「plated through hole」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

BOARD WITH NICKEL PLATED THROUGH-HOLE AND/OR NICKEL PLATED BLIND PATH例文帳に追加

ニッケルメッキされたスルーホールおよび／またはブラインド経由路を備えた基板 - 特許庁

METHOD FOR FORMING THROUGH-HOLE ON MULTILAYER DOUBLE SIDE COPPER-PLATED BOARD BY LASER例文帳に追加

レーザーによる多層両面銅張板ヘの貫通孔の形成方法。 - 特許庁

METHOD OF FORMING PLATED THROUGH-HOLE AND METHOD OF MANUFACTURING MULTILAYER WIRING BOARD例文帳に追加

メッキスルーホールの形成方法、及び多層配線基板の製造方法 - 特許庁

The printed wiring board 11 has a plated through hole 16 formed.例文帳に追加

プリント配線板１１には、めっきスルーホール１６が形成されている。 - 特許庁

COMPOSITION FOR FILLING VIA AND PLATED THROUGH HOLE AND USE THEREOF例文帳に追加

バイアおよびめっきスル—ホ—ルの充填用組成物およびその使用 - 特許庁

Electroless copper plating is performed in the hole 116 to form a plated through hole 136 (step (D)).例文帳に追加

該孔１１６内に無電解銅めっきを行い、めっきスルーホール１３６を形成する（工程（Ｄ））。 - 特許庁

The transmission antenna 34 comprises a plated layer and is formed, at the same time, when a through hole is plated and made in the circuit board 81.例文帳に追加

この送信アンテナ３４はメッキ層よりなり、回路基板８１にスルーホールをメッキ形成するのと同時に形成される。 - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD HAVING PLATED, SEALED AND TAPER SHAPED THROUGH HOLE AND MANUFACTURE THEREFOR例文帳に追加

メッキ封止したテーパー状スルーホールを有するプリント配線 板及び製造法 - 特許庁

A through-hole 6 provided in the printed wiring board 1 includes a copper plated coated film layer 5 formed thereon.例文帳に追加

プリント配線板1に設けられるスルーホール6は、銅めっき被膜層5が形成されている。 - 特許庁

Moreover, the inside of a through-hole is plated with gold, when furnishing the flash gold plating.例文帳に追加

またスルーホールの内側は前記フラッシュ金メッキをほどこす時に金メッキする。 - 特許庁

A plated through hole 5 is filled with a copper paste 7 of a conductive material.例文帳に追加

めっきスルーホール５内に導電性物質である銅ペースト７を充填する。 - 特許庁

A non-electrolyte copper plated layer 3 is formed on the inner circumferential surface 6a of the through-hole 6 and the surfaces of the metal foils 2a, 2b, and the electrolyte copper plated layer 4 is formed to the entire surface of the non-electrolyte copper plated layer 3.例文帳に追加

スルーホール部６の内周面６ａおよび金属箔２ａ，２ｂの表面に無電解銅めっき層３が形成され、無電解銅めっき層３の全面に電解銅めっき層４が形成される。 - 特許庁

An intermetallic compound layer 13 is formed in a gap between the through-hole 8 and the hot-dip plated wire 5, and the surplus hot-dip plated metal 14 is squeezed out from the surface of the hot-dip plated wire 5 by the intermetallic compound layer 13.例文帳に追加

貫通孔８と溶融めっき線５との間の隙間に金属間化合物層１３が形成され、この金属間化合物層１３によって溶融めっき線の表面から余剰の溶融めっき金属１４をしごき取る。 - 特許庁

To provide a forming method of a plated through-hole for controlling a thickness of a copper layer, which is conducted/connected to the plated through-hole to be thin and uniform, and to provide a manufacturing method of a multilayer wiring board, using the forming method.例文帳に追加

メッキスルーホールに導電接続される銅層の厚みを薄くかつ均一に制御することができるメッキスルーホールの形成方法、及び当該形成方法を利用した多層配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

After the plated resist film is peeled, the panel plated layer 5 is formed on the wiring board base member 1 and on the surface of the through-hole conductor 4, whereby the through-hole conductor 4 and the panel plated layer 5 are connected in the state of the protruded part 4a covered so that it is possible to increase a connection area.例文帳に追加

メッキレジスト膜を剥離した後、配線板基材１及び貫通孔導体４の表面にパネルメッキ層５を形成することにより突出部４ａを被覆した状態で貫通孔導体４とパネルメッキ層５とを接続するので接続面積を大きくすることができる。 - 特許庁

