sputteringを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 6532件
The foundation film is an oxide film and is formed by sputtering, and it is preferable that sputter gas in sputtering doesn't contain oxidizing gas practically.例文帳に追加
前記下地膜が酸化物膜であり、スパッタリング法により形成され、かつスパッタリング法におけるスパッタガスは酸化性ガスを実質的に含まないことが好ましい。 - 特許庁
FILM FORMING METHOD OF SHIELD FILM BY SPUTTERING AND FORMED SHIELD FILM例文帳に追加
スパッタリング法によるシールド膜の成膜方法及び成膜されたシールド膜 - 特許庁
SPUTTERING TARGET FOR FORMING FILM OF PERPENDICULAR MAGNETIC RECORDING MEDIUM HAVING LOW RELATIVE PERMEABILITY例文帳に追加
比透磁率の低い垂直磁気記録媒体膜形成用スパッタリングターゲット - 特許庁
SYSTEM AND METHOD FOR MODULATING POWER SIGNALS TO CONTROL SPUTTERING例文帳に追加
電力信号を変調してスパッタリングを制御するためのシステムおよび方法 - 特許庁
Then a Ag reflection layer having about 1.2 at.% nitrogen is formed by sputtering on the recording layer by using nitrogen gas as the sputtering gas.例文帳に追加
窒素ガスをスパッタガスとするスパッタ法によりこの記録層上に、窒素含有量が約1.2atom%(原子%)のAg反射層を設けた。 - 特許庁
SPUTTERING TARGET MATERIAL, SILICON-CONTAINING FILM FORMING METHOD, AND PHOTOMASK BLANK例文帳に追加
スパッタリング用ターゲット材、珪素含有膜の成膜方法、およびフォトマスクブランク - 特許庁
PRODUCTION OF NICKEL/VANADIUM SPUTTERING TARGET WITH MINIMAL ALPHA EMISSION例文帳に追加
アルファ放射が極少のニッケル/バナジウム・スパッタリング・ターゲットを製造する方法 - 特許庁
METALLIC MATERIAL HAVING MAGNESIUM COMPOUND FILM, TARGET MEMBER FOR SPUTTERING, METHOD OF PRODUCING TARGET MEMBER FOR SPUTTERING, AND METHOD OF FORMING MAGNESIUM COMPOUND FILM例文帳に追加
マグネシウム化合物被膜を有する金属材料、スパッタリング用ターゲット部材、スパッタリング用ターゲット部材の製造方法およびマグネシウム化合物被膜の形成方法 - 特許庁
A plurality of supporting bodies 50, 52, etc., are disposed within the same sputtering chamber 14.例文帳に追加
同一のスパッタリング室14内に、複数の支持体50,52等を設ける。 - 特許庁
To provide a sputtering target for formation of an optical logging protection film which is made of zinc chalcogenide/silicon dioxide/indium oxide- based sintered compact and is capable of DC sputtering.例文帳に追加
直流スパッタリング可能なカルコゲン化亜鉛−二酸化ケイ素−酸化インジウム系焼結体からなる光記録保護膜形成用スパッタリングターゲットを提供する。 - 特許庁
To provide a good sputtering method which gives no damage to the body to be treated such as a semiconductor wafer or the like to be subjected to sputtering and to provide a system therefor.例文帳に追加
スパッタリングを行う半導体ウエハ等の被処理体に対して、常に損傷を与えない良好なスパッタリング方法とその装置を提供すること。 - 特許庁
REACTIVE SPUTTERING TARGET, AND OPTICAL THIN FILM DEPOSITED BY USING THE TARGET例文帳に追加
反応性スパッタリング用ターゲットおよびそれを用いて成膜した光学薄膜 - 特許庁
To provide a sputtering apparatus that does not cause a short circuit due to a sputtered particle which has deposited in a gap between a backing plate and a gland shield, even when sputtering treatment has been repeated.例文帳に追加
スパッタリング処理を繰り返し行っても、バッキングプレートとグランドシールドとの間で、スパッタリング粒子の堆積による短絡が生じないようにする。 - 特許庁
BOX TYPE FACING TARGET SPUTTERING SYSTEM, AND METHOD OF PRODUCING COMPOUND THIN FILM例文帳に追加
箱型対向ターゲット式スパッタ装置及び化合物薄膜の製造方法 - 特許庁
To provide a sputtering target for the formation of the protective film of an optical recording medium wherein the target has high strength and is free from cracks even when high power sputtering is carried out.例文帳に追加
高強度を有し、高出力スパッタリングを行っても割れ発生がない光記録媒体保護膜形成用スパッタリングターゲットを提供する。 - 特許庁
To stably form a film through sputtering, by inhibiting overdischarge occurring when forming the film through sputtering while rotating a rotation drum.例文帳に追加
回転ドラムを回転させてスパッタ成膜をしているときに生じる異常放電の発生を抑制し、安定したスパッタ成膜をすることができる。 - 特許庁
