される光学フィルムの組み立てにおいて帯状の台紙上に貼着された状態で供給される枚葉状光学フィルムを、組み立てのために剥離する際、帯状台紙上に粘着層が残り、その粘着層が組み立て装置のローラなど付着し、組み立て装置が止まる。 - 特許庁

This method of mounting the fittings on the hull block includes a markoff process to mark a pipe mounting position with a markoff line 5 on a steel plate 1 as the material to the hill block and a mounting process to mount the pipe in conformity to the markoff line 5 after the assembly of the hull block is completed.例文帳に追加

船体ブロックに艤装品を取り付ける艤装品取付け方法において、前記船体ブロックの素材である鋼板１にパイプの取り付け位置を罫書線５で表示する罫書工程と、前記船体ブロックの組立完了後に罫書線５に従って前記パイプを取り付ける取付け工程を有する。 - 特許庁

After the layered cores 2 are obtained by means of a layering process of stacking the series jointed bodies 1 to be stacked, and a process of curving respective V-shaped cut sections 14 to be closed, insert forming is performed, so that the roughly whose section is covered with resin mold 3 and a mount 31 is integrally provided.例文帳に追加

直列連結体１を重ね合わせてかしめる積層工程、及び各Ｖ字状切り欠き１４を閉じるように湾曲させる工程を経て積層鉄心２を得た後、インサート成形を施し、ほぼ全体が樹脂モールド３により覆われるようにするとともに、取付部３１を一体に設ける。 - 特許庁

This eliminates a process, which is necessary in prior arts, of removing the core cylinder 5 and the anchor part 10 formed by lathe turning with a lathe to mount them to a grinder, thus simplifying the finishing work and reducing the manufacturing cost.例文帳に追加

従って、従来技術で述べたように、旋盤で旋削加工したコア筒５、アンカ部１０を旋盤から取外して研削盤に付け直す必要がなくなるから、加工作業を簡略化して、製造コストを低減することができる。 - 特許庁

Work mount pedestals provided in load lock chambers 200 for housing the works are supported rotatably by a rotor 220, and the directions of the mounted works are set to be changeable according to the removing direction of a transfer chamber 210 for carrying the works to a process treatment part.例文帳に追加

前記ワークが収容されるロードロックチャンバに設けられたワーク搭載台座をロータにより回転可能に支持し、プロセス処理部に搬送するトランスファーチャンバの取り出し方向に合わせて搭載ワークの向きを変更可能とする。 - 特許庁

To provide an LED mount substrate that enables use of a conventional process without adding any step of plating the end face of an opening and can suppress loss of LED light from teh end face of the opening.例文帳に追加

開口の端面へのめっき工程を追加することなく従来のプロセスを用いることを可能としつつ、開口の端面からのＬＥＤ光の損失を抑制可能なＬＥＤ搭載用基板を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a method of identifying characteristics of a liquid-filled mount capable of identifying a natural characteristic value accurately based on data simply measured under an actual operating condition of HEM, and recode medium recording a program for the process.例文帳に追加

ＨＥＭを実稼動状態で簡易に測定したデータから、固有特性値を高い精度で同定することができる液体封入式マウントの特性同定方法、並びにその処理のプログラムを記録した記録媒体を提供する。 - 特許庁

When a plurality of conductive metal plates 4 are used, the orientation of the surface mount magnetic core is eliminated to improve the conditions for positioning the conductive metal plates, and thereby a process of aligning directions can be omitted.例文帳に追加

また、該導電性金属板を複数用いる場合、導電性金属板の配置条件を改良することにより表面実装型磁心の方向性をなくし、表面実装時の向き合せといった工程をなくすことが可能となる。 - 特許庁

A leakage determination means 17 determines whether the gas is leaked from the junction between the nozzle tip and the tip mount based on air pressure detected by a pressure sensor 16 for detecting the air pressure within the nozzle tip after the process for pressurizing the nozzle tip.例文帳に追加

漏れ判定手段１７は、ノズルチップ内加圧工程以後にノズルチップ内の気圧を検出する圧力センサ１６により検出された気圧に基づいて、ノズルチップとチップ装着部との接合部からの気体の漏れの有無を判定する。 - 特許庁

