「roughness measuring method」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

METHOD AND DEVICE FOR MEASURING SURFACE ROUGHNESS, AND METHOD OF DIAGNOSING DEGRADATION OF TURBINE例文帳に追加

表面粗さの計測方法および装置およびタービンの劣化診断方法 - 特許庁

To provide a roughness-measuring method and a roughness-measuring device capable of efficiently obtaining the roughness of a machining surface, in a work for forming the machining surface different in roughness.例文帳に追加

本発明は、粗さの異なる加工面が形成されたワークにおいて、加工面の粗さを効率よく得ることができる粗さ測定方法及び粗さ測定装置を提供する。 - 特許庁

METHOD OF MEASURING SURFACE ROUGHNESS OF COPPER TAPE AND METHOD OF MANUFACTURING COPPER-CLAD ALUMINUM WIRE USING THE SAME METHOD OF MEASURING例文帳に追加

銅テープの表面粗さの測定方法及びその測定方法を用いた銅被覆アルミニウム線の製造方法 - 特許庁

MEASURING METHOD AND MEASURING DEVICE FOR SURFACE ROUGHNESS OF MAGNETIC DISK SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD FOR MAGNETIC DISK例文帳に追加

磁気ディスク基板の表面粗さ測定方法および測定装置並びに磁気ディスクの製造方法 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR MEASURING SURFACE ROUGHNESS AND PROCESSING DEVICE例文帳に追加

表面粗さの測定方法、表面粗さ測定装置及び加工装置 - 特許庁

APPARATUS AND METHOD FOR MEASURING SURFACE ROUGHNESS AND SHAPE例文帳に追加

表面粗さ／形状測定装置及び表面粗さ／形状測定方法 - 特許庁

METHOD FOR MEASURING SURFACE ROUGHNESS OF ROTOR, METHOD FOR MEASURING PROJECTION AMOUNT OF ABRASIVE GRAIN IN GRINDING WHEEL, AND GRINDING MACHINE例文帳に追加

回転体の表面粗さの測定方法、砥石における砥粒の突き出し量の測定方法、及び研削盤 - 特許庁

To provide a dimension measuring device and dimension measuring method capable of accurately measuring the measuring object dimension of an object to be measured regardless of the surface roughness thereof.例文帳に追加

被測定物の表面粗さの程度によらず、その測定対象寸法を正確に測定できる寸法測定装置及び寸法測定方法を提供する。 - 特許庁

THERMOCOUPLE CONTACT TYPE SURFACE ROUGHNESS MEASURING METHOD AND DETECTION DEVICE OF SURFACE STATE OF WORKPIECE例文帳に追加

熱電対接触式の表面粗さ測定方法及びワークの表面状態検出装置 - 特許庁

To provide a precise and simple method of inspecting a surface roughness reduced in a measuring time for a magnetic recording medium having 1.5 nm or less of average roughness.例文帳に追加

平均粗さが１．５ｎｍ以下の磁気記録媒体に対して、精度が高く、簡便で、測定時間が短い表面粗さの検査方法。 - 特許庁

To provide a method and system for calibration between dissimilar measuring devices by roughness-adjusted sampling.例文帳に追加

ラフネスを考慮したサンプリングによる異種計測装置間のキャリブレーション方法及びそのシステムを提供する。 - 特許庁

To provide a method and an apparatus for measuring a roughness; whereby the surface roughness of a work without a cut-off value indicated can be correctly measured.例文帳に追加

本発明は、カットオフ値が指示されていないワークの表面粗さを正確に測定することができる粗さ測定方法及び粗さ測定装置を提供する。 - 特許庁

The roughness measuring device 1a thus constructed can measure the surface roughness of the measured object 2 in a non-contact and non-optical method.例文帳に追加

このように構成された粗さ測定装置１ａは、被測定物体２の表面粗さを非接触且つ非光学方式で測定することができる。 - 特許庁

To provide a device for measuring pattern shapes and a pattern shape measuring method, capable of quick and high-accuracy roughness measurement, without the need for designating a spot to be measured by a measuring person, when measuring roughness of a hole of a photomask or a wafer and a dot pattern shape.例文帳に追加

フォトマスク又はウェハのホール及びドットパターン形状のラフネスを計測する際に、測定者が計測する箇所を指定する必要がなく、迅速かつ高精度なラフネス計測が可能となるパターン形状計測装置及びパターン形状計測方法を提供する。 - 特許庁

To provide an ultrasonic apparatus for measuring a surface roughness, which includes a simple and compact structure, is excellent in portability and accurately measures the surface roughness for a short time, and to proved a method therefor.例文帳に追加

簡単な構造で小型であり、可搬性に優れ、短時間で正確な表面粗さの測定が可能な超音波表面粗さ測定方法と装置を提供する。 - 特許庁

The wafer surface inspection device has a method and a means for searching an area capable of measuring the surface roughness existing on the wafer with the pattern, and for measuring the measurable area.例文帳に追加

パターン付きウェハ上に存在する表面粗さを測定可能な領域を検索し、前記測定可能な領域を測定する方法及び手段を有する装置である。 - 特許庁

To provide a method and device for evaluating roughness level on a concrete wall surface which can achieve easier measuring with less variation per measurer.例文帳に追加

測定者によるバラつきが少なく簡便に測定することができる、コンクリート壁の表面の目粗し程度を評価する方法及び装置を提供する。 - 特許庁

METHOD OF MEASURING HOLE DIAMETER, HOLE POSITION, HOLE SURFACE ROUGHNESS, OR BENDING LOSS OF AN OPTICAL FIBER WITH A HOLE, METHOD OF MANUFACTURING OPTICAL FIBER WITH HOLE, AND METHOD OF TESTING OPTICAL FIBER LINE WITH HOLE例文帳に追加

