「paste d」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

The dielectric paste for the spacer layer comprises an acrylic resin as the binder and contains at least one solvent selected from the group consisting of limonene, α-terpinyl acetate, I-dihydrocarbyl acetate, I-menthone, I-perillyl acetate, i-carbyl acetate and d-dihydrocarbyl acetate.例文帳に追加

アクリル系樹脂をバインダとして含み、リモネン、α−ターピニルアセテート、Ｉ−ジヒドロカルビルアセテート、Ｉ−メントン、Ｉ−ペリリルアセテート、ｉ−カルビルアセテートおよびｄ−ジヒドロカルビルアセテートよりなる群から選ばれる少なくとも一種の溶剤を含むことを特徴とするスペーサ層用の誘電体ペースト。 - 特許庁

The dielectric paste for the spacer layer comprises a butyral resin as the binder and contains at least one solvent selected from the group consisting of dihydroterpinyloxyethanol, terpinyloxyethanol, d-dihydrocarveol, I-citronellol, I-perillyl alcohol and acetoxy-methoxyethoxy-cyclohexanol acetate.例文帳に追加

ブチラール系樹脂をバインダとして含み、ジヒドロターピニルオキシエタノール、ターピニルオキシエタノール、ｄ−ジヒドロカルベオール、Ｉ−シトロネオール、Ｉ−ペリリルアルコールおよびアセトキシ−メトキシエトキシ−シクロヘキサノールアセテートよりなる群から選ばれる少なくとも一種の溶剤を含むことを特徴とするスペーサ層用の誘電体ペースト。 - 特許庁

The photosensitive conductive paste for an electrode used for a production method of a plasma display panel in which an electrode layer and a dielectric layer are simultaneously baked contains (A) alkali-soluble resin, (B) a photo-polymerization monomer, (C) a photo-polymerization initiator, (D) conductive powder and (E) a heat latency curing agent.例文帳に追加

電極層と誘電体層が同時に焼成されるプラズマディスプレイパネルの工法に用いるペーストであって、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂、（Ｂ）光重合性モノマー、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）導電粉末、および（Ｅ）熱潜在性硬化剤を含むことを特徴とする電極用感光性導電ペースト。 - 特許庁

This die attach paste essentially comprises (A) a hydrocarbon compound having a number average mol.wt. of 500 or higher but not higher than 30,000 and at least one double bond or a derivative thereof, (B) a (meth) acrylic monomer having at least one glycidyl group, (C) a radical polymerization catalyst, and (D) a filler.例文帳に追加

（Ａ）数平均分子量５００以上、３００００以下でかつ１分子内に少なくとも１つの二重結合を有する炭化水素化合物或いはその誘導体、（Ｂ）1分子内に少なくとも１つのグリシジル基を有する（メタ）アクリルモノマー、（Ｃ）ラジカル重合触媒、（Ｄ）充填材を必須成分とするダイアタッチペーストである。 - 特許庁

The light-resistant conductive paste includes a solid bisphenol-A type epoxy resin (A) having average molecular weight of 500-1400, an amine curing agent (B) having no benzene ring frame, a hardening accelerator (C), a reacting diluted solution (D) having no solvent and/nor benzene ring frame, and conductive powder(E).例文帳に追加

（Ａ）平均分子量が５００〜１４００の固形ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、（Ｂ）ベンゼン環骨格を有さないアミン系硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）溶剤及び／又はベンゼン環骨格を有さない反応性希釈剤、及び（Ｅ）導電性粉末を含むことを特徴とする耐光性導電ペーストである。 - 特許庁

For back-filling, (b) a tremie tube 20 is arranged in an excavated channel 10, (c) the coarse-grained fractions 40 are put into the excavated channel 10 using a putting means like a hopper 30, and (d, e) soil mortar paste 50 is placed while the tremie tube 20 is pulled out so that the gap formed by the coarse fractions 40 may be filled.例文帳に追加

埋戻しを行うには、掘削溝１０内にトレミー管２０を設置し（ｂ）、ホッパ３０等の投入手段を用いて掘削溝１０内に粗粒分４０を投入し（ｃ）、トレミー管２０を引き抜きながらソイルモルタルペースト５０を打設して粗粒分４０により形成される間隙を充填する（ｄ，ｅ）。 - 特許庁

