「semiconductor IC」に関連した英語例文の一覧と使い方(23ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a planar coil for IC card that the conductor between the terminals of the coil is arranged to pass over or under a semiconductor device and, even when the intervals between the terminals and their adjacent sections of the conductor in the inward-outward become narrower, the contact between coined terminals and the conductor can be prevented when the terminals of the coil are coined.例文帳に追加

平面コイルの端子間の導線が半導体素子の上面又は下面を通過するように配設され、平面コイルの端子と内外方向に隣接する導線との間隔が狭くなっても、平面コイルの端子にコイニングが施されたとき、コイニングされた端子と導線との接触を防止し得るＩＣカード用平面コイルを提供する。 - 特許庁

The LCD driver (liquid crystal display drive device) IC chip 10 includes an input circuit 11 to which data is inputted, a RAM (Random Access Memory) 12 as a memory section, a logic circuit 13 as a data processing section, an internal semiconductor element circuit constituted in such a manner that the output circuit 14 etc., including a latch circuit and producing signal output are correlated.例文帳に追加

ＬＣＤドライバ（液晶表示駆動装置）ＩＣチップ１０は、データが入力される入力回路１１、記憶部としてのＲＡＭ（Random Access Memory）１２、データ処理部としてのロジック回路１３、及びラッチ回路を含み信号出力をする出力回路１４等が相関するように構成された内部の半導体素子回路を有している。 - 特許庁

A di/dt feedback part 23 of the semiconductor element driving circuit 13 generates a feedback voltage VFB based on temporal change, or a time differential value dIc/dt, of a collector current Ic of the IGBT 11 that is a main current of the electronic circuit 1, and adds the feedback voltage VFB to the gate-emitter voltage Vge of the IGBT 11 as a part of it.例文帳に追加

半導体素子駆動回路１３のｄｉ／ｄｔ帰還部２３は、電子回路１の主電流であるＩＧＢＴ１１のコレクタ電流Ｉｃの時間的変化、即ち時間微分値ｄＩｃ／ｄｔに基づき帰還電圧ＶＦＢを生成し、ＩＧＢＴ１１のゲート−エミッタ間の電圧Ｖｇｅの一部として加算する。 - 特許庁

To provide a motor driving circuit of a digital player that uses a non-composite CMOS (complimentary metal oxide semiconductor) which does not have to use a Bi-CMOS, can generate a high output current, can attain cost reduction and can further be built in the same IC as that of a control circuit by constituting the motor driving circuit by a COMS in particular.例文帳に追加

特にＣＯＭＳによりモータ駆動回路を構成することにより、Ｂｉ−ＣＭＯＳを用いなくてもよく、高い出力電流を発生させることかでき、且つ低コスト化を図ることができ、更には制御回路と同一ＩＣ内に組み込むこともできる非混成型ＣＭＯＳを使用したデジタルプレーヤーのモータ駆動回路を提供する。 - 特許庁

To provide a positive resist composition capable of achieving improvement of exposure latitude, PEB temperature dependency and profile and reduction of scum, in a process of producing a semiconductor such as IC and in production of a circuit board of a liquid crystal, a thermal head or the like, and a pattern forming method using the positive resist composition.例文帳に追加

ＩＣ等の半導体製造工程、液晶、サーマルヘッド等の回路基板の製造に於いて、露光ラチィチュード、ＰＥＢ温度依存性改良、プロファイル改良、スカム低減について、高次元での両立を可能にしたポジ型レジスト組成物、該ポジ型レジスト組成物を用いたパターン形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide an adhesive sheet capable of machining extremely thin semiconductor wafers or materials without any defects, such as a chipping occurring when separating a chip, an IC component, or the like, by improving and stabilizing permeability in liquid caused by a liquid flow in water jet laser dicing.例文帳に追加

