「solder separation」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

To prevent any solder crack or pattern separation of an electric circuit board.例文帳に追加

電気回路基板のハンダクラックやパターン剥離を防止する。 - 特許庁

COMPONENT SEPARATION METHOD FOR WASTED SOLDER PASTE, AND REGENERATION METHOD THEREFOR例文帳に追加

廃はんだペーストの成分分離方法および再生方法 - 特許庁

To prevent short circuit due to separation of solder, even if the solder adheres on the head of screws exposed on a soldering surface side of a printed wiring board.例文帳に追加

プリント配線基板の半田付け面側に露出したネジの頭部に半田が付着しても、この半田が剥がれて短絡を引き起こすことがない。 - 特許庁

To provide a solder joint part preventing occurrence of land separation; a printed wiring board; and a solder joint method.例文帳に追加

ランド剥離の発生を防止するはんだ接合部、プリント配線板およびはんだの接合方法、を提供する。 - 特許庁

SOLDERING EQUIPMENT, SOLDER WITHDRAWING EQUIPMENT, REMOVAL OF OXIDE, AND OXIDE SEPARATION AGENT例文帳に追加

はんだ付け装置とはんだ回収装置と酸化物の除去方法と酸化物の分離剤 - 特許庁

To provide a piezoelectric element which can suppress wire breaking and solder separation, and can be reduced in size.例文帳に追加

断線や半田剥離を抑制でき、小型化を図ることのできる圧電素子を提供する。 - 特許庁

To prevent mounting failure by making visible separation of solder in surface mounting.例文帳に追加

面実装でのはんだ付け剥離が視認可能で、実装不良を防止することを目的とする。 - 特許庁

Also, solder resist 008 is spread on the copper-plated foil to suppress the separation of the copper- plated foil.例文帳に追加

また、この銅メッキ箔のハガレ抑制のため、ソルダーレジストにより被覆を行う。 - 特許庁

To provide a small-size socket contact in which separation of solder from a printed-circuit board is difficult.例文帳に追加

プリント基板とのはんだ剥離が困難な小型のソケットコンタクトを提供する。 - 特許庁

A printed circuit board 2 is immersed in a heating medium 15 heated to the melting temperature of a solder 5 or higher, and an external force is applied to separate a part 4 from the solder 5, and then separation/recovery is carried out for the part 4 and the solder 5.例文帳に追加

はんだ５の融点以上に加熱された液相の加熱媒体１５中にプリント基板２を浸漬し外力を加えて部品４およびはんだ５を分離し、分離された部品４とはんだ５とを分別回収する。 - 特許庁

The solder residue collecting part 14 is provided with a separation cylinder 51 in which the solder residue 5 is separated by swirl air current 55 from the air which is sucked in the solder residue collecting tube 12.例文帳に追加

ハンダ屑捕集部１４は、ハンダ屑捕集管１２に吸引された空気から旋回気流５５によってハンダ屑５を分離する分離筒５１を備える。 - 特許庁

One or more separation means for separating particles with irregular shapes from the agglomerate of solder balls subjected to a spheroidal treatment are made ready and a separation means to be employed is selected based on the previously determined solder ball design and the agglomerate is supplied to the separation means one or more times to remove particles with irregular shapes.例文帳に追加

球体化処理された半田ボールの集合体の中から異形粒子を分別する１種以上の分別手段を準備し、予め定められた半田ボール仕様に基づいて使用する分別手段を選択し、その分別手段に前記集合体を１回以上供給して異形粒子を除去する。 - 特許庁

A solder paste 1b obtained by being rapidly freezed and pulverized is arranged on an oscillating separation plate 40, and a flux component 2 and an organic solvent 10, and solder alloy grains 3 are separated, and the extracted solder alloy grains 3 are melted, so as to produce a solder alloy ingot 9.例文帳に追加

急速冷凍して粉砕したソルダペースト１ｂを揺動する分離板４０の上に配置して、フラックス成分２及び有機溶剤１０とはんだ合金粒子３とを分離し、抽出したはんだ合金粒子３を溶融してはんだ合金インゴット９を生成する。 - 特許庁

A bonding characteristic of the solder ball 1 is evaluated therein using the maximum separation load and separation work using a separation angle θ and a height h of a load point as variables.例文帳に追加