The photosensitive paste composition includes (A) aluminum powder, (B) glass powder, (C) an alkali-soluble resin, (D) a polyfunctional (meth)acrylate, and (E) a photopolymerization initiator, wherein a content of the glass powder (B) to 100 wt.%, in total, of the aluminum powder (A) and the glass powder (B) is 10-70 wt.%.例文帳に追加

（Ａ）アルミニウム粉末、（Ｂ）ガラス粉末、（Ｃ）アルカリ可溶性樹脂、（Ｄ）多官能（メタ）アクリレート、および（Ｅ）光重合開始剤を含有し、かつ該アルミニウム粉末（Ａ）およびガラス粉末（Ｂ）の合計１００重量％に対する該ガラス粉末（Ｂ）の含有量が１０〜７０重量％であることを特徴とする感光性ペースト組成物。 - 特許庁

The photosensitive conductive paste includes a compound (A) having an alkoxy group, a photosensitive component (B) having an unsaturated double bond, an alicyclic compound (C) having a polymerizable group reacting with the photosensitive component (B) having the unsaturated double bond, a photopolymerization initiator (D) and a conductive filler (E).例文帳に追加

アルコキシ基を有する化合物（Ａ）、不飽和二重結合を有する感光性成分（Ｂ）、該不飽和二重結合を有する感光性成分（Ｂ）と反応する重合性基を有する脂環式化合物（Ｃ）、光重合開始剤（Ｄ）、および導電性フィラー（Ｅ）を含むことを特徴とする感光性導電ペーストとする。 - 特許庁

This conductive paste composition contains (A) a conductive powder, (B) an epoxy group-containing polymer having units derived from compounds having an ethylenic double bond and an epoxy group in one molecule, with a weight average molecular weight within a range of 10,000 to 500,000, (C) a thermosetting resin, and (D) a solvent.例文帳に追加

導電性ペースト組成物において、（Ａ）導電粉、（Ｂ）一分子中に、エチレン性二重結合およびエポキシ基を有する化合物に由来する単位を有し、かつ重量平均分子量が１０，０００を超え、５００，０００以下の範囲内であるエポキシ基含有重合体、（Ｃ）熱硬化性樹脂、（Ｄ）溶剤を含有する。 - 特許庁

The paste composition includes (A) inorganic particles, (B) a polymerizable compound having a ring structure of one selected from a group consisting of a cyclohexane ring, cyclohexene ring, cyclohexadiene ring and benzene ring, and an ester group, (C) a photopolymerizable compound having at least one photopolymerizable group, (D) a nonionic surfactant, and (E) an organic solvent.例文帳に追加

（Ａ）無機粒子、（Ｂ）シクロヘキサン環、シクロヘキセン環、シクロヘキサジエン環、ベンゼン環からなる群から選択される一種の環状構造及びエステル基とを有する重合性化合物、（Ｃ）光重合性基を少なくとも１つ以上有する光重合性化合物、（Ｄ）非イオン性界面活性剤、および（Ｅ）有機溶媒を含むペースト組成物。 - 特許庁

The photosensitive paste composition comprises: a conductive component (A) comprising (A1) 30-5 wt.% of aluminum powder and (A2) 70-95 wt.% of at least one selected from aluminum alloy powders and zinc powder; an alkali-soluble resin (C); a polyfunctional (meth)acrylate (D); and a photopolymerization initiator (E).例文帳に追加

（Ａ１）アルミニウム粉末を３０〜５重量％および（Ａ２）アルミニウム合金粉末および亜鉛粉末から選ばれる少なくとも１種を７０〜９５重量％含有する導電成分（Ａ）、アルカリ可溶性樹脂（Ｃ）、多官能（メタ）アクリレート（Ｄ）ならびに光重合開始剤（Ｅ）を含有することを特徴とする感光性ペースト組成物。 - 特許庁

The black conductive paste composition contains (a) an acrylate polymer resin, (b) a monomer or oligomer, (c) a solvent, (d) glass powder and (e) a conductive metal and (f) a black pigment, and contains 10-90 pts.wt. of monomer or oligomer with respect to the grand total of the acrylate polymer resin and the monomer or oligomer.例文帳に追加

前記黒色導電性ペースト組成物は、ａ）アクリレート高分子樹脂、ｂ）モノマーまたはオリゴマー、ｃ）溶剤、ｄ）ガラス粉末、ｅ）導電性金属、およびｆ）黒色顔料を含み、前記アクリレート高分子樹脂とモノマーまたはオリゴマーの総合計に対してモノマーまたはオリゴマーを１０〜９０重量部を含む。 - 特許庁

