「relaxation modulus」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

The loss tangent tanδ as a ratio of the storage modulus G' to the loss modulus G" in the dynamic relaxation modulus of the toner is set to be ≥1.7 and ≤5.0 at 120°C.例文帳に追加

また、トナーの動的緩和弾性率における貯蔵弾性率Ｇ′と損失弾性率Ｇ″との比である損失正接ｔａｎδが、温度１２０℃において１．７以上で５．０以下に設定されている。 - 特許庁

METHOD AND PROGRAM FOR MEASURING RELAXATION MODULUS, RECORDING MEDIUM WITH PROGRAM RECORDED, AND MANUFACTURING METHOD OF FORMING MOLD例文帳に追加

緩和弾性率の計測方法、緩和弾性率の計測プログラム、そのプログラムを記録した記録媒体、および、成形型の製造方法 - 特許庁

This electrostatic charge image developing toner has the product of the relaxation modulus of elasticity G' (t) (Pa) and the relaxation time τ(s) at the transition point between the viscosity and elasticity of the toner obtained by the measurement of dynamic viscoelasticity in the range of 200 to 350.例文帳に追加

動的粘弾性測定により求めた、トナーの粘性と弾性の変移点における緩和弾性率Ｇ’（ｔ）（Ｐａ）と緩和時間τ（ｓ）との積が、２００〜３５０の範囲にある静電荷現像用トナーにより、上記課題を解決する。 - 特許庁

In general, solder is lower in coefficient of elasticity (e.g. Young's modulus) than copper, so the conductor post 34 never greatly hinders elastic deformation of a stress relaxation layer 30.例文帳に追加

ここで、一般にはんだは銅よりも弾性率（例えばヤング率）が低いことから、この導体ポスト３４が応力緩和層３０の弾性変形を大きく妨げることはない。 - 特許庁

The resin composition for the toner is ≥30 to ≤10^3 Pa in relaxation modulus G (0.1) 0.1 second after a shear strain of 450% is applied thereto under a condition of 190°C.例文帳に追加

１９０℃の条件下で４５０％の剪断ひずみを与えたときに、前記剪断ひずみを与えてから０．１秒後の緩和弾性率Ｇ（０．１）が３０Ｐａ以上１０^３Ｐａ以下であるトナー用樹脂組成物。 - 特許庁

To obtain a die attach paste for semiconductor or a material for bonding a radiating member especially having a low modulus of elasticity and excellent stress relaxation properties and to provide a semiconductor apparatus especially having excellent reliability of solder crack resistance.例文帳に追加

特に弾性率が低く応力緩和特性に優れる半導体用ダイアタッチペースト又は放熱部材接着用材料、及び特に耐半田クラック性等の信頼性に優れた半導体装置を提供することである。 - 特許庁

The polarizer protection film essentially comprises cyclic olefinic resin, has a stress relaxation rate of 7% or more and has a tensile elastic modulus of 900 MPa or more.例文帳に追加

環状オレフィン系樹脂を主成分とする偏光子保護フィルムであって、応力緩和率が７％以上の偏光子保護フィルム、及び更に引張弾性率が９００ＭＰａ以上である偏光子保護フィルム。 - 特許庁

This film substrate for a tacky adhesive tape comprises an acrylic or a methacrylic polymer and has ≥0.5 kg/mm2 initial modulus of elasticity, ≥1 kg/mm2 breaking strength and ≥40% stress relaxation ratio.例文帳に追加

粘着テープ用フィルム基材は、（メタ）アクリル系ポリマーからなり、初期弾性率が０．５ｋｇ／ｍｍ^2以上、破断強度が１ｋｇ／ｍｍ^2以上、且つ応力緩和率が４０％以上である。 - 特許庁

As for the composing material of relaxation layer 61, the coefficient of linear expansion is made in a range between that of Ir alloy and that of Fe based alloy, and Young's modulus is made as what is smaller than both of these alloys.例文帳に追加

緩和層６１の構成材料は、線膨張係数がＩｒ合金とＦｅ基合金との間の範囲にあり、且つヤング率がこれら両合金よりも小さいものとしている。 - 特許庁

To provide die attach paste for a semiconductor or a bonding material for a heat-radiating member, especially having a low elastic modulus and excellent in stress relaxation characteristics, and a semiconductor device excellent in reliability such as a solder crack resistance, etc.例文帳に追加

特に弾性率が低く、応力緩和特性に優れる半導体用ダイアタッチペースト又は放熱部材接着用材料、及び特に耐半田クラック性等の信頼性に優れた半導体装置を提供することである。 - 特許庁