To reduce the deviation in plating thickness of a copper plated layer filling a circuit pattern part and a through-hole part in a SIP product group with a narrow through-hole pitch and a large through-hole volume.例文帳に追加

スルーホールピッチが狭くスルーホール体積が大きいＳＩＰ製品群において、回路パターン部分とスルーホール部分の充填される銅メッキ層のメッキ厚さの偏差を減少させる。 - 特許庁

This conversion module 1 is provided with a conversion board 3 with pins 6 for external connection protruding from apertures formed in the sides of the lower surfaces of plated through-holes 5 and a plated through- hole 5A.例文帳に追加

この変換モジュール１は、めっきスルーホール５，５Ａの下面側開口部から外部接続用ピン６が突出する変換基板３を備える。 - 特許庁

The through electrode circuit substrate has a through electrode 9 formed by inserting a metal conductor 8 into a through-hole 2, wherein the through-hole 2 has an electroless copper-plated film 6 formed on the inner wall surface subjected to smoothing processing by etching.例文帳に追加

貫通孔２内に金属導体８を充填してなる貫通電極９を有する貫通電極回路基板であって、前記貫通孔２は、エッチングにより平滑処理された内壁面に無電解銅めっき膜６が形成されている。 - 特許庁

The plated through hole density within a glass fiber base chip carrier can be enhanced, by placing a hole at a shifted position at which the hole is not connected to a neighboring hole via a fiber.例文帳に追加

ガラス繊維ベースのチップ・キャリア内のめっきスルーホール密度は、繊維によって隣接するホールと接続されることのない位置にホールをずらして置くことによって、高められる。 - 特許庁

In this manufacturing method, a through-hole 14 is formed on a substrate 10 having copper foils 12 on both faces, and copper 16 is plated after a catalyst processing.例文帳に追加

両面に銅箔１２を有する基板１０に貫通孔１４を形成し、触媒処理の後、銅１６をメッキする。 - 特許庁

An insulating material 19, protruded from the surface is polished and flattened and copper 20, is plated on a surface containing the region of the filled through-hole.例文帳に追加

表面から突出した絶縁材１９を研磨して平坦化し、充填された貫通孔の領域を含む、表面上に銅２０をメッキする。 - 特許庁

Below the chip mounting section 17, a non-through hole 24 is provided with a second plated film 24a which is electrically connected to the chip mounting section 17.例文帳に追加

チップ搭載部１７の下部には、このチップ搭載部１７と導通する第２のめっき膜２４ａを有する非貫通接続孔２４が設けられている。 - 特許庁

The tin plated layer is formed by a hot-dip plating method and the wire rod is immersed in molten tin 61 and then, is passed through a dice hole 63 of dice 62.例文帳に追加

この錫メッキ層は、溶融メッキ法で形成され、溶融錫６１に浸漬した後、ダイス６２のダイス穴６３を通過させる。 - 特許庁

To provide a substrate having a through-hole for a press fit connector on which a terminal can be mounted without generating the fragments of the plated layer of the terminal.例文帳に追加

端子のメッキ層の破片が生じることなく端子を取り付けできるプレスフィットコネクタ用のスルーホールを持つ基板を提供すること。 - 特許庁

A ground contact 14c is in a condition wherein the plated film 24 is brought into contact with a sheet 18 through a slit shaped hole part.例文帳に追加

グランドコンタクト１４ｃはスリット状の孔部を介してめっき膜２４がシート１８と接した状態となっている。 - 特許庁

To provide a method for forming a plated through-hole, which enables formation of a suitable plated layer and barely creates problems resulting from remnant plating solution, in the case where a porous film is used as an insulating layer for a circuit board, and to provide a circuit board having the through-hole formed by the method.例文帳に追加

多孔質膜を配線基板の絶縁層に使用する場合に、好適にメッキ層が形成でき、メッキ液の残存による問題も生じにくいメッキスルーホールの形成方法、及び当該方法で形成したメッキスルーホールを有する配線基板を提供する。 - 特許庁

In a through-hole boring process of boring a through-hole in a copper-plated board having two or more copper layers with a UV laser beam, the backup sheet is arranged on the surface of the outermost copper layer of the copper-plated board opposed to its other surface which is irradiated with a laser beam, and composed of a metal foil and a resin layer formed on the foil.例文帳に追加