The insulating paste contains as an essential component (A) a liquid epoxy resin, (B) a curing agent for the epoxy resin, (C) silica powder, and (D) organophosphoric ester represented by the general formula: [wherein, n represents an integer of 0 or 1 to 3; a represents an integer of 1 to 3; b represents an integer of 0 or 1 to 2].例文帳に追加

（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）前記エポキシ樹脂の硬化剤、（Ｃ）シリカ粉末および（Ｄ）下記一般式で示される有機リン酸エステル （但し、式中、ｎは０又は１〜３の整数を、ａは１〜３の整数を、ｂは０又は１〜２の整数を、それぞれ表す）を必須成分としてなる絶縁性ペーストである。 - 特許庁

The resin paste composition includes: (A) a compound selected from an acrylic ester compound and a methacrylic ester compound; (B) a peroxide represented by general formula (1) and having a 10 hour half-life period temperature of 60-80°C; (C) a flexibilizer; and (D) a filler containing a non-spherical filler and a spherical filler.例文帳に追加

（Ａ）アクリル酸エステル化合物及びメタクリル酸エステル化合物から選択される化合物、（Ｂ）下記一般式（１）で表され、且つ１０時間半減期温度が６０〜８０℃である過酸化物、（Ｃ）可とう化材、及び、（Ｄ）非球状フィラー及び球状フィラーを含む充填材を含有してなる樹脂ペースト組成物。 - 特許庁

This die attachment paste consists essentially of (A) hydrocarbon having at least one double bond in one molecule of 500 to 5,000 in number mean molecular weight, (B) a compound which has at least one methacryl group or acryl group in one molecule, (C) a radical polymerizing catalyst, and (D) a filler.例文帳に追加

（Ａ）数平均分子量５００〜５０００の１分子内に少なくとも１つの２重結合を有する炭化水素或いはその誘導体、（Ｂ）１分子内に少なくとも１つのメタクリル基或いはアクリル基を有する化合物、（Ｃ）ラジカル重合触媒、及び（Ｄ）充填材を必須成分とするダイアタッチペーストである。 - 特許庁

The material is a photosensitive paste composition comprising aluminum powder (A), glass powders (B) which contain 10-50 wt.% of oxide of a metal having a standard electrode potential lower than that of aluminum and have a softening point of 350-700°C, an alkali-soluble resin (C), a polyfunctional (meth)acrylate (D), and a photopolymerization initiator (E).例文帳に追加

アルミニウム粉末（Ａ）、アルミニウムの標準電極電位よりも低い標準電極電位を有する金属の酸化物を１０〜５０重量％含有し、軟化点が３５０〜７００℃であるガラス粉末（Ｂ）、アルカリ可溶性樹脂（Ｃ）、多官能（メタ）アクリレート（Ｄ）、および光重合開始剤（Ｅ）を含有する感光性ペースト組成物。 - 特許庁

This die-attach paste contains as indispensable components, (A) a hydrocarbon, having a molecular weight of 500 or higher and 5,000 or lower and moreover having at least one double bond in the molecule, or its derivative; (B) a (meth)acrylic monomer having at least one fluorine element in a molecule; (C) a radical polymerization catalyzer; and (D) a filler.例文帳に追加

（Ａ）分子量５００以上、５０００以下でかつ１分子内に少なくとも１つの２重結合を有する炭化水素あるいはその誘導体、（Ｂ）１分子内に少なくとも１つフッ素元素を有する（メタ）アクリルモノマー、（Ｃ）ラジカル重合触媒、（Ｄ）充填材を必須成分であるダイアタッチペーストである。 - 特許庁

The photosensitive conductive paste contains (A) silver powders having a low degree of crystallinity, (B) an organic binder, (C) a photopolymerizable monomer, and (D) a photopolymerization initiator, in which the silver powder (A) having the low degree of crystallinity exhibits a value of ≥0.15° at a half peak width of the Ag (111) face peak in X-ray analysis patterns.例文帳に追加

本発明の感光性導電ペーストは、（Ａ）結晶化度の低い銀粉末、（Ｂ）有機バインダー、（Ｃ）光重合性モノマー、（Ｄ）光重合開始剤を含有するペーストであって、前記結晶化度の低い銀粉末（Ａ）が、Ｘ線解析パターンにおけるＡｇ（１１１）面ピークの半価幅で０．１５°以上の値を示すものであることを特徴とする。 - 特許庁