空孔付き光ファイバの空孔径、空孔位置、空孔表面荒さまたは曲げ損失の測定方法、空孔付き光ファイバの製造方法および空孔付き光ファイバ光線路の試験方法 - 特許庁

To provide a surface roughness detecting method for a substrate, with which even fine unevenness smaller than the detection limit of an existent measuring instrument is accurately detected, the surface roughness detecting method for the substrate being suitable for mass-production of the substrate and also high in versatility.例文帳に追加

既存の計測装置における検出限界以下の微小な凹凸であっても正確に検出することができる基板の表面粗さ検出方法であって、基板の量産に適した汎用性の高い基板の表面粗さ検出方法を提供する。 - 特許庁

To provide an optical surface measuring device and method for measuring surface conditions, such as detailed height variation (bump), concavity and convexity, surface damage, and surface roughness at each site on a surface of an object to be measured.例文帳に追加

測定対象物の表面で各地点の微細な高さ変化（段差）や突出、凹入、表面損傷、表面粗さなどの表面状態を正確に測定できる光学式表面測定装置及び方法を提供する。 - 特許庁

This ALC panel has no wire trace on a panel surface which is a cutting surface by a wire at the time of manufacturing the panel, takes optional standard length of the panel surface in a vertical direction of the wire used to cut the panel and makes its measuring value less than 0.4 mm in the case of measuring it under a surface roughness measuring method using 10 point average roughness.例文帳に追加

ＡＬＣパネルは、そのパネルを製造する際のワイヤによる切断面であるパネル表面にワイヤ跡が無く、かつ上記パネル表面の任意の基準長さを前記切断に用いたワイヤと垂直方向に取り、十点平均粗さを用いた表面粗さ測定方法により測定した場合に、その測定値が０．４ｍｍ以下となるようにしたことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a development roller that realizes stable surface roughness and resistance values by controlling manufacturing conditions and the like without actually measuring the surface roughness and resistance values of the development roller which are important properties concerned with image performance.例文帳に追加

画像性能に関わる重要な特性である現像ローラの表面粗さや抵抗値について実際に測定することなく、製造条件等をコントロールするにより、表面粗さ、抵抗値について安定した現像ローラの製造方法を提供すること。 - 特許庁

In this film thickness measuring method of a coating, stainless steel plate having a mechanically roughed surface with surface roughness adjusted so that the Ra ratio defined in the following equation (1) is 0.7 to 4.0 is used as a calibration plate.例文帳に追加

下記（１）式で定義されるＲａ比率が０.７〜４.０となるように表面粗さが調整された機械的粗面化表面を有するステンレス鋼板を校正板として使用する。 - 特許庁

To provide a method and device for efficiently and accurately measuring the surface roughness of a wide area of the surface of an object to be measured, and to provide a method for diagnosing the degradation of a turbine.例文帳に追加

本発明は、計測対象物表面の広い面積の表面粗さを効率よく正確に計測することのできる表面粗さの計測方法および装置およびタービンの劣化診断方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method and device for inspecting a semiconductor, that can measure and evaluate micro roughness, crystal defects, and surface foreign objects by separating influences given by each to the others in the method for measuring either of the micro roughness, crystal defects, and surface foreign objects near the crystal surface.例文帳に追加

本発明は、結晶表面近傍のマイクロラフネス、結晶欠陥、表面異物のいずれかを計測する計測方法において、それぞれが他の計測に与える影響を分離したマイクロラフネス、結晶欠陥、表面異物の計測、評価が可能である半導体検査方法と装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a size measuring mark which can detect a fault at the initial stage of a process by combining the step difference of a lower layer and the pattern roughness, and to provide a method for manufacturing a semiconductor device and a semiconductor device.例文帳に追加

下層の段差とパターン疎密を組み合わせることにより、プロセス初期段階での異常検出が可能な寸法測定マーク、半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a measuring device and a measuring method using it which can accurately measure the diameter of the inside part of a small hole even with a very small blind hole not penetrating an object being measured, groove width, roundness, surface roughness, etc.例文帳に追加

被測定物を貫通していない極めて微小な止まり穴であっても、高精度にその微小穴の内側部分の直径、溝の幅、真円度や表面粗さ等を測定することが可能な測定装置およびこれを用いた測定方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method and an apparatus for accurately measuring the trial of the cuff of a fine pattern, and also to provide a semiconductor device manufacturing control system for deciding the processing accuracy on the basis of shape information, such as the height of pattern, tapering angle, amount of trail, and roughness.例文帳に追加

微細パターンのボトム部の裾引き形状を正確に計測する方法および計測装置を提供するとともに、パターン高さ、テーパー角、裾引き量およびラフネス等の形状情報に基づいて加工精度を判定する半導体デバイスの製造管理システムを提供する。 - 特許庁

To enhance a yield by measuring a surface roughness of a wafer with a pattern having fine irregular patterns in a midway of wafer working, and by preventing the yield from getting worse caused by dispersions of file thicknesses and film qualities among the wafers, in a wafer surface inspection method and a wafer surface inspection device.例文帳に追加

ウェハの表面検査方法及び表面検査装置において、ウェハ加工途中の微細な凹凸のパターンを有するパターン付きウェハの表面粗さを測定することを可能にすることで、ウェハ間の膜厚や膜質のばらつきによる歩留まりを向上させることを目的とする。 - 特許庁