To simplify a sealing process for a connection part between each flexible substrate and each mount terminal of an electro-optic substrate in which a plurality of data line control circuits are mounted by a COF method, and avoid increase in thickness of the entire electro-optic substrate.例文帳に追加

複数のデータ線制御回路がＣＯＦ方式で実装される電気光学基板において、各可撓性基板と各実装端子の接続部分の封止工程を簡略化し、併せて電気光学基板全体の厚みが増すことを回避する。 - 特許庁

To provide a capacitor microphone for SMD which improves compatibility between itself and an electret capacitor microphone (ECM), solves the problem of a direction of a round capacitor microphone in a surface mount device (SMD) process, maintains a constant electric field after high-temperature reflow work, and has no sensitivity loss.例文帳に追加

ＥＣＭとの互換性を高めると同時に、ＳＭＤ工程で円形コンデンサマイクロホンの方向性の問題を解決し、高温のリフロー作業後も一定の電場を維持し、感度損失がないＳＭＤ用コンデンサマイクロホンを提供する。 - 特許庁

To mount a semiconductor chip 8 on a glass epoxy substrate 5 and to fit it to a radiator at need at a CSP semiconductor device without requiring a substrate mounting process for the semiconductor chip 8 for an expensive adhesive.例文帳に追加

ＣＳＰ型の半導体装置において、半導体チップ８の基板搭載工程や高価な接着材を必要とすることなく半導体チップ８をガラスエポキシ基板５に搭載できるとともに必要に応じてラジエ−タが取り付けられるようにする。 - 特許庁

To provide a communication device that needs less number of components even when the device has a function having provision for a plurality of optical communications, requires a mount area of the same degree in comparison with a device having one kind of a communication function without the need for increasing the number of process steps.例文帳に追加

複数の光通信に対応する機能を有していても、部品点数を抑えることができ、それにより、１種類の通信機能を有する場合と比較して同程度の実装面積で済み、工程数も増やさなくてもよい、通信装置を提供する。 - 特許庁

To simplify a sealing process for a connection part between a flexible substrate and a mount terminal of an electro-optic substrate in which a data line control circuit or a scan line control circuit is mounted by a COF method, and avoid increase in thickness of the electro-optic substrate.例文帳に追加

データ線制御回路または走査線制御回路がＣＯＦ方式で実装される電気光学基板において、可撓性基板と実装端子の接続部分の封止工程を簡略化し、併せて電子光学基板の厚みが増すことを回避する。 - 特許庁

To provide method for certainly positioning the terminal pin of a winding core to certainly mount the same to a mold in an electrofusion joint producing process for winding a wire around a core to attach the terminal pin to the end of the obtained winding and mounting the terminal pin of the winding core to the mold of a molding machine to perform molding.例文帳に追加

コアに巻線したのち巻線端に端子ピンをピン付けし、ついで成形機の金型に装着して成形するエレクトロフュージョン継手の製造工程において、巻線コアの端子ピンを位置決めして金型に確実に装着する方法を提供する。 - 特許庁

A rotating type mount (for example, a hinge) 22 is provided between an output apparatus 100 (for example, a copying machine) from which a sheet can be outputted and a finishing module 10 which can receive the sheet fed from the output apparatus 100 and apply a finishing process to the sheet.例文帳に追加

シートを出力可能な出力装置（例えば複写機）１００と、出力装置１００から送り出されてくるシートを受け取りそのシートに仕上げ処理を施すことが可能な仕上げモジュール１０と、の間に、回動式マウント（例えばヒンジ）２２を設ける。 - 特許庁

To provide a manufacture method for an antenna system with a high production efficiency where no mechanical load is imposed on an antenna element and a mount metallic fixture in the manufacture process to prevent a dent flaw and deformation in the manufacture method for the antenna system used for a radio device for mobile communication or the like.例文帳に追加

移動体通信用等の無線機に用いられるアンテナ装置の製造方法に関し、製造工程でアンテナ素子や取付金具へ機械的負荷をかけず、打痕キズや変形を防止して生産効率の高いアンテナ装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

is a directory that is in use by some process (perhaps as current working directory, or as root directory, or because it was open for reading) or is in use by the system (for example as mount point), while the system considers this an error. 例文帳に追加

