「second-layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(151ページ目) - Weblio英語例文検索

The amount of resin included in the first interlayer resin insulation layer 410 is greater than that of the second interlayer resin insulation layer 420.例文帳に追加

そして、第１の層間樹脂絶縁層４１０に含まれている樹脂の量は前記第２の層間樹脂絶縁層４２０に含まれている樹脂の量より多い。 - 特許庁

A plurality of via conductors 103v connected electrically to the second electrode set are formed on the resin layer 103 adhering to the wiring layer 102.例文帳に追加

第２の電極セットに電気的に接続された複数のビア導体１０３ｖが、配線層１０２に付着された樹脂層１０３に形成される。 - 特許庁

The first dummy via 7a is formed on the first-layer metal 3, and there is no second-layer metal 9 formed on the first dummy via 7a.例文帳に追加

第１ダミーＶＩＡ７ａは第１層目メタル３上に形成され、第１ダミーＶＩＡ７ａ上には第２層目メタル９は形成されていない。 - 特許庁

The first outer layer 11 and the second outer layer 12 are formed by using, as base materials, wood powder and a resin material mainly composed of a thermoplastic resin material.例文帳に追加

第１外層１１および第２外層１２は、木粉と、熱可塑性樹脂材料を主要成分とする樹脂材とを基材として形成されている。 - 特許庁

Also, in forming the anti-ferromagnetic layer 6 of Rh/Mn alloy, the second magnetic layer 5 is formed at a film formation rate which is 0.181 nm/s or less.例文帳に追加

また、反強磁性層６をＲｈ−Ｍｎ合金によって形成する場合には、第２の磁性層５を０．１８１ｎｍ／ｓ以下の成膜レートで形成する。 - 特許庁

A ground line to which a grounding voltage GND to be used in a sub-column decoder 125a is supplied, is formed on a metal wiring layer 204 of a second layer (2M).例文帳に追加

第２層（２Ｍ）の金属配線層２０４にサブコラムデコーダ１２５ａで用いる接地電圧ＧＮＤが供給される接地線が形成される。 - 特許庁

The nozzle plate 4 is provided with a nozzle hole 11 in the first layer by electroforming and then provided with a recess becoming an ink channel 12 and a common recess 13 in the second layer.例文帳に追加

ノズルプレート４は、電鋳法の１層目にノズル孔１１を形成した後、２層目にインク流路１２となる凹部及び共通凹部１３が形成されている。 - 特許庁

Furthermore, the semiconductor device comprises a recess which is formed on the third semiconductor layer and of which at least a corner between the side face and the bottom face is within the second semiconductor layer.例文帳に追加

さらに、第３の半導体層に形成され、少なくとも側面と底面との角部が第２の半導体層内にある凹部を備えている。 - 特許庁

This artificial flower to which the decorativeness is added is formed out of a base material which is coated with the luminous material as a first layer and further with the photocatalyst comprising titanium oxide, etc., as a second layer.例文帳に追加

装飾性を加えた造花を基材とし、第一層に蓄光剤をコーティングし、さらに第二層に光触媒である酸化チタン等をコーティングする。 - 特許庁

In the light emitting device 1, a second inter-layer insulating film 35, an auxiliary electrode 150 and a common electrode 72 are successively laminated on an element layer 30.例文帳に追加

発光装置１においては、素子層３０の上に、第２層間絶縁膜３５と、補助電極１５０と、共通電極７２が順に積層される。 - 特許庁

The organic EL device 100 is equipped with a device substrate 101, a first electrode layer 102, a light emitting medium laminate 103, and a second electrode layer 104.例文帳に追加

有機ＥＬデバイス１００は、デバイス基板１０１、第１電極層１０２、発光媒体積層体１０３、及び第２電極層１０４を備えている。 - 特許庁

A first diffusion layer and a second diffusion layer are provided on the surface portion of the silicon substrate so as to sandwich the gate insulating film and the gate electrode therebetween.例文帳に追加

前記ゲート絶縁膜および前記ゲート電極を挟むように、前記シリコン基板の表面部に第１の拡散層および第２の拡散層が設けられる。 - 特許庁

The central portion 131 is configured in such a manner that the first metallic heat generating layer 135 made of magnetic shunt alloy and the second metallic heat generating layer 136 made of copper are stacked.例文帳に追加

中央部１３１は、整磁合金からなる第１金属発熱層１３５と、銅からなる第２金属発熱層１３６が積層されてなる。 - 特許庁

The base part 40 has a three-layer structure including a resin layer 43 interposed between a first metal plate 41 on the front side and a second metal plate 42 on the rear.例文帳に追加

ベース部４０は、表側の第１金属板４１と裏側の第２金属板４２との間に樹脂層４３が介在してなる３層構造となっている。 - 特許庁

A first hard coat layer and a second hard coat layer different in film thickness, which are transparent and rigid organic material layers, are formed on both faces of a transparent substrate.例文帳に追加