To provide a sputtering target for depositing an optical recording protective film consisting of a zinc chalcogenide-silicon dioxide-baron oxide system sintered body capable of d.c. sputtering.例文帳に追加
直流スパッタリング可能なカルコゲン化亜鉛−二酸化ケイ素−酸化ホウ素系焼結体からなる光記録保護膜形成用スパッタリングターゲットを提供する。 - 特許庁
To provide a deposition method and sputtering system for well executing deposition of copper, more preferably embedment thereof into holes, etc., by using a sputtering method.例文帳に追加
スパッタリング法を用いての銅の成膜、特にホール等への埋込みを良好に行うための成膜方法及びスパッタリング装置を提供することにある。 - 特許庁
Sputtering is continued by using the two remaining metal plates 19.例文帳に追加
そして、残りの2枚の金属板19を使用して、スパッタリングを続行する。 - 特許庁
As covering method, physical vapor deposition method by-sputtering method is suitable.例文帳に追加
被覆方法としては、スパッタリング法による物理蒸着法が適している。 - 特許庁
To obtain GaN with excellent crystalline property on a concave-convex substrate through the intermediary of a sputtering buffer.例文帳に追加
凹凸基板にスパッタバッファを介して結晶性の良いGaNを得る。 - 特許庁
To provide a sputtering system capable of improving the utilizing efficiency of a target material without causing the intrusion of impurities into a film in sputtering.例文帳に追加
スパッタリングにおいて、膜中への不純物混入を起こすことなくターゲット材料利用効率を向上させることが可能なスパッタリング装置を提供すること。 - 特許庁
To obtain an alloy material in which the improvement of weather resistance and stability and facilitation in a sputtering stage when used as a sputtering target are attained and to obtain a thin film.例文帳に追加
耐候性の改善、スパッタリングターゲットとして使用する場合のスパッタリング工程における安定性及び簡易性を図った合金材及び薄膜を得る。 - 特許庁
FILM FORMING METHOD OF HEATER FOR LIMITING CURRENT TYPE OXYGEN SENSOR, AND MASK FOR SPUTTERING例文帳に追加
限界電流式酸素センサ用ヒータの成膜方法及びスパッタ用マスク - 特許庁
To provide a sputtering film-forming method that can improve film thickness distribution in a reactive sputtering method that uses a metal target, and to provide a film-forming apparatus.例文帳に追加
金属ターゲットを用いた反応性スパッタ法において、膜厚分布を向上させることが可能なスパッタ成膜方法及び成膜装置を提供する。 - 特許庁
To provide a joined body improved in joining fore in a sputtering target joined body in which a sputtering target and a backing plate of copper are joined by a joining material.例文帳に追加
スパッタリングターゲットと銅のバッキングプレートとを接合材で接合したスパッタリングターゲット接合体において、接合力が向上した接合体を提供する。 - 特許庁
The diamond-like carbon layer 38 is formed by the CVD method or sputtering method.例文帳に追加
ダイアモンドライクカーボン層38はCVD法やスパッタ法により形成される。 - 特許庁
To provide sputtering device and method high in productivity and working rate.例文帳に追加
生産性が高く、稼働率の高いスパッタ装置及び方法を提供する。 - 特許庁
To provide a sputtering target for a photomagnetic disk recording film in which the sticking of a sputtering-back film is hard to occur, and which is therefore suitable for obtaining high using efficiency.例文帳に追加
スパッタバック膜の付着が起こり難く、その結果として高い使用効率を得るのに好適な光磁気ディスク記録膜用スパッタリングターゲットを提供する。 - 特許庁
SPUTTERING TARGET, AND OPTICAL INFORMATION RECORDING MEDIUM, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
スパッタリングターゲット並びに光情報記録媒体及びその製造方法 - 特許庁
The sputtering system 20 is provided with a sputtering gun 35 and a target 32 and further a substrate surface 31 for forming thin films thereon in a vacuum chamber 21.例文帳に追加
スパッタ装置20においては、真空チャンバ21の中に、スパッタガン35と、ターゲット32、さらに、その上に薄膜を形成するための基材31が配置されている。 - 特許庁
