| 意味 | 例文 |
pattern spaceの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 760件
A lithography device comprising a substrate table that holds a substrate, a projection system so configured as to project a radiation beam whose pattern is formed on the substrate, a liquid feed system so configured as to feed liquid into a space among the projection system, the substrate and the substrate table, and a ring so disposed as to cover a gap between the substrate and the substrate table and to come into contact with the substrate and the substrate table.例文帳に追加
基板を保持する基板テーブルと、基板上にパターン形成された放射ビームを投影するように構成された投影システムと、投影システムと基板と基板テーブルとの間の空間に液体を提供するように構成された液体供給システムと、基板と基板テーブルとの間のギャップを覆うように設けられ、基板および基板テーブルと接触するリングとを含むリソグラフィ装置。 - 特許庁
The input pattern feature amount is decomposed into vectors of its elements; a discrimination matrix, respectively obtained from discrimination analysis, is prepared for each feature vector in advance; each feature vector is projected in a discrimination space defined by the discrimination matrix, with its dimension compressed; and then the feature vector is calculated by composing the obtained feature vectors together and re-projecting them again with the discrimination matrix.例文帳に追加
入力のパターンの特徴量をその要素のベクトルに分解し、それぞれの特徴 ベクトルについて各々判別分析によって得られる判別行列を予め用意し、その判別行列によって規定される判別空間に各特徴ベクトルを射影して次元を圧縮した後に、得られた特徴ベクトルを合わせて、再度判別行列によって再度射影 することによって、特徴ベクトルを算出する。 - 特許庁
The LED light emitter is manufactured in steps of preparing a board on which an LED chip is fixed to a metallic pattern, fixing the board to a mold to form a space for charging a resin into the board, removing the mold to form a reflective layer on the formed surface of a sealing resin, and forming a light releasing face by dicing while forming the LED light emitter simultaneously.例文帳に追加
ＬＥＤチップが金属パターン上に固定された基板を準備する工程と、前記基板を金型に固定して空間を形成し、該空間に樹脂を充填する工程と、前記金型を取り除いた後に、形成された封止樹脂表面に反射層を形成する工程と、ダイシングにより光放出面を形成しながら同時にＬＥＤ発光装置を同時に形成する工程でＬＥＤ発光装置を製造する。 - 特許庁
The multimedia content managing method comprises steps of separately saving a multimedia content of a first type for which a save period is not set and a second type for which a save period is set, and when the total amount of the saved multimedia content becomes insufficient, analyzing a user's save space utilization pattern to decide whether the content of the first type or the content of the second type is to be deleted.例文帳に追加
マルチメディアコンテンツを保存期間が設定されていない第１タイプと保存期間が設定された第２タイプとに区分して保存し、保存されたマルチメディアコンテンツの総容量が足りなくなれば、ユーザーの保存空間使用パターンを分析して、第１タイプのコンテンツと第２タイプのコンテンツとのうちいずれか一つのタイプのコンテンツを削除する削除対象と決定するマルチメディアコンテンツの管理方法である。 - 特許庁
In the gas security training system, gas equipment 22 is controlled in a simulated space 10 where gas equipment which can be remotely controlled is installed, on the basis of a plurality of training control patterns for reproducing assumed gas accidents, and actions of trainees taking countermeasures against a gas accident reproduced on the basis of a prescribed training control pattern are recorded as countermeasure information, and the actions of trainees are remotely monitored.例文帳に追加
遠隔制御可能なガス設備を設置した模擬空間１０において、想定されるガス事故を再現するための複数の訓練制御パターンに基づいてガス設備２２を制御し、所定の訓練制御パターンに基づいて模擬空間１０内に再現されたガス事故に対処する訓練者の行動を処置情報として記録するとともに、訓練者の行動を遠隔監視するガス保安訓練システム。 - 特許庁