Preferably, the composite film has a 100% modulus of at least 5 N/mm^2 and at most 15 N/mm^2 and a stress relaxation time of at most 50 sec.例文帳に追加

ここで、複合フィルムは、１００％ｍｏｄが５Ｎ／ｍｍ^2以上、１５Ｎ／ｍｍ^2以下であり、応力緩和時間が５０秒以下であることが好ましい。 - 特許庁

To provide a die attach past for a semiconductor or a material for bonding a heat-dissipating member, which, in particular, has a low elastic modulus and excellent stress relaxation characteristics; and to provide a semiconductor device being excellent, in particular, in the reliability such as solder crack resistance.例文帳に追加

特に弾性率が低く応力緩和特性に優れる半導体用ダイアタッチペースト又は放熱部材接着用材料、及び特に耐半田クラック性等の信頼性に優れた半導体装置を提供することである。 - 特許庁

To provide a cured product having excellent characteristics of a stress relaxation property (a low stress property), electric insulation, resistance to thermal shock, heat resistance and the like; and to provide a thermosetting resin composition with a low modulus of elasticity, providing the cured product.例文帳に追加

応力緩和性（低応力性）、電気絶縁性、熱衝撃性、耐熱性等の特性に優れた硬化物、およびそのような硬化物を得ることができる低弾性率熱硬化性樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

To produce a low-cost copper alloy for a connector having excellent stress corrosion cracking resistance, 0.2% proof stress, tensile strength, electric conductivity, Young's modulus, stress relaxation resistance, pressability, or the like, and to provide its production method.例文帳に追加

耐応力腐食割れ性、0.2％耐力、引張強さ、導電率、ヤング率、耐応力緩和特性、プレス性等に優れた低コストのコネクタ用銅合金およびその製造法を提供する。 - 特許庁

The laminated film made of a polyolefinic resin is constituted by providing a surface layer on at least the single surface of a base material layer and the 10% strain/stress relaxation ratio thereof is 30% or more and the tensile elastic modulus thereof is 100-700 MPa and the bending elastic modulus of the resin composition constituting the surface layer is higher than that of the resin composition constituting the base material layer.例文帳に追加

基材層の少なくとも片面に表面層を有するポリオレフィン系樹脂製積層フィルムであって、フィルムの１０％歪み応力緩和率が３０％以上、引張弾性率が１００〜７００ＭＰａ、かつ表面層を構成する樹脂組成物の曲げ弾性率が基材層を構成する樹脂組成物の曲げ弾性率より高い積層フィルム。 - 特許庁

To provide a die attach paste for semiconductors or a material for the adhesion of heat dissipating members that has particularly a low elastic modulus, exhibits excellent stress relaxation properties and is low viscous, and a semiconductor device excellent particularly in reliabilities such as reflow resistance.例文帳に追加

特に弾性率が低く応力緩和特性に優れかつ粘度の低い半導体用ダイアタッチペースト又は放熱部材接着用材料であり、及び特に耐リフロー性等の信頼性に優れた半導体装置を提供することである。 - 特許庁

To obtain a copper alloy which is excellent in various properties required for the copper alloy for electric and electronic parts such as a terminal, a connector and a lead frame, particularly, in stress relaxation resistance, and is excellent in electric conductivity, strength, bending workability, a Young's modulus, press working (blanking) properties and stress corrosion cracking resistance.例文帳に追加

端子、コネクタ、リードフレーム等の電気、電子部品用銅合金に要求される諸特性、特に耐応力緩和特性に優れ、導電率、強度、曲げ加工性、ヤング率、プレス加工（打ち抜き）性、耐応力腐食割れ性に優れた銅合金を得る。 - 特許庁

A stress relaxation layer 5 comprising a material of which the storage modulus is smaller than that of the upper cladding layer 4 is formed between the upper cladding layer 4 and the lower cladding layer 2 on at least one part of the region with which the upper part cladding layer 4 and lower part cladding layer 2 are brought into contact with each other.例文帳に追加

上部クラッド層４と下部クラッド層２が接する領域の少なくとも一部において、上部クラッド層４と下部クラッド層２の間に、上部クラッド層４より貯蔵弾性率が小さい材料からなる応力緩和層５が設けられていることを特徴としている。 - 特許庁

The dicing sheet includes a base material and an adhesive formed on its one face, and is characterized in that the Young's modulus of the base material is 80-300 MPa, a stress relaxation rate thereof is 60% or more after one minute of 10% elongation, and furthermore the thickness thereof is 50-120 μm.例文帳に追加

本発明のダイシングシートは、基材とその片面に設けられた粘着剤とからなり、該基材のヤング率が８０〜３００ＭＰａであり、１０％延伸１分後の応力緩和率が６０％以上であり、さらに厚みが５０〜１２０μｍであることを特徴としている。 - 特許庁

