| 例文 |
multiple cracksの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 19件
The extrusive cement is broken by causing the multiple cracks in a flexural load test and has a specific gravity of 0.8-1.8.例文帳に追加
曲げ載荷に際して多重亀裂を生じて破壊する比重0.8〜1.8のセメント系押出成形材料。 - 特許庁
To manufacture the rough shape material of a crank shaft for multiple cylinder from a long size bar material without generating cracks.例文帳に追加
長尺な棒材から割れを生じさせることなく多気筒用のクランクシャフト粗形材を製造すること。 - 特許庁
The building accessory extrusion-molded out of a fiber-reinforced hydraulic composition has properties of forming multiple cracks to break under bending load.例文帳に追加
繊維補強水硬性組成物から押出成形されてなり、曲げ載荷に際して多重亀裂を生じて破壊する性質を有する建築用役物。 - 特許庁
A fascia board material 1 is formed by performing extrusion molding of fiber reinforced hydraulic composition and indicates the property that it breaks by developing multiple cracks at the time of bending loading.例文帳に追加
鼻隠し材1は、繊維補強水硬性組成物の押出成形体であり、曲げ載荷に際して多重亀裂を生じて破壊する性質を有する。 - 特許庁
To provide a multiple chip part capable of suppressing the generation of cracks causing changes in the characteristics and leakage, reducing the stresses generated in a multiple capacitor, and reducing the fluctuations of the capacitance in the capacitor.例文帳に追加
本特性の変化やリークの原因となるようなクラックの発生を抑制し、また多連コンデンサに生じる応力を低減し、コンデンサの静電容量の変動を低減することのできる多連チップ部品を提供する。 - 特許庁
To provide a multiple patterning wiring board excellent in partitivity which reduces the generation possibility of cracks, burrs and the like at the time of dividing a substrate into each wiring board region.例文帳に追加
基板を各配線基板領域に分割する際に、クラックやバリ等が発生する可能性を低減させ、分割性に優れた多数個取り配線基板を提供すること。 - 特許庁
To avoid a problem that a yield is lowered due to cracks at a cutting surface, the littering of debris or the like in a process of cutting a base plate, in case a multiple pattern process is adopted.例文帳に追加
多面取りプロセスを採用した場合、基板を切断する工程において、切断面での欠け、破片飛散等により歩留まりを低下させてしまうという課題を回避する。 - 特許庁
For example, even when notches 21 are formed in the cut portion of the substrate 2 by subjecting the semiconductor device to a multiple chamfering, the cracks 22 generated from the notches 21 are so checked by the reinforcing portion 4 as to be able to prevent the cracks 22 from extending to the thin-film circuit layer 3.例文帳に追加
例えば半導体装置を多面取りによって基板2の切断部分にノッチ21が形成された場合であっても、当該ノッチ21から亀裂22が補強部4によって食い止められるので、亀裂22が薄膜回路層3にまで拡大するのを防ぐことができる。 - 特許庁
The division grooves have a sufficient depth in the portions where the upper motherboard forming the wall portions 5 are absent to suppress burrs and cracks, so that the multiple wiring board 10 can be easily divided into wiring boards.例文帳に追加
壁部5となる上部母基板を非形成とした部分で分割溝を十分な深さにして、バリやクラックを抑制し、配線基板への分割が容易な多数個取り配線基板10できる。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing a nickel powder, where cracks or peeling off is less likely to occur and make formation of an inner electrode thin and multiple can be made possible, a nickel powder containing its powder, and electronic components, where measures against cracks accompanying to make the internal electrode multiply layered, in the manufacturing step for electronic components, such as a laminated ceramic capacitor, etc.例文帳に追加
積層セラミックコンデンサなどの電子部品の製造工程において、クラックや剥離が発生しにくく、内部電極を薄層化および多層化することができるニッケル粉末、その粉末を含む電極用ペースト、および多層化に伴うクラックを改善した電子部品の製造方法を提供すること。 - 特許庁
To provide an equipment-monitoring system which can perform facial multiple-point measurements and which does not require power supply replacement over long periods in an equipment-monitoring system capable of grasping changed conditions, such as, cracks in civil engineering equipment and the peripheral ground, subsidences and landslides.例文帳に追加