その際に剥離角度（θ）と荷重点の高さ（ｈ）を変数として最大剥離荷重および剥離仕事を用いてはんだ球１の付着特性を評価する。 - 特許庁

A solder fuse 7 is so provided as to cover the base body 17 and the half-separation base 18 to constitute a temperature fuse 14.例文帳に追加

ベース本体部１７および半離隔ベース部１８を覆うようにはんだヒューズ７を設置して温度ヒューズ１４を構成する。 - 特許庁

Solder is prevented from returning back to a leading land from a connection land after being cut by forming a separation band between the leading land and the connection land.例文帳に追加

誘導ランドと接続用ランド間に分離帯を形成することで、ハンダが切れた後接続用ランドから誘導ランドにハンダが戻るのを防ぐ。 - 特許庁

To avoid separation of the solder-connected portion in the packaging structure of a BGA-type semiconductor package.例文帳に追加

ＢＧＡ型半導体パッケージの実装構造におけるはんだ接続部の分離現象を回避することを主要な目的とする。 - 特許庁

To provide a circuit board which can prevent the occurrence of a land separation and a solder bridge to raise the reliability in a part mounting.例文帳に追加

ランド剥離及びはんだブリッジの発生を防止して部品実装上の信頼性を高めることができる回路基板を提供する。 - 特許庁

The separation of the squeegee from the screen 20 and the solder roll may be accepted by raising the squeegee at a slowly controlled speed.例文帳に追加

スキージを、速度を低く規制した上昇によりスクリーン２０，はんだロールから離間させてもよい。 - 特許庁

The solder residue 5 separated in the separation cylinder 51 is collected in a recovery box 52 and the air is cleaned with a cleaning filter 54.例文帳に追加

分離筒５１で分離されたハンダ屑５は回収箱５２で捕集され、空気は浄化フィルタ５４により浄化される。 - 特許庁

To provide a frame attachment structure with small size comprising a frame and an electric circuit board bonded each other by solder with strong strength free from separation.例文帳に追加

枠体と回路基板との剥がれの無い半田付け強度が得られると共に、小型のものを提供する。 - 特許庁

This structure prevents the occurrence of a pattern cut or a land separation caused by the heat cycle of a solder bonding or when the product is used.例文帳に追加

本構成で、ハンダ接合時や製品使用時の熱サイクルによるパターン切れやランド剥離の発生を防止する。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition for semiconductor sealing which is excellent in solder resistance and does not allow cracks or separation from a substrate to occur in a semiconductor device even in a solder treatment after moisture absorption.例文帳に追加

吸湿後の半田処理においても半導体装置にクラックや基材との剥離が発生しない耐半田性に優れる特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor device that can relieve stress generated in a solder terminal, increases adhesive strength to a semiconductor chip, and can prevent the separation of the solder terminal.例文帳に追加

半田端子に生じる応力を緩和することができるとともに、半導体チップに対する接着強度を向上させ、半田端子の剥離を防止できる半導体装置を提供すること。 - 特許庁

To prevent the separation between an electric insulating layer and a metal layer caused by stress in the coagulation and cooling of unleaded solder in an electrode terminal in which the unleaded solder is formed by reflow, and to prevent cracks from occurring in the electric insulating layer or a substrate.例文帳に追加

無鉛半田をリフローで形成した電極端子で、無鉛半田の凝固から冷却時の応力で、電気絶縁層と金属層の間に剥離、電気絶縁層や基板へのクラックが発生する。 - 特許庁

A probe 6 is made to contact with the solder ball 1 with an angle with respect to a substrate 5, as a means for separating the solder ball 1 bonded or embedded on/in the electrode 2, using the probe 6, and a load is applied thereto to conduct separation.例文帳に追加

電極２上に付着あるいは埋め込まれているはんだ球１を、プローブ６を用いて剥離する手段として、基板５に角度を付けてプローブ６をはんだ球１に接触させ、荷重を加えることによって剥離を行う。 - 特許庁

To solve the problem that lead-free solder has a melting point higher than that of Sn-Pb solder, and therefore, if mounted using a flow heating apparatus, it deforms due to a large thermal stress appearing in a semiconductor device surface-mounted in advance, causing a separation in bonding sections.例文帳に追加

鉛フリーはんだは、Ｓｎ−Ｐｂはんだより溶融温度が高く、フロー加熱装置を用いて実装すると、予め表面実装している半導体装置に生じる熱応力が大きいため変形し接合部にはく離が起きる。 - 特許庁