透明基板の両面に透明硬質な有機物質層による膜厚が異なる第１のハードコート層と第２のハードコート層が設けられる。 - 特許庁

A belt layer 20 is provided in the radial direction outside the carcass layer 18 and is constituted of two plies of a first belt ply 2002 and a second belt ply 2004.例文帳に追加

ベルト層２０は、カーカス層１８の半径方向外側に設けられ、第１ベルトプライ２００２と第２ベルトプライ２００４の２枚で構成されている。 - 特許庁

The second conductive junction layer 51 is brought into direct contact with the first conductive junction layer 42, and both layers and are compression bonded together under a high temperature (Fig.1(g)).例文帳に追加

第２の導電性接合層５１と第１の導電性接合層４２とが直接接するようにして、高温で加圧接合する（図１（ｇ））。 - 特許庁

The first adhesive layer 7 is provided in the vicinity of a tip of the flap 4, and the second adhesive layer 8 is provided in the vicinity of the opening 6.例文帳に追加

第１接着剤層７は、フラップ４の先端部近傍に設けられており、第２接着剤層８は、開口部６の近傍に設けられている。 - 特許庁

A channel layer 107 is doped with a first conductivity type impurity, and the regrown semiconductor layer 112 is doped with a second conductivity type impurity.例文帳に追加

チャネル層１０７は第１の導電型の不純物を含有し、再成長半導体層１１２は第２の導電型の不純物を含有している。 - 特許庁

Since a difference between the refractive index of the protective layer 20 and those on the boundary faces of the second electrode 14 and the color conversion layer 22 is small, reflection interfering effect is prevented.例文帳に追加

保護層２０と、第二の電極１４と色変換層２２との界面において屈折率差が小さいため、反射干渉効果が防止される。 - 特許庁

A second electron supply layer 15 is set to have an aluminum abundance ratio equal to or higher than a maximum value of the aluminum abundance ratio of the first electron supply layer 14.例文帳に追加

第２電子供給層１５は、第１電子供給層１４におけるアルミニウム存在比の最大値以上のアルミニウム存在比に設定される。 - 特許庁

The prism sheet 8 is formed of a molding material 6 either at the first electrode at an opposite side of the light-emitting layer or at the second electrode at an opposite side of the light-emitting layer.例文帳に追加

プリズムシート８は、第一電極の発光層とは反対側、または、第二電極の発光層とは反対側に成形材料６で形成されている。 - 特許庁

The first layer 30 includes a first portion 31 and the like and a second region 32 and the like with a layer thickness smaller than that of the first portion 31 and the like arranged alternately.例文帳に追加

第１層３０は、第１部分３１等と、その第１部分３１等より層厚の薄い第２部分３２等とを交互に有している。 - 特許庁

The center part of the second p-clad layer 6 is removed by wet etching by a mask pattern in accordance with the outline of a p electrode 8 to expose the first p-clad layer 5.例文帳に追加

第２ｐクラッド層６の中央部を、ｐ電極８の輪郭に合わせたマスクパターンによるウェットエッチングで除去して、第１ｐクラッド層５を露出させる。 - 特許庁

The coil electrode section 10 is sandwiched by the first magnetic layer 11 and the second magnetic layer 12 from both directions perpendicular to the plane.例文帳に追加

コイル電極部１０は、前記平面に直交する方向の両側から第１磁性体層１１および第２磁性体層１２により挟持される。 - 特許庁

An organic EL element 1 comprises: an anode 3; a first organic layer 4; an intermediate electrode 5; a second organic layer 6; and a cathode 7 on a substrate 2.例文帳に追加

有機ＥＬ素子１は、基板２上に、陽極３と、第１の有機層４と、中間電極５と、第２の有機層６と、陰極７とを備えている。 - 特許庁

The electrodes 19 in the second wiring layer 12 and the first wiring layer 11 are connected electrically by a bump 20 which is an interlayer adhesive member.例文帳に追加

第２の配線層１２における電極部１９と、第１の配線層１１とは、層間接合部材であるバンプ２０により電気的に接続されている。 - 特許庁

The first spacer 27 and the second spacer 28 are formed on the scanning line Ly at a position opposing to a light shielding layer BM of a color filter layer 26.例文帳に追加

第１スペーサ２７及び第２スペーサ２８は、走査線Ｌｙであってカラーフィルタ層２６の遮光層ＢＭと相対向する位置に形成されている。 - 特許庁

The manufacturing method removes the first photodegradable positive type resist layer and the second photodegradable positive type resist layer, to form the foaming chamber and the ink flow channel.例文帳に追加

そして、第一の光崩壊性ポジ型レジスト層および第二の光崩壊性ポジ型レジスト層を除去して、発泡室およびインク流路を形成する。 - 特許庁

The appearance of the laminate obtained by the first silicone layer 4 can be adjusted by the content of a white filler in the second silicone rubber layer 6.例文帳に追加