To provide a reflow sputtering method and a reflow sputtering system capable of embedding a wiring material in an inner side of a very small hole 90 while keeping the temperature of a substrate 9 at a relatively low temperature.例文帳に追加
基板9の温度を比較的低温に保ちながら、微細なホール90の内面に配線材料を埋め込むことを可能にする。 - 特許庁
SPUTTERING TARGET FOR DEPOSITING PERPENDICULAR MAGNETIC RECORDING MEDIUM FILM HAVING LOW RELATIVE MAGNETIC PERMEABILITY例文帳に追加
比透磁率の低い垂直磁気記録媒体膜形成用スパッタリングターゲット - 特許庁
To provide a sputtering method by which the variation of sputtering time is reduced and a thin film of a desired film thickness is deposited on a work and to provide a device therefor.例文帳に追加
スパッタ時間のバラツキを低減するとともにワークに所望の膜厚の薄膜を形成するスパッタ方法及びその装置を提供することを目的とする。 - 特許庁
To provide a sputtering apparatus and a sputtering treatment method for attaining a stable discharge state in a short period of time and achieving film-deposition at higher speed.例文帳に追加
安定した放電状態を短時間で達成し、より高速度での成膜を実現したスパッタリング装置及びスパッタリング処理方法を提供する。 - 特許庁
SPUTTERING TARGET FOR FORMING MAGNETO-OPTICAL RECORDING MEDIUM FILM AND ITS PRODUCTION例文帳に追加
光磁気記録媒体膜形成用スパッタリングターゲットおよびその製造方法 - 特許庁
To provide a magnetron sputtering source, a sputtering-coating system and a method for the treatment of a substrate by means of which the efficiency of coating process can be increased by increasing power density.例文帳に追加
出力密度を上げることでコーティング処理の効率を向上したマグネトロンスパッタリング源、スパッタコーティング装置及び基板の処理方法を提供する。 - 特許庁
SPUTTERING TARGET, SINTERED COMPACT AND ELECTRICALLY CONDUCTIVE FILM PRODUCED BY UTILIZING THEM例文帳に追加
スパッタリングターゲット及び焼結体それらを利用して製造した導電膜。 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING Mn-Ir ALLOY SPUTTERING TARGET FOR FORMING MAGNETIC THIN FILM例文帳に追加
磁性薄膜形成用Mn−Ir合金スパッタリングターゲットの製造方法 - 特許庁
METHOD FOR PRODUCING DIELECTRIC OXIDE FILM AND DUAL-CATHODE MAGNETRON SPUTTERING APPARATUS例文帳に追加
酸化物誘電体膜の製造方法とデユアルカソードマグネトロンスパッタリング装置 - 特許庁
MICRO WAVE PLASMA GENERATOR, AND MAGNETRON SPUTTERING FILM FORMATION APPARATUS USING THE SAME例文帳に追加
マイクロ波プラズマ生成装置、およびそれを用いたマグネトロンスパッタ成膜装置 - 特許庁
PROCESS FOR FABRICATING SEMICONDUCTOR ELEMENT, AND W MATERIAL FOR MAGNETRON SPUTTERING SYSTEM例文帳に追加
半導体素子の製造方法およびマグネトロンスパッタリング装置用W材 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE AND SPUTTERING APPARATUS FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
半導体装置の製造方法および半導体装置製造用スパッタ装置 - 特許庁
SPUTTERING FILM DEPOSITION EQUIMENT, AND FABRICATION OF PHOTOMASK BLANK USING THE SAME例文帳に追加
スパッタリング成膜装置及びそれを用いたフォトマスクブランクスの製造方法 - 特許庁
TIN OXIDE POWDER FOR ITO SPUTTERING TARGET, PRODUCTION METHOD OF THE POWDER, SINTERED BODY SPUTTERING TARGET FOR ITO FILM FORMATION AND PRODUCTION METHOD OF THE TARGET例文帳に追加
ITOスパッタリングターゲット用酸化錫粉末、同粉末の製造方法、ITO膜形成用焼結体スパッタリングターゲット及び同ターゲットの製造方法 - 特許庁
A sputtering target comprises a target member and a backing plate, and a copper thin film is formed by a plating method on the surface of the backing plate of the sputtering target.例文帳に追加
ターゲット部材とバッキングプレートから成るスパッタリングターゲットであって、該スパッタリングターゲットのバッキングプレート表面にメッキ法によって銅薄膜を形成する。 - 特許庁
To provide a manufacturing method capable of simplifying a manufacturing process without causing elution of metal and providing a high-density IGZO sputtering target, and a sputtering target.例文帳に追加
金属の溶出がなく製造工程を簡素化でき、高密度なIGZOのスパッタリングターゲットが得られる製造方法およびスパッタリングターゲットを提供すること。 - 特許庁
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