がディレクトリでプロセスによって使用されている(多分、カレント・ワーキング・ディレクトリか、ルートディレクトリか、読み込みのためにオープンされている) か、システムによって使用されている(例えばマウント・ポイントである) かの状態でシステムがこれをエラーであると判断したために rename が失敗した。 - JM

In the epitaxial growth process of the compound semiconductor crystal carried out, by introducing a raw material gas and a plurality of organic metal raw materials, the number of the pits generated in the growing process of the compound semiconductor crystal is suppressed, by decreasing the ratio of the total supplied amount of the MO raw materials to the supplied mount of the raw material gas (V/III ratio).例文帳に追加

原料ガスと複数の有機金属原料を導入することにより行われる化合物半導体結晶のエピタキシャル成長工程において、前記原料ガスの供給量に対する前記ＭＯ原料の全供給量の比（Ｖ／III比）を低減させることにより、前記化合物半導体結晶の成長過程において生じる結晶中のピット数を抑制する。 - 特許庁

When a package 1 equipped with solder balls 2 as terminals is mounted on a circuit board 3 in a final mounting process, an operator can easily mount the package 1 aligning the solder balls 2 with conductive through- holes 3a provided in the circuit board 3, and then a soldering mounting operation is carried out.例文帳に追加

実装の略最終工程で、端子として複数のソルダ−ボ−ル２を備えたパッケ−ジ１を回路基板３へ設置する際、回路基板３側の導電性スル−ホ−ル３ａへソルダ−ボ−ル２が合致するように作業者が簡単に設置でき、その後で半田付け実装を行う。 - 特許庁

To provide a bonded optical element having a fewer number of components, which reduces the number of process steps and prevents degradation of a hologram, and to provide an image display device including the bonded optical element, and a head mount display equipped with the image display device.例文帳に追加

本発明は、部品点数が少なく、工程数を短縮化することができ、さらにホログラムの劣化を防止することができる接合光学素子と、その接合光学素子を備えた映像表示装置と、その映像表示装置を備えたヘッドマウントディスプレイを提供することである。 - 特許庁

To provide a heat insulating paper cover having no problem in a process for subjecting the heat insulating paper cover to draw forming to mount the same on the outer surface of a usual paper cup container for a light quickly prepared Chinese noodles, soups, miso soups or the like eaten by pouring hot water and having a novel wave falling shape and excellent display effect.例文帳に追加

熱湯を注いで喫食する即席のラーメンやスープや味噌汁などの、通常の紙カップ容器２の外面側に装着する、絞り成形して装着する工程に問題がない、波倒れの形状が新規で展示効果などが優れた断熱紙カバーを提供する。 - 特許庁

Whether there is any electronic component that belongs to the first group and has not been mounted in the execution of the scheduled mounting sequence is judged, and if there is such a component, a recovery process is performed to additionally mount those electronic components unmounted (ST5).例文帳に追加

実装開始後には、先行順位の第１のグループから順にグループ単位で実装し、予定実装シーケンスが終了したならば、第１のグループに属する電子部品であって予定実装シーケンスにおいて実装されなかった未実装部品の補充実装を行うリカバリ処理を行う。 - 特許庁

To provide a card sending mount, to which a card can be detachably bonded by an inexpensive and easy means without going through a complicated manufacturing process and, at the same time, by which the card can be surely held and its exterior appearance is not damaged and, in addition, no stickiness remains on its bonding surface after the separation of the card.例文帳に追加

複雑な製造工程を経ることなく、安価で容易な手段により、カードを着脱可能に接着できるとともに、カードを確実に保持でき、またカード外観を傷つけることなく、しかもカード剥離後のカード接着面に全くベタ付きが残らないカード送付用台紙を提供する。 - 特許庁

To provide a mounting structure of a membrane switch for an automobile, capable of saving a manufacturing cost, shortening a manufacturing process, and increasing productivity, by using a cushion cover covering an air bag cushion to mount the membrane switch.例文帳に追加

本発明の目的は、エアバッグクッションを覆うクッションカバーを利用してメンブレインスイッチを装着することによって、製造原価の節減及び製造工程の短縮をなすと共に生産性も増大できるようにする自動車用メンブレインスイッチの装着構造を提供することにある。 - 特許庁