第２のシリコーンゴム層には、白色系充填剤の含有量によって、第１のシリコーン層によって得られる積層体の外観を調整することができる。 - 特許庁

By making the image 22 prove to be an image of the side face of the most upper layer of the pattern, an image 23 below the image 22 is recognized as an image of a second layer of the pattern.例文帳に追加

さらに、パターン最上層側面の像２２が判明することで、その下の像２３がパターン第２層の像であることが認識される。 - 特許庁

Both the first layer 12 and the second layer 13 are transparent and are formed by a material having a light refractive index smaller than the light refractive index of the light guide body 11.例文帳に追加

第１の層１２及び第２の層１３はいずれも透明でかつ導光体１１より光の屈折率が小さな材質で形成されている。 - 特許庁

In this process, the form of the second resin part 308a appears on the surface of the resin layer to form fine recesses and projections on the surface of the resin layer.例文帳に追加

このとき、第２樹脂部３０８ａの形状が樹脂層表面に現れ、樹脂層の表面に微細な凹凸を形成することができる。 - 特許庁

Succesively, an upper layer CVD film 28 is formed on the lower layer CVD film with the use of a second raw gas comprising the cyclic organosilicon compound.例文帳に追加

これに引き続き、環状有機ケイ素化合物からなる第２原料ガスを用いて、下層ＣＶＤ膜上に上層ＣＶＤ膜２８を成膜する。 - 特許庁

The first metallic layer 6 and the second metallic layer 7 are continuously laminated and formed by a high frequency sputter method using a high frequency power source without vacuum break.例文帳に追加

第１の金属層６および第２の金属層７を、高周波電源を用いた高周波スパッタ法により真空破壊せず連続して積層形成する。 - 特許庁

The scrubber 10 has a packed column 1 in which a first packed layer 2 is arranged in a lower stage and a second packed layer 3 is arranged in an upper stage.例文帳に追加

スクラバー１０は、下段に設けられた第一充填層２及び上段に設けられた第二充填層３を配設した充填塔１を有する。 - 特許庁

The printed circuit board 11 comprises a build-up layer 30 which is formed by alternately laminating a second internal layer conductor 60 and interlayer insulating layers 31, 61.例文帳に追加

本発明のプリント配線基板１１は、第２内層導体６０と層間絶縁層３１，６１とを交互に積層してなるビルドアップ層３０を備える。 - 特許庁

The second portion 4b of the upper shielding layer is arranged on the upper side of the MR element 9 and is connected to the first portion 4a of the upper shielding layer.例文帳に追加

上部シールド層の第２の部分４ｂは、ＭＲ素子９の上側に配置され、上部シールド層の第１の部分４ａに対して接続される。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor device which prevents peeling of a semiconductor layer (a second semiconductor layer) in an upper part of an SOI structure.例文帳に追加

ＳＯＩ構造上部の半導体層（即ち、第２半導体層）の剥がれを防止できるようにした半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

The active layer 5 and the potential control layer 2 are provided between the first conductivity type semiconductor region 3 and the second conductivity type semiconductor region 7.例文帳に追加

活性層５及び電位制御層２は、第１導電型半導体領域３と第２導電型半導体領域７との間に設けられる。 - 特許庁

The first semiconductor substrate 2 is so overlapped with the second semiconductor substrate 3 that the Au thin film layer 14 faces the Au thin film layer 34.例文帳に追加

第１半導体基板２と第２半導体基板３は、Ａｕ薄膜層１４とＡｕ薄膜層３４とが対向するように重なり合っている。 - 特許庁

The wiring layer 3 includes a first part 3A and a second part 3B existing at positions different from each other on the first surface 2a of the insulation layer 2.例文帳に追加

配線層３は、絶縁層２の第１の面２ａ上の互いに異なる位置に存在する第１の部分３Ａと第２の部分３Ｂを含んでいる。 - 特許庁

An optical disk 1 has a structure where a first substrate 5, a reflection layer 23, a recording layer 13 including the hologram recording material, and a second substrate 7 are stacked.例文帳に追加

光ディスク１は、第１基板５、反射層２３、ホログラム記録材料を含む記録層１３、第２基板７が積層された構造をしている。 - 特許庁

Thereafter, the substrate 21 is etched, the mask layer 22 is lessened in thickness, then the part of the substrate 21 where the second deepest groove is cut is exposed on the mask layer, and the substrate is etched.例文帳に追加

その後基板をエッチングし、次にマスクの厚さを減らして、次の深さの溝に対応するマスクの位置から基板を露出させて、基板をエッチングする。 - 特許庁

The first layer in the laminated film includes a cyclic olefinic resin and the second layer includes a cyclic olefinic polymer and a polypropylene resin.例文帳に追加

上記積層フィルムにおける第１の層は、環状オレフィン系樹脂を含み、第２の層は、環状オレフィンポリマーとポリプロピレン系樹脂とを含むことを特徴とする。 - 特許庁