ウォータージェットレーザダイシングにおいて、液体流に起因する液体の透過性をより良好かつ安定化させることにより、チップまたはＩＣ部品等の剥離時における欠け等の欠陥を生じさせることなく、極めて薄い半導体ウェハまたは材料の加工が可能な接着シートを提供することを目的とする。 - 特許庁

The resin layers 140, 150 are made of mutually different materials, a material relatively superior in mechanical protection characteristics for the semiconductor IC 130 is selected for the resin layer 140 and a material relatively superior in electric characteristics is selected for the resin layer 150.例文帳に追加

樹脂層１４０を構成する材料と樹脂層１５０を構成する材料とは互いに異なっており、樹脂層１４０の材料としては、相対的に半導体ＩＣ１３０に対する機械的保護特性に優れた材料が選択され、樹脂層１５０の材料としては、相対的に電気特性に優れた材料が選択される。 - 特許庁

In this small-sized, inexpensive and high-sensitivity frequency output type temperature sensor, circuit configuration is simplified by applying a constitution wherein an unstable multi-vibrator comprising a variable capacity diode 3 and a Schmidt inverter 6, to which a feedback resistance 5 is connected, is connected to a semiconductor (IC) temperature sensor 1.例文帳に追加

半導体（ＩＣ）温度センサ１に対し、可変容量ダイオード３と、帰還抵抗５が接続されたシュミットインバータ６とからなる非安定マルチバイブレータを接続した構成とすることで回路構成の簡略化を図り、小型かつ低コストで高感度な周波数出力型温度センサを提供できるようにする。 - 特許庁

By placing an external connecting terminal for supplying power and inputting-outputting a control signal and data signal from an IC mounted on the semiconductor package, not only in a step around the package but also in two steps or more around the package, the external connecting terminal is prepared without forming fine pin pitch.例文帳に追加

この発明によれば、半導体パッケージに搭載したＩＣに電源の供給や制御信号やデータ信号を入出力する外部接続端子を、パッケージ外縁辺１段だけでなく、パッケージの外縁辺２段もしくはそれ以上に配設することにより、ピンピッチを微細化することなく、外部接続端子を用意することができるという効果を奏する。 - 特許庁

The semiconductor tester having a termination function for terminating a DUT output signal outputted from an IC pin in a device to be tested has a load current reducing means for reducing a load current flowing to a terminating resistor corresponding to the current drive capacity of the output end of DUT to a prescribed value.例文帳に追加

被試験デバイスのＩＣピンから出力されるＤＵＴ出力信号を所定の終端抵抗で終端する終端機能を備える半導体試験装置において、ＤＵＴの出力端の電流駆動能力に対応して終端抵抗に流れる負荷電流を所定に低減する負荷電流低減手段を備える、半導体試験装置。 - 特許庁

Consequently, the rear surfaces of chips of the element 4 and the IC 3 can obtain common GND potential, and both can be die-bonded by using one kind of die bonding paste represented by an Ag paste 5, thereby enabling taking measures against an electrostatic discharge damage which is a problem in a bipolar type semiconductor.例文帳に追加

このため、電力供給用素子４と制御用ＩＣ３のチップ裏面は、共通のＧＮＤ電位をとることができ、Ａｇペースト５に代表される一種類のダイボンディング用ペーストを使用して一緒にダイボンディングすることができ、これによりバイポーラ型半導体の問題である静電破壊対策を行うことができる。 - 特許庁

A semiconductor IC comprises at least three series of logic circuits (71, 72, 73, 74, 75, 76), which have the same configuration and are supplied with a common input signal, and a majority circuit (77) which decides, as an output logic, a logic which is largest in number among the output logics of the logic circuits.例文帳に追加

互いに同一構成とされ、且つ、共通の入力信号が与えられる３系列以上の論理回路（７１，７２、７３，７４、７５，７６）と、上記３系列以上の論理回路の出力論理のうち、もっとも多い論理を出力論理として決定する多数決回路（７７）とを含んで半導体集積回路を形成する。 - 特許庁