ＵＶレーザーを使用する、少なくとも２層以上の銅の層を有する銅張板の貫通孔あけ加工において、レーザーが照射される銅張板の面とは反対側の最外層銅層面に配置するバックアップシートが、金属箔に樹脂層が形成されているシートである。 - 特許庁

The copper film layer 5 is filled by forming an electroless plated copper layer 5a on the wall of the through-hole 3 and then by forming an electrolytic plated copper layer 5b, leaving the cavity 30.例文帳に追加

銅膜層５は、まず貫通孔３壁面に無電解メッキ銅層５ａを形成した後、空洞３０を残して電解メッキ銅層５ｂを形成することにより充填する。 - 特許庁

A copper-plated layer 25 having a specified thickness is formed to cover acute parts 18, 28 and 38 on the inner wall face of the through hole 9 and the forward end of the acute parts 18, 28 and 38 is rounded by the copper-plated layer 25.例文帳に追加

スルーホール９の内壁面には、先鋭部１８，２８，３８を被覆するように所定厚さの銅めっき層２５が形成され、銅めっき層２５により先鋭部１８，２８，３８の先端に丸みが付与される。 - 特許庁

Therefore, when forming a plated layer 8 on the metallized layer 7, a plating liquid can be easily allowed to follow between the first principal plane 1A and the second principal plane 1B through the hole 15, thereby forming the plated layer 8 evenly.例文帳に追加

このため、メタライズ層７上にメッキ層８を形成する際、メッキ液が有底孔１５を通じて、第１主面１Ａと第２主面１Ｂとの間を流通し易く、メッキ層８を均一に形成することができる。 - 特許庁

Sixthly, a through-hole penetrating from the first multilayer substrate to the second multilayer substrate is provided so that the plated portion surrounds the through-hole.例文帳に追加

続いて、前記第１の多層基板から前記第２の多層基板まで貫通する貫通孔を、前記メッキ加工が施された部分が前記貫通孔を囲むように設ける。 - 特許庁

A conductive plated coating film coats the first face of a support block, the second face opposite to the first face, and the first through hole and the second through hole for communicating the first face with the second face.例文帳に追加

支持ブロックの第1面、第1面と反対側の第2面、第1面と第2面を連通する第1貫通孔及び第2貫通孔は、導電性のメッキ被膜で覆われる。 - 特許庁

Moreover, the electrolyte copper plated layer 4 can be removed, in regions other than the internal circumferential surface 6a of the through-hole 6 and peripheral region 6b of the through-hole, and thereafter, conductive patterns 21a, 21b are formed by processing the metal foils 2a, 2b.例文帳に追加

そして、スルーホール部６の内周面６ａおよびスルーホール周辺部６ｂの領域以外の電解銅めっき層４が除去され、その後金属箔２ａ，２ｂを加工して導体パターン２１ａ，２１ｂが形成される。 - 特許庁

Circuit patterns 1 to 4 on required layers in the multilayer circuit board 10 are connected for continuing to the inner wall of the hole 7, a copper-plated layer 7a is formed, the circuit patterns 1 to 4 on the same layers as the hole 7 are set to continuity to the through-holes 8, and copper-plated layers 8a are formed.例文帳に追加

リード挿入穴７の内壁には多層回路基板１０の所要層の回路パターン１〜４を導通接続して銅メッキ層７ａが形成され、接続用スルーホール８にリード挿入穴７と同じ層の回路パターン１〜４に導通させて銅メッキ層８ａが形成される。 - 特許庁

To provide a multilayered printed wiring board capable of realizing a high density conductor pattern and of improving reliability of a through-hole conductor by making thin the thickness of a panel plated layer by increasing the thickness of the through-hole conductor and increasing a connection area of the through-hole conductor and the panel plated layer.例文帳に追加

貫通孔導体の膜厚を増大すると共に貫通孔導体とパネルメッキ層との接続面積を増大することにより、パネルメッキ層の膜厚を薄くして、高密度導体パターンを実現すると共に貫通孔導体の信頼性を向上した多層プリント配線板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The through hole 18 for heat dissipation comprises a via hole 18a having a sufficient size for ventilation and a plated part 20 that is provided to lead the heat generated from the exothermic part 14, from the upper surface of substrate 13 to its back side surface.例文帳に追加

放熱用スルーホール１８を、通風可能な大きさの貫通孔１８ａを有し、且つ、発熱性の部品１４の熱を基板１３の表面から裏面に導くためのメッキ部２０を有して構成する。 - 特許庁