To provide the subject fine polyester monofilament for a screen fabric of both high mechanical strength and modulus, having excellent dimensional stability, scum-suppressive effect, the preventive effect for an uneven stress no relaxation of the filament on a pirn and halation-suppressive effect as to have not bee afforded in conventional monofilaments, and capable of high-mesh design as well.例文帳に追加

従来のモノフィラメント繊維では得られなかった優れた寸法安定性、スカム抑制効果、パーン引け防止効果、ハレーション抑制効果を有し、かつハイメッシュ化が可能な細繊度でかつ高強度、高モジュラスなスクリーン紗用ポリエステルモノフィラメント繊維を提供する。 - 特許庁

The film is produced by irradiating a mixture mainly comprising a urethane polymer and a radical-copolymerizable monomer with radioactive rays, and has not less than 5 N/mm^2 in 100% modulus, not less than 150% in elongation at break, and not more than 200 seconds in stress relaxation time.例文帳に追加

複合フィルムは、ウレタンポリマーとラジカル重合性系モノマーとを主成分とする混合物に、放射線を照射して硬化させてなる、１００％ｍｏｄが５Ｎ／ｍｍ^2以上、破断伸度が１５０％以上、応力緩和時間が２００秒以下の複合フィルムである。 - 特許庁

To provide a copper alloy combining various characteristics required to the material for electrical/electronic parts such as a connector, i.e., excellent in strength, electroconductivity, stress relaxation resistance, a Young's modulus, press formability, hot workability and the cost, and to provide a production method therefor.例文帳に追加

コネクタなどの電気電子部品用材料に要求される諸特性を兼備した銅合金、すなわち強度、導電性、耐応力緩和特性、ヤング率、プレス成形性、熱間加工性およびコストに優れた銅合金およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a means capable of further improving, in a hardening resin composition which can be used for a semiconductor sealant or the like, the adhesion of a cured product thereof with the other member while securing the stress relaxation effect and flame retardancy giving effect by reduction in elastic modulus at a sufficient level.例文帳に追加

半導体封止材等に用いられうる硬化性樹脂組成物において、低弾性率化による応力緩和効果および難燃性付与効果を十分なレベルに確保しつつ、硬化物の他の部材との接着性をより一層向上させうる手段を提供する。 - 特許庁

The resin film is used, which has Martens hardness of 165-350 MPa obtained by measuring at least either one of the surfaces by Nano-indentation method with a measurement depth of 1 μm and relaxation modulus of 3,800-6,000 MPa obtained by measuring at least either one of the surfaces by Nano-indentation method with a measurement depth of 1 μm.例文帳に追加

ナノインデンテーション法において測定深さ１μｍで少なくともいずれか一方の表面を測定したマルテンス硬さが、１６５〜３５０ＭＰａであって、ナノインデンテーション法において測定深さ１μｍで少なくともいずれか一方の表面を測定した緩和弾性率が、３８００〜６０００ＭＰａであることを特徴とする樹脂フィルムを用いる。 - 特許庁

This flat-textured yarn consisting of a polyester multifilament having ≤7% dry heat shrinkage at 180°C for 30 min and ≤50 CN/dtex Young's modulus is obtained by performing a cold stretch of the polyester multifilament having 0.02-0.080 birefringence Δn and then while performing 6-19% thermal relaxation, bringing the yarn in contact with a heating body.例文帳に追加

ポリエステルマルチフィラメントからなる偏平加工糸であって、１８０℃３０分での乾熱収縮率が７％以下、ヤング率が５０ＣＮ／ｄｔｅｘ以下であるポリエステル系偏平加工糸、及びこれを複屈折率Δｎが０．０２０〜０．０８０のポリエステルマルチフィラメントを冷延伸し、次いで、６〜１９％の熱緩和を行う間に、加熱体へ接触させることにより得る。 - 特許庁

Burnt silver containing a glass component and adhering rigidly to a ceramic insulating substrate 11 is applied as a first back electrode 14 directly to the backside of the insulating substrate 11, and a second back electrode 15 composed of resin silver having a lower Young's modulus as compared with burnt silver and exhibiting thermal stress relaxation effect is stacked on the first back electrode 14 thus forming a two layer structure.例文帳に追加

ガラス成分を含有するためにセラミック製の絶縁基板１１に強固に密着する焼成銀を第１裏面電極１４として絶縁基板１１の裏面に直接被着し、焼成銀に比してヤング率が低く、そのため熱応力の緩和効果を有する樹脂銀からなる第２裏面電極１５を第１裏面電極１４に積層して裏面電極を２層構造にする。 - 特許庁