In a condenser IC microphone manufactured by using a microphone processing technology making full use of semiconductor manufacturing technology, an oscillation frequency of LC oscillation circuit at an oscillation- modulation circuit 5 is changed according to the change of capacity of a condenser consisting of an oscillation electrode 1 and a back electrode 2 responding to the change of sound pressure.例文帳に追加

半導体製造技術を駆使したマイクロマシン加工技術を利用して作製するコンデンサ型ＩＣマイクロフォンにおいて、音圧の変化に応答して振動電極１と背電極２とから構成されるコンデンサの容量が変化することによって、発振／変調回路５のＬＣ発振回路の発振周波数が変化する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a liquid crystal display by which thermal damage in peripheral members is eliminated, infiltration of moisture into an anisotropic conductive film and corrosion of a panel electrode are prevented by efficiently curing the anisotropic conductive film on the periphery of a driving IC to be a semiconductor element and reduction of display quality can be prevented.例文帳に追加

周辺部材への熱ダメージがなく、効率的に半導体素子である駆動ＩＣ周辺部の異方性導電膜を硬化させることにより、該異方性導電膜中への水分の浸入およびパネル電極の腐食を防止するとともに、表示品位の低下を防止することができる液晶表示装置の製法を提供する。 - 特許庁

An LCD driver IC 14 (semiconductor device) comprises: a transistor element 31; an STI separation layer 32 for separating the transistor element 31 electrically; gate wiring 34 formed over the STI separation layer 32 and the diffusion region 43; and an insulation film 41 formed between the gate wiring 34 and the STI separation layer 32.例文帳に追加

ＬＣＤドライバＩＣ１４（半導体装置）は、トランジスタ素子３１と、トランジスタ素子３１を電気的に分離するためのＳＴＩ分離層３２と、ＳＴＩ分離層３２及び拡散領域４３上に跨って形成されたゲート配線３４と、ゲート配線３４とＳＴＩ分離層３２との間に形成された絶縁膜４１とを有する。 - 特許庁

The semiconductor tester is equipped with an HIFIX adapting condition obtaining means having the HIFIX adapting condition for discriminating the individual kind of the mounted HIFIX in HIFIX as encoded set data and capable of reading the same, and the operation condition corresponding to HIFIX is set to the semiconductor tester main body and an IC handler device on the basis of the code value obtained from the HIFIX adapting condition obtaining means.例文帳に追加

装着されるＨＩＦＩＸの個々の種類を識別するＨＩＦＩＸ適用条件を、コード化された設定情報としてＨＩＦＩＸ内に備え、これを読出しできるＨＩＦＩＸ適用条件取得手段を備え、ＨＩＦＩＸ適用条件取得手段から得られたコード値に基づいて、半導体試験装置本体とＩＣハンドラ装置とに対して、ＨＩＦＩＸに対応した動作条件に設定する、半導体試験装置。 - 特許庁

A large number of unit both-sided multi-point connection plates 6 for connecting the unit wiring circuit board 5 to the grouped IC chips of the semiconductor wafer 1 are formed, with unit both-sided multi- point connection plates 6 being stacked on the surface of each unit wiring circuit board 6.例文帳に追加

半導体ウエハ１上のグループ分けされたＩＣチップ２群の検査を分担するためにバッファＩＣを搭載した多数の単位配線回路基板５を形成し、他方検査装置本体と上記各単位配線回路基板５間を接続するマザー配線基板１６を形成し、該マザー配線基板１６の表面に上記各単位配線回路基板５を密集し重ね付けしてマザー配線基板１６に各単位配線回路基板５を並列接続し、更に上記各単位配線回路基板５を半導体ウエハ１のグループ分けされた各ＩＣチップ２群に接続するために多数の単位両面多点接続板６を形成し、該各単位両面多点接続板６を上記各単位配線回路基板５の表面に重ね付けする半導体ウエハの検査ユニット。 - 特許庁