sputteringを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 6532件
To provide a sputtering apparatus capable of preventing any non-erosive area from remaining on a target, and depositing a film of a uniform quality when performing the responsive sputtering.例文帳に追加
ターゲット上に非侵食領域が残らず、かつ、反応性スパッタリングを行う場合には、均一な膜質の膜を形成できるスパッタリング装置を提供する。 - 特許庁
To provide a sputtering apparatus promoting ionization of sputtering particles by preventing generation of arc discharge and increasing the pulse peak current as much as possible.例文帳に追加
アーク放電の発生を防止し、かつ、パルスピーク電流値をできるだけ大きくしてスパッタ粒子のイオン化を促進できるスパッタ装置を提供すること。 - 特許庁
SPUTTERING TARGET FOR INTERFERENCE FILM OF OPTICAL RECORDING MEDIUM AND ITS PRODUCTION例文帳に追加
光記録媒体の干渉膜用スパッタリングターゲットおよびその製造方法 - 特許庁
SPUTTERING TARGET, METHOD FOR PRODUCING THE SAME, PHASE SHIFT MASK BLANK AND PHASE SHIFT MASK例文帳に追加
スパッタリングターゲット、その製造方法、位相シフトマスクブランクおよび位相シフトマスク - 特許庁
METHOD AND DEVICE FOR STRAIGHTENING SPUTTERING TARGET/ BACKING PLATE ASSEMBLY例文帳に追加
スパッタリングターゲット/バッキングプレート組立体の矯正方法及び同矯正装置 - 特許庁
The heat radiation during the pre-sputtering mode is prevented thereby, and the sputtering in a low-temperature range can be realized by suppressing the temperature rise of the substrate 4 to be low.例文帳に追加
したがって、プレスパッタリング時の熱輻射を防ぎ、基板4の温度上昇を低く抑えることにより低温域でのスパッタリングを可能とした。 - 特許庁
To provide a film deposition method where the generation of nodules can be suppressed upon film deposition by a magnetron sputtering process, and to provide a sputtering system.例文帳に追加
マグネトロンスパッタリング法による成膜時において、ノジュールの発生を抑制することができる成膜方法及びスパッタ装置を提供することを目的とする。 - 特許庁
To provide a sputtering target of an Al-based Ni-containing alloy which does not cause sputtering failure such as arcing (overdischarge), even if the film-forming speed is increased.例文帳に追加
成膜速度を速くしても、アーキング(異常放電)などのスパッタリング不良が発生しないNi含有Al基合金スパッタリングターゲットを提供する。 - 特許庁
SPUTTERING TARGET, SILICON CARBIDE FILM, OPTICAL DISK AND PRODUCTION METHOD FOR THE OPTICAL DISK例文帳に追加
スパッタリングターゲット、炭化珪素被膜、光ディスク及び光ディスクの製造方法 - 特許庁
A process kit for the sputtering chamber is equipped with a deposition ring and a cover ring for placement about a substrate support in the sputtering chamber, and a shield assembly.例文帳に追加
スパッタリングチャンバ用のプロセスキットは、スパッタリングチャンバ内で基板支持体の周りに配置するための堆積リング、カバーリング及びシールドアッセンブリを備えている。 - 特許庁
By using this sputtering target, electric properties necessary for interconnection can be provided and a high uniformity thin film of minimal particle can be formed by sputtering.例文帳に追加
このスパッタ・ターゲットでは、相互連結で望まれる電気的特性を有し、また最小限パーティクルの高均一性薄膜がスパッタリング形成できる。 - 特許庁
The conductive oxide is preferably used for a target of the sputtering method.例文帳に追加
導電性酸化物は、スパッタリング法のターゲットに用いることが好ましい。 - 特許庁
To provide a gas introducing apparatus, a sputtering apparatus and a sputtering method, capable of producing a magnetic film having the consistently excellent magnetic characteristic distribution.例文帳に追加
安定して良好な磁気特性分布を持った磁性膜を作製可能なガス導入装置、スパッタリング装置、およびスパッタリング方法を提供すること。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing a sputtering target suitable for forming a barrier layer of a Cu wiring used in a semiconductor element etc., and the sputtering target.例文帳に追加
半導体素子などに用いられるCu配線のバリア層の形成に好適なスパッタリングターゲットの製造方法及びスパッタリングターゲットを提供する。 - 特許庁
To provide a sputtering system capable of properly embedding Al material in an opening part formed on a substrate, using a single sputtering chamber.例文帳に追加