To minimize the warpage of the seal surface of a cap having a projected part (guide) caused by pressing work distortion without increasing the complication of a manufacturing process, and also to secure the maximum effective height of a semiconductor element mount part in a cavity, when the cap is manufactured by pressing a metallic plate.例文帳に追加

金属板のプレス加工によって凸部（ガイド）を有するキャップを製造する際に、製造工程を複雑にすることなく、プレス加工歪みに起因するシール面の反りを極小にすると共に、キャビティ内の半導体素子搭載部の有効高さを最大限に確保できるようにする。 - 特許庁

To provide a glassrun capable of eliminating the work to mount a glassrun body on a sash, facilitating the installing work by facilitating mounting on a bracket, reducing the weight of glassrun, facilitating the bending process at the time of extrusion molding, and holding a window pane stably.例文帳に追加

サッシュにグラスラン本体を装着する作業をなくすと共に、ブラケットへの取付を容易にして組付作業を容易にし、かつグラスランの重量を軽減させると共に、押出成形時の曲げ加工を容易にし、窓ガラスを安定して保持することができるグラスランを提供する。 - 特許庁

To provide an assembly structure of electronic equipment that dispenses with new components, can mount a wiring board to a chassis in a simple machining process dispensed with screws for mounting the wiring board to the chassis, and can be assembled and disassembled easily.例文帳に追加

新たな部品を必要とすることなく、かつ簡便な加工工程でシャーシへの配線基板の取付けを可能にするとともに、配線基板のシャーシへの取付けにねじを不要とし、組立および分解を容易に行うことができる電子機器の組立構造を提供する。 - 特許庁

The process module 15 includes a mount 15S on which the substrate W is mounted and processing of the mounted substrate W takes place, and a substrate transfer mechanism 150 which can be individually located at a first position where the substrate is transferred to an external substrate conveyor 16 and a second position over the mount 15S and includes a plurality of substrate holders 15U, 15M and 15D each capable of holding the substrate.例文帳に追加

本発明の一実施形態によるプロセスモジュール１５は、基板Ｗが載置され、載置された当該基板Ｗに対して基板処理が行われる載置部１５Ｓと、外部の基板搬送装置１６に対して基板受け渡しが行われる第１の位置と前記載置部１５Ｓの上方の第２の位置とにそれぞれ独立に位置することができ、それぞれ基板を保持可能な複数の基板保持具１５Ｕ，１５Ｍ，１５Ｄを含む基板搬送機構１５０とを備える。 - 特許庁

A moving mechanism 108 moves the mount board 107 to replace the high variable magnification lens 130 with the low variable magnification lens 152 and the low temperature reference heater 162 and the high temperature reference heater 163 are sequentially located on the optical axis OA in the process of replacement.例文帳に追加

移動機構１０８が搭載板１０７を移動させ、光軸ＯＡ上の低倍系変倍レンズ１３０が高倍系変倍レンズ１５２で置き換えられると共に、この置き換えの過程で、低温側基準熱板１６２と高温側基準熱板１６３とが光軸ＯＡ上に順次に位置するようにされる。 - 特許庁

To provide an inexpensive optical fiber integrated type ferrule which is free of the problem that an optical fiber peels off in a heat cycle due to an adhesive, high in the mount position precision of the optical fiber, and tightly coupled and a method which can manufacture the ferrule at low cost in a single process with good mass-productivity.例文帳に追加

接着剤に起因する使用中の熱サイクルにより光ファイバが剥離するといった問題もなく、光ファイバの装着位置精度が高く、かつ強固に結合した安価な光ファイバ一体型フェルール及びそれを単一のプロセスで量産性良く低コストで製造できる方法を提供する。 - 特許庁

To mount a semiconductor on a first metal plate without using a positioning tool, in a manufacturing method of a semiconductor device wherein a wire is connected to one surface of a semiconductor element, and a first metal plate and a second metal plate are solder-jointed to the other surface and the one surface of the semiconductor element by a once reflow process.例文帳に追加

半導体素子の一面にワイヤを接続するとともに、１回のリフロー工程によって半導体素子の他面、一面に第１の金属板、第２の金属板をはんだ接合してなる半導体装置の製造方法において、位置決め治具を用いることなく、半導体素子を第１の金属板に搭載できるようにする。 - 特許庁