Accordingly, a through hole plating 43 plated in the hole 41 connects the pattern 22a and the member 51 and thereby a structure in which the plating 43 is reinforced is provided.例文帳に追加

従って、スルーホール４１内にめっきされたスルーホールめっき４３が導体パターン２２ａ及び導電部材５１と接続されることにより、スルーホールめっき４３が補強された構造となる。 - 特許庁

To provide a hole pattern for increasing the plated through hole density within a fiber base chip carrier, without the risk of inducing short circuiting by the fiber.例文帳に追加

繊維によって短絡が誘起されるリスクなしで、繊維ベースのチップ・キャリア内で、めっきスルーホール密度を高めるホール・パターンを提供すること。 - 特許庁

The method for forming a plated through-hole comprises processes of; forming a first hole H1 through a stacked plate SP having one or more porous resin layers 12; filling a resin 17 into the first hole H1; forming a second hole H2 through a filler resin 17a; and forming the plating layer at least on the inner peripheral surface of the second hole H2.例文帳に追加

１層以上の樹脂多孔質層１２を有する積層板ＳＰに第１貫通孔Ｈ１を形成する工程、その第１貫通孔Ｈ１に樹脂１７を充填する工程、充填した樹脂１７ａに再び第２貫通孔Ｈ２を形成する工程、及び少なくとも第２貫通孔Ｈ２の内周面にメッキ層を形成する工程を含むメッキスルーホールの形成方法。 - 特許庁

Then, the formed fine wiring pattern 3 is subjected to a masking treatment, then the copper plated laminated board 1 is subjected to a through-hole plating treatment again so as to be plated as thick as prescribed, and lastly other necessary wiring patterns 6 and 7 other than the fine wiring pattern 3 are formed.例文帳に追加

次いで、形成した微細な配線パタ−ン３をマスキング処理した後、所要の厚さが得られるように再度スル−ホ−ルメッキ処理を施し、最後に微細な配線パタ−ン３以外の他の所要の配線パタ−ン６，７を形成する。 - 特許庁

In the insulating space 5, the noble metal plated layer 3 is deposited and formed on the required inner surface area A by injecting the plating solution through the through hole 7.例文帳に追加

絶縁スペーサ５内では、荷電後に、前記メッキ液が注入されることによって、前記通過穴７を介して貴金属メッキ層３が必要内面域Ａに付着形成される。 - 特許庁

Then, after the surroundings of the opening 7a of the via hole 7 on the surface 2a of the layer 5 are coated with a second resist 16, a second plated layer 10 is laminated upon the first plated layer 8 by performing second plating so as to electrically connect the wiring layers 3 and 4 formed on both surfaces of the layer 5 to each other through the plated layers 8 and 10.例文帳に追加

次に絶縁層の一方の面のうちビアの開口部7a回りを除いた部分を第２のめっきレジスト16で覆った後、第２のめっき処理を施すことでビア内の第１のめっき層の上に第２のめっき層10を積層し、これらめっき層を介して絶縁層の両面の配線層を電気的に接続する。 - 特許庁

A through- hole conductor 20 which is formed in the hole 19 is constituted of a base metallized layer 21, which is printed and baked on the inner peripheral surface of the hole 19 and a plated layer 22 formed on the surface of the metallized layer 21.例文帳に追加

このスルーホール１９に充填するスルーホール導体２０は、スルーホール１９の内周面に印刷・焼成した下地メタライズ層２１と、この下地メタライズ層２１の表面に形成したメッキ層２２とから構成する。 - 特許庁

A method for manufacturing the high frequency circuit board includes a step of forming the through hole on the metal plate 11, a step of applying gold plating to one surface of the metal plate 11 and a step of cutting off the periphery of the through hole 14 on the metal plated surface and exposing a material of the metal plate 11.例文帳に追加

高周波回路基板の製造方法は金属板１１にスルーホールを設ける工程と、金属板１１の片面に金メッキを施す工程と、金メッキした面のスルーホール１４の周囲を切削して金属板１１の材質を露出させる工程と、を含む。 - 特許庁

To provide a high-density printed wiring board, together with its manufacturing method, excellent in connectivity and reliability wherein no peeling at the plated film in a through hole occurs by forming a through hole of small diameter on a resin plate of a core board by laser.例文帳に追加

コア基板となる樹脂板にレーザにより小径の貫通孔を形成し、なおかつスルーホール内のめっき膜の剥離を引き起こすことのない接続性、信頼性に優れる、高密度のプリント配線板及びプリント配線板の製造方法を提案することにある。 - 特許庁