The alkali developable paste composition comprises (A) a carboxylic resin, (B) glass frit, (C) inorganic powder, (D) a compound having at least one radically polymerizable unsaturated group within a molecule, (E-1) an oxime ester photopolymerization initiator such as 2-(acetyloxyiminomethyl)thioxanten-9-one, and (F) a sulfur compound such as 2-mercaptobenzothiazole.例文帳に追加

（Ａ）カルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）ガラスフリット、（Ｃ）無機粉末、（Ｄ）一分子内に少なくとも一つ以上のラジカル重合性不飽和基を有する化合物、及び（Ｅ−１）２−（アセチルオキシイミノメチル）チオキサンテン−９−オン等のオキシムエステル系光重合開始剤、及び、（Ｆ）２−メルカプトベンゾチアゾール等の硫黄化合物を含有することを特徴とするアルカリ現像型のペースト組成物。 - 特許庁

The dielectric formation glass paste for a plasma display panel comprises: B_2O_3-SiO_2 based glass powder; a siloxane resin; and a solvent, and in which a refractive index difference between the B_2O_3-SiO_2 based glass powder and the siloxane resin in a D line (wavelength: 587.6 nm)is less than 0.1 by absolute value.例文帳に追加

本発明のプラズマディスプレイパネル用誘電体形成ガラスペーストは、Ｂ_２Ｏ_３−ＳｉＯ_２系ガラス粉末、シロキサン樹脂及び溶剤を含むプラズマディスプレイパネル用誘電体形成ガラスペーストであって、Ｄ線（波長５８７．６ｎｍ）におけるＢ_２Ｏ_３−ＳｉＯ_２系ガラス粉末とシロキサン樹脂との屈折率差が絶対値で０．１未満であることを特徴とする。 - 特許庁

The photosensitive paste composition includes at least one kind of metal powder (A) selected from aluminum powder and aluminum alloy powder, an alkali-soluble resin (C), a polyfunctional (meth)acrylate (D), a photopolymerization initiator (E), a solvent (F), and an organometallic compound (G) containing a metal selected from Al, Li and Mg.例文帳に追加

アルミニウム粉末およびアルミニウム合金粉末から選択される少なくとも１種の金属粉末（Ａ）、アルカリ可溶性樹脂（Ｃ）、多官能（メタ）アクリレート（Ｄ）、光重合開始剤（Ｅ）、溶剤（Ｆ）、ならびにＡｌ、ＬｉおよびＭｇから選択される金属を含有する有機金属化合物（Ｇ）を含むことを特徴とする感光性ペースト組成物。 - 特許庁

The die attach paste contains as the necessary components: (A) a (meth)acrylic modification of a reaction product of a compound of polybutadiene resin having a number average molecular weight of 500-5,000 with hydroxide end group with a compound having isocyanate group, (B) a compound having at least one metacrylic or acrylic group within one molecule, (C) a radial polymerizing catalyst and (D) a filler.例文帳に追加

（Ａ）数平均分子量５００〜５０００のポリブタジエン樹脂で末端に水酸基をもつ化合物とイソシアネート基をもつ化合物との反応物の（メタ）アクリル変性物、（Ｂ）１分子内に少なくとも１つのメタクリル基或いはアクリル基を有する化合物、（Ｃ）ラジカル重合触媒、（Ｄ）充填材を必須成分とするダイアタッチペーストである。 - 特許庁

The photosensitive paste composition includes aluminum powder (A), glass powder (B), an alkali-soluble resin (C), a polyfunctional (meth)acrylate (D) and a photopolymerization initiator (E), wherein a rate of weight change of the aluminum powder (A) in a range of 25-600°C measured by thermogravimetric analysis (based on weight at 25°C) is ≤+7.0%.例文帳に追加

アルミニウム粉末（Ａ）、ガラス粉末（Ｂ）、アルカリ可溶性樹脂（Ｃ）、多官能（メタ）アクリレート（Ｄ）および光重合開始剤（Ｅ）を含有し、該アルミニウム粉末（Ａ）の、熱重量分析により測定される２５〜６００℃における重量変化率（但し、２５℃における重量を基準とする。）が＋７．０％以下であることを特徴とする感光性ペースト組成物。 - 特許庁

The paste for forming an electrode includes: a polymer solid electrolyte (A) comprising a block copolymer containing a polymer block (a-1) containing a unit represented by the following chemical formula (1) and a polymer block (a-2) substantially having no ion group and rubber-like at room temperature; a hydrocarbon solvent (B); an organic solvent (C); and a conductive fine particle (D).例文帳に追加