土木設備や周辺地盤のひび割れ、沈下、地すべり等の変状を把握できる設備監視システムにおいて、面的多点計測が可能で、長期間電源交換不要な設備監視システムを提供する。 - 特許庁
To provide a method of manufacturing a wiring board capable of reliably reducing deformation of a metal frame, and warpage and cracks of a multiple-pattern base board when tentatively mounting the metal frame on a metalized layer formed on a surface of each wiring board and having a rectangular shape in a plan view, in a manufacturing method by multiple patterning of a wiring board.例文帳に追加
配線基板の多数個取りによる製造方法にて、配線基板ごとの表面に形成した平面視が矩形のメタライズ層上に金属枠を仮付けする際に、該金属枠の変形や多数個取りベース基板の反りやクラックを確実に低減できる配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁
A four-layer construction waved belt layer 24 consisting of multiple cords 22 meandering along a circumference of a tire prevents an increase of a diameter during charging an internal pressure and cracks at bottoms of sipes 34 on lands 32.例文帳に追加
タイヤ周方向に沿って蛇行して延びる複数本のコード22からなる4層構造のウェーブドベルト層24が、内圧充填時の径成長量を抑制し、陸部32のサイプ34の底から発生する割れを防止することができる。 - 特許庁
Since the groove is formed on the scribe line by the first laser light 8a, the generation of chips or cracks can be suppressed independently of the surface state of the semiconductor substrate and the semiconductor substrate 1 can be easily cut off after forming the reformed area 10 based on the multiple photon absorption by the second laser light 8b.例文帳に追加
第一のレーザ光8aにより、スクライブライン2上に溝を形成することで、半導体基板1の表面状態に関わらず、表層の欠けや割れを抑え、第二のレーザ光8bで多光子吸収による改質領域10を形成した後の切断を容易にする。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing an optical fiber preform which is capable of preventing the generation of multiple cracks entering the preform surface when depositing porous glass particulates for a second clad on a first clad having a deformed section, the optical fiber preform free of defects and an optical fiber having a high excitation efficiency of exciting light.例文帳に追加
変形断面を有する第1クラッドに第2クラッド用多孔質ガラス微粒子を堆積する際に、母材表面に多数入るクラックの発生を防止することができる光ファイバ母材の製造方法と欠陥のない光ファイバ母材と励起光の高い励振効率を有する光ファイバを提供する。 - 特許庁
Before a structural skeleton of an underground structure is constructed, a waterproof construction is performed to form a water cut-off layer on a bored earth-retaining wall by spraying a fiber reinforcement cement composite with multiple fine cracks (HPFRCC) exhibiting a tensile strain of 1% or more at a material age of 28 days to a thickness of 5 to 150 mm.例文帳に追加
地中構造物躯体を構築する前に、掘削した山留め壁面に防水工として、材齢28日で1%以上の引張歪みを示すクラック分散型のHPFRCC(複数微細ひび割れ型繊維補強セメント複合材料)を厚さ5〜150mmに吹き付け施工して止水層を形成する。 - 特許庁
To reduce a working time at the dicing step of dividing a semiconductor device by growing cracks along a planned dividing line starting from a reformed region after inducing multiple photon absorption by setting a laser light-condensing point within the semiconductor device to form the reformed region within the semiconductor device.例文帳に追加
半導体装置の内部にレーザ光の集光点を合わせることで多光子吸収を引き起こし、半導体装置の内部に改質領域を形成した後、改質領域を起点として分割予定ラインに沿って亀裂を成長させて半導体装置を分割するダイシング工程において、加工時間を短縮すること。 - 特許庁
To provide a soldering flux with which the coloring of flux residue and the occurrence of crazing state due to multiple cracks after soldering can be suppressed though the flux contains a rosinous resin as a base resin and the visibility in visual inspection can be secured even in an uncleaned state, and to provide a solder paste composition using the same.例文帳に追加
ベース樹脂としてロジン系樹脂を含有するものでありながら、はんだ付け後のフラックス残渣の着色および多数の亀裂によるひび割れ状態の発生を抑制し、無洗浄の状態でも目視検査の際の視認性を確保することができるはんだ付け用フラックスと、これを用いたはんだペースト組成物とを提供する。 - 特許庁
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