| 例文 (62件) |
solder separationの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 62件
To provide a removal device of an electronic part which is superior in working efficiency because an electronic part can be easily removed alone, melting of a solder welded part of the electronic part and separation of the electronic part from a printed board can be simultaneously conducted through single operation, and there is no possibility of melting of the solder welded part in electronic parts located in the periphery.例文帳に追加
誰でも簡単に一人で電子部品の取外し作業を行うことができ、単一の操作で電子部品の半田溶着部の溶融と電子部品のプリント基板からの分離を同時に行うことができ、周辺に位置する電子部品における半田溶着部の溶融のおそれのない作業効率の良い電子部品の取外し装置を提供する。 - 特許庁
To provide a light emitting device for reliably performing self-alignment even when electrodes on the side of a substrate are formed by separation with respect to one element to be mounted, and also suppressing a solder ball and the void of the electrode.例文帳に追加
基板側の電極が実装する一つの素子に対して分離して形成している場合であっても、確実にセルフアライメントを行うことができると共にハンダボールの発生を抑制し、また、電極のボイドの発生を抑制することができる発光装置を提供すること。 - 特許庁
To provide a composition satisfying requests about solder heat resistance and a flow characteristic after absorbing moisture, while maintaining characteristics required inherently for a flame-retardant adhesive composition for a flexible printed wiring board, such as heat resistance, a separation strength and flexibility.例文帳に追加
難燃性、剥離強度、フレキシブル性といった、本来、フレキシブル印刷配線板用難燃性接着剤組成物に要求されている特性を維持しつつ、さらに吸湿後の半田耐熱性、フロー特性に関する要求を充足する組成物を提供する。 - 特許庁
To prevent solder separation, a scratch, deformation, displacement and the like of an electrode lead caused by the horizontal movement of a stopping claw for crimping the electrode lead of a measured semiconductor device to a wiring pattern on a printed wiring board connected to a tester.例文帳に追加
被測定半導体装置の電極リードをテスターに接続された印刷配線基板上の配線パターンに圧着するための押え爪の水平方向移動に伴って発生する、電極リードのハンダめくれ、傷、変形、位置ずれなどを防止する。 - 特許庁
To provide a metal mask dealing with an adhesive conveying jig, in which the adhesion of a portion bulged out of the substrate contact face side external shape of a substrate in the metal mask to the adhesive part of the adhesive conveying jig is reduced at the creamy solder printing of the substrate, a plate separation is performed smoothly and the reduction of a cycle time can be contrived.例文帳に追加
基板のクリームはんだ印刷時に、メタルマスクの基板接触面側の基板外形からはみ出た部分が粘着搬送治具の粘着部に貼り付きを起こすのを軽減し、版離れが円滑に行われ、タクトタイムの低減を図ることができる粘着搬送治具対応メタルマスクを得る。 - 特許庁
The electric connection points on the first circuit boards 14 and 16 are connected to the special electric connection points on the second circuit board 18 via solder structures 12 and the first circuit boards 14 and 16 and the second circuit board 18 are stacked on each other at a predetermined distance of separation H.例文帳に追加
第１の回路基板１４、１６上の電気接続点が第２の回路基板１８上の特定の電気接続点に半田構造物１２により接続され、また、第１の回路基板１４、１６と第２の回路基板１８が定められた離間距離Ｈで互いに積み重ねられている。 - 特許庁
To provide a printing mask, a printing method and a printing apparatus which can improve the separation performance of an electrically conductive paste such as solder paste during a screen printing, can enhance the latitude of land design of a substrate, and can perform a stable screen printing without causing any disconnection or the like.例文帳に追加
はんだペーストなどの電気伝導性ペーストのスクリーン印刷時における抜け性を向上させるとともに基板のランド設計の自由度を向上させ、断線なども発生しない安定したスクリーン印刷が可能な印刷マスク、印刷方法および印刷装置を提供することである。 - 特許庁
Since a first to a third press-fit members 111, 112, 113 are provided at a base portion 11 to be supported firmly to a housing 2, only the compression stress is acted on a pair of lead parts 11c, 11d, thereby separation of solder from the printed-circuit board 1p can be made difficult.例文帳に追加
基部１１に第１から第３圧入片１１１・１１２・１１３を設けて、ハウジング２に強固に保持する構成としたので、一対のリード部１１ｃ・１１ｄには、圧縮応力のみが作用し、プリント基板１ｐとのはんだ剥離を困難にできる。 - 特許庁
The field via 160 having strength to stand the stress due to metal filled in it even stressed by the difference of thermal expansion between a core substrate 30 and the internal layer resin filler 64 causes no separation between solder bumps 76U and 76D.例文帳に追加
フィールドビア１６０は、コア基板３０と内層樹脂充填剤６４との熱膨張差により応力を受けても、内部に金属を充填しており応力に耐え得る強度を備えるため、半田バンプ７６Ｕ、７６Ｄの剥離が発生しない。 - 特許庁
To provide a solder resist ink composition free of separation of pigments from each other, even when the composition with copper phthalocyanine blue and a yellow pigment blended therein is lowered in viscosity, with the copper phthalocyanine blue rarely rising to the liquid surface, and a printed wiring board having a coating film formed of the composition.例文帳に追加
銅フタロシアニンブルーと黄色顔料を混合した緑色のソルダーレジストインキ組成物を低粘度にしても顔料同志が分離せず、銅フタロシアニンブルーが液面に浮き難いソルダーレジストインキ組成物及びその被覆膜を有するプリント配線板を提供すること。 - 特許庁
The film thickness L of the peel coat 23 on the circuit board is determined by the easiness of separation of the peel coat, after melting the lead-free solder and the inducing property of evil due to the increase of coating amount of the lead-free solder which depends on the film thickness of the peel coat.例文帳に追加
無鉛半田を熔融させて電子部品１６を固着するための実装部１５と、電子部品１６の固着後に端子を装着するための端子部１３と、端子部１３を被覆するピールコート２３とを有するプリント配線板におけるピールコート２３の膜厚Ｌを、無鉛半田熔融後におけるピールコートの剥離容易性及びピールコートの膜厚に依存する無鉛半田の塗布量の増大による弊害の誘発性によって決定する。 - 特許庁
To avoid separation from an actuator by preventing an upward deflection of a sheetlike wiring base in the case of joining a rigid plate onto the sheetlike wiring base using an adhesive which contracts in consequence of hardening in a liquid droplet ejection head in which an actuator driving terminal and a power supply terminal of the sheetlike wiring base are joined to each other via a solder.例文帳に追加
アクチュエータ駆動端子とシート状配線基材の給電端子とをハンダを介して接合する液滴吐出ヘッドにおいて、シート状配線基材上に硬化に伴い収縮する接着剤を用いて剛性板を接合しようとする場合に、シート状配線基材の反り上がりを防いでアクチュエータから剥離しないようにする。 - 特許庁
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