To provide a process for producing a circuit board that prevents the separation of solder bumps during the formation of the solder bumps and the formation of needle-like crystals and enables the steady production of a normal circuit board.例文帳に追加

はんだバンプを形成する際の脱落や針状結晶の発生を防止し、正常な回路基板の安定した提供を可能とする回路基板製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a solder tank, a solder heater and a surface treatment method of a base metal in which cracks and separation are less liable to occur in the surface even when thermal stresses act, and secularly consistent corrosion resistance is ensured for a tin alloy such as lead-free solder.例文帳に追加

はんだ槽、ヒータおよび金属基材の表面処理方法において、熱応力が作用しても表面のひび割れや剥離が起こりにくく、鉛フリーはんだなどの錫合金に対して経時的に安定した耐食性を備えることができるようにする。 - 特許庁

To provide a board connector capable of preventing separation of the board connector by receiving damages to a solder layer, even if a separation force from the board is strongly applied on the engagement face side with a mating connector of the housing.例文帳に追加

ハウジングにおける相手側コネクタとの嵌合面側に基板からの引き剥がし力が強く作用しても、半田層が損傷を受けて基板用コネクタの剥離に至ることを防止できる基板用コネクタを提供する。 - 特許庁

To enable the separation/recovery of a part and solder without inflicting thermal or impact damage to the part, and to enable the separation/recovery of leaded and unleaded solders.例文帳に追加

部品に熱および衝撃による損傷を与えることなく部品とはんだとを分離回収し、また鉛入りはんだと鉛フリーはんだとを分別して回収することを可能にする。 - 特許庁

To provide a BGA semiconductor package preventing phenomena such as the fall of solder balls, pattern cracks, and the separation of solder ball lands by adopting a solder ball land structure with an SMD type and an NSMD type mixed, and having high reliability with the high fusing power of the solder balls to a substrate.例文帳に追加

本発明は、ＳＭＤ型とＮＳＭＤ型とを混合した半田ボールランド構造を採用にすることによって、半田ボールの脱落、パターンクラック（pattern crack）、並びに半田ボールランドの分離等の現象を防止することができ、且つ、基板に対する半田ボールの高い融着力のある信頼性を高いＢＧＡ半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

To provide a BGA semiconductor package preventing such as the drop off of solder balls, pattern cracks, and the separation of solder ball lands by adopting a solder ball land structure with an SMD type and an NSMD type mixed, and having high reliability with the high fusing power of the solder balls to a substrate.例文帳に追加

ＳＭＤ型とＮＳＭＤ型とを混合した半田ボールランド構造を採用にすることによって、半田ボールの脱落、パターンクラック（ｐａｔｔｅｒｎｃｒａｃｋ）、並びに半田ボールランドの分離等の現象を防止することができ、且つ、基板に対する半田ボールの高い融着力のある信頼性を高いＢＧＡ半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

To provide a cream solder printing machine which can use cream solder for printing with a substrate contacted optimumly with a screen without being affected by the state of the screen and the change of the machine with the passage of time and detect/confirm the contact state and a plate separation state.例文帳に追加

スクリーンの状態や機械の経時変化による狂いに影響されることなく、基板をスクリーンに最適に密着状態としてクリームはんだを印刷できるとともに、その密着状態および版離れ状態を検出、確認できるクリームはんだ印刷機を提供する。 - 特許庁

To suppress occurrence of an open failure due to fatigue breakdown of a solder bump without causing a crack, or interlayer separation or the like of a semiconductor chip caused by an underfill resin high in glass transition temperature Tg, in a semiconductor device with a wiring substrate connected to a semiconductor chip via solder bumps.例文帳に追加

配線基板と半導体チップとを半田バンプを介して接続した半導体装置において、ガラス転移温度Ｔｇが高いアンダーフィル樹脂に起因する半導体チップのクラックや層間剥離等を招くことなく、半田バンプの疲労破壊によるオープン不良の発生を抑制する。 - 特許庁

To provide a solder dross recycling apparatus having a new structure which comprises an agitation mechanism for efficiently carrying out separation at a relatively low temperature and by which reduction in separation efficiency due to the rotation of a lid and a mesh basket attendant on the rotary drive of such an agitation mechanism can be advantageously prevented.例文帳に追加