単一のスパッタリングチャンバを用いて基板に形成された開口部内へのAl材料の埋め込みを適切に行えるスパッタリング装置を提供する。 - 特許庁
To provide a sputtering apparatus which uses a single sputtering chamber to adequately perform the contact filling of an Al material into an opening part formed in a substrate.例文帳に追加
単一のスパッタリングチャンバを用いて基板に形成された開口部内へのAl材料のコンタクト埋め込みを適切に行えるスパッタリング装置を提供する。 - 特許庁
Sputtering particles are made to fly from a helicon sputtering source 52 by setting a film deposition rate of a gold thin film 12 to the range from 0.01 nm/s to 0.6 nm/s.例文帳に追加
金薄膜12の成膜速度を0.01nm/s以上、0.6nm/s以下の範囲に設定し、ヘリコンスパッタ源52からスパッタ粒子を飛翔させる。 - 特許庁
To provide an efficient sputtering apparatus capable of forming two or more films in one treatment chamber, to provide a sputtering method, and to provide a semiconductor device using it.例文帳に追加
2層以上の成膜を1つの処理チャンバーで行える効率の良いスパッタ装置及びスパッタリング方法及びこれを用いた半導体装置を提供する。 - 特許庁
To provide a compact and inexpensive optical disk-supplying device to a sputtering device which is capable of surely positioning the supply of a disk to the sputtering device.例文帳に追加
スパッターリング装置へのディスク供給位置を確実に行うことができ、コンパクトかつ安価なスパッターリング装置への光ディスク供給装置の提供。 - 特許庁
To provide a sputtering target capable of forming a film made from a metal fluoride, which absorbs no light, at a constant film-forming rate, and to provide a sputtering method therefor.例文帳に追加
光吸収のない金属フッ化物膜を一定の成膜速度で形成することができるスパッタリングターゲット及びスパッタリング方法を提供する。 - 特許庁
SPUTTERING APPARATUS WITH MULTIANGULAR BARREL, SURFACE-MODIFIED CARBON MATERIAL AND PRODUCTION METHOD THEREFOR例文帳に追加
多角バレルスパッタ装置、表面修飾炭素材料及びその製造方法 - 特許庁
SPUTTERING TARGET FOR PRODUCING TRANSPARENT ELECTRICALLY CONDUCTIVE THIN FILM AND ITS PRODUCTION METHOD例文帳に追加
透明導電性薄膜製造用スパッタリングターゲットおよびその製造方法 - 特許庁
SPUTTERING TARGET FOR FORMING FILM OF MAGNETIC RECORDING MEDIUM, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
磁気記録媒体膜形成用スパッタリングターゲットおよびその製造方法 - 特許庁
HIGH PURITY NICKEL OR NICKEL ALLOY SPUTTERING TARGET AND PRODUCTION METHOD THEREFOR例文帳に追加
高純度ニッケル又はニッケル合金スパッタリングターゲット及びその製造方法 - 特許庁
BARIUM SILICIDE POLYCRYSTAL, METHOD FOR PRODUCING THE SAME AND BARIUM SILICIDE SPUTTERING TARGET例文帳に追加
珪化バリウム多結晶体、その製造方法ならびに珪化バリウムスパッタリングターゲット - 特許庁
At the time when a heat generating resistor layer 4 is formed by film-depositing cermet using sputtering, a sputtering gas comprising krypton or xenon is used.例文帳に追加
スパッタリングを使用してサーメットを成膜することにより発熱抵抗体層4を形成する際に、クリプトンまたはキセノンを含むスパッタガスを用いる。 - 特許庁
The sulfuration resistance barrier layer is deposited by sputtering using Si-Al as a target and the mixed gas consisting of argon, nitrogen and methane as sputtering gas.例文帳に追加
耐硫化バリヤ層はSi−Alをターゲットとし、アルゴン、窒素及びメタンの混合ガスをスパッタガスとして用いてスパッタリングを行うことにより形成される。 - 特許庁
Mg SPUTTERING TARGET FOR FORMING THIN FILM OF MgO WITH LITTLE GENERATION OF PARTICLE例文帳に追加
パーティクル発生の少ないMgO薄膜形成用Mgスパッタリングターゲット - 特許庁
SPUTTERING TARGET, ITS PRODUCTION METHOD, REFLECTIVE COATING, AND ORGANIC ELECTROLUMINESCENCE ELEMENT例文帳に追加
スパッタリングターゲット、その製造方法、反射膜、及び有機エレクトロルミネッセンス素子 - 特許庁
Before sputtering, impurity can be removed from the silicon surface within the mask window.例文帳に追加
スパッタの前に、マスク窓内のシリコン表面から不純物が除去される。 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD OF Cu-In-Ga TERNARY SINTERED ALLOY SPUTTERING TARGET例文帳に追加
Cu−In−Ga三元系焼結合金スパッタリングターゲットの製造方法 - 特許庁
To provide a silicon target for sputtering film formation, achieving formation of a high-quality silicon-containing thin film by suppressing dust generation during sputtering film formation.例文帳に追加
