「subtractive method」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

At the time of forming the capacitor and inductor element in the printed wiring board in the manufacturing process, the lower electrode 4 of the capacitor is formed by the subtractive method used for etching metal foil 2, and the upper electrode 7 of the capacitor is formed by the additive method or semi-additive method used for plating a metal.例文帳に追加

製造工程内にてキャパシタ及びインダクタ素子を作り込む際に、金属箔２をエッチングするサブトラクティブ法でキャパシタの下部電極４を形成し、金属をめっきするアディティブ法又はセミアディテイブ法でキャパシタの上部電極７を形成すること。 - 特許庁

To provide a method, in which an optical crosslinking resin layer can be uniformly made into a thin film in a shorter time even when the optical crosslinking resin layer has a large thickness or when an optical dissolution rate is slow, in a method of forming a conductive pattern by a subtractive manner.例文帳に追加

サブトラクティブ法による導電パターンの作製方法において、光架橋性樹脂層の厚みが大きい場合や光溶解速度が遅い場合にも、より短時間で光架橋性樹脂層を均一に薄膜化できる方法を提供する。 - 特許庁

To select the model color of the color of each pixel of an image so as to be suitable for human visual characteristics, in selecting the model color for generating a subtractive color image by a median-cutting method from the color of each pixel of the image.例文帳に追加

メディアンカット法により減色画像を生成するための代表色を画像の各画素の色から選択するに際し、人間の視覚特性に適するように画像の各画素の色の代表色を選択する。 - 特許庁

The manufacturing method of the substrate for the thin display device selects a bottom face of a back-face floating glass substrate 27, forms a plurality of grooves on the bottom face by the subtractive method, and a partition wall 28 made of protruded parts remaining between the grooves is formed.例文帳に追加

背面フロートガラス基板２７のボトム面を選択し、該ボトム面にサブトラクティブ法によって複数の溝を形成し、これらの溝の間に残留した突出部からなる隔壁２８を形成したことを特徴とする薄型表示装置用基板の製造方法である。 - 特許庁

To provide a wiring board which has a wiring conductor formed by a subtractive method, the wiring board securing a necessary wiring width on a surface of the wiring conductor and also securing a sufficient insulation interval on a side coming in contact with an insulating layer, and to provide a method of manufacturing the wiring board.例文帳に追加

サブトラクティブ法により配線導体が形成された配線基板において、配線導体の表面に必要な配線幅を確保することができるとともに絶縁層と接する側で十分な絶縁間隔を確保することが可能な配線基板およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a flexure substrate for a suspension which can effectively prevent damage and breaking of a wiring of a flying lead part with suppressing an increase of the number of processes in a method of manufacturing a flexure substrate for a suspension using a subtractive process.例文帳に追加

本発明は、サブトラクティブ法を用いたサスペンション用フレキシャー基板の製造方法において、工程数の増加を抑制しつつ、フライングリード部の配線の破損や断線を効果的に防止することができるサスペンション用フレキシャー基板の製造方法を提供することを目的とするものである。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of a multilayer wiring substrate which uses a pattern formation method (a semi-additive method and a subtractive method) for each layer according to pattern width and pattern density of a wiring layer, by discriminating a layer with a fine wiring layer (such as a signal wiring layer) and a layer with a relatively rough layer appropriately, and to provide the multilayer wiring substrate.例文帳に追加

微細な配線層（例えば、信号配線層等）を有する層と比較的粗い配線層を有する層とに層別し、配線層のパターン幅及びパターン密度に応じて、層毎にパターン形成方法（セミアディテイブ法、ブトラクティブ法）を使い分ける多層配線基板の製造方法及び多層配線基板を提供することを目的とする。 - 特許庁

The COF tape has a wiring pattern 2 made of copper by a subtractive method on one surface of an insulating tape base 1, and the wiring 3 formed by etching is sectioned in a suitable trapezoid shape to secure necessary size precision of a top width T of the wiring.例文帳に追加

絶縁テープ基材１の一面にサブトラクティブ法により銅の配線パターン２を形成したＣＯＦテープであって、エッチングにより形成される配線３の断面形状を最適な台形状にすることで、配線のトップ幅Tの必要な寸法精度を確保する。 - 特許庁

In a method, a weighting coefficient is set in a subtractive interference canceller for digital radio communication, and a complex weighting coefficient is set, so that the power of an interference removal residual signal at every channel becomes minimum at respective stages.例文帳に追加

デジタル無線通信を対象としたサブトラクティブ干渉キャンセラにおける重み付け係数の設定方法であって、各段においてチャネル毎の干渉除去残差信号のパワーが最小になるように複素重み付け係数を設定することを特徴とする方法。 - 特許庁

A resin layer 3 is formed on a base film 2, a metal layer 4 is formed on the resin layer 3 as a predetermined pattern by electroplating using a semi-additive method and a subtractive method and, if necessary, a pressure-sensitive adhesive layer 9 is formed on the metal layer 4 to obtain the metal pattern transfer sheet 1.例文帳に追加

ベースフィルム２の上に樹脂層３を形成し、その樹脂層３の上に、セミアディティブ法やサブトラクティブ法を用いて、電解めっきにより金属層４を所定のパターンとして形成し、必要により、その金属層４の上に粘着剤層９を形成することにより、金属パターン転写シート１を得る。 - 特許庁

Next, via holes 53 are formed at predetermined positions on the insulating layers 46 by laser work, and a series of patterning treatment is applied through a subtractive method or a semi additive method, to form wiring layers 16a, 16b and vias 17 whereby a four-layered build-up wiring board 300 employing the insulating layers 46 can be obtained.例文帳に追加

次に、レーザー加工により、絶縁層４６の所定位置にビア用孔５３を形成し、サブトラクティブ法、もしくはセミアディティブ法により、一連のパターニング処理を行って、配線層１６ａ、１６ｂ及びビア１７を形成し、絶縁層４６を用いた４層のビルドアップ配線基板３００を得ることができる。 - 特許庁