比較的低温での分離を効率的に行うための攪拌機構を備えると共に、かかる攪拌機構の回転駆動に伴う蓋やメッシュ籠の回転による分離効率の低下を有利に防ぐことの出来る、新規な構造のはんだドロス再生装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a printed-wiring board for avoiding the separation of a solder ball bump from an electrode land even if stress is applied in a traverse direction.例文帳に追加

横方向からストレスが加わったときであってもはんだボールバンプが電極ランドから剥がれるのを抑制することができるプリント配線板を提供する。 - 特許庁

To provide a connector for preventing breakage of a solder connection part between a board and a cable even if stress is applied on the cable, and preventing separation of a boundary surface between a potting agent and the cable.例文帳に追加

ケーブルにストレスがかかっても、基板とケーブルとの半田接続部の破損を防止することができ、また、ポッティング剤とケーブルとの境界面の剥離も防止することができるコネクタを提供する。 - 特許庁

To provide a ceramic circuit substrate that can surely bond a solder ball to a pad electrode with a high separation resistance and can be also thinned without any interruption and a method for manufacturing the same.例文帳に追加

耐剥離強度が高いパッド電極に半田ボールを確実に接合させることができて製品の薄型化も阻害されないセラミック回路基板と、その製造方法とを提供すること。 - 特許庁

Also, since the lead wire can be eliminated, cost reduction, the shortening of a work time, the prevention of the separation of solder and the like can be expected as soldering can be eliminated.例文帳に追加

また、リード線７ （図１参）を廃止できることで、コストダウンや、ハンダ付けを廃止でき作業時間の短縮やハンダの剥がれ等が期待できる。 - 特許庁

To provide a plastic package in which an entrance path for mold resin, which is provided from an end portion of a strip toward a cavity portion, does not cause peel or separation of plating and a solder resist film does not have a crack.例文帳に追加

ストリップの端部からキャビティ部にかけて設けられるモールド樹脂の導入路にめっきのめくれや剥がれがなく、ソルダーレジスト膜にクラックのないプラスチックパッケージを提供する。 - 特許庁

To provide a light-emitting device which; performs collimation with good controllability by reducing influences of a solder 9 for joining a lead frame 8 to a wiring pattern 1 and controlling the deviation of an LED 2; and exerts good stability against stresses from outside by preventing separation of the LED 2 from a substrate and misalignment.例文帳に追加

リードフレーム８と配線パターン１とを接合する半田９の影響を小さくし、ＬＥＤ２のずれを抑制することで、制御性よく光軸合わせを行う。 - 特許庁

To provide a silica powder easy in powder operation such as transportation, classification, coarse particle separation, and restraining agglomeration, being dispersed uniformly, and preventing viscosity increase when mixed in a resin, and its manufacturing method, and a resin composition comprising the silica powder and an organic resin and excellent in moisture absorption resistance, solder crack resistance, and low in swelling.例文帳に追加

輸送、分級、粗粒カット等の粉体操作が容易で、樹脂に混合された際に、凝集を抑制し、均一に分散され、粘度上昇が防止されるシリカ粉体及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition for sealing a semiconductor, holding the fluidity even after long-term preservation at room temperature, exhibiting good fluidity and curability at sealing and molding, having excellent valance of low moisture absorption, low stress property and adhesiveness to a metallic member, and also having good solder resistance of hardly causing separation and crack even in a soldering treatment at high temperature corresponding to a lead-free solder.例文帳に追加

室温での長期保管によっても流動性を保持し、封止成形時において良好な流動性及び硬化性を有し、かつ低吸湿性、低応力性、金属系部材との密着性のバランスに優れ、無鉛半田に対応する高温の半田処理によっても剥離やクラックが発生しない良好な耐半田性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

To provide a lead terminal structure in which, using a lead-free soldering flux having a melting range and a high melting temperature, lead terminals are soldered in place by insertion into through holes provided in a base and each having lands on its upper and lower surfaces, and which is capable of preventing separation at the joint between a solder fillet and the land during setting of the solder.例文帳に追加

溶融範囲を有し、溶融温度が高い鉛フリーハンダ材を用いて、リード端子を基板に設けられた上下面にランドを有するスルーホールに挿入してハンダ付けするリード端子構造において、ハンダ凝固時におけるハンダフィレットとランドとの接合部における剥離を防止できるリード端子の構造を実現する。 - 特許庁