To provide a positive resist composition having satisfactory transmittance when a source of light with 157 nm is used, having a wide defocus latitude, less liable to cause line edge roughness, free of concern for negative formation because a resist film is substantially thoroughly dissolved when developed with a developer and ensuring slight trailing of a line-and-space pattern.例文帳に追加
１６０ｎｍ以下、特にＦ２エキシマレーザー光（１５７ｎｍ）の露光光源の使用に好適なポジ型レジスト組成物を提供することであり、具体的には１５７ｎｍの光源使用時に十分な透過性を示し、デフォーカスラチチュードが広く、ラインエッジラフネスが発生し難く、現像液で現像した際にレジスト膜が実質的に完全に溶解してネガ化の懸念がなく、ラインアンドスペースパターンの裾引きが小さいポジ型レジスト組成物を提供する。 - 特許庁
After the storage portion having a storage space is formed on the substrate body 110 of the circuit board 100 and the semiconductor package is stored in the storage portion, a connection terminal of the semiconductor package 200 and the conductive pattern 120 of the substrate body 110 are electrically connected to each other using the connection member to stack a plurality of semiconductor packages 200 on the one circuit board without increasing the thickness.例文帳に追加
回路基板１００の基板本体１１０に収納空間を有する収納部を形成し、収納部に半導体パッケージを収納した後、連結部材を利用して半導体パッケージ２００の接続端子及び基板本体１１０の導電パターン１２０を電気的に連結することにより、厚さを増加させることなく、１つの回路基板に複数の半導体パッケージ２００を積層する。 - 特許庁
The semiconductor package 100 may include: a core part having a semiconductor chip 120 mounted within a receiving space therein; an insulation part 114 formed on one surface of the core part; and a via part 116 formed by filling a same hole-processed surface of a passivation layer 140 for protecting an electrode pattern part 130 on the semiconductor chip 120 and the insulation part 114, for electrically connecting with the semiconductor chip 120.例文帳に追加
半導体パッケージ１００は、内側の収容空間に半導体チップ１２０が装着されるコア部と、前記コア部の一面に形成される絶縁部１１４と、前記半導体チップ１２０の電極パターン部１３０を保護するためのパッシベーション層１４０と前記絶縁部１１４の同一のホール加工面に充填されて形成され、前記半導体チップ１２０と電気的に連結するためのビア部１１６と、を含むことができる。 - 特許庁
The processor controller comprises; a memory access circuit for accessing a memory according to a predetermined access pattern to sequentially read data; a storage part for storing the data read by the memory access circuit which stores the data sequentially read by the memory access circuit from the memory until free space in the storage part disappears, and a processor for acquiring the data stored in the storage part.例文帳に追加
演算処理装置は、予め定められたアクセスパターンに基づいて、メモリにアクセスして、データを順次読み出すメモリアクセス回路と、前記メモリアクセス回路が読み出したデータを格納するための格納部であって、当該格納部の空き容量が無くなるまで、前記メモリアクセス回路が前記メモリからデータを順次読み出し、この読み出したデータが格納される、格納部と、前記格納部に格納されているデータを取得する、プロセッサと、を備えて構成されている。 - 特許庁
The bonding pad 30 formed on the printed circuit board with respective circuit patterns includes a plurality of the copper patterns 23 formed on the printed circuit board and electrically connected to the circuit patterns, a filler 24 filled in a space between the respective copper patterns 23 such that an upper surface of the copper pattern is exposed, and plating layers 25 and 26 applied at the upper surface of the respective copper patterns 23.例文帳に追加
各回路パターンを有する印刷回路基板上に形成されるボンディングパッド30において、前記ボンディングパッド30は、前記印刷回路基板上に形成されて、前記各回路パターンと電気的に連結される複数個の銅パターン23と、前記銅パターン23の上面が露出されるように、前記各銅パターン23間の空間に充填される充填材24と、前記各銅パターン23の上面に適用されるメッキ層２５、２６と、を包含して印刷回路基板のボンディングパッド30を構成する。 - 特許庁
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