スパッタリング成膜時の発塵を抑制して高品質な珪素含有薄膜の成膜を可能とするスパッタリング成膜用珪素ターゲットを提供すること。 - 特許庁
It is preferable to regulate oxygen content in the sputtering target to ≤250 ppm.例文帳に追加
スパッタリングターゲット中の酸素含有量は250ppm以下とすることが好ましい。 - 特許庁
METHOD OF FORMING DIELECTRIC THIN FILM AND HIGH-FREQUENCY MAGNETRON SPUTTERING APPARATUS例文帳に追加
誘電体薄膜の形成方法および高周波マグネトロンスパッタリング装置 - 特許庁
CYLINDRICAL SPUTTERING TARGET, CERAMIC SINTERED COMPACT AND PRODUCTION METHOD THEREFOR例文帳に追加
円筒形スパッタリングターゲット並びにセラミックス焼結体及びその製造方法 - 特許庁
To provide a sputtering target capable of suppressing occurrence of arcing and degradation of the quality of a thin film during the sputtering without additionally providing any new power supply equipment.例文帳に追加
新たな電源設備の追加を必要とせずに、スパッタ時におけるアーキングの発生や薄膜の膜質低下を抑制できるスパッタリングターゲットを提供する。 - 特許庁
To conduct anti-static treatment to a spacer without using batch treatment such as sputtering.例文帳に追加
スパッタリング等のバッチ処理によらずに、スペーサに帯電防止処理を施す。 - 特許庁
To provide an indium oxide sputtering target which can suppress the generation of nodules upon sputtering, and to provide an indium oxide sintered compact and a method for producing the same.例文帳に追加
スパッタ時のノジュールの発生を抑制できる酸化インジウムスパッタリングターゲット並びに酸化インジウム焼結体及びその製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a method for reducing the permeability of a target material by the magnetron sputtering method.例文帳に追加
マグネトロンスパッタリング法のターゲット材の透磁率の低減方法の提供。 - 特許庁
To provide a sputtering system by which sputtering particles can be arrived onto a substrate with high directivity so as to deposit a film, and to provide a production device for a liquid crystal apparatus.例文帳に追加
指向性よくスパッタリング粒子が基板上に到達して成膜ができるスパッタリング装置および液晶装置の製造装置を提供する。 - 特許庁
To provide a sputtering apparatus capable of improving the efficiency of heating a substrate, and a method for manufacturing a semi-conductor light emitting element by the sputtering apparatus.例文帳に追加
基板を加熱する効率を向上させたスパッタリング装置およびそのスパッタリング装置による半導体発光素子の製造方法を提供する。 - 特許庁
IN-GA-ZN OXIDE SPUTTERING TARGET AND METHOD FOR PRODUCING SAME例文帳に追加
In−Ga−Zn系酸化物スパッタリングターゲット及びその製造方法 - 特許庁
SPUTTERING TARGET FOR FORMING FILM OF OPTOMAGNETIC RECORDING MEDIUM, AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加
光磁気記録媒体膜形成用スパッタリングターゲットおよびその製造方法 - 特許庁
PRODUCTION METHOD OF TITANIUM OXIDE TARGET EXCELLENT IN STRENGTH AND RESISTANCE TO CRACK AT SPUTTERING例文帳に追加
強度および耐スパッタ割れ性に優れた酸化チタンターゲットの製造方法 - 特許庁
To provide a sputtering apparatus which is capable of avoiding complicatedness of apparatus design and member arrangement and is excellent in mass-production, and to provide a film forming method using the sputtering apparatus.例文帳に追加
装置設計や部材配置の煩雑さを回避することができ、量産性に優れたスパッタリング装置及び膜形成方法を提供する。 - 特許庁
PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET AND TAPE FOR MASKING, AND METHOD FOR PRODUCING SPUTTERING TARGET例文帳に追加
マスキング用粘着シートおよびテープならびにスパッタリングターゲットの製造方法 - 特許庁
To perform film formation with a high bottom coverage by ionized sputtering, even on a hole having a high aspect ratio, and to simplify inside and outside structures of a sputtering chamber.例文帳に追加
イオン化スパッタによって高アスペクト比のホールに対してボトムカバレッジ率の良い成膜を行うとともに、スパッタチャンバー内外の構成を簡略化する。 - 特許庁
To provide a sputtering method and a sputtering device which can perform low-temperature and low-damage film formation with a simple configuration and with a high productivity.例文帳に追加
簡単な構成でありながら、低温・低ダメージ成膜が可能であり、且つ生産性の高いスパッタ方法及びスパッタ装置を提供することを課題とする。 - 特許庁
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