電極形成用ペーストは、下記化学式（１）で示される単位を含む重合体ブロック（ａ−１）及び実質的にイオン基を有しておらず室温でゴム状の重合体ブロック（ａ−２）を含むブロック共重合体からなる高分子固体電解質（Ａ）と、炭化水素溶媒（Ｂ）と、有機溶媒（Ｃ）と、導電性微粒子（Ｄ）とを含有している。 - 特許庁

The photosensitive paste contains (a) inorganic powder, (b) a photosensitive organic component, (c) a photopolymerization initiator and/or a sensitizer, and (d) a compound (A) represented by the general formula (1), wherein the total content of the photopolymerization initiator and the sensitizer and the content of the compound A are within 2,000/1 to 20/1 in terms of mass ratio.例文帳に追加

（ａ）無機粉末、（ｂ）感光性有機成分、（ｃ）光重合開始剤および／または増感剤、ならびに（ｄ）下記一般式（１）で示される化合物Ａを含有する感光性ペーストであって、該光重合開始剤と該増感剤の含有量の合計と該化合物Ａの含有量が質量比で２０００／１〜２０／１の範囲内であることを特徴とする感光性ペースト。 - 特許庁

The photosensitive paste contains (A) inorganic fine particles, (B) an organic binder, (C) a photopolymerizable monomer, (D) a photopolymerization initiator, (E) a coupling agent and (F) an alkyl ammonium salt, wherein the alkyl ammonium salt (F) is preferably at least one selected from alkylcarboxylic acid ammonium salts, alkylsulfonic acid ammonium salts, alkylsulfuric acid ammonium salts and alkylphosphoric acid ammonium salts.例文帳に追加

本発明の感光性ペーストは、（Ａ）無機微粒子、（Ｂ）有機バインダー、（Ｃ）光重合性モノマー、（Ｄ）光重合開始剤、(Ｅ)カップリング剤、及び（Ｆ）アルキルアンモニウム塩を含有することを特徴とし、前記アルキルアンモニウム塩（Ｆ）が、アルキルカルボン酸アンモニウム塩、アルキルスルホン酸アンモニウム塩、アルキル硫酸アンモニウム塩、及びアルキル燐酸アンモニウム塩から選ばれるいずれか少なくとも１種であることが好ましい。 - 特許庁

This method also includes at least a solder bump forming step (d) of forming solder bumps by causing the solder paste printed in the openings in the step (c) to reflow and a resist removing step (e) of peeling or removing the resists for printing solder paste.例文帳に追加

（ａ）ソルダーレジスト層上に、レジスト用樹脂層を形成するレジスト用樹脂層形成工程、（ｂ）上記レジスト用樹脂層に露光・現像処理、または、レーザ処理を施し、半田バンプ形成用開口部分に上記開口と連通した貫通孔を有する半田ペースト印刷用レジストを形成するレジスト形成工程、（ｃ）上記半田ペースト印刷用レジストを介して、半田バンプ形成用開口に半田ペーストを印刷する半田ペースト印刷工程、（ｄ）上記（ｃ）の工程で印刷した半田ペーストにリフロー処理を施し、半田バンプを形成する半田バンプ形成工程、および、（ｅ）半田ペースト印刷用レジストを剥離または除去するレジスト除去工程。 - 特許庁

This method also includes at least a solder bump forming step (d) of forming solder bumps 117 by causing the solder paste 115 printed in the openings 106 in the step (c) to reflow and a resist removing step (e) of peeling or removing the resists 112 for printing solder paste.例文帳に追加

（ａ）ソルダーレジスト層１１４上に、樹脂組成物を塗布することによりレジスト用樹脂層１１１を形成するレジスト用樹脂層形成工程、（ｂ）上記レジスト用樹脂層に露光・現像処理、または、レーザ処理を施し、半田バンプ形成用開口１０６部分に上記開口と連通した貫通孔１１３を有する半田ペースト印刷用レジスト１１２を形成するレジスト形成工程、（ｃ）上記半田ペースト印刷用レジストを介して、半田バンプ形成用開口に半田ペースト１１５を印刷する半田ペースト印刷工程、（ｄ）上記（ｃ）の工程で印刷した半田ペーストにリフロー処理を施し、半田バンプ１１７を形成する半田バンプ形成工程、および、（ｅ）半田ペースト印刷用レジストを剥離または除去するレジスト除